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Forum: Platinen Ätzen mit luftregenerierten Kupferchlorid


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von Tobias F. (coldtobi)


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Im einem anderen Thread haben wir schon das Thema (off-topic) 
andiskutiert...
Da ich denke das das Thema mehr Aufmerksamkeit und einen eigenen 
Wikiartikel vedient, mach ich mal gleich nen dedizierten Thread auf und 
möchte alle Einladen daran (konstruktiv) zu Arbeiten :)

Hier der Artikel-Link:

https://www.mikrocontroller.net/articles/%C3%84tzen_mit_luftregenerierten_Kupferchlorid

Der Thread soll zum Diskutieren und Erfahrung austauschen sein :)

coldtobi

von Udo N. (weinbauer73)


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Seit wann reduziert Wasserstoffperoxid Salzsäure? Wasserstoffperoxid ist 
ein starkes Oxidationsmittel und zerfällt in Wasser und atomaren 
Sauerstoff, der in die Reaktion eingeht. Das Ätzen erfolgt dadurch, dass 
der Sauerstoff mit dem Kupfer reagiert und das entstandene Kupferoxid 
von der Salzsäure zu Kupferchlorid umgesetzt wird.

Wasserstoffperoxid reduziert allenfalls starke Oxidationsmittel wie 
Kaliumpermanganat.

von Andreas H. (kupferblau)


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Dein Engagement in Ehren, aber Adam Seychell hat das Verfahren schon vor 
mehreren Jahren sehr ausführlich auf seiner Homepage beschrieben:

http://members.optusnet.com.au/~eseychell/PCB/etching_CuCl/index.html

Ist halt in Englisch, aber ansonsten ist dort alles sehr ausführlich 
dokumentiert, inklusive Pflege und Kontrolle des Ätzbades.

Vielleicht könnte man ja einen Link auf diese Seite einfügen.

von Reinhard Kern (Gast)


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Udo Neist schrieb:
> Das Ätzen erfolgt dadurch, dass
> der Sauerstoff mit dem Kupfer reagiert

Das ist, wie längst bekannt, eindeutig falsch. Für den Ätzvorgang wird 
überhaupt kein Sauerstoff gebraucht, weder aus H2O2 noch aus der Luft.

Bei der Regeneration wird im übrigen die Oxidationsstufe des Kupfers 
verändert, nicht die von H oder Cl. Das erfolgt auch getrennt vom 
Ätzvorgang.

Übrigens kann man das System kaufen.

Gruss Reinhard

von Udo N. (weinbauer73)


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Ok, das mit dem Kupferoxid nehm ich dann zurück.

Im übrigen hab ich folgendes Patent gefunden, dass das obige Verfahren 
wohl am besten beschreibt: 
http://www.google.com/patents/EP0178347A1?cl=de

von Udo N. (weinbauer73)


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@Tobias

Schreib bitte in der Einleitung dazu, dass es sich um eine Methode mit 
Wasserstoffperoxid/Salzsäure und Kupfer(II)chlorid handelt. In der 
jetzigen Form findet man das irgendwo weiter unten im Text.

von Andreas H. (kupferblau)


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>Schreib bitte in der Einleitung dazu, dass es sich um eine Methode mit
>Wasserstoffperoxid/Salzsäure und Kupfer(II)chlorid handelt.

Warum sollte er das tun? Kupferchloridätzen benötigt eben KEIN H2O2. In 
der Ätzlösung ist nur Kupferchlorid, geringe Mengen Salzsäure und 
Wasser.

von Udo N. (weinbauer73)


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Ich geb mich geschlagen.

von CoDeBLOCKS (Gast)


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Reinhard Kern schrieb:
> Bei der Regeneration wird im übrigen die Oxidationsstufe des Kupfers
> verändert, nicht die von H oder Cl. Das erfolgt auch getrennt vom
> Ätzvorgang.

Mal ne Frage - kann man überhaupt die Oxidationsstufe von Wasserstoff 
verändern?

von Timm R. (Firma: privatfrickler.de) (treinisch)


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CoDeBLOCKS schrieb:
> Reinhard Kern schrieb:
>> Bei der Regeneration wird im übrigen die Oxidationsstufe des Kupfers
>> verändert, nicht die von H oder Cl. Das erfolgt auch getrennt vom
>> Ätzvorgang.
>
> Mal ne Frage - kann man überhaupt die Oxidationsstufe von Wasserstoff
> verändern?

klar. Aber nicht beim Ätzen mit Kupferchlorid.

-1, 0 und +1 kommen in Frage.

Vlg
 Timm

von Tobias F. (coldtobi)


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Guten Morgen alleseits!

Udo Neist schrieb:
> @Tobias
>
> Schreib bitte in der Einleitung dazu, dass es sich um eine Methode mit
> Wasserstoffperoxid/Salzsäure und Kupfer(II)chlorid handelt. In der
> jetzigen Form findet man das irgendwo weiter unten im Text.

Genau das ist es ja nicht :) Die Methode kommt (auf lange Sicht) ohne 
H2O2 aus.

Udo Neist schrieb:
> Im übrigen hab ich folgendes Patent gefunden, dass das obige Verfahren
> wohl am besten beschreibt:
> http://www.google.com/patents/EP0178347A1?cl=de
Die Patentschrift ist sehr gut, kann man sicherlich was daraus lernen 
(wenn alles stimt was drin steht :)) Der Erfinder salzt im übrigen noch 
die Brühe noch und sagt damit braucht er weniger HCl und kann auch noch 
mit hoher CuCl2 Konzentration ätzen....

von Tobias F. (coldtobi)


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Andreas H. schrieb:
> Vielleicht könnte man ja einen Link auf diese Seite einfügen.

Schon lange in der Einleitung verlinkt :)

von Reinhard Kern (Gast)


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Tobias Frost schrieb:
> (wenn alles stimt was drin steht :))

Die Mühe habe ich mir jetzt nicht gemacht, aber das System wird von der 
Firma Pill in industrieller Ausführung angeboten zu ihren Ätzmaschinen, 
und die sind auf diesem Gebiet weltweit mit führend. Vermutlich haben 
sie eine Lizenz oder das Patent gekauft. Aber jedenfalls erübrigt sich 
die Diskussion, ob das Verfahren funktioniert, das ist erwiesen.

Gruss Reinhard

von abc (Gast)


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Das Patent wurde 1984 eingereicht. nach 20 Jahren kann das jeder nutzen. 
somit seit fast 9 Jahren

von tobix (Gast)


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>
> Der Thread soll zum Diskutieren und Erfahrung austauschen sein :)
>
> coldtobi

Okay Namensvetter,


In deinem Artikel findet sich die Anmerkung:
(* naja, man braucht auch Wasser wenn die Suppe mal zu dick wird :))


Auf die Bedeutung des Wassers wird irgendwie nirgends weiter 
eingegangen.


 (konjungiertes Saeure-Base-Paar!)


Dreh und Angelpunkt, , beim "direkten Aetzen" wie auch beim 
"regenerieren" von einwertigem Kupferchlorid, sind immer die 
Hydronium-Ionen H3O+ der Salzsaeure, ob diese nun mit Peroxid oder 
direkt mit Sauerstoff agieren ist egal. Erst dann hat man die freien 
Chlor-Ionen die man braucht.

----

In deinem Artikel findet sich die Anmerkung:
Grundsätzlich (auch bei der H2O2/HCL Methode) ist der ätzende 
Bestandteil NICHT die Salzsäure, sondern das Kupfer(II)chlorid.

Diese Aussage ist so nicht richtig!


 (konjungiertes Saeure-Base-Paar!)

bei Verwendung von H2O2

 -------------------------------------------
Vollstaending


Gleichzeitig BEGINNT DANN der Prozess mit dem CuCl2-Aetzvorgang, welcher 
aber spaetestens dann zum erliegen kommt wenn nur noch einwertiges 
Kupferchlorid vorliegt und keine Salzsaure mehr verfuegbar ist.
Nebenbei das es sich um eine Redoxreaktion handelt findet ebenfalls 
nirgends Erwaehnung

Das H2O2 nimmt Protonen des Hydronium-Ion H3O+ der Salzsaure auf
und klaut dem Kupfer zwei Elektronen. Kupfer-Anion u. Clor-Ion bilden
dann zweiwertiges Kupferchlorid welches sich dann loest.

----

Die "Regenerationsgleichung"

4 CuCl + 4 HCl +O2 -> 4 CuCl2 + 2 H2O

Das ist aber halt nur eine Summenformel und traegt nichts zum 
Verstaendnis der Ablauefe bei.

----



Erste Anmerkungen. Gibt evtl neue Anstoesse.

von Tobias F. (coldtobi)


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Hallo Tobix,

danke für deine Infos...
Gleich mal ein Disclaimer: Meine Chemie ist schon 15 Jahre her und war 
auch mehr als 3-Jahre in der Oberstufe. Ist also gut möglich dass ich 
mir einen Schmarrn zusammengedichtet habe.

Auf der anderen Seite wollte ich die Chemie nicht auf Elektronen-Level 
abhandlen, sondern soweit abstrahieren das zwar klar wird was man 
braucht und welche Produkte entsehen, aber soweit auf Elektronenbasis 
wollte ich nicht absteigen, vorallem da dies (geanuer) in dem Link zu 
Adam Seychell hinterlegt ist... Du bist aber herzlich eingeladen den 
Artikel entsprechend zu überarbeiten, ich kann hier nur Fehler machen.


Deswegen wollte ich zum Wasser erst später kommen, da für die Zwecke des 
Ätzen wichtig ist das die Konzentration an Kupfercholrid nicht zu groß 
wird und man dan evtl. mit Wasser verdünnen muss.

Wegen der Ätzgleichung mit H2O2: Ich hatte es so verstanden dass (das 
immer an der Oberfläche vorhandene) Kupferoxid mit Salzsäure zu CuCl2 + 
Wasser reagiert, und dieses CuCl2 dann die Cu-Oberfläche angreift und zu 
CuCl reduziert wird, das dann durch das H2O2 + HCl  wieder zu CuCl2 
oxidiert wird. Oder denke ich komplett falsch?
(Formel hier: 
http://de.wikipedia.org/wiki/Kupfer%28II%29-chlorid#Gewinnung_und_Darstellung

Mir ist nicht ganz klar wo die Protonen in Deiner Formel  Cu + H2O2 + 
2H+ -> Cu2+ + 2H20 herkommen.

von tobix (Gast)


Angehängte Dateien:

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> Mir ist nicht ganz klar wo die Protonen in Deiner Formel  Cu + H2O2 +
> 2H+ -> Cu2+ + 2H20 herkommen.


Na von dem Hydronium-Ion H3O+ der dissoziierten Salzsaeure, ein Proton 
ist ja ein Wasserstoffatom. Quelle muss ich noch suchen, sollte aber in 
jedem Chemiebuch zu finden sein.

Bin aber auch kein Chemikus, ergo vorbehaltlich aller Schreib und 
Denkfehler ...

von Reinhard Kern (Gast)


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tobix schrieb:
> Diese Aussage ist so nicht richtig!

Das ist barer Unsinn, beim Ätzen ist garkein H2O2 dabei. Das ist doch 
jetzt schon hundertemale abschliessend geklärt worden. Deine 
Summenformel umfasst den Ätzvorgang und die Regeneration, aber die 
finden zu verschiedenen Zeiten in verschiedenen Behältern statt. Zum 
Ätzen genügt eine CuCl2-Lösung. Natürlich sind da Cl-Ionen drin, 
schliesslich ist es ja CuCl2. Ob die früher mal Salzsäure waren 
interessiert kein Schwein mehr. Es behauptet doch auch niemand, dein 
Kräutersalz bestünde aus Salzsäure.

Deutschland war mal führend in der Chemie, aber mit solchen 
Kenntnissen...

Gruss Reinhard

von Timm R. (Firma: privatfrickler.de) (treinisch)


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Hallo Reinhard,

Reinhard Kern schrieb:
> tobix schrieb:
>> Diese Aussage ist so nicht richtig!
>
> Das ist barer Unsinn, beim Ätzen ist garkein H2O2 dabei.

der Kommentar von Tobix bezog sich auf die Aussage im Artikel,
dass auch beim Ätzen  m i t  Wasserstoffperoxid die Salzsäure nicht 
ätzt.

 Zitat:
> Grundsätzlich (auch bei der H2O2/HCL Methode) ist der ätzende
> Bestandteil NICHT die Salzsäure, sondern das Kupfer(II)chlorid

was in der Tat so in dieser Absolutheit nicht zutreffend sein dürfte,
da das Wasserstoffperoxid, gerade bei dem pH-Wert ein deutlich
höheres Redoxpotential hat, als die Komproportionierung des
Kupfers.

vlg

 Timm

von tobix (Gast)


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Timm Reinisch schrieb:
> Hallo Reinhard,
>
> Reinhard Kern schrieb:
>> tobix schrieb:
>>> Diese Aussage ist so nicht richtig!
>>
>> Das ist barer Unsinn, beim Ätzen ist garkein H2O2 dabei.
>
> der Kommentar von Tobix bezog sich auf die Aussage im Artikel,
> dass auch beim Ätzen  m i t  Wasserstoffperoxid die Salzsäure nicht
> ätzt.
>
>  Zitat:
>> Grundsätzlich (auch bei der H2O2/HCL Methode) ist der ätzende
>> Bestandteil NICHT die Salzsäure, sondern das Kupfer(II)chlorid
>
> was in der Tat so in dieser Absolutheit nicht zutreffend sein dürfte,


Kein Unsinn, da es sich auf seinen gesetzten Link bezieht.
"... ähnelt diese Methode der Methode Salzsäure/Wasserstoffperoxid. "

 https://www.mikrocontroller.net/articles/Platinenherstellung_mit_der_Photo-Positiv-Methode#mit_Salzs.C3.A4ure_und_Wasserstoffperoxid


Deutsche hatten auch schon bessere Brillen, armes Land. :)

von Reinhard Kern (Gast)


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Timm Reinisch schrieb:
> da das Wasserstoffperoxid, gerade bei dem pH-Wert ein deutlich
> höheres Redoxpotential hat, als die Komproportionierung des
> Kupfers.

Ja und? Bei korrekt gefahrenem Prozess enthält die Ätzbrühe überhaupt 
kein H2O2. Das ginge auch garnicht, weil das viel zu schnell zerfällt, 
siehe V1.

Gruss Reinhard

von Timm R. (Firma: privatfrickler.de) (treinisch)


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Hallo Reinhard,

ich glaube, du bist da zu missionarisch.

Wenn H2O2 in der Lösung ist, dann ist H2O2, H+ der wirksame Bestandteil, 
wenn kein H2O2 in der Lösung ist, dann handelt es sich nicht um HCl / 
H2O2.

Die Beispiele, wo Leute mit HCl / H2O2 innerhalb von Sekunden die 
Platine fertig haben (egal ob sinnvoll oder nicht) beruhen eben auf der 
Wirkung des H2O2.

Dass das H2O2 bei technischer Prozessführung oder langfristiger 
Anwendung einer solchen Lösung nicht relevant ist, stimmt natürlich. 
Andererseits gibt es ja auch Anleitungen, die H2O2 nachdosieren!

Ich gehe mit Tobix d´accord, dass der Artikel an der Stelle präzisiert 
werden muss und die kritisierte Formulierung so zu pauschal ist. 
Andererseits sollte aus dem Artikel natürlich keine Doktorarbeit werden 
und die Betonung der Bedeutung der Komproportionierung des Kupfers ist 
imho in der Tat wert hervorgehoben werden.

Vlg

 Timm

von Reinhard Kern (Gast)


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Timm Reinisch schrieb:
> wenn kein H2O2 in der Lösung ist, dann handelt es sich nicht um HCl /
> H2O2.

Wo du recht hast, hast du recht, eben deswegen hiess das Verfahren, 
solange es im grossen Massstab angewendet wurde, Ätzen mit 
Kupferchlorid. Wir hatten auch so eine Maschine, das ist aber überholt.

H2O2 kann garnicht in der Ätzlösung sein, beim Regenieren wird es sofort 
umgesetzt und gibt man zuviel zu, zersetzt es sich schlagartig. Man muss 
schon froh sein, H2O2 überhaupt dahin zu bringen wo man es braucht. Gib 
mal ein Körnchen Kaliumpermanganat rein (Vorsicht volle Deckung).

Chemische Reaktionen kann man nicht missionieren, die laufen ab oder 
nicht.

Gruss Reinhard

von Tobias F. (coldtobi)


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Timm Reinisch schrieb:
>
>  Zitat:
>> Grundsätzlich (auch bei der H2O2/HCL Methode) ist der ätzende
>> Bestandteil NICHT die Salzsäure, sondern das Kupfer(II)chlorid
>
> was in der Tat so in dieser Absolutheit nicht zutreffend sein dürfte,
> da das Wasserstoffperoxid, gerade bei dem pH-Wert ein deutlich
> höheres Redoxpotential hat, als die Komproportionierung des
> Kupfers.
>
> vlg
>
>  Timm

Nun, nachdem ich heute morgen mal recherchiert habe bin ich zu diesem 
Ergebnis gekommen: Bei pH 0 (bedingt durch die Salzsäure) hat das H2O2 
ein Redoxpotential von ~1,7V. Damit kann es dann das Kupfer zu Cu+ 
oxidieren.
Das HCl "bietet" dabei dem Cu+ sein Cl an. Also ätzt das H2O2 und dann 
auch das gleichzeitig entstehende CuCl2... Das HCl ist nur indirekt 
beteiligt indem es dem CuCl2 das Cl spendiert und das notwendige saure 
Milleau zur Verfügung stellt. Macht das Sinn?

von Timm R. (Firma: privatfrickler.de) (treinisch)


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Hallo,

Tobias Frost schrieb:

> Das HCl "bietet" dabei dem Cu+ sein Cl an. Also ätzt das H2O2 und dann
> auch das gleichzeitig entstehende CuCl2... Das HCl ist nur indirekt
> beteiligt indem es dem CuCl2 das Cl spendiert und das notwendige saure
> Milleau zur Verfügung stellt. Macht das Sinn?

wie Du schon geschrieben hast, das Wesentliche ist das H+.
Das Cl- ist imho völlig irrelevant, jedes andere Anion das
wasserlösliche Kupfersalze bildet ginge auch.

Bei dieser Gruppe gibt es zwei Redoxsysteme:

Das Wasserstoffperoxid mit H+ oder H3O+
Die Kupfer-Komproportionierung

Wobei das erste ja nur zum Start oder für die 
superschnell-ätz-Hasardeure
relevant ist.

An ersterer ist die Salzsäure beteiligt, an der zweiten nicht wirklich, 
würde ich
mal sagen. Man braucht das Cl- noch nicht mal für die Ladungsbilanz.

Die Sache mit dem Indirekt finde ich knifflig. Salzsäure besteht halt 
nur
aus Wasserstoff und Chlor. Was soll sie denn noch leisten, ausser H+ und 
Cl-
anzubieten?

Vlg

 Timm

von Wilhelm S. (wilhelmdk4tj)


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Hallo zusammen,

jetzt hört doch auf mit diesem Gedönse.

Nuss ich mir erstmal überlegen, wie ich an Cu(I)Cl komme?
Wo kann man das kaufen, wie mache ich mir selbst..??
Macht es, wie die anderen es auch machen.
NaPS oder FE(III)Cl.

Salzsäure (conc.) und H2O2 (30%) gehören nicht in die Hand eines Laien,
auch wenn man es in jedem Baumarkt kaufen kann.
Wer zählt die Löcher und gebleichten Flecken auf Hemden
Hosen und Fingern..??

Meine 1. und einzige Erfahrung mit dieser 'Super-Suppe' liegt
40 Jahre zurück, es hat gerauscht, gebraust, gesprudelt und die
Platine war blank. Wir hatten damals keine Ahnung von
Mischungsverhältnissen. Nach dem Motto: Viel hilft viel!
Daß das gehen mag, haben viele andere in diesem Forum
beschriebenw und bewiesen; ich will es ich nicht in Abrede stellen.

30%iges H2O2, 30%ige Salzsäure in der Hand eines Laien?

Wie war das hier in einem anderen, noch ganz frischen Beitrag:
10gr NaOH Perlen in Wasser aufzulösen. Das war ein Ereignis.
Lest euch mal die dazu gegebenen Tipps und Hinweise durch.
Ihr müsstet eigentlich schon tot sein!
Ohne Astronauten-Outfit geht das gar nicht.
Und Dann mscht ih so axhwierige Sacgen..??

Den dazugehörigen Link nekomme ich leider nicht auf dir Reihe.


Welch eim Quatsch!

Ist es ein Ereignis!, daß die Suppe1 15 Min braucht und diese ultimativ
'supperaffengeile' Suppe2 nur 30Sek. vielleicht 1Min. braucht?

Wiwviel Stunden hat man am Entwurf des Lay-Outs gebastelt?
Dann soll es an ein paar Minuten am Entwickeln und Ätzen
scheitern?

Ich benutze NaPSseit 40 Jahren, Eisen(III) ist für mich
die grösste Sauerei unter der Sonne.

Aber, jau, ich ätze meine Platinen in 15 Sekunden...

Lach an:
Es könnten vielleicht auch 17.45 Sek sein
Das ist aber schlecht, muss man dran arbeiten...
Lach aus:

Ist das der Hepp..??
Habt ihr eiegentlich alle einen Knall..??

73
Wilhelm

von Tobias F. (coldtobi)


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@ Wilhelm:
Wir füttern in diesem Thread keine Trolle. (die nichts zur Sache 
beizutragen haben und vermutlich den Thread gar nicht mal gelesen haben)

@Timm
Danke für die Eläuterungen, es ist mri schon einen Hauch klarer... Muss 
denoch erstmal darüber nachdenken bzw. versuchen das ganze in eine 
Formulierung zu kippen. Aber da es ja eigentlich um die H2O2-Vermeidende 
Methode geht, weiss ich noch nicht ob es ich es thematisch 
unterbringe...
(Evtl in einer Beschreibung wie den das Erstellen des CuCl2 
funktioniert)

Ich mach jetzt erstmal an dem Abschnitt Badpflege...

Tobi

von noreply (Gast)


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@Wilhelm,

wenn du nichts dazu beitragen willst, lass es einfach.

Ich habe jetzt mit Hilfe des Forums mit einen Schuß Essigsäure, H202 und 
Kochsalz eine Platine in gefühlt 30 Minuten bei Zimmertemperatur geätzt. 
;-) Keine Flecken, keine Schutzkleidung. Warum soll ich mir da 
Natriumpersulfat antun (Stichwort: 40 bis 50 Grad Anwärmung) und 
Fe(III)Cl kenne ich nur vom hörensagen.

von Guido (Gast)


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Mal abseits der Chemie. Was am Artikel noch fehlt, sind die
möglichen Ätzverfahren (Schale, Küvette, Sprühätzen?). Ist
eine erhöhte Temperatur hierfür förderlich?

von Tobias F. (coldtobi)


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Guido schrieb:
> Mal abseits der Chemie. Was am Artikel noch fehlt, sind die
> möglichen Ätzverfahren (Schale, Küvette, Sprühätzen?).

in die Glieferung aufgenommen :)

> Ist eine erhöhte Temperatur hierfür förderlich?

Ja, heißer ätzt schneller; steht auch schon im Artikel.
Bei der Regenerierung denke ich, dass es diese eher langsamer macht: 
O2 soll sich in heissem Wasser schlechter lösen (zuminderst in der 
Aquaristik so behauptet.)

von Nemesis (Gast)


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Ganz ehrliche Frage: Gibt es hier die Funktion, daß man Teile eines 
Threads löschen kann? Falls ja, so könnte alles bisher Geschriebene 
gelöscht werden, weil durchweg reine Vermutungen und 
Profilierungsversuche á la Wiki und Google.
Ich denke nicht, daß hier irgendwer jemals eine Platine mit HCL ätzen 
möchte oder wird. Nicht etwa weil es schwierig ist, sondern weil die 
Praxis in ellenlangen Diskussionen glatt vergessen wird.

Während in Villabajo auf ewig Theorie geschrubbt wird, wurden in 
Villarriba schon wieder Platinen geätzt. Und zwar ganz nebenbei bei 
Kaffee und Kuchen, in Schlips und Kragen, nur mit Salzsäure und Omas 
Tupperware.
Und dabei ist mir sehr egal, wie es in Wahrheit funktioniert. Von mir 
aus kann sich während des Vorgangs Dunkle Materie an Quark 37 zu 
schaffen machen. Für mich zählt nur, daß das Ganze günstig und einfach 
vonstatten geht, und daß die Platine nach spätestens 4 Minuten an den 
gewünschten Stellen durchsichtig wird.
Ätzen mit Salzsäure ist dermaßen einfach, dagegen ist Eisen3 eher 
schwierig (erst muss man beim Kauf strammstehen, dann muss man es 
auflösen, das Zeug ist dann schnell müde, und wohin mit der bald 
verbrauchten Lösung). Und HCL+H2O2 ist dagegen endgültig Hohe Kunst, 
auch geradezu lebensgefährlich, also nie wieder!

Ich kann nicht nachvollziehen, was daran so schwierig ist, seine 
Ätzanlage mit verdünnter Salzsäure zu befüllen, ein Stück Kupfer 
reinzuhängen und es ne Weile blubbern zu lassen. Auch das spätere 
Kachkippen von Säure dürfte soo schwer nicht sein. Es gibt keine 
einfachere, günstigere und bessere Ätzlösung, ihr müsst das nur 
akzeptieren, oder wenigstens mal austesten. Mehr ist dazu einfach nicht 
zu sagen.

von Matthias L. (limbachnet)


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Da ganz offensichtlich viele Hobbyätzer das Verfahren nicht kennen, kann 
es aus meiner Sicht nicht schaden, die Sache mal etwas zu beleuchten. 
Tut doch niemandem weh.

Da der Ätzprozess mit H2O2 in der Praxis ja auch Kupferchlorid in der 
Ätzlösung hat und daher ohnehin beide Prozesse parallel ablaufen, hat 
jeder, der Salzsäure in deine Ätzbrühe kippt, auch schon mit 
Kupferchlorid geätzt, auch wenn er das grüne Zeug bisher für ein 
Abfallprodukt gehalten hat.

Ging mir bis vor kurzem ganz genauso, aber es schadet ja nicht, wenn man 
etwas dazulernt. Dabei helfen Informationen aber wesentlich weiter...

von Tobias F. (coldtobi)


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So, jetzt hab ich noch ein paar Bilder gemacht und eingefügt :)

Leider sind nicht alle scharf geworden was ich erst am PC gesehen habe; 
vielleicht könnte mal jemand (beim nachmachen) bessere machen

von Timm R. (Firma: privatfrickler.de) (treinisch)


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Hallo,

klar, sind noch ein paar Typos drin, aber insgesamt möchte ich mal 
sagen: Respekt!

Durch seinen enormen Umfang ist der Artikel bestimmt furchteinflößend 
für den Einen oder Anderen, aber du hast das ganz toll und mit viel 
Liebe zum Detail gemacht. Ich sage mal Danke!

vlg

 Timm

von Wunderer (Gast)


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Hallo,

ich habe mich mit dem Artikel hier und in englischer Sprache befasst. 
Ich kann beim besten Willen absolut keinen Mehrwert erkennen. Ist zwar 
ein schönes Experiment für Alchemisten, aber hat überhaupt keinen 
Nährwert.

Auf den ersten Blick mag es für Ahnungslose aussehen, als wäre es ein 
chemisches Perpetuum mobile, aber weit gefehlt. Da ja immer HCl benötigt 
wird, kann man sich die "Suppe" auch gleich immer wieder frisch ansetzen 
und zwar mit immer den gleichen Parametern. Der Aufand, der da betrieben 
wird, steht absolut in keinem Verhältnis. Die wenigen ml H2O2 kosten 
einen Bruchteil eines Cent.

W.

von Andreas (Gast)


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@ Wunderer:

Du hast das Wesentliche an der Methode nicht erkannt. Es geht darum, 
dass die verbrauchte Ätzlösung nicht mehr entsorgt werden muss, sondern 
weiterverwendet wird.

von Lutz H. (luhe)


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Das Verfahren ist gerade für einen Gelegenheitsätzer mit 1 bis 2 
Leiterplatten im Jahr Ideal.

von 0815 (Gast)


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Bitte lasst den Thread wieder in der Versenkung verschwinden. Es bringt 
keinem was, wenn ausschließlich theoretisch über die Machbarkeit oder 
Unmöglichkeit dieses Verfahrens diskutiert wird, aber niemand eine 
Platine damit ätzen will, oder gar schon geätzt hat.

von Matthias L. (limbachnet)


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Reinhard Kern schrieb:
> Die Mühe habe ich mir jetzt nicht gemacht, aber das System wird von der
> Firma Pill in industrieller Ausführung angeboten zu ihren Ätzmaschinen,
> und die sind auf diesem Gebiet weltweit mit führend. Vermutlich haben
> sie eine Lizenz oder das Patent gekauft. Aber jedenfalls erübrigt sich
> die Diskussion, ob das Verfahren funktioniert, das ist erwiesen.
>
> Gruss Reinhard

Also nix Theorie, das funktioniert durchaus in der Praxis. Und Nemesis 
setzt IIRC das Verfahren auch ein, findet nur die Diskussion darum 
überflüssig.

von 3055 (Gast)


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0815 schrieb:
> Bitte lasst den Thread wieder in der Versenkung verschwinden. Es
> bringt
> keinem was, wenn ausschließlich theoretisch über die Machbarkeit oder
> Unmöglichkeit dieses Verfahrens diskutiert wird, aber niemand eine
> Platine damit ätzen will, oder gar schon geätzt hat.

Jo.

Wenn du etwas in der Versenkung verschwinden lassen willst, dann 
verkneife dir doch am besten deine Meinung, nicht dass du damit Thema 
wieder direkt auf den Tisch bringts ...

Weshalb man sich das mit der Luftbehandlung des CuCl an tun will 
erschliesst sich mir auch nicht. Das Aetzen mit CuCl2 funktioniert 
prima. Das regenerieren von CuCl mit H202 in Anwesenheit von HCL und 
Abwesenheit von Cu ist simpel und sicher, man darf das einfach nur nicht 
ohne Sinn und Verstand nach gutduenken und ohne Kenntniss der 
Massenverhaeltnisse zusammenkippen.

Wenn einer Spass daran hat das anstelle dessen einer Luftbehandlung zu 
unterziehen, was solls ist auch OK.

Als viel sinnvoller hatte ich es erachtet, Varianten des 
"Salzsauere-basierten" oder evtl. besser Chlorid-aetzens mit all ihren 
Vor- und Nachteilen zu betrachten, ein grossteil der Leute kapiert doch 
offenbar einfach nicht wie das funktiert und hat auch kein Interesse.

von Wunderer (Gast)


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Andreas schrieb:
> Du hast das Wesentliche an der Methode nicht erkannt. Es geht darum,
> dass die verbrauchte Ätzlösung nicht mehr entsorgt werden muss, sondern
> weiterverwendet wird.

Sorry, da muss ich aber lachen. Irgendwann kommt der Tag X und dann wird 
die Brühe entsorgt werden. Anderseits kann ich auch meine jeweils neu 
angesetzte "Suppe" auch jahrelang sammeln. Wo ist der Unterschied????

W.

von 3055 (Gast)


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Wunderer schrieb:

> Sorry, da muss ich aber lachen. Irgendwann kommt der Tag X und dann wird

Wenn die Menge zu gross wird klar.

> die Brühe entsorgt werden. Anderseits kann ich auch meine jeweils neu
> angesetzte "Suppe" auch jahrelang sammeln. Wo ist der Unterschied????


Naja, der Gag dabei ist das du eben keinen Neuansatz brauchst sondern da 
weiter machst wo du aufgehoert hast, das CuCl verdirbt nicht wenn man so 
will. Entweder gibst du etwas HCl zu und belueftest das Ganze, was mir 
aber zu aufwendig/nervig waere. oder gibst im Verhaeltnis 2:1 HCl u. 
H2O2 zu.
Damit "regenerierst" du CuCl wieder zu CuCl2.

Warum? Weil es ewig hebt man durchgucken kann und es auch bei niederen 
Temperaturen verwenden kann. (Betonung auf kann)

von Reinhard Kern (Gast)


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Andreas schrieb:
> Es geht darum,
> dass die verbrauchte Ätzlösung nicht mehr entsorgt werden muss

Ist das nun ein chemisches Perpetuum Mobile, oder verschwindet das 
abgeätzte Kupfer in einem Schwarzen Loch, oder beides? Ein umgekehrter 
Stein der Weisen, der das Element Kupfer in was harmloses verwandelt?

Gruss Reinhard

von Klaus I. (Gast)


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Wenn ich das richtig verstanden habe, wird halt die Lösung immer mehr 
bzw. die Konzentration höher. Man kann dann Teile der Lösung zu an 
andere abgeben, dass erinnert irgendwie an Sauerteig-Hermann.

von 0815 (Gast)


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Klaus I. schrieb:
> Wenn ich das richtig verstanden habe, wird halt die Lösung immer mehr
> bzw. die Konzentration höher. Man kann dann Teile der Lösung zu an
> andere abgeben, dass erinnert irgendwie an Sauerteig-Hermann.

Der Hermann-Kuchen ist der leckerste Kuchen überhaupt! Nur die Ätzlösung 
hat es schwerer, wer will schon ein Ätzmittel, das aus jeder denkbaren 
Sicht nur Vorteile hat?? Das zu begreifen ist vielen Usern hier leider 
nicht vergönnt. Ist halt was für Macher.

Vielleicht noch n halbes Jahr, dann könnte ich den ersten Liter 
Ätzlösung abgeben. Gegen bares Geld versteht sich. Zumindest die 
HCL-Kosten und den Kupferpreis kann man bedenkenlos aufrufen. Und genau 
die, die jetzt noch unken werden gerne zahlen! Es sind (incl. dem 
Hermann) nämlich drei Reifeprozesse!

von NaPS (Gast)


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>Ist halt was für Macher.

Was machen eigentlich deine drei freihand gebohrten Löcher pro Sekunde?

>Es sind (incl. dem Hermann) nämlich drei Reifeprozesse!

Evtl. setzt der Reifeprozeß bei dir auch noch ein.

von 0815 (Gast)


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NaPS schrieb:
> Was machen eigentlich deine drei freihand gebohrten Löcher pro Sekunde?

Gestern getestet, 2 sind bei normaler Platine locker machbar, 3-4 bei 
gleichem Pinabstand.

von Ernst O. (ernstj)


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Bei den ganzen Diskussionen über verschiedene Ätzverfahren wundert mich, 
dass ein wichtiger Gesichtspunkt nicht zur Sprache kommt:

Salzsäure ist eine flüchtige Säure.

Da das CuCl / CuCl2 Verfahren nur funktioniert, wenn genügend freie 
Salzsäure vorhanden ist, ist die Verwendung dieses Ätzmittels ein Garant 
dafür, dass in die Raumluft über dem Ätzbad Salzsäure entweicht. Wer das 
weiss und trotzdem am Lötplatz oder Messplatz ätzt oder im gleichen 
Raum, dem sind die ganzen teuren Geräte entweder egal oder dem ist nicht 
zu helfen.

Für alle: Salzsäuredämpfe sind korrosiv.

FeCl3 ist bei nicht 100% sauberer Arbeitsweise eine gigantische Sauerei.
NAPS braucht erwärmtes Ätzbad.
Aber diese beiden Verfahren setzen wenigstens keine korrosiven Gase 
frei.

Also: wer mit CuCl / CuCl2 (ob mit H2O2 oder Luftsauerstoff als 
Oxidationsmittel) arbeiten will: hütet euch vor den HCl Dämpfen!

von Tobias F. (coldtobi)


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So, wollma mal wieder von der kullinarischen  persönlichen  religiöse 
etc.... schiene wieder auf die technische kommen?

Gut, denn jeder soll selber wissen was für eine Methode verwenden will, 
meintentwegen auch Essig&Salz&Pfeffer wenn einer meint...

Wunderer schrieb:
> Auf den ersten Blick mag es für Ahnungslose aussehen, als wäre es ein
> chemisches Perpetuum mobile, aber weit gefehlt. Da ja immer HCl benötigt
> wird, kann man sich die "Suppe" auch gleich immer wieder frisch ansetzen
> und zwar mit immer den gleichen Parametern. Der Aufand, der da betrieben
> wird, steht absolut in keinem Verhältnis. Die wenigen ml H2O2 kosten
> einen Bruchteil eines Cent.

Ja, für die Ahnunglosen stehs schon in der Einleitung: Ausser HCl 
braucht man nichts weiter. Klar kann mann die Chemie immer wieder neu 
ansetzen (we macht sowas eigentlich bei NaPS?), aber das ist nicht 
notwendig, denn das Ätzen ist IMHO der Prozessschritt der am 
unempfindlichsten ist -- die größten Prozessfenster hat.

H2O2 ist inzwischen nicht mehr "einfach so" zu bekommen -- vor allem 
wegen dem Trara darum, es zerfällt von selber -- und um den 
entgegenzuwirken sollte man es im Kühlschrank lagern, was die Kosten 
gleich mal nach oben treibt, den dass SOLLTE nicht der Kühlschrank für 
die Lebensmittel sein.

Andreas hat es schon richtig erkannt: Entsorgung wird bei der Methode 
unkritisch, vorallem kann es teuer werden wenn man mit Mengen ankommt 
die vermuten lassen könnten das es nicht mehr privat ist. Und das kann 
passieren wenn man z.B nur 1x im Jahr entsorgen kann

3055 schrieb:
> Naja, der Gag dabei ist das du eben keinen Neuansatz brauchst sondern da
> weiter machst wo du aufgehoert hast, das CuCl verdirbt nicht wenn man so
> will. Entweder gibst du etwas HCl zu und belueftest das Ganze, was mir
> aber zu aufwendig/nervig waere. oder gibst im Verhaeltnis 2:1 HCl u.
> H2O2 zu.
> Damit "regenerierst" du CuCl wieder zu CuCl2.

Cu(ii)-Ionen agieren in dem Fall als Katalysator und das H2O2 zerfällt. 
Vorallem bei hohen Cu-Konzentrationen wird damit das regenerieren 
schwierig. (Steht im Patent RP0178347B1)

Reinhard Kern schrieb:

> Ist das nun ein chemisches Perpetuum Mobile, oder verschwindet das
> abgeätzte Kupfer in einem Schwarzen Loch, oder beides? Ein umgekehrter
> Stein der Weisen, der das Element Kupfer in was harmloses verwandelt?

Nein, aber die zu entsorgende Menge (Volumen) bleibt im Vergleich sehr 
klein.

von 0815 (Gast)


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ernst oellers schrieb:
> hütet euch vor den HCl Dämpfen!

Danke für den Hinweis, wissen aber alle, und mir ist es noch dazu sehr 
egal. Ätze mit HCL und CuCl2 im geschlossenen System...

von Tobias F. (coldtobi)


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ernst oellers schrieb:

> Salzsäure ist eine flüchtige Säure.
>
> (...)
>
> Für alle: Salzsäuredämpfe sind korrosiv.
>

Ja, ich denke das ist jedem klar... Deswegen empfiehlt es sich auch die 
Konzentration des HCl so klein wie möglich zu lassen.

Ich habs zur Sicherheit nochmal in die Rubrik "Equipment" aufgenommen, 
denn wenn man die Küvette in eine extra Box stellt und dort einen Deckel 
drauf hat man die Dämpfe sehr gut unter Kontrolle.

von Klaus I. (Gast)


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>Cu(ii)-Ionen agieren in dem Fall als Katalysator und das H2O2 zerfällt.
>Vorallem bei hohen Cu-Konzentrationen wird damit das regenerieren
>schwierig. (Steht im Patent RP0178347B1)

Darunter kann ich mir nichts vorstellen, die Reaktionsgleichung im 
Patent ist gar nicht ausgeglichen...
Vielleicht ist damit das oxidieren von Cu2+ zu Cu3+ unter Verbrauch von 
Wasserstoffperoxid gemeint?

Ansonsten scheinen mir die Reaktionsgleichungen im Wiki-Artikel 
schlüssig zu sein. Ich werde dazu vielleicht heute abend noch 
ausführlicher schreiben. Aber im Prinzip passt das schon.

Grüsse
Klaus

von Carsten S. (dg3ycs)


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ernst oellers schrieb:
> Salzsäure ist eine flüchtige Säure.
> Da das CuCl / CuCl2 Verfahren nur funktioniert, wenn genügend freie
> Salzsäure vorhanden ist, ist die Verwendung dieses Ätzmittels ein Garant
> dafür, dass in die Raumluft über dem Ätzbad Salzsäure entweicht. Wer das
> weiss und trotzdem am Lötplatz oder Messplatz ätzt oder im gleichen
> Raum, dem sind die ganzen teuren Geräte entweder egal oder dem ist nicht
> zu helfen.

Durchaus Richtig und ich stehe dem ewigen Anpreisen der HCL/H2O2 Methode 
als "Einzig wahre Lösung für Jedermann" auch sehr kritisch gegenüber.
Allerdings gilt das Flüchtig nur Lösungen mit einer Konzentration mit 
einem HCL Anteil von größer ~20%.
Sofern die Angesetzte Lösung also nicht so lange offen rumsteht das 
größere Mengen Wasser verdunsten können ist die Lagerung kein Problem.
Anders bei der noch konzentrierten Säure oder beim Ätzen selber sofern 
anders als nur im Tauchverfahren gearbeitet wird.

Wenn man aber aktiv größere Mengen Luft einbläst oder aber im 
Sprühätzverfahren arbeitet wird man zwangsläufig feinverteilte Spritzer 
bekommen. Selbst wenn sich diese allesamt innerhalb des Arbeitsbehälters 
befinden verdunstet das darin enthaltene Wasser und schließlich auch das 
hochkorrosive Chlorwasserstoffgas...
Da beim CuCl2 Verfahren ohne H2O2 Zusatz das Einblasen von Luft aber 
zwingender Bestandteil der Wiederaufbereitung ist hat man dieses Problem 
immer.
Also -> HCL/CuCl Ätzen ist nur was für draussen oder für geschlossene 
(industrielle) Systeme.
Und man kann es gar nicht oft genug wiederholen: Insbesondere in der 
Version mit zusätzlicher Gabe von H2O2 GANZ sicher nichts für Chemisch 
unbedarfte oder gar Kinder...
Es ist eine Methode die Funktioniert und für einige Fälle/Anwender 
durchaus
die Methode der Wahl sein kann. Aber ganz sicher alles andere als eine 
Methode die nur Vorteile bringt.

> FeCl3 ist bei nicht 100% sauberer Arbeitsweise eine gigantische Sauerei.
> NAPS braucht erwärmtes Ätzbad.
> Aber diese beiden Verfahren setzen wenigstens keine korrosiven Gase
> frei.
So ganz ist das aber auch nicht richtig/vollständig. Fe(III)Cl ist zwar 
eine riesen Sauere - das ist korrekt - allerdings bekommt man die 
Flecken von vielen Oberflächen auch wieder ab wenn man sich nicht zu 
lange Zeit lässt. Aber nicht von allen!
Allerdings kann auch bei Fe(III)Cl HCL freigesetzt werden - wenn auch in 
viel kleinerem Umfang als beim CuCl2 Ätzen. Eingeschränkt 
Wohnungstauglich.

NaPS arbeitet nur warm brauchbar und macht praktisch keine Flecken -
Dafür aber in Naturstoffen (wie Baumwolle) Löcher. Hier gast aber ausser 
Sauerstoff normalerweise wirklich nichts aus. Bei entsprechender 
Sorgfalt also Wohnungstauglich.

Allerdings ist NaPS tatsächlich das unergibigste Ätzmittel von allen 
Hobbytauglichen. Hier stimmt das "Vorurteil". Trotzdem ist es für mich 
zur Zeit noch das Mittel der Wahl. (Als Backuplösung setze ich bei 
Bedarf selten noch die HCL/H2O2 Methode ein da die Chemikalien aus 
anderen Gründen eh vorhanden sind)

Im Moment Experimentiere ich gerade mit der Methode H2SO4 + H2O2.
Aber dazu möchte ich hier nichts weiter schreiben da zum einen der Grund 
warum ich zu dieser Lösung greifen möchte darin liegt das ich meinen 
"Metallresistprozess" optimieren möchte was für sicher 99% der Leser 
also eh Irrelevant ist, zum anderen denke ich das man einen Prozess bei 
dem zwei derart potente Chemikalien verwendet werden nicht mal so 
nebenbei in einem kurzen Beitrag abhandeln sollte wo immer die Gefahr 
groß ist das etwas falsch verstanden wird und sich der ein oder andere 
Chemische Laie dann ernsthaft gefährdet. Gegen herumspritzende 
Schwefelsäure ist herumspritzende Salzsäure ja schon fast wieder 
harmlos... Und das wo für den normalen Hobbyisten ja relativ harmlose 
Ersatzmethoden einfach verfügbar sind. (Mal ganz davon abgesehen das für 
den "Normalbürger" der Zugang zu diesen Chemikalien - insbesondere H2O2- 
immer schwieriger wird)

Gruß
Carsten

von Tobias F. (coldtobi)


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Klaus I. schrieb:
> Darunter kann ich mir nichts vorstellen, die Reaktionsgleichung im
> Patent ist gar nicht ausgeglichen...
> Vielleicht ist damit das oxidieren von Cu2+ zu Cu3+ unter Verbrauch von
> Wasserstoffperoxid gemeint?

Ich meine Absatz 0015 (http://www.google.com/patents/EP0178347B1)

Zitat:
Hierbei war eine hohe Salzsäurekonzentration der Ätzlösung unerläßlich; 
weil sich bei niedriger Salzsäurekonzentration das H202 unter dem 
katalytischen Einfluß der Kupfer(II)ionen entsprechend der Gleichung :

2 H2O2 ---(mit Cu2+ als Katalysator)--> H2O + O2 + E

sofort zersetzt.

von Tobias F. (coldtobi)


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Carsten Sch. schrieb:
> ernst oellers schrieb:
>> Salzsäure ist eine flüchtige Säure.
>> Da das CuCl / CuCl2 Verfahren nur funktioniert, wenn genügend freie
>> Salzsäure vorhanden ist, ist die Verwendung dieses Ätzmittels ein Garant
>> dafür, dass in die Raumluft über dem Ätzbad Salzsäure entweicht. Wer das
>> weiss und trotzdem am Lötplatz oder Messplatz ätzt oder im gleichen
>> Raum, dem sind die ganzen teuren Geräte entweder egal oder dem ist nicht
>> zu helfen.
>
> Durchaus Richtig und ich stehe dem ewigen Anpreisen der HCL/H2O2 Methode
> als "Einzig wahre Lösung für Jedermann" auch sehr kritisch gegenüber.
> Allerdings gilt das Flüchtig nur Lösungen mit einer Konzentration mit
> einem HCL Anteil von größer ~20%.
> Sofern die Angesetzte Lösung also nicht so lange offen rumsteht das
> größere Mengen Wasser verdunsten können ist die Lagerung kein Problem.
> Anders bei der noch konzentrierten Säure oder beim Ätzen selber sofern
> anders als nur im Tauchverfahren gearbeitet wird.

Richtig, vorallem der "Teil Einzig wahre Lösung". Jeder muss selber für 
sich entscheiden wie und auf welche Weise er Platinen selber macht oder 
vielleicht sogar nur fertig kauft.
Ich erachte das Ausgasen weniger relevant, da wir hier sehr kleine 
Konzentrationen (vielleicht 5%) haben und ich um der Küvette ein 
Kontainment habe, das relativ luftdicht verschliesst.

>
> Wenn man aber aktiv größere Mengen Luft einbläst oder aber im
> Sprühätzverfahren arbeitet wird man zwangsläufig feinverteilte Spritzer
> bekommen. Selbst wenn sich diese allesamt innerhalb des Arbeitsbehälters
> befinden verdunstet das darin enthaltene Wasser und schließlich auch das
> hochkorrosive Chlorwasserstoffgas...
> Da beim CuCl2 Verfahren ohne H2O2 Zusatz das Einblasen von Luft aber
> zwingender Bestandteil der Wiederaufbereitung ist hat man dieses Problem
> immer.

Ja, aber zum einen "sammeln" sich die meisten Spritzer an der Abdeckung 
der Küvette und tropfen wieder zurück und zum anderen ist das 
regenerieren relativ kurz -- ich lasse die Luftpumpe vielleicht noch 
eine 1/2 Stunde laufen. Und da mein Kontainment einen Deckel hat der 
immer drauf ist kann gar nicht so viel verdampfen bis die Luft gesättigt 
ist, wenn gerade nicht regeneriert wird.

> Also -> HCL/CuCl Ätzen ist nur was für draussen oder für geschlossene
> (industrielle) Systeme.

Kontainment & Lüften reicht hier auch.

> Und man kann es gar nicht oft genug wiederholen: Insbesondere in der
> Version mit zusätzlicher Gabe von H2O2 GANZ sicher nichts für Chemisch
> unbedarfte oder gar Kinder...

Wir reden hier von einen Erwachsenenhobby!
KINDER sollten höchsten mit einem zugelassenen Chemiekasten spielen. 
Und das nur unter Aufsicht.

> Schwefelsäure ist herumspritzende Salzsäure ja schon fast wieder
> harmlos.

Im direkten Vergleich HCL <-> H2SO4 ist HCL deutchlich auf der 
harmlos-Seite

von Udo S. (urschmitt)


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Carsten Sch. schrieb:
> Allerdings gilt das Flüchtig nur Lösungen mit einer Konzentration mit
> einem HCL Anteil von größer ~20%.

Wie kommst du auf das dünne Brett.
Die Lösung von gasförmigen HCL in Wasser bzw umgekehrt der Übergang von 
gelöstem HCl aus wässriger Lösung in Luft ist ein Gleichgewichtsprozess.

Siehe
http://de.wikipedia.org/wiki/Sorption
http://de.wikipedia.org/wiki/Sorptionsisotherme
http://de.wikipedia.org/wiki/Henry-Gesetz

Auch eine 2% HCl Lösung gast aus. Und wenn da dann noch wunderbar viel 
Luft durchgeblasen wird, dann gast es umso mehr aus, weil du dann eine 
vielfach größere Grenzfläche zur Gasphase hast und durch die 
Verwirbelung sich an beiden Phasen kein Konzentrations-Gradient mit 
höherer/niedrigeer Konzentration nahe der Grenzschicht einstellen kann.

von Lutz H. (luhe)


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Etwas Salzsäure, früher ein übliches Reinigungsmittel, fast in jedem 
Haushalt zu finden. Worum geht es?

von Tobias F. (coldtobi)


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3055 schrieb:
> Als viel sinnvoller hatte ich es erachtet, Varianten des
> "Salzsauere-basierten" oder evtl. besser Chlorid-aetzens mit all ihren
> Vor- und Nachteilen zu betrachten, ein grossteil der Leute kapiert doch
> offenbar einfach nicht wie das funktiert und hat auch kein Interesse.

Ich habe den Artikel um eine kritische Betrachtung (Vorteile / 
Nachteile) ergänzt, denn das Ziel des Artikels ist neutral zu bleiben.

Diese Liste ist sicherilch nicht abschliessend, weitere Vor und 
Nachteile werden gerne hier diskutiert und die Liste aufgenommen.

: Bearbeitet durch User
von Ernst O. (ernstj)


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lutz h. schrieb:
> Etwas Salzsäure, früher ein übliches Reinigungsmittel, fast in jedem
> Haushalt zu finden. Worum geht es?

Mit HCl kann man das Scheisshaus reinigen oder Zementschleier entfernen. 
Man soll es vermeiden und weniger korrosive Mittel verwenden. Wie du 
richtig sagst: "früher"
Man sollte damit nicht versuchen, die Kaffeemaschine zu entkalken. Man 
muss damit nicht unbedingt die elektronischsten aller Geräte behelligen 
aber man kann - dies ist ein freies Land.

von Klaus I. (Gast)


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>Wie kommst du auf das dünne Brett.
>Die Lösung von gasförmigen HCL in Wasser bzw umgekehrt der Übergang von
>gelöstem HCl aus wässriger Lösung in Luft ist ein Gleichgewichtsprozess.

Andererseits dissoziert HCl komplett und die Ionen in Lösung sind 
erstmal nicht geneigt nochmal eine kovalente Bindung einzugehen. Erst 
bei höheren Konzentrationen, die sich sicherlich beim Verspritzen bzw. 
Durchspruddeln lokal mal ausbilden, spielt das wieder eine Rolle.

von Udo S. (urschmitt)


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Klaus I. schrieb:
> Andererseits dissoziert HCl komplett und die Ionen in Lösung sind
> erstmal nicht geneigt nochmal eine kovalente Bindung einzugehen.

Stimmt. Ich habe mal gesucht, aber auf die Schnelle nix gefunden wie der 
Ks Wert von HCl sich mit der Konzentration ändert.

Meine private Erfahrung ist, meine Frau hatte mal ein offenes Glas mit 
etwa 2cm hoch etwa 10% HCl Lösung rumstehen lassen (weil man es ja noch 
brauchen kann) und vergessen. 1-2 Wochen später hatten wir dann 
sonderliche Effekte an mehreren Metalloberflächen in dem Raum selbst an 
manchen Edelstahlteilen.
Und das obwohl der Raum jeden Tag gut stoßgelüftet wurde.
Wobei ich jetzt nicht sagen kann wie weit durch H2O Verdunstung die 
Konzentration erst anstieg, aber allgemein war die HCl Konzentration in 
der Luft noch sehr gering, der Effekt aber deutlich sichtbar.

von pst69de (Gast)


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Ich find die Idee mit CuCl2 zu ätzen pfiffig.

Die Mischung HCl / H2O2 produziert nämlich auch Chlor, das zwar 
meistenteils in Lösung verbleibt, aber bei den Temperaturen zum Teil 
auch ausgast. Man muss wegen der HCl zwar ohnehin Lüften, aber typische 
Anfängerfehler sind eben auch schnell gemacht.

Weiterhin unterliegt H2O2 der Gefahrstoffüberwachung und wenn nach einen 
islamistischen Anschlag wieder mal ein Staatsanwaltsschüler durchdreht, 
stehen einen ggfls. auch ein paar dumpfbackige Polizisten im Türrahmen 
und wollen wissen, ob du nicht Terrorist bist. Bei der ganzen 
technischen Ausstattung wirst du erstmal in Erklärungsnöte kommen und 
weil sich sonst nichts findet, werden allerlei Grundsätze der 
Gefahrstoffhandhabung zu Hilfe genommen, um dir doch an den Karren zu 
fahren.

Ganz um eine Entsorgung kommt man auch in diesen Verfahren nicht herum, 
Kupfer gehört nunmal nicht in den Abguss. Außerdem sammeln sich in der 
Lösung ggfls. weitere Metalle an, welche für die initiale 
Kupferbeschichtung verwendet werden.

Für eine initiale Lösung braucht man auch kein H2O2, das ist nur das 
"Schnellverfahren". Kupferoxychlorid ist als Spritzmittel im 
Argrarfachhandel erhältlich. Andernfalls einfach seine Kupferreste in 
Salzsäure aufbewahren, die Luft erledigt den Rest (offen vor der Haustür 
oder an einen gut durchlüfteten Ort). Wer's schneller braucht, oxidiert 
das Kupfer vorher mit Hilfe einer Flamme, im Ofen oder sonstwo.

Der Salzsäure-Überschuss ist aber unumgänglich. Die Salzsäure hält das 
ansonsten schwer lösliche Kupfer(I)chlorid als Chlorokomplex in Lösung 
und neutralisiert anschließend auch durch die Oxidation mit den 
Luftsauerstoff zwangsläufig entstehenden Hydroxid-Ionen welche sonst das 
Kupfer als basisches Oxid wieder ausfällen.

Ich für meinen Teil werd mich aber dennoch der Schwefelsäure-Methode 
widmen, da dort gefährliche Ausgasungen nahezu ausgeschlossen sind und 
ich das entstehende Kupfersulfat weiterverwenden kann.

von Klaus I. (Gast)


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>Meine private Erfahrung ist, meine Frau hatte mal ein offenes Glas mit
>etwa 2cm hoch etwa 10% HCl Lösung rumstehen lassen (weil man es ja noch
>brauchen kann) und vergessen. 1-2 Wochen später hatten wir dann
>sonderliche Effekte an mehreren Metalloberflächen in dem Raum selbst an
>manchen Edelstahlteilen.

Irgendwann wurde mir mal erklärt, dass gerade Edelstahl da gefährdet 
ist. Ich bringe das aber nicht mehr zusammen. Ich glaube, da hat weniger 
die Säure eine Rolle gespielt sondern irgendwie das Chlor oder Chlorid.

von Tobias F. (coldtobi)


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pst69de schrieb:
> Ich für meinen Teil werd mich aber dennoch der Schwefelsäure-Methode
> widmen, da dort gefährliche Ausgasungen nahezu ausgeschlossen sind und
> ich das entstehende Kupfersulfat weiterverwenden kann.

Wobei IMHO Schwefelsäure deutlich gefährlicher ist und daher auch 
deutlich mehr Aufwand bedeutet es sicher zu verwenden.

von 3055 (Gast)


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pst69de schrieb:

OFF-TOPIC

> Weiterhin unterliegt H2O2 der Gefahrstoffüberwachung und wenn nach einen
> islamistischen Anschlag wieder mal ein Staatsanwaltsschüler durchdreht,
> stehen einen ggfls. auch ein paar dumpfbackige Polizisten im Türrahmen
> und wollen wissen, ob du nicht Terrorist bist. Bei der ganzen
> technischen Ausstattung wirst du erstmal in Erklärungsnöte kommen und
> weil sich sonst nichts findet, werden allerlei Grundsätze der
> Gefahrstoffhandhabung zu Hilfe genommen, um dir doch an den Karren zu
> fahren.

Also den "Quark" kann ich langsam nur noch schwer ertragen.

Die Ausgangskonzentration ist nicht relevant.
12% sind so gut wie 30%, ldgl. mehr Wasser im System.
Fuers aetzen bedeutet das lediglich dass sich das Badvolumen unnoetig 
vergroessert.

(Ein terror-azubi von Heute, der noch anderweitige Experimente macht, 
hat nur hoehere Kosten und produziert mehr Abwasser, that's all)

von pst69de (Gast)


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@3055: Ich wollte nur auf diesen "Quark" hinweisen, weil sich die 
Kombination Salzsäure, Wasserstoffperoxid und Aceton nun mal auch beim 
Platinen bearbeiten ergibt. Und zum Sprengstoffbasteln reicht ebenso die 
3%ige aus, es ist also jederzeit mit einer Gesetzesverschärfung zu 
rechnen. Und die Gefahr ergibt sich überwiegend beim nicht so ganz 
anonymen Beziehen im Versandhandel.

@Tobias Frost: Die Schwefelsäure wird auch nicht in konzentrierter Form 
verwendet (wo der Umgang wirklich gefährlich wird), sondern in einer 
Verdünnung ähnlich der der Salzsäurebäder. Am Besten geht man von der 
typischen Batteriesäure aus (ca. 40%) die der konzentrierten Salzsäure 
recht ähnlich kommt (ca. 32%) und verdünnt entsprechend.

Schwefelsäure hat den Nachteil, nicht wie Salzsäure vollständig 
verdunsten zu konnen. Aber ehrlich, hätte ich irgendwo Säurespritzer, 
würde ich auch nicht warten bis es verdunstet ist, sondern mit der 
bereitstehenden Sodalösung neutralisieren (Womit sich auch andeutet, 
wozu sich der Fotopositiv-Entwickler sonst noch so verwenden lässt).

von Klaus I. (klauspi)


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pst69de schrieb:
> Der Salzsäure-Überschuss ist aber unumgänglich. Die Salzsäure hält das
> ansonsten schwer lösliche Kupfer(I)chlorid als Chlorokomplex in Lösung
> und neutralisiert anschließend auch durch die Oxidation mit den
> Luftsauerstoff zwangsläufig entstehenden Hydroxid-Ionen welche sonst das
> Kupfer als basisches Oxid wieder ausfällen.

Das habe ich beim Nachschlagen ganz anders verstanden. Das 
Redox-Gleichgewicht Cu(I) <-> Cu  + Cu(II) liegt in saurer/neutraler 
Lösung auf der Seite mit den stabilen Cu(II) Ionen. Nur wenn sich im 
wässrigen Medium schwer lösliche Verbindungen wie Cu(I)Cl ausbilden 
können, verschiebt sich das Gleichgewicht durch die Ausfällung auf die 
linke Seite und das metallische Kupfer auf der Platine wird durch die 
Cu(II) Ionen aufgelöst.
Auf den Bildern im Artikel sieht man ja einen braunen Niederschlag. Das 
habe ich mir mit dem farblosen schwerlöslichen Cu(I)Cl und metallisches 
Cu erklärt?

Die Salzsäure liefert erstmal nur die Chlorid-Ionen für die Ausfällung 
des Cu(I). Vermutlich ist eine gewisse Säurewirkung auch hilfreich um 
das oberflächliche CuO oder die basische Patina des metallischen Kupfers 
anzulösen. Im Thread konnte man auch etwas von "Salzen" lesen, bei den 
Verfahren ist ja weniger die Säure entscheidend sondern es braucht 
Chlorid und Cu(II) Ionen zum Auflösen von metallischem Kupfer im 
saurem/neutralen wässrigem Medium.

Warum sollen sich da Hydroxid-Ionen bilden? Kannst Du bitte anhand einer 
Reaktionsgleichung aufzeigen, was Du da im Sinn hast? So kann ich das 
nicht so einfach nachvollziehen. Oder denkst Du hier einfach nur an den 
Fall im alkalischen Medium, dann wäre das möglich. Oh Mann, hätte ich 
mal bei Anorganik besser aufgepasst.


pst69de schrieb:
> Ich für meinen Teil werd mich aber dennoch der Schwefelsäure-Methode
> widmen, da dort gefährliche Ausgasungen nahezu ausgeschlossen sind und
> ich das entstehende Kupfersulfat weiterverwenden kann.
Ich habe mich immer gefragt, wozu das manche Leute brauchen. 
Kristalle-Züchten oder Garten?


Tobias Frost schrieb:
> Zitat:
> Hierbei war eine hohe Salzsäurekonzentration der Ätzlösung unerläßlich;
> weil sich bei niedriger Salzsäurekonzentration das H202 unter dem
> katalytischen Einfluß der Kupfer(II)ionen entsprechend der Gleichung :
>
> 2 H2O2 ---(mit Cu2+ als Katalysator)--> H2O + O2 + E
>
> sofort zersetzt.

Danke, hier stimmt die Reaktionsgleichung. Ich habe anscheinend nicht in 
dem erteilten Patent nachgesehen, sondern in der Anmeldung dazu. Werde 
dazu morgen nochmal im Holleman/Wiberg nachschlagen. Mein Buch liegt 
leider in der Arbeit ebenso wie die Notizen, die ich mir heute 
angefertigt habe.


Tobias Frost schrieb:
> ich lasse die Luftpumpe vielleicht noch
> eine 1/2 Stunde laufen.

Habe zum Glück gerade nochmal im Wiki-Artikel nachgesehen. Eigentlich 
wollte ich fragen, warum immer hinterher regeneriert wird und nicht 
gleich die Luft während dem Ätzen eingeblasen wird. :oD OK, das Thema 
wurde angesprochen.
Wie ist eigentlich der Vergleich bezüglich der Zeit mit anderen 
Ätzverfahren?


Tobias Frost schrieb:
> pst69de schrieb:
>> Ich für meinen Teil werd mich aber dennoch der Schwefelsäure-Methode
>> widmen, da dort gefährliche Ausgasungen nahezu ausgeschlossen sind und
>> ich das entstehende Kupfersulfat weiterverwenden kann.
>
> Wobei IMHO Schwefelsäure deutlich gefährlicher ist und daher auch
> deutlich mehr Aufwand bedeutet es sicher zu verwenden.

IMHO nimmt sich das nicht viel (und verdünnt ist es eigentlich gleich) 
und ich habe schon Spritzer diverser konz. Säuren ertragen ;o) Ich habe 
viel mehr Respekt vor alkalischen Lösungen, dass kann im wörtlichen 
Sinne recht schnell ins Auge gehen. In meinem letzten Betrieb wurde den 
Laboranten-Lehrlinge immer gezeigt, wie ein Schweinsauge mit Natronlauge 
reagiert. Da musste ich keinen mehr wegen dem Nicht-tragen einer 
Schutzbrille ermahnen ;o)

von Tobias F. (coldtobi)


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Klaus I. schrieb:
> Tobias Frost schrieb:
>> ich lasse die Luftpumpe vielleicht noch
>> eine 1/2 Stunde laufen.
>
> Habe zum Glück gerade nochmal im Wiki-Artikel nachgesehen. Eigentlich
> wollte ich fragen, warum immer hinterher regeneriert wird und nicht
> gleich die Luft während dem Ätzen eingeblasen wird. :oD OK, das Thema
> wurde angesprochen.
> Wie ist eigentlich der Vergleich bezüglich der Zeit mit anderen
> Ätzverfahren?

35µ Platinen brauchen derzeit bei mir etwa 20-30 Minuten. (Für mich 
ausreichend)
(Ich nehme aber mal an das das sich noch verbessern wird: Meine Dichte 
ist gerade bei ca. 1.13 angelangt, und nach Seychell's Messungen kann es 
noch um 50% runtergehen.

(Allerdings hatte ich auch bei Fe3Cl nie die Literaturwerte erreicht 
sondern immer mindestens das doppelte gebraucht. Von daher bin ich mit 
solchen Angaben vorsichtig -- liegt wohl sehr am Equipment)

von Carsten S. (dg3ycs)


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Hi,

3055 schrieb:
> Also den "Quark" kann ich langsam nur noch schwer ertragen.
> (...)
> (Ein terror-azubi von Heute, der noch anderweitige Experimente macht,
> hat nur hoehere Kosten und produziert mehr Abwasser, that's all)

Das im Bereich Chemie und insbesondere beim Thema H2O2 die immer weiter 
um sich greifende Panikmache seitens der Behörden recht schwachsinnig 
ist sehe ich durchaus auch so.
Alleine die Annahme das ein "Terrorrist" seine Ausgangsstoffe in Form 
von Kleinstmengen chemisch reiner und damit teurer Laborreagenzien unter 
Angabe seiner Personalien einkauft wo doch auch Alltagsprodukte genauso 
geeignet sind ist schon mächtig naiv.

Auf das ein oder andere Pyrokiddie mag das vielleicht tatsächlich 
zutreffen - Aber im vergleich zu "normalen" Käufern sind die auch nur 
ein verschwindend geringer Anteil. Und die sich aus diesen Personen 
ergebende Gefährdung rechtfertigt in keinster Weise so ein vorgehen.

Natürlich gibt es auch unter den Terroristen selten dumme Individuen die 
tatsächlich glauben das nur der Kauf der Grundstoffe über den 
Chemikalienfachhandel als Bezugsquelle in Frage kommt, aber da man mit 
einem halben Liter H2O2 bei einem Anschlag nicht weit kommen würde 
lassen sich die "normalkäufer" auch hier sehr leicht von diesen 
Abgrenzen...

Allerdings ist es fakt das die Behörden in der Vergangenheit schon 
mehrmal massivst überreagiert haben und Käufer mit absolut legalen und 
harmlosen Absichten plötzlich eine Hausdurchsuchung ertragen mussten. In 
einigen Fällen sogar mit Erstzugriff durch Spezialkräfte!!!
Auch Elektroniker waren unter den "Opfern"

3055 schrieb:
> Die Ausgangskonzentration ist nicht relevant.
> 12% sind so gut wie 30%, ldgl. mehr Wasser im System.
> Fuers aetzen bedeutet das lediglich dass sich das Badvolumen unnoetig
> vergroessert.

Es ist nicht einmal nötig das sich das Badvolumen unnötig vergrößert...
Das "wasser" was man mit der Dünneren Lösung mehr einfüllt zeiht man von 
der Menge des sowieso einzufüllenden Wassers wieder ab.

pst69de schrieb:
> Ich für meinen Teil werd mich aber dennoch der Schwefelsäure-Methode
> widmen, da dort gefährliche Ausgasungen nahezu ausgeschlossen sind und
> ich das entstehende Kupfersulfat weiterverwenden kann.

Haben wir hier etwa noch einen Heimanwender der "chemischen 
Durchkontaktierung" ?

Wenn ja: Für mich ist das praktisch nicht auftretende Ausgasen genauso 
wie die deutlich höhere Ergiebigkeit gegenüber NaPS hierbei allerdings 
nur ein "netter" Nebeneffekt. Ich will bei der chemisches 
Durchkontaktierung ja weg vom "Tenting Verfahren" wo die Löcher nur 
Abgedeckt werden komplett zum Metallresist wechseln da ich beim 
TentingVerfahren mit meiner Ausrüstung immer wieder mal tote Dukos 
dazwischen habe wenn sich die Abdeckung eines Loches warum auch immer 
löst oder durch leicht verrutschte Belichtung nicht ganz 100% war. Bei 
meinen Versuchen mit Metallresist habe ich bisher noch nicht eine taube 
DuKo gehabt.
Zudem hat man wegen der notwendigen Galvanik ja eh H2SO4 im HAus und 
muss sowieso damit hantieren. Geeignete Ausrüstung und Erfahrung sind 
also eh vorhanden.
Aber wie gesagt, ich sehe da durchaus ein noch größeres 
Gefahrenpotential als bei HCL, wobei sich die Art der Gefährdung 
unterscheidet. Bei H2SO4 ist die sehr starke Ätzwirkung bei Haut und 
Augenkontakt ja das größte Risiko, bei HCL das Einatmen von ausgegastem 
Chlorwasserstoff welcher mit der Feuchtigkeit in der Lunge dort wieder 
zu Salzsäure wird.

pst69de schrieb:
> @Tobias Frost: Die Schwefelsäure wird auch nicht in konzentrierter Form
> verwendet (wo der Umgang wirklich gefährlich wird), sondern in einer
> Verdünnung ähnlich der der Salzsäurebäder. Am Besten geht man von der
> typischen Batteriesäure aus (ca. 40%) die der konzentrierten Salzsäure
> recht ähnlich kommt (ca. 32%) und verdünnt entsprechend.

Auch Batteriesäure kann noch böse Verätzungen verursachen, schlimmer als 
konzentrierte Salzsäure meiner Meinung nach. Aber wenn man dann später 
noch deutlich runterverdünnt hat ist das alles nicht mehr so wild. 
Selbst wenn doch mal stark verdünnte Lösung auf die Haut kommt sollte 
schnelles Abwaschen reichen. Gefährlich ist halt das Ansetzen der 
Lösung. Gerade bei H2SO4 und insbesondere wenn man von konzentrierter 
Säure ausgeht.

Wie gesagt: Nur zum Ätzen würde ich mir die Schwefelsäure niemals antun. 
Aber da ich eh mit dem Zeug arbeiten muss macht die eine Anwendung mehr 
jetzt auch nichts mehr aus.
Allerdings bleibe ich dabei: Ohne wirklich deutliche Gründe für den 
Einsatz und ganz besonders ohne ausreichende Praktische Erfahrung im 
Umgang mit Gefahrstoffen sollte wirklich niemand ernsthaft darüber 
nachdenken.
Und auf keinen Fall lernt man alles notwendige "nur" durch ein paar 
Forenbeiträge.

Gruß
Carsten

: Bearbeitet durch User
von Wunderer (Gast)


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Erstaunlich,

wieviele hier mitquaken, ohne wirklich Ahnung zu haben. Alchemisten 
erfreuen sich über das stundenlange Geblubber. Huhu, du brauchst kein 
Wasserstoffperoxid zur Analyse (p.a. kürzt der wissende Chemiker das 
ab), es reicht auch technisches Wasserstoffperoxid und das bekommst du 
literweise.

W.

von Carsten S. (dg3ycs)


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Klaus I. schrieb:
> pst69de schrieb:
>> Ich für meinen Teil werd mich aber dennoch der Schwefelsäure-Methode
>> widmen, da dort gefährliche Ausgasungen nahezu ausgeschlossen sind und
>> ich das entstehende Kupfersulfat weiterverwenden kann.
> Ich habe mich immer gefragt, wozu das manche Leute brauchen.
> Kristalle-Züchten oder Garten?

Nun Ja - Auch in der Platinenherstellung gibt es dafür Bedarf!
Wenn man selbst chemisch durchkontaktiert gehört zum Prozess nach dem 
Aufbringen einer ersten Leitschicht im Bohrloch die Galvanik mit der in 
den Löchern dann erst die eigendliche Kupferschicht erzeugt wird.
(das ganze Aufwendige "vorher" ist ja nur dazu da das die Galvanik 
funktionieren kann)

Und dieses Aufbringen der Kupferschicht erfolgt nun mal in einem 
Kupferelektrolyt dessen Hauptbestandteile neben Wasser in den meisten 
Fällen Kupfersulfat und H2SO4 sind. (Im einfachsten Fall nur diese drei 
Stoffe)

Allerdings "verbraucht" sich das Kupfersulfat im Elektrolyt 
normalerweise nicht. Da das an der Anode abgeschiedene Kupfer direkt 
durch von der Kathode abgelöstes Kupfer ersetzt wird bleibt die 
Konzentration gleichmäßig. Erst wenn an der Anode kein Kupfer mehr 
gelöst werden kann wird das Kupfersulfat verbraucht und es bleiben 
Wasser und Schwefelsäure (=verdünnte Schwefelsäure) über...

Da die Galvanik aber sehr empfindlich auf verunreinigungen reagiert UND 
Kupfersulfat sehr billig ist habe ich für mich beschlossen keine 
Versuche der Weiternutzung zu machen. Die verbrauchte Lösung wird 
gesammelt und der Problemstoffsammlung zugeführt.

Zudem würde man im Ergebniss irgendwann auch bei Aufbereitung des 
erzeugten Kupfersulfats viel zu viel Kupfersulfat haben...

Vorstellbar wäre allerdings eine echte Kreislaufanwendung wo das in der 
Ätzlösung vorhandene Kupfersulfat durch Elektrolyse wieder in seine 
Einzelteile zerlegt wird, das Kupfer an der Kathode gesammelt wird, und 
wenn genügend Kupfer an der Kathode vorhanden ist diese in der Galvanik 
wieder als Kathode geschaltet wird. Das in der Galvanik abgeschiedene 
Kupfer wird dann wieder an den Stellen wo man kein Kupfer mehr haben 
möchte in der Ätzlösung entfernt wo es wieder zu Kupfersulfat wird usw. 
usf. Ich denke aber das dies für den Hobbyisten viel zu Aufwendig ist, 
insbesondere weil an die Kupferanoden ja auch einige Ansprüche gestellt 
werden. (Reinheit, Phosphorgehalt). Die müssen Kontrolliert werden und 
bei Problemen manuell durch änderungen an der Elektrolytzusammensetzung 
kompensiert werden. Das tun sich nicht mal die großen 
Leiterplattenhersteller an. Die meisten gewinnen mittlerweile wohl das 
Kupfer zurück, aber das wird dann als Altkupfer verkauft und nicht 
wieder als Anode verwendet. Da wird trotz vorhandenem Labor zur 
Prozessüberwachung lieber auf neue Elektroden zurückgegriffen

Aber wir kommen zu weit vom Thema ab!!!

Nur noch eines:

Tobias Frost schrieb:
>> Und man kann es gar nicht oft genug wiederholen: Insbesondere in der
>> Version mit zusätzlicher Gabe von H2O2 GANZ sicher nichts für Chemisch
>> unbedarfte oder gar Kinder...
>
> Wir reden hier von einen Erwachsenenhobby!
> KINDER sollten höchsten mit einem zugelassenen Chemiekasten spielen.
> Und das nur unter Aufsicht.

Nun JA: Ob Elektronik unbedingt ein reines Erwachsenenhobby ist wage ich 
zu bezweifeln. Ich denke die meisten meiner Altersgruppe (BJ 79) sind 
schon deutlich früher damit angefangen.
Ich stimme dir zu das H2O2, HCL und besonders H2SO4 usw. nicht in 
Kinderhände gehören!
Aber die eigene Leiterplattenherstellung habe ich beispielsweise in der 
sechsten Klasse begonnen. Also vor meinem 13en Geburtstag!
Erstkontakt in der ElektronikAG mit Fe(III)Cl, schon eine Woche später 
daheim mit damals noch Ammoniumpersulfat aus der Fa. in der mein Pa 
gearbeitet hat.
Den Umgang mit dem heute nur noch selten privat verwendete 
Ammoniumpersulfat sowie Natriumpersulfat würde ich einem 12-13 Jahre
veratnwortungsvollen und in Sicherheitsregeln unterwiesenem Kind (bis 14 
ist man aus sicht des Gesetzes "Kind") auch eigenverantwortlich 
zutrauen.
Bedingung wäre für mich das es nur an Orten geschieht wo ein versehen 
keinen größeren Schaden anrichtet (Keller, Garage, Garten) und nur dann 
wenn eine weitere Person in erreichbarer Nähe ist falls doch mal richtig 
schief läuft. Und natürlich würde ich auf durchgehende Benutzung von 
Handschuhen und Schutzbrille bestehen.

Wobei solche Überlegungen immer auch informierte Eltern vorraussetzen. 
noch bevor ich mit dem Platinenätzen angefangen habe hatte ich schon 25% 
Ammoniaklösung daheim die mein Pa mir ebenfalls aus der Firma 
mitgebracht hatte (als Entwickler für Mikrofilme oder etwas in der Art 
dort eingesetzt) Auch hatte ich schon eine Flasche 54% Salpetersäure...
(dazu eine reihe weiterer deutlich harmloserer Substanzen)

Ich würde meinem (noch nicht vorhandenen) Kind mit 12 Jahren heute 
sicher nicht den unbeaufsichtigten Umgang mit diesen Substanzen 
erlauben. Egal wie Verantwortungsbewusst. Unter direkter Aufsicht von 
mir zwar vermutlich schon. Aber sicher in dem Alter niemals 
unbeaufsichtigt...
Bei Natriumpersulfat und ausreichendem Verantwortungsbewusstsein 
hingegen schon.

Aber meine Eltern hatten und haben bis heute einfach keine Ahnung von 
Chemie...

Gruß
Carsten

von 0815 (Gast)


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Was hab ich gesagt? Es ist die nächste volltheoretische Runde, diesmal 
mit noch mehr längst Bekanntem zum Thema, und reichlich Unerwünschtem zu 
abweichenden Themen.

Wenn hier mal praktische Erfahrungen diskutiert würden, bekämt ihr glatt 
den Grund heraus, warum es bei Herrn Seychell nur bei Dichte 1.3 
halbwegs klappte. Und manch einer würde erkennen, was Seychell bisher 
verborgen blieb. Denn es funktioniert bei nahezu jeder Dichte und auch 
minimalsten Säurekonzentrationen in 3-4 Minuten. Mit entsprechender 
Technik voraussichtlich in Zeiten, die auch von HCL+H2O2 bekannt sind. 
Es ist sogar dermaßen einfach, aber SO sicherlich nicht...

Empfehle den Nachbarthread zum Thema Beschaffbarkeit von Naps. Der ist 
für viele hier deutlich wichtiger.

von Gerald B. (gerald_b)


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Mal so eine Idee...
Wäre es nicht möglich, statt H2O2 mit einem UV-C Strahler, den man zum 
Belichten oder EPROM löschen meist eh schon hat, die Ätzlösung, oder die 
einzuleitende Luft zu bestrahlen und so mit Ozon anzureichern?
Wenn ich mich ganz dunkel erinnere, funktionierte die Piranha Strecke in 
der Nasschemie bei Halbleiters ganz ähnlich. (Leider war ich in der 
Nachbarabteilung, bei den Plasmaätzern)
Ich habe vor 25 Jahren damals ebenfalls mit Salzsäure und 
Wasserstoffperoxid meine Leiterplatten geätzt. Zuvor hatte ich 
Ammoniumpersulfat verwendet. Salzsäure und Peroxid war absolut easy 
anzuwenden. Konz. Salzsäure 1:3 mit Wasser verdünnt, einen kleinen 
Spritzer, vielleicht 5 mL 35% Peroxid dazu und nach unter einer Minute 
war die Leiterplatte fertig. Die Ätzlösung konnte man mehrlals 
verwenden, wenn man sie wieder mit einem Spritzer H2O2 aktivierte.
Von den UV-C Strahlern habe ich noch etliche Nagelneu rumliegen (sind 
elektrisch und mechanisch mit einer 8W Leuchtstoffröhre austauschbar) 
Die fogen 1990 Kartonweise in den Schrott!
Daher meine Idee... ;-)

Gruß Gerald

von NaPS (Gast)


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>Mal so eine Idee...

Was hindert dich daran, das Ganze auszuprobieren und hier zu berichten?

von Gerald B. (gerald_b)


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Vielleicht der Aufwand? ;-)
Wenn ein Chemiecrack unter euch ist und der sagt, ok das ist 
erfolgversprechend, dann teste ich das. Ich wüßte nur gerne im Vorfeld, 
ob die Leistung einer sollchen UV-Lampe und der Wirkungsgrad der chem. 
Reaktion zu Ozon dafür überhaupt ausreicht. Ob ich die Lösung, oder die 
einzuleitende Luft bestrahlen soll etc.
Das Ganze ist quasi erst mal auf Brainstorming Level.

von NaPS (Gast)


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>Das Ganze ist quasi erst mal auf Brainstorming Level.

Welche Vorteile hätte denn deine Methode gegenüber einem Spritzer H2O2 
oder simplem Einblubbern von Luft?

von Gerald B. (gerald_b)


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Ganz einfach, der Vorteil wäre, das H2O2 für ich als Hobbyelektroniker 
nicht mehr beschaffbar ist, ohne das mir gleich noch ne Drehtür für den 
Besuch der Leute aus dem grünen Spaßmobil anschaffen zu müssen ;-)

Und mit Luft alleine ist es sicherlich so ein langwieriger Krampf, wie 
das Ätzen mit dem NaPS "Lutschsalz"

von Lutz H. (luhe)


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Ist ein interessanter Gedanke,
kann man das Ozon nicht auch bei Sonnenschein aus dem Wald holen, da ist 
die
Ozonkonzentration bei Sonnenschein besonders hoch.
Ich denke mir es so: einen 5 Literkanister mit 0,5 Liter Säure gefüllt, 
müsste sich in einer sinnvollen Zeit ohne großen technischen Aufwand am
Waldrand regenerieren lassen.
Ich denke dabei an eine Herstellung von zwei, drei Leiterplatten im 
Jahr.

von NaPS (Gast)


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>...mit dem NaPS "Lutschsalz"

Möchtest du mit der Formulierung "Lutschsalz" jetzt deine 
Professionalität oder Coolness zeigen? Das Lutschsalz hat z.B. den 
Vorteil, daß ich ohne korrosive HCl-Dämpfe auskomme.
Ich verstehe nicht, warum hier immer irgendwelche sinnlosen Grabenkämpfe 
ausgetragen werden müssen.

>...das mir gleich noch ne Drehtür für den Besuch der Leute aus dem
>grünen Spaßmobil anschaffen zu müssen

Kennst du persönlich Leute denen das passiert ist, oder plapperst du 
einfach irgendwelche Forenerkenntnisse nach.


>Und mit Luft alleine ist es sicherlich so ein langwieriger Krampf,

Woher weist du das?

>Ob ich die Lösung, oder die einzuleitende Luft bestrahlen soll etc.

Dann google doch einfach mal nach Ozonisatoren, um dich in die 
Grundlagen einzuarbeiten.

von Gerald B. (gerald_b)


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NaPS schrieb:
> Ich verstehe nicht, warum hier immer irgendwelche sinnlosen Grabenkämpfe
> ausgetragen werden müssen.

lol Na wer wohl heizt denn hier die Grabenkämpfe an?

Ich für meinen Teil habe zum Thema eine Frage gestellt, "Herr 
Oberlehrer"
Ich erwarte keine fertige Lösung - genauso wenig, wie ich diese auf dem 
Silbertablett liefern werde, wenn ich mich völlig sinnlos rechtfertigen 
soll

plonk

von Ernst O. (ernstj)


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UV-C Strahlung, geile Idee. Da freut sich das Melanom.

„Zwei Dinge sind unendlich, das Universum und die menschliche Dummheit, 
aber bei dem Universum bin ich mir noch nicht ganz sicher.“ Albert 
Einstein.

oh, jetzt habe ich mich hinreissen lassen, Entschuldigung.

Profis machen immer neue Fehler, Idioten machen immer die gleichen 
Fehler, nur Faulpelze machen keine Fehler

von NaPS (Gast)


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>Ich erwarte keine fertige Lösung

Na, dann habe ich dir mit dem Hinweis nach Ozonisatoren zu googeln ja 
einen wertvollen Hinweis geliefert.

von 0815 (Gast)


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Ok, jetzt geht's um das ideale Verfahren zur Ionisation einer imaginären 
Ätzlösung. Bin dann endgültig raus, euch ist leider nicht zu helfen.

von Gerald B. (gerald_b)


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Na einfach kann ja jeder :-)
Die größere Herausforderung, als die bloße Feststellung der Machbarkeit, 
ist fraglos der Aufbau einer sicher zu handhabenden Anlage.
Aber wir wollen ja nicht den 2. Schritt vor dem Ersten machen.
UV-C Strahlung ist keineswegs harmlos, das weiß ich auch. Vor 20 Jahren 
wurden damit EPROMs gelöscht, da gab es keine Luftabsaugung, oder so. 
Nur eine Blechkiste drum herum, damit man nicht in die Strahlung 
blickte.
Und in den Siebzigern durfte ich die "Segnungen" einer ebensollchen 
Höhensonne im Winter auskosten. Damals war das noch gesund! /Ironiemodus 
off/
Die Funktionsweise der Ozonisatoren ist schon mal ein guter Ansatz.
Da ich die Röhren nun mal schon daliegen habe und ich außer ein paar 
Strobos in meiner Jugend keine Erfahrungen mit Hochspannung und deren 
Erzeugung habe, schaue ich mal, was ich mit den Röhren ausrichten kann.

: Bearbeitet durch User
von 3055 (Gast)


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pst69de schrieb:
> @3055: Ich wollte nur auf diesen "Quark" hinweisen, weil sich die
> Kombination Salzsäure, Wasserstoffperoxid und Aceton nun mal auch beim
> Platinen bearbeiten ergibt. Und zum Sprengstoffbasteln reicht ebenso die
> 3%ige aus, es ist also jederzeit mit einer Gesetzesverschärfung zu
> rechnen. Und die Gefahr ergibt sich überwiegend beim nicht so ganz
> anonymen Beziehen im Versandhandel.

Blablabla.

Da hast du wohl etwas missverstanden, gemeint war dein Post und in die 
gleiche Kerbe schlagende Anderer. 12% kaufst du unbehelligt, ueber 12% 
zeigst du eben dein Ausweis, und unterschreibst, nicht schoen aber kein 
Problem. Warum faengst du mit Sprengstoffbasteln hier an, was soll das?

HCl wird es immer geben und H2O2 ebenso, eben nur aufwendiger/teuerer.
Wenn zu teuer dann eben uninteressant, fertig.


-----------------------

Sorry hab den Ueberblick im thread etwas verloren, deshalb haeng ich es 
hier dran,

Es geht um ca 20mL HCl plus ca. 10mL H2O2 (je um 30%) pro 5gr Kupfer 
"Aetzvermoegen"! Da faellt keiner beim "aufoxideren/regenerieren" des 
CuCl nach CuCl2 nach Luft schnappend um. Falls das jemand auch so macht.

----------------------

@0815 it's always February 2nd, and there's nothing I can do about it!

von Lutz H. (luhe)


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3055 schrieb:
> Es geht um ca 20mL HCl plus ca. 10mL H2O2 (je um 30%) pro 5gr Kupfer
> "Aetzvermoegen"!

Ist das ungefähr die Kupfermenge, die weggeätzt wird, wenn eine 10 cm * 
10 cm große Platine hergestellt wird (viel Massefläche)?

von 3055 (Gast)


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lutz h. schrieb:
> 3055 schrieb:
>> Es geht um ca 20mL HCl plus ca. 10mL H2O2 (je um 30%) pro 5gr Kupfer
>> "Aetzvermoegen"!
>
> .....
> CuCl nach CuCl2


Also mit CuCl2, sonst kommt gleich wieder Einer.


> Ist das ungefähr die Kupfermenge, die weggeätzt wird, wenn eine 10 cm *
> 10 cm große Platine hergestellt wird (viel Massefläche)?

Mjaaah, Euroformat. Bliebe eher wenig Masseflaeche ;)
Ueberschlage es halt mal.

Bin aber jetzt auch Raus. EOT

von äetzer (Gast)


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Danke für den Artikel, es funzt super

von Wunderer (Gast)


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Offensichtlich gab es zu Weihnachten einen Chemiekasten...

W.

von Luhe (Gast)


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Hallo,

ich bin gerade dabei mein ersten Versuche zu fahren.
Nachdem ich im Ersten einfach mal so geätzt habe, erhielt ich eine 
hellgrüne Flüssigkeit, die die Farbe oben hat. Es ist ein Digitalfoto im 
Sonnenlicht, mit GIMP analysiert.

Im zweiten Versuch möchte ich etwas genauer
arbeiten.


Heute habe ich 12 g Kupfer mit 10g HCl angesetzt.
In ein oder zwei Wochen hoffe ich 100 ml CuCl bei gelegentlicher 
Belüftung zu haben, um eine 2 cm *5 cm große Leiterplatte zu ätzen.
Jetzt meine Frage: Verändert sich die Farbe der Leiterplatte beim
Ätzen mit CuCl in einer Schale?

Danke

von dolf (Gast)


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Luhe schrieb:
> Verändert sich die Farbe der Leiterplatte beim
> Ätzen mit CuCl in einer Schale?

also hier wird das blanke cu sofort violet/bräunlich.
ich hab aber neben dem abfallprodukt cucl2 auch noch fecl3 und salzsäure 
im ätzbad.
ich ätze mit starker belüftung und bei +35°c.

von 0815 (Gast)


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Ein freundliches Hallo zur dritten, erfolglosen Runde bezüglich des 
Ätzens mit Kupferchlorid!

von Matthias L. (limbachnet)


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0815 schrieb:
> Ätze mit HCL und CuCl2 im geschlossenen System...

Wieso erfolglos - du nutzt es doch selber??

Oder meinst du wegen des Übergewichts an Theorie gegenüber der 
praktischen Entfernung?

von Luhe (Gast)


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Danke für die Antworten,

nach 6 Stunden ist jetzt die Lösung schön braun und das Kupfer rötlich 
in  einer geschlossenen  250 ml Flasche. Noch 18 Stunden warten, bis ich 
Säure auffüllen darf.

von ex3055 (Gast)


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Matthias L. schrieb:
> Wieso erfolglos - du nutzt es doch selber??

Er schon aber die beiden letzten Kandidaten scheinen das nicht 
verstanden zu haben. Einer bezeichnet cucl2 als Abfallprodukt und der 
andere will mit cucl Kupfer loesen.

CuCl2 + Cu -> 2 mal CuCl

CuCl ist nunmal der "wiederwertbare Abfall"


---------------
und braun hat da nichts zu werden, sorry.

von Luhe (Gast)


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ex3055 schrieb:
> und braun hat da nichts zu werden, sorry.


In der Anleitung wie das CuCl ohne H2O2 hergestellt werden kann steht:


nach ca. 1 Tagen an der Luft
wurde die braune Lösung mit ca. 30ml Wasser und ca. 60ml HCl aufgefüllt

Das Braune ist CuCl2, und mein Rohstoff, mit dem ich morgen 
weiterarbeiten
kann.

von Luhe (Gast)


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Ich meinte CuCl statt CuCl2,sorry.

von dolf (Gast)


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Luhe schrieb:
> Das Braune ist CuCl2, und mein Rohstoff, mit dem ich morgen
> weiterarbeiten
> kann.

das braune zeugs das ich nutze heist fecl3.
das haben die jungs im klärwerk in großen mengen im tank.
das in der recht alten ätzlösung auch ne menge cucl2 mit bei ist ist 
normal.
salzsäure hab ich nur im system um den schlamm der vom fecl3 kommt in 
lösung zu halten.
wenn beides ätzt um so besser.
meine ätzlösung ist gut 14 jahre alt und ätzt immer noch sehr gut.
ab und zu etwas fecl3, hcl und dest. wasser nachdosieren und gut.
ach ja die ätzlösung ist richtig giftgrün.

von Matthias L. (limbachnet)


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Matthias L. schrieb:
>> Ätze mit HCL und CuCl2 im geschlossenen System...
>
> Wieso erfolglos - du nutzt es doch selber??

Ich glaube, ich ziehe meinen Einwand zurück.

von coldtobi (Gast)


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Luhe schrieb:
> ex3055 schrieb:
> und braun hat da nichts zu werden, sorry.
>
> In der Anleitung wie das CuCl ohne H2O2 hergestellt werden kann steht:
>
> nach ca. 1 Tagen an der Luft
> wurde die braune Lösung mit ca. 30ml Wasser und ca. 60ml HCl aufgefüllt
>
> Das Braune ist CuCl2, und mein Rohstoff, mit dem ich morgen
> weiterarbeiten kann.

Naja, brauchts nicht so wörtlich nehmen, die Anleitung. Wenn schon 
(genügendCuCl da ist kannst auch gleich auffüllen und belüften.

von Lutz H. (luhe)


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Da sich seit einer Stunde nichts mehr ändert,
 werde ich den Rat befolgen und 30ml Wasser und 60ml HCl zufügen.

Ich bin gespannt wie lange es dauert, da ich nur gelegentlich bei 
Sonnenschein belüften werde.

von Wunderer (Gast)


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Man möge doch bitte mal dem geneigten Leser erklären, worin der Mehrwert 
dieses alchemistischen Hokuspokus ist.

Ich bin gespannt.

W.

von Lutz H. (luhe)


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Wunderer schrieb:
> Man möge doch bitte mal dem geneigten Leser erklären, worin der Mehrwert
> dieses alchemistischen Hokuspokus ist.

Ich lerne etwas und kann die Erfahrungen weitergeben. Der Nächste hat 
eine neue Idee und probiert etwas neues aus.

Danke für die Hilfe.

von ex3055 (Gast)


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lutz h. schrieb:
> gespannt wie lange es dauert,

Wenn du da einfach einen Draht in HCl versenkt hast wirst du lange 
warten koennen, von alleine passiert da garnichts mehr.
Falls du dieses Jahr etwas etwas aetzen moechtest wird dir auch 
"gelegentliches belüften bei Sonnenschein" nicht viel bringen.

Siehst du da bei deinem Ansatz irgendwelche Aehnlichkeiten mit
http://members.optusnet.com.au/eseychell/PCB/etching_CuCl/prep_oxides.jpg

---------

Gibt keinen Mehrwert bei der Luftnummer ;)  -tschuldigung-
Geringe Kosten wenig Abfall und Spass an der Freud sonst nichts.
Ich pers. halte 'bescheissen' durch Verwendung von H2O2 fuer legitim,
aber das ist ja mein 'Problem' ....

von coldtobi (Gast)


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lutz h. schrieb:
> Da sich seit einer Stunde nichts mehr ändert,
>  werde ich den Rat befolgen und 30ml Wasser und 60ml HCl zufügen.
>
> Ich bin gespannt wie lange es dauert, da ich nur gelegentlich bei
> Sonnenschein belüften werde.

Mmmm... Versuch macht gluch..
Von meinen Erfahrungen kann ich sagen dass die Brühe durchaus 
Luft-Sauerstoff aufnimmt und sich daduch (langsam) regeneriert. Ob es 
allerdings schnell genug geht um ein befriedigendes Ergebnis zu bekommen 
muss man ausprobieren.
Ätzen ohne Belüftung wird wahrscheinlich auch langsamer, evtl die Menge 
an Brühe erhöhen. Kann nat. sein das dann Unterätzen ein Problem wird, 
wenn die Ätzgeschwindigkeit langsam ist.

Wie gesagt, einfach ausprobieren

PS: Weil Du oben irgendwas von Waldrand geschrieben hast: Bitte immer 
die Chemikaliensicherheit beachten und nicht andere oder die Umwelt 
gefährden.

von 0815 (Gast)


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Wunderer, bitte nicht schon wieder! Zum zweiten oder dritten Mal für 
Dich: man braucht nur billige Salzsäure, kein teures und fast verbotenes 
H2O2. Die Lösung ist stabil, nicht instabil (ein riesiger Vorteil, man 
mixt nicht ständig etwas an, und man hat immer nur funktionsfähige 
Ätzlösung herumstehen!). Die Lösung wird bei weitem nicht so schnell 
mehr wie mit H2O2. Du musst zwei Chemikalien reinkippen, wir nur eine. 
Und eine Deiner Chemikalien besteht zum Großteil aus Wasser, und der 
Rest wird schneller als es Dir lieb ist auch noch zu unerwünschtem 
Wasser. Zuvor reißt Dir diese Chemikalie noch Salzsäure aus der Lösung.
Probiere es einfach aus, und akzeptiere mal was. Falls Du tatsächlich 
selbst ätzt, wirst Du es am Ende sehr danken! Meinst Du nicht, wir haben 
die anderen Ätzverfahren auch schon durch?
Es muss bei diesem Verfahren auch nichts aufwendig regeneriert werden, 
und evtl. werden das die Jungs hier auch irgendwann noch mitbekommen.
Mittlerweile existieren ja schon ein, zwei reale Gefäße mit grüner 
Lösung drin, dazu hat es auch nur drei Anläufe gebraucht...;-)

von coldtobi (Gast)


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von Lutz H. (luhe)


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> PS: Weil Du oben irgendwas von Waldrand geschrieben hast: Bitte immer
> die Chemikaliensicherheit beachten und nicht andere oder die Umwelt
> gefährden.


Im Sommer ist die Ozonkonzentration der Luft am Waldrand besonders hoch.
Ich dachte damit gleichzeitig etwas für die Umwelt zu, indem ich den 
Ozongehalt der Luft senke. :-)

von 0815 (Gast)


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coldtobi schrieb:
> 0815: http://www.dontfeedthetroll.de/images/dftt.gif

Ich denke schon, daß er das wirklich nicht glaubt...und die Mischung 
HCL+H2O2 ist ja auch auf den ersten Blick ziemlich cool. Erst später 
merkt man, daß man flaschenweise H2O2 braucht, und schnell ne riesige 
Menge unbrauchbarer Lösung sein Eigen nennen darf (von der man immer nur 
noch einen winzigen Teil wieder mit H2O2 aktivieren kann, weil man sonst 
noch viel schneller noch viel größere Mengen unbrauchbares Zeugs hat. 
"unbrauchbar" ist dabei natürlich relativ.).

HCL+H2O2 sieht genial aus, ist aber für Bastler völlig ungeeignet. Hat 
so ziemlich jeder mal probiert, und es gibt ganze Heerscharen, die es 
nicht mehr nutzen. Die irren sich ja nicht alle, sondern haben im 
wahrsten Sinne des Wortes die Nase voll davon...

CuCl2 sieht total kompliziert aus, ist aber die eierlegende 
Wollmilchsau, und völlig easy.

von 0815 (Gast)


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Nachtrag: Ozon vom Waldesrand führt nicht ans Ziel, verspochen! ;-)

von dolf (Gast)


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0815 schrieb:
> CuCl2 sieht total kompliziert aus, ist aber die eierlegende
> Wollmilchsau, und völlig easy.

so man es im schrank äh ätzbad schon hat.
ansonsten muß man sich das cucl2 ja erst organisieren.
cuo und oder cu2o mit salzsäure umsätzen und gut.
ansonsten cu + h2o2 + hcl in reaktion bringen und dann das 
reaktionsprodukt nutzen.
aber dann kann man auch gleich mit fecl3 ätzen.
das cucl2 bekommt man mit der zeit eh als abfallprodukt mit zu.

von 0815 (Gast)


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Sind schon wieder alle am NAPS Kaufen, oder kommt doch noch was? ;-)

von Lutz H. (luhe)


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Es dauert etwas, bis sich genug cucl2 gebildet hat.

Die Wirkung von H2O2 habe ich damit gleich mal getestet, Ein Tropfen 
rein und viele Blasen. Der Sauerstoff ist gleich wieder an der Luft.


Nach vier Stunden an der frischen Luft habe ich jetzt eine braune 
Flüssigkeit. Das müsste CuCl sein. Da eich jetzt ein etwas größeres 
Gefäß habe ist  über den 100 ml noch etwa 1 l Luft. Also rund 1 Gramm 
Luft.
Jetzt werde ich ab und zu Lüften. Kann da eigentlich ein Vakuum 
entstehen, wenn der Sauerstoff bei der Reaktion verbraucht wird?

von coldtobi (Gast)


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lutz h. schrieb:
> Es dauert etwas, bis sich genug cucl2 gebildet hat.
>
> Die Wirkung von H2O2 habe ich damit gleich mal getestet, Ein Tropfen
> rein und viele Blasen. Der Sauerstoff ist gleich wieder an der Luft.

Das H2O2 hat sicherlich was regeneriert, war wahrscheinlich einfach zu 
wenig um umzufärben.

> Nach vier Stunden an der frischen Luft habe ich jetzt eine braune
> Flüssigkeit. Das müsste CuCl sein. Da eich jetzt ein etwas größeres
> Gefäß habe ist  über den 100 ml noch etwa 1 l Luft. Also rund 1 Gramm
> Luft.
> Jetzt werde ich ab und zu Lüften. Kann da eigentlich ein Vakuum
> entstehen, wenn der Sauerstoff bei der Reaktion verbraucht wird?

Unterdruck kann entstehen wenn alles dicht ist. ( eigentlich 
Physik-Grundlagen). Vakuum würde ich das nicht nennen.

von Lutz H. (luhe)


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coldtobi schrieb:
> Vakuum würde ich das nicht nennen

In der Luft sind 20% Sauerstoff. Wenn dieser komplett in einer 
geschlossenen Flasche
mit dem CuCl reagiert könnte schon ein großer Unterdruck entstehen und 
die Flasche Schaden nehmen.

von 0815 (Gast)


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lutz h. schrieb:
> Kann da eigentlich ein Vakuum
> entstehen, wenn der Sauerstoff bei der Reaktion verbraucht wird?

Ja, das passiert tatsächlich. Kaputt geht da allerdings nichts bei, 
zischt nur ein wenig beim Öffnen, bzw. Kunststoffkanister beulen etwas 
ein.

Übrigens....neuerdings unter 3 Minuten für ne 35µ-Platine! Ohne auch nur 
irgendwas zu messen, versteht sich ;-)

von TomA. (Gast)


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Hallo Leute,

ich ätze bislang mit Salzsäure und Wasserstoffperoxid und habe das 
regenerieren mit Luftsauerstoff jetzt mal ausprobiert.

In meine Ätzküvette habe ich ca. 1L Ätzflüssigkeit gegeben, ohne Zugabe 
von Peroxid. Die Brühe war grün/bräunlich und leicht durchscheinend. 
Eine Taschenlampe hinter der Küvette hat deutlich durchgeleuchtet (Die 
Küvette ist innen 2cm dich). Anschließend eine blanke einseitige Platine 
im Halbeuropaformat mit 105µm Schicht geätzt, bei Raumtemperatur mit 
Belüftung durch Sprudelschlauch. Nach einer halben Stunde war die 
Platine endlich Kupferfrei und die Ätzbrühe sehr dunkel, beinahe 
schwarz. Die Taschenlampe hinter der Küvette konnte sie nicht mehr 
durchleuchten.

Nun konnte der eigentliche Versuch beginnen. Die Brühe in der Küvette 
belassen und weiter belüften. Nach acht Stunden konnte ich die 
Taschenlampe ganz leicht leuchten sehen. Das hat mir dann zu lange 
gedauert und ich habe einen Teil der Brühe (ca. 100ml) aus der Küvette 
genommen und in eine 0,33l klarsichtige Colaflasche umgefüllt. Beim 
schütteln dieser Flasche entstehen viele sehr kleine Gasbläschen, welche 
sich fein in der Flüssigkeit verteilen. Dazwischen immer wieder Flasche 
öffnen, durch zusammendrücken das Gas ausblasen und neue Luft einsaugen. 
An der Flasche bemerkt man tatsächlich, dass ein Unterdruck entstanden 
ist und beim öffnen zischt die einströmende Luft. Nach etwa 20Minuten 
mit regelmäßigen schütteln hat sich die Brühe dann langsam grünlich 
verfärbt. Von da an ging die Verfärbung dann recht schnell in ein sattes 
"Waldmeistergrün". Die Brühe sieht wieder aus, wie frisch mit Peroxid 
regeneriert. Zum damit ätzen bin ich noch n icht gekommen, aber ich bin 
sicher es funktioniert einwandfrei.

Mein Fazit (nach einem Versuch): Die Methode funktioniert, aber 
langsamer als erhofft. Während des ätzens in Küvette mit Belüftung ist 
die Regeneration zu gering um deutlichen Einfluss zu nehmen. In einer 
Sprühätzanlage, oder einem Verfahren in dem das Ätzmittel großflächig 
mit Sauerstoff in Berührung kommt, sieht das sicher anders aus.
Im Hobbybereich, wo zwischen den Ätzvorgängen längere Wartezeiten sind 
ist die Methode empfehlenswert. Nach dem ätzen bleibt dem Ätzmittel Zeit 
zu regenerieren und gelegentlicher Luftaustausch und aufschütteln der 
Brühe macht sie fit für die nächste Platine.

Was noch interessant wäre, ist der Einfluß der Temperatur auf die 
Regeneration. Ist es besser kalt oder warm zu regenerieren? Warm laufen 
die chemischen Prozesse schneller ab, aber kalt löst sich mehr 
Sauerstoff. Ich vermute warm ist besser, denn der Sauerstoff soll sich 
nicht im Ätzmittel lösen, sondern mit dem Kupferchlorid reagieren!

Gruß. Tom

von coldtobi (Gast)


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TomA. schrieb:
> ie Methode funktioniert, aber
> langsamer als erhofft.

Kann ich nicht bestätigen.
Ich vermute mal das liegt an der Belüftung; (Die Luft muss schon sehr 
fein verteilt werden; ein "gelochter Schlauch" reicht nicht, sollte 
schon so ein Sprudelstein sein. (Siehe Artikel)

TomA. schrieb:
> Was noch interessant wäre, ist der Einfluß der Temperatur auf die
> Regeneration. Ist es besser kalt oder warm zu regenerieren? Warm laufen
> die chemischen Prozesse schneller ab, aber kalt löst sich mehr
> Sauerstoff. Ich vermute warm ist besser, denn der Sauerstoff soll sich
> nicht im Ätzmittel lösen, sondern mit dem Kupferchlorid reagieren!

Habe ich keine Versuche gemacht, jedoch muss das O2 gelöst vorliegen 
damit es reagiert. Allerdings denke ich wird bei das O2 Depot kaum eine 
Rolle spielen, denn es wird schnell wieder umgesetzt: Begrenzend ist 
eher genügend O2 in Lösung zu bringen.

von TomA. (Gast)


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Hallo coldtobi,

am Schlauch kann es nicht gelegen haben, der war bei der Ätzanlage dabei 
und liefert sehr feine Blasen über die ganze Breite der Küvette. Aber 
wenn das Regenerieren normalerweise schneller geht, liegt es vermutlich 
an der Sättigung mit Kupfer. Ich habe ja vorher ziemlich viel Kupfer in 
Lösung gebracht.

Ich muß da noch mehr Versuche machen, dabei kann ich auch gleich den 
Einfluß der Temperatur untersuchen.

Jedenfalls vielen Dank für den Hinweis.

Gruß. Tom

von tobi (Gast)


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TomA. schrieb:
> am Schlauch kann es nicht gelegen haben, der war bei der Ätzanlage dabei

naja, die Dinger sind nicht für Regeneration gebaut... Eher nur als 
"Luftumwälzung"...

Hast Du ein Photo / Bezeichnung des Schlauches (bzw. Küvette)?

von tobi (Gast)


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von TomA. (Gast)


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Hallo coldtobi,

ein Foto oder den Namen von dem Teil habe ich leider nicht. Habe die 
Ätzanlage aber fertig gekauft, bei den Händlern kann man sicher den 
Namen oerfahren oder sogar ein Bild davon sehen.
Es ist mehr ein Rohr als ein Schlauch, ca. 5mm Durchmesser uns aus 
porösen Material, beinahe wie ein sehr feinporiger Schwamm, aber fester. 
Meiner Meinung nach besser als ein Sprudelstein, weil er die Breite der 
Küvette füllt und sehr kleine Blasen liefert.

Ich werde mal suchen, ob ich die Bezeichnung für das Teil finde.

von TomA. (Gast)


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Es nennt sich Sprudelschlauch!

von 0815 (Gast)


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Ne 105µ vollflächig mit halbem Euroformat ist einfach ne Menge Kupfer. 
Da braucht man schon so ein, zwei Liter Ätzlösung, damit die Lösung 
nicht zu schwarz wird.

Lasst doch mal das Regenerieren sein, und ätzt einfach eine Platine alle 
2 Tage!

von TomA. (Gast)


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Ich sehe das ähnlich wie 0815, wenn die Brühe genug Zeit hat zu 
regenerieren ist die Sache gut.
Muß es mal schneller gehen, ist sie schnell wieder fit-geschüttelt - 
ohne großen technischen Aufwand. ;)

von Lutz H. (luhe)


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0815 schrieb:
> Lasst doch mal das Regenerieren sein

Das Regenerieren ist wichtig, um die Menge Sauerstoff in die Flüssigkeit 
zu bekommen, damit viel CuCl2 in der Lösung gebildet wird, weil das die 
aktive Substanz ist. Und dazu braucht es Geduld. Aber in zwei Tagen 
könnte die Menge O2 in die Flüssigkeit übergehen, die gebraucht wird, um 
eine Platine zu ätzen, wenn das Loch in der Flasche groß genug ist.

von 0815 (Gast)


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lutz h. schrieb:
> Das Regenerieren ist wichtig, um die Menge Sauerstoff in die Flüssigkeit
> zu bekommen, damit viel CuCl2 in der Lösung gebildet wird, weil das die
> aktive Substanz ist.

Ach so geht das? ;-)


Tom ist übrigens ungewöhnlich nahe dran, er sollte noch ein wenig weiter 
denken. Es lohnt sich definitiv, bedeutet aber (bei Veröffentlichung) 
das Aus für einen ganzen Berufszweig.

Werde jetzt mal besser ne Weile lang nur mitlesen...

von Lutz H. (luhe)


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Eine kleine Zwischeninfo des Versuches der am Datum: 17.05.2014 22:05 
startete. Die Flüssigkeit steht in einem Gefäß mit einem 3 mm Loch.

Es grünt langsam, aber ein Farbanteil von 44 % rot ist mir noch zu hoch.
Die Flüssigkeit ist auch noch nicht durchsichtig und erscheint ab einer 
Dicke von 3 mm noch braun.
Gruß

von Mike (Gast)


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Hallo,

ich bin gerade auf diesen Thread gestoßen. Wäre es nicht auch möglich, 
mit dem Regenerationsvorgang FeIIICl-Bäder zu regenerieren?

Mit Gruß

Mike

von Lutz H. (luhe)


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Ich denke ja.
In der Herstellung von FeIIICl steht das FeIICl durch Chlor zu FeIIICl
umgewandelt werden kann. Etwas Chlor ist durch die Salzsäure vorhanden.
Es wird aber mit der Zeit immer mehr CuCl2 in der Ätzlösung, das dann 
immer mehr zum Ätzen beiträgt.
Es ist, glaube ich, wichtig zu wissen, dass die Salzsäure nicht ätzt.
Deshalb nur die kleine  Menge zugeben, die für die Regeneration benötigt 
wird.
Gruß

von 0815 (Gast)


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lutz h. schrieb:
> Es ist, glaube ich, wichtig zu wissen, dass die Salzsäure nicht ätzt.
> Deshalb nur die kleine  Menge zugeben, die für die Regeneration benötigt
> wird.

Das mag aus chemischer Sicht und theoretisch stimmen. Die Praxis ist 
jedoch ne ganz andere Sache, dort läuft es mit viel HCL erheblich 
schneller ab ( mittlerweile in nur 2 Minuten bei 35µ).

von Klaus I. (klauspi)


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0815 schrieb:
> Das mag aus chemischer Sicht und theoretisch stimmen.

Dann beschreibe doch mal Deinen Versuchsaufbau, anstatt immer wieder 
anzukündigen das Du i) sowieso alles besser kannst und ii)ja hier nichts 
mehr schreiben wirst.

von 0815 (Gast)


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Klaus I. schrieb:
> ja hier nichts
> mehr schreiben wirst.

OK, werde mich dran halten, versprochen. Dann weiterhin viel Erfolg beim 
Ätzen mit Kupferchlorid!

von ex3055 (Gast)


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Der wird ganz einfach eine Sprueatzanlage benutzen.

Bespruehen in Luftsauerstoffhaltiger Atmosphaere ist aber etwas anderes
als einfach nur -Cu mit HCl- in Verbindung zu bringen.  Ist halt ein
physikalischer Vorgang eine weitere, dritte, Komponente zuzufuehren.
Abgesehen davon hat nicht jeder eine oder will eine Spruehaetzanlage
rumstehen haben.

Man koennte auch einfach HCl + Cu mit nem Brenner in einem Becherglas
stark erhitzen, das ginge auch, macht man aber sicher nicht da voellig 
unpraktikabel. Kuevetten und Becher/Schalen sind wohl die 
meistgebrauchten Geraete.

Und das blose einbringen von Cu in starke HCl bei Raumtemperatur fuehrt
nunmal zu nichts brauchbarem, weder theoretisch noch praktisch.

von Lutz H. (luhe)


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Bei 0815 geschieht ein Wunder, beschreibt es jedenfalls so.

von ex3055 (Gast)


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TomA. schrieb:

> Muß es mal schneller gehen, ist sie schnell wieder fit-geschüttelt -
> ohne großen technischen Aufwand. ;)


Ein Figerhut ultraboeses dazu und ein paar mal shaken, O.K.
Oder (spasseshalber getestet) Sauerstoff aus der Flasche vom
Schweissbrenner abzapfen, das ist dann aber etwas zu teuer ...
Man bekommt das aber in einer O-Saftflasche ca 0.5L in 1-2 Minuten
wieder Grassgruen.


Nette Experimente, aber komm ... :)
just for fun

von Wunderer (Gast)


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0815 schrieb:
> Wunderer, bitte nicht schon wieder! Zum zweiten oder dritten Mal für
> Dich: man braucht nur billige Salzsäure, kein teures und fast verbotenes
> H2O2.

Ich möchte hier nur ein kurzes Stück deiner unqualifizierten Antwort 
zitieren. Du meinst auch, du bist hier der Hecht, der schon alles 
ausprobiert hat. Von Konzentrationen und Mengen scheinst du keine Ahnung 
zu haben.

- Wo bitte schön ist H2O2 verboten und teuer?
- Wieviel Kubikmeter H2O2 willst du denn deiner Meinung nach für 
Basismaterial in der Größe von 160mm x 100mm verwenden?
- Und wieviel "Ätzlösung" meinst du den für obiges Basismaterial nutzen 
zu müssen?

Du gehörst zur Sorte Vielschreiber, der der viel schreibt, hat wohl viel 
Ahnung, was?

W.

von Lutz H. (luhe)


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Hallo,
Wunderer
ich habe eine Skizze angehängt, wie ich mir es vorstelle wie es 
funktioniert.
Man kann Hcl und H2O2 nehmen und es geht gut, oder ClCu2 und es geht 
auch gut.
Durch das hinzufügen von H2O2 wird auch immer Wasser mit 
hineingeschüttet,
so dass es schwer wird eine hohe CuCl2 Konzentration zu erreichen.

Gruß

von Wunderer (Gast)


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lutz h. schrieb:
> Hallo,

Wen möchtest du denn nun damit überzeugen? Deine Skizze ist völliger 
Quatsch und außerdem hast du die chemischen Zusammenhänge von H2O2, HCl 
und Cu nicht verstanden.

Bei deiner Skizze ist es so, dass bei 0 H2O2 und 0 HCl eine unendliche 
"Ätzkraft" vorherrscht? Ach so, ich verstehe, einfach nur belichten und 
Platine liegen lassen. Platine ätzt sich von alleine.

W.

von Lutz H. (luhe)


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Der Pfeil sollte nur andeuten, in welche Richtung die "Ätzkraft" wächst.
Die Kurve soll zeigen,
 dass zwei unterschiedliche Bereiche (Chemische Reaktionen) existieren, 
von denen gesprochen wird.

: Bearbeitet durch User
von ex3055 (Gast)


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lutz h. schrieb:
> dass zwei unterschiedliche Bereiche (Chemische Reaktionen) existieren,
> von denen gesprochen wird.

Recht Aepfel, links Birnen ;)
Esse einen Hauffen Aepfel und eine Birnen, stehst mit jeh mit leeren 
Koerben da...

------------------

Hi Lutz, das eigentliche

Titelthema: Ätzen mit luftregenerierten Kupferchlorid




Worum geht es denn?
Das Bad aus Wasser und  Kupferchlorid zu ertuechtigen
wieder Cu aufnehmen zu koennen.

Also mal annehmen 1L Aetzfluessigkeit erschoepft.
IdH. Wasser +  CuCl {aq} / paar Details vernachlaessigt.

Wie bekommt man das hin, zwei Varianten:
Gehen wir von den vereinfachten Ablaeufen aus

2CuCl + 2HCl  + H202  -> 2CuCl2 +2H2O
4CuCl + 4HCl  + O2      -> 4CuCl2 + 2H2O

Peroxid    : 2 H2O  / 2 CuCl2
"Luft"       : 2 H2O   / 4 CuCl2

Man kann also festhalten:
Bei Verwendung von Peroxid ensteht also prinzipiell
doppelt soviel Wasser als beim durchstroemen mit Luft.
Auf Menge und Volumen und ob das wirklich ein Problem
darstellt, darauf kommen wir spaeter nochmal  zurueck.
Und auch weshalb gerade diese Mengen ....

---------------------


Einfach mal annehmen es sei keine HCl mehr vorhanden.
Was braucht es um dem Bad das Aetz-Vermoegen  zu verschaffen
um sagen wir mal ca. ein halbes dutzend doppelseitige Euro-Platinen
zu aetzen?


Cu 63.546 g/mol, ---->

um ca. 63 Gramm Cu zu loesen wird 1mol CuCl2 benoetigt.
(zur Erinnerung: CuCl2 + Cu -> 2 CuCl)

um 1mol CuCl2 herzustellen braucht es
CuCl, liegt im ueberschuss vor, fehlt also

1mol HCl und 0.5mol O        oder
1mol HCl und 0.5mol H2O2

Sauerstoff   O     16g/mol
also 8gr Sauerstoff benoetigt,
hier haben wir aber erstmal ein Problem*

Salzsaeure   HCl         ca 36.5 g/mol
Dichte ca 1.15 g/ccm 30% -> ca 9.5mol/L
also etwa 100mL benoetigt

fuer die andere Variante:

Peroxid     H2O2  ca 34 g/mol
Dichte ca 1.11 g/ccm 30% -> ca 9.8mol/L
also etwa  50mL benoetigt

(davon sind dann ca. 30mL Wasser ca 1.5% auf die Gesamtmenge,
bei 30Grad im Schatten haelt sich das wohl auch nicht lange...
so gross ist das Problem Wasser erstmal nicht.
Der Gesamtzusatz an Wasser, mitgebrachtes und sich bildendes,
ungefaehr  86ml Luft-Methode 136ml H2O2-Methode
Ist schon ein Unterschied aber nicht die Welt. 50mL Differenz)

----------------
*Sauerstoff liegt nicht Atomar vor
Konzentrationen sind nicht bekannt,
Absorbtionsvermoegen der Aetze nicht bekannt,

bleibt echt nur das Experiment.



--------------

Die zweite Variante kann man etwas naeher betrachten.
Also es geht nur darum mal zu schauen was passiert.

Was passiert wenn man 50mL 30% H202
und 100mL HCl zu 1L Wasser/CuCl hinzugibt?

-------------------------------------------------
--- Nochmals zu CuCl in waessriger Loesung hinzu,
--- nicht zu Kupfer
--- es wird kein Cu mit mit HCl+H2O2 geaetzt
-------------------------------------------------

Die Mindestmenge an benoetigtem CuCl belaeuft sich
entsprechend der 'Regenerationsformel' ebenfalls auf 1 mol.

Bindungsernergien soweit im Web ermittelbar

HCl (aqueous):    -167 kJ/mol
H2O (liquid):     -286 kJ/mol
H2O2 :            -188 kJ/mol
CuCl2 (aqueous):  -172 kJ/mol

2CuCl    + 2HCl      + H202  -> 2CuCl2     +2H2O
2*(-86)  + 2*(-167) + (-188) -> 2*(-172)   + 2*(-286)
-694                         -> -916

ungefaehr 222 kJ muessen abgefuehrt werden.
(Das ist dann schon eine ordentliche Menge!)

4.2kJ /1kg Wasser fuehrt zu einer Erwaermung von 1 GradC
Anteil und spez. Waerme von CuCl (aq) ist jetzt schwer zu
ermitteln. bei der 30%en HCl sind es wohl ca. 2.6kJ/kg
Dichte nehmen wir einfach mal auf 1 und schaetzen wir mal
konservativ 3.5kJ/kg auf unsere 1L Wasser/CuCl + 100mL HCl
Was dann zu einer Erwaemung von ca. 60Grad fuehren wuerde.
Mit 80-85 GradC also dann kurz vor dem kochen,  Vorsicht geboten.
Das ist dann schon grenzwertig. Man muss halt zusehen dass
man die Waerme abgefuehrt bekommt, zb.  nur Teilmengen
grosseres Badvolumen (z.b mehr Wasser!) oder aktiv kuehlen
zb. Ice-packs aussen rum, das ist nat. unpraktikabel.

(Wenn man das in einem Schwung hineintut. Wobei es beim
arglosen hineinschuetten zu lokalen Ueberhitzungen kommt,
daher kommt der Eindruck dass das alles sofort zerfalle)

Das ist eine Betrachtung fuer den Fall das man bereits eine
hinreichend grosse Menge CuCl hat und man diese wieder
zum benoetigten CuCl2 machen will.



++++++++++++++++++++++++++++++


So, du startest aber bei Null.
Wie kommt man nun an sein Kupferchlorid?


Es stehen zur Verfuegung, verwendung steht dir Frei

H2O2
HCl 30%
H2O2 30%
Frische Fruehlingsluft, Annahme 15-20% O2

Der steinigste Weg ist der den du gerade nimmst.
Gleiche Zutaten aber andere Mengen und andere Abfolge
fuehren eben auch zu anderen Ergebnissen.

'klassisch' Aetzen mit HCl/H202 zb. nach  Werkbuch Rezept ganz weit oben
fuehrt recht schnell ebenfalls auch zu einer ausreichen Menge 
Kupferchlorid ohne Hauruckverfahren, man darf das nat. nicht wegkippen 
sondern muss es weiter fuehren. Das Peroxid laesst man dann nach einigen 
Platinen einfach weg, wenn man das nicht weiter benutzen moechte und 
geht zum belueften ueber. Von Null gestartet - initial ohne vorhandenes 
Kupferchlorid-
Cu + H2O2 + 2HCl + 2H2O -> CuCl2 + 4H2O sagt doch nichts anderes als, 
nachdem du eine Platine auf diese Weise geaetzt hast hat das Bad das 
Potential mit dem entstandenen CuCl2 eine weitere Platine von sich aus 
zu aetzen, ein paar mal machen und es hat genug. Das vermeintlich viele 
Wasser kann man zur Not auch verdunsten. Und was beim Einsatz von 
Peroxid zu beachten ist sollte man herauslesen
koennen.

Der Punkt dabei ist halt man muss nicht sinnlos Zeit und Material
verschwenden.

Eine weitereMoeglichkeit steigern der Konzentration. Es wird eben kein
kontrollierbares Aetzen mehr moeglich und es geht wenn man so will dann
in Richtung "Kupferchlorid-direkt-Produktion" die Grenzen liegen halt 
dort wo man es nicht mehr schafft die Waerme weg zu bekommen.

++++++++


An die Verhaeltnisse die bei der Luft-Methode herschen kommt man 
schlecht ran. Einfach experimentieren, wer Spass daran hat.

Evtl hilft es jemandem weiter.

von Ernst O. (ernstj)


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Bitte vergesst nicht: HCl ist eine flüchtige Säure. Beim Belüften der 
Ätzlösung wird HCl in die Raumluft gelangen und alles, was ihm in die 
Quere kommt korrodieren. Deshalb sucht mit Bedacht einen geeigneten 
Platz für die Brühe.

Natriumpersulfat hat das Problem nicht, ausser man zerstäubt die 
Flüssigkeit. Schwefelsäure ist nicht flüchtig. Wer also keinen 
"sicheren" Aufbewahrungsort für die Ätzchmie hat, ist mit 
Natriumpersulfat besser dran.

: Bearbeitet durch User
von Teo D. (teoderix)


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ernst oellers schrieb:
> HCl ist eine flüchtige Säure

Flüchtig is gut...  das ist ein Gas, das in üblicher Form, in Wasser 
gelöst wird. Daher auch nur max. ~33% möglich.

von Lutz H. (luhe)


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ex3055 schrieb:
> Titelthema: Ätzen mit luftregenerierten Kupferchlorid

Genau dass wollte ich mit der Skizze ausdrücken.

Danke für die ausführliche Erläuterung.

von Tobias F. (coldtobi)


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ex3055 schrieb:
> Peroxid     H2O2  ca 34 g/mol
> Dichte ca 1.11 g/ccm 30% -> ca 9.8mol/L
> also etwa  50mL benoetigt
>
> (davon sind dann ca. 30mL Wasser ca 1.5% auf die Gesamtmenge,
> bei 30Grad im Schatten haelt sich das wohl auch nicht lange...
> so gross ist das Problem Wasser erstmal nicht.
> Der Gesamtzusatz an Wasser, mitgebrachtes und sich bildendes,
> ungefaehr  86ml Luft-Methode 136ml H2O2-Methode
> Ist schon ein Unterschied aber nicht die Welt. 50mL Differenz)

Wo man noch bedenken muss dass das Cu2+ als Katalysator wirkt und 
überschüssiges H2O2 zersetzt wird.
(Zuminderst nach: http://www.google.com/patents/EP0178347B1)

von Mike (Gast)


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Hallo,

ich lese immer wieder, dass Kochsalz (NaCL) ebenfalls zur Regeneration 
heran gezogen wird. Wofür kann das denn gut sein?

Mit Gruß

Mike

von Koch (Gast)


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Naaa... damits besser schmeckt... Prost!

von ex3055 (Gast)


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Tobias Frost schrieb:

> Wo man noch bedenken muss dass das Cu2+ als Katalysator wirkt und
> überschüssiges H2O2 zersetzt wird.
> (Zuminderst nach: http://www.google.com/patents/EP0178347B1)

+++++++++++++++++

Tobias Frost schrieb:
> überschüssiges H2O2

Also in der Konstellation sollte es keinen Ueberschuss geben,
CuCl gibt es im Ueberschuss, mehr als das sich dabei komplett
verbrauchende Peroxid und HCl zu CuCl2 umsetzen koennten.



----


Und beim Erstansatz macht es nichts, wenn das Ziel das aetzen mit 
Kupferchlorid ist. Einfach seine gewuenschte Platine(n) machen, danach 
Kupferreste reinlegen. Wenn man das danach sowiso laengere Zeit nicht 
braucht. Kann ja dann in Ruhe solange es reicht CuCl2 und danach CuCl 
produzieren, man hat aber wenigstens etwas davon gehabt.

Das meinte ich damit nicht sinnlos Zeit und Material vergeuden zu 
muessen. Einfach nur Kupfer zu loesen ist so ...

Und beim 'aufladen' a la Schnellregeration -falls- man peroxid nimmt, 
selbst wenn das einfach nur zerfiele wuerden ca 98kJ/mol frei und das O 
kaeme trotzdem nicht aus seiner Saftflasche, deshalb heisst das ja 
O-Saftflasche ;) Kommt dann nat. auch wieder nur auf die ueberlegt 
eingesetzte Menge an.

----

Aber man will ja davon weg, also genug davon.

von Wunderer (Gast)


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Und nochmal,

wo ist der Mehrwert, außer der alchemistischen Spielerei?

W.

von Lutz H. (luhe)


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So wie jedes Verfahren hat es seine Vor- und Nachteile.
Ich sehe den Vorteil darin, dass es sehr lange verwendbar ist. Nach dem 
Ätzen
 eine  HCl- Menge zugesetzt werden kann und sich das Ätzmittel wieder 
regeneriert. Da ich nur selten  kleine Leiterplatten selbst Ätzen werde, 
finde ich es ganz praktisch, ein einsatzfähiges Ätzmittel zur Verfügung 
zu haben.

Als Nachteil sehe ich die doch etwas schwierige Herstellung einer 
erstmaligen einsatzfähigen Lösung in einer größeren Menge, 
möglicherweise kann man diese aber auch kaufen.

von Tobias F. (coldtobi)


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lutz h. schrieb:
> So wie jedes Verfahren hat es seine Vor- und Nachteile.
> Ich sehe den Vorteil darin, dass es sehr lange verwendbar ist. Nach dem
> Ätzen
>  eine  HCl- Menge zugesetzt werden kann und sich das Ätzmittel wieder
> regeneriert. Da ich nur selten  kleine Leiterplatten selbst Ätzen werde,
> finde ich es ganz praktisch, ein einsatzfähiges Ätzmittel zur Verfügung
> zu haben.

Eben; Genau dort hat man die Vorteile: Praktisch unbegerenzte 
lagerfähigkeit, insbeonsdere kein Zerfallen von H2O2  -- in der Lösung 
oder das H2O2 ( ist auch nicht unbegrenzt haltbar), keine 
Beschaffunsprobleme desselben, man kanns im gasdichten Behälter lagern, 
braucht nicht kühl und dunkel stehen ....

> Als Nachteil sehe ich die doch etwas schwierige Herstellung einer
> erstmaligen einsatzfähigen Lösung in einer größeren Menge,
> möglicherweise kann man diese aber auch kaufen.

Wie bereits erwähnt kann man sich die Lösung auch über Zeit "erbrüten". 
So hab ich auch angefangen: Die erste Platine mit H2O2 unterstützt, dann 
war genügend CuCl da um die Reaktion am Laufen zu halten. (Das die 
ersten Platinen dann länger dauern ist i.d.R ja kein Problem.)
Never looked back.

von Wunderer (Gast)


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Tobias Frost schrieb:
> Eben; Genau dort hat man die Vorteile: Praktisch unbegerenzte
> lagerfähigkeit

Offensichtlich fehlt das Wissen. HCl und H2O2 kann ich über Jahre 
lagern. Der, der meint H2O2 verfällt in Null-Komma-Nix weiß leider 
nicht, dass H2O2 stabilisiert ist. Man braucht kein H2O2 pa.

Und für Basismaterial der Größe 100mm x 160mm reichen 4ml H2O2.

W.

von Tobias F. (coldtobi)


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Mike schrieb:
> Hallo,
>
> ich lese immer wieder, dass Kochsalz (NaCL) ebenfalls zur Regeneration
> heran gezogen wird. Wofür kann das denn gut sein?
>
> Mit Gruß
>
> Mike

Ich denke da war was im verlinkten Patent dazu:
http://www.google.com/patents/EP0048381B1
oder wars das hier....
https://www.google.de/patents/EP0178347B1

: Bearbeitet durch User
von Lutz H. (luhe)


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Hallo,
heute habe ich das erste Ergebnis einer Leiterplatte 0,35mm Cu.
Dichte der Ätze etwa 1,2g/cm², Temperatur 20°C, ca. 20 min  ohne 
Bewegung im Bad.
Direkttonerverfahren, Backpapier, mit fast leeren Toner  für 
Leiterplatten- Testmuster. Bild mit Scanner.

von dolf (Gast)


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ernst oellers schrieb:
> Bitte vergesst nicht: HCl ist eine flüchtige Säure. Beim Belüften der
> Ätzlösung wird HCl in die Raumluft gelangen und alles, was ihm in die
> Quere kommt korrodieren. Deshalb sucht mit Bedacht einen geeigneten
> Platz für die Brühe.

küchentisch ... und 5l plasteimer.
fenster auf und durchzug.
wenn alles vorbei ist deckel drauf und dicht is.
das billigste ätzgefäß ist n 5 oder auch 10l eimer vom 
bratwurstbräter/dönertürken um die ecke.
den eimer gibt´s für lau.
die haben auch passende deckel für den eimer.

von Gerald B. (gerald_b)


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Ein Eimer hat ein ungünstiges Format. Zum einen ist er rund und zum 
anderen nicht flach wie eine Schale.
Wenn's praktischer sein soll und ebenfalls für lau, dann nimm einen 
Kanister, lege den flach hin und schneide den so auf, das eine Schale 
übrig bleibt ;-)

von Lutz H. (luhe)


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Gerald B. schrieb:
> Kanister, lege den flach hin und schneide den so auf, das eine Schale
> übrig bleibt ;-)

Gute Idee. Jetzt habe ich gerade einen 5l Wasserkanister (destilliert) 
im Blickfeld.
An dem ist am vorderen Ende  sogar schon ein Trichter integriert.
Aus dem abgeschnittenen Teil könnte ich eine Tür basteln.
Da wäre die Atze 1l gut aufgeräumt. Einen Kanister zum Ätzen und einen 
Kanister
zum Regenerieren.

: Bearbeitet durch User
von Lutz H. (luhe)


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Den Test machte ich um die Ätzzeit beim Ätzen in einer Schale zu 
bestimmen.

Ich habe extra den alten Toner im Drucker gelassen, um einen Vergleich 
mit der HCl H2O2 Variante zu haben, bei der der Toner auch schon fast 
alle war,
und um möglichst viele Fehler zu erzeugen.

Jetzt bin ich beruhigt. Es traten keine Ablösungen des Toners auf,
die Leiterbahnen haben Verbindung und auch auf einer großen Massefläche 
habe ich kein Loch gefunden, das größer als die Leiterbahnbreite war.

Mit dem neuen Toner wird die Leiterplatte dann viel besser.

von ernstj (Gast)


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dolf schrieb:
> wenn alles vorbei ist deckel drauf und dicht is.

Zur Regeneration braucht die Ätzlösung Luftkontakt, was automatisch 
bedeutet: HCl gelangt in die Umgebungsluft.

von Gerald B. (gerald_b)


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Wenn du dir die HCL Dämpfe vom Hals halten willst, nimm einen 
geschlossenen Behälter, welcher oben nur eine kleine Öffnung hat und 
pfropfe oben einen kleinen Behälter, gefüllt mit Kalksteinsplitt drauf. 
Dann wird das HCL gebunden und es gast CO2 aus. Dann kann man ruhig 
unten mit einer Fritte Luft einblasen :-)

von Lutz H. (luhe)


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ernstj schrieb:
> HCl gelangt in die Umgebungsluft

Ziel ist es wenig HCl in der Ätze zu haben und bei der Regeneration 
entsteht ein Unterdruck, der den Austritt von HCl verhindern kann.

Doppelt hält aber besser, meine Chemikalien lagern in einen gut 
belüfteten Raum in einem abgedeckten Plastikeimer.

von Lutz H. (luhe)


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Die Löcher erfüllen eine wichtige elektrische Funktion.

von Hollemann (Gast)


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>und bei der Regeneration entsteht ein Unterdruck, der den Austritt
>von HCl verhindern kann.

Aufgrund der langsamen Reaktionsgeschwindigkeit dürften die Vorgänge 
diffusionskontrolliert sein. D.h. du wirst keinen Unterdruck messen 
können und HCl wird über den Konzentrationsgradienten langsam ausgasen.

von Lutz H. (luhe)


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Hollemann schrieb:
> HCl wird über den Konzentrationsgradienten langsam ausgasen

Wo kann ich eine Tabelle  mit diesem Konzentrationsgradienten finden?
Ich hoffe das HCl in einem Konzentrationsbereich von 10% nicht mehr 
ausgast.

: Bearbeitet durch User
von Tobias F. (coldtobi)


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lutz h. schrieb:
> Hollemann schrieb:
>> HCl wird über den Konzentrationsgradienten langsam ausgasen
>
> Wo kann ich eine Tabelle  mit diesem Konzentrationsgradienten finden?
> Ich hoffe das HCl in einem Konzentrationsbereich von 10% nicht mehr
> ausgast.

"nicht" ist in der Naturwissenschaft immer ein starkes Wort... Es wird 
immer etwas ausgasen, aber je kleiner die Konzentration desto weniger.
(1,5mol sind ausserdem nur 5%)

Meine Erfahrung zeigt das Ausgasen kein Thema ist. Man sollte halt 
sorgfältig arbeiten: ein (dichtes) Lagergefäß benutzen, dafür sorgen 
dass die Spritzer (die biem Belüften entstehen) kondensieren und wieder 
zurücklaufen können, Umgefäß verwenden .... Sich einfach Gedanken 
machen.

Meistens ist die ja Brühe "gelagert", da zuminderst ich nicht am 
Laufenden Band ätze. Wenn man z.B in einem geschlossenen Kanister lagert 
wird zwar sicherlich etwas HCl ausgasen, kommt aber nicht in die Umwelt. 
Da es aber extrem hydrophil ist reicht einmal schütteln um es wieder in 
die Lösung zu bringen....

von Hollemann (Gast)


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>Da es aber extrem hydrophil ist reicht einmal schütteln um es wieder in
>die Lösung zu bringen....

Jede Flüssigkeit hat einen gewissen Dampfdruck, d.h. besitzt eine 
entsprechend zusammengesetzte Gasphase. Im thermodynamischen 
Gleichgewicht hilft da auch kein Schütteln.

Da die Löcher vorhanden sein sollten da sie eine "wichtige elektrische 
Funktion" erfüllen, wird ganz langsam HCl entsprechend der 
Dampdruckkurve ausgasen und kann so LANGFRISTIG zu Korrosion an 
Metallteilen in der Umgebung führen.

Aus diesem Grunde ätze ich mit Natriumpersulfat anstatt FeCl3, HCl/H2O2 
oder CuCl2/HCl.

Dieses soll kein Schlechtmachen der CuCl2-Variante sein. Jede Methode 
hat ihre Vor- und Nachteile. Welche für den Einzelnen relevant sind, muß 
jeder für sich selbst beurteilen.

von Tobias F. (coldtobi)


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Hollemann schrieb:
>>Da es aber extrem hydrophil ist reicht einmal schütteln um es wieder in
>>die Lösung zu bringen....
>
> Jede Flüssigkeit hat einen gewissen Dampfdruck, d.h. besitzt eine
> entsprechend zusammengesetzte Gasphase. Im thermodynamischen
> Gleichgewicht hilft da auch kein Schütteln.

Durch das Schütteln störst Du eben das Gleichgewich. HCl-gas ist EXTREM 
hydrophil und löst sich sofort im Wasser und danach dauert es wieder bis 
sich das Gleichgewicht ausbildet.

> Da die Löcher vorhanden sein sollten da sie eine "wichtige elektrische
> Funktion" erfüllen, wird ganz langsam HCl entsprechend der
> Dampdruckkurve ausgasen und kann so LANGFRISTIG zu Korrosion an
> Metallteilen in der Umgebung führen.

Er meinte seine Test-Schaltung (Bild oben). Das (Lager-)Gefäß braucht 
keine Löcher.

> Aus diesem Grunde ätze ich mit Natriumpersulfat anstatt FeCl3, HCl/H2O2
> oder CuCl2/HCl.

Kannst gerne machen :)

> Dieses soll kein Schlechtmachen der CuCl2-Variante sein. Jede Methode
> hat ihre Vor- und Nachteile. Welche für den Einzelnen relevant sind, muß
> jeder für sich selbst beurteilen.

Eben; deswegen sollte man auch neutral an die Sache rangehen und keine 
Teufel an die Wand malen.

von Hollemann (Gast)


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>Durch das Schütteln störst Du eben das Gleichgewicht.

Das ist eine gewagte These. Bei Wasch-und Rektifikationskolonnen strebt 
man einen möglichst großen Austausch der beteiligten Phasen an, um 
möglichst nahe an das thermodynamische Gleichgewicht zu kommen.


>Das (Lager-)Gefäß braucht keine Löcher.

Ich bin davon ausgegangen, daß er die Löcher zum Luftaustausch für die 
Rückoxidation benötigt.


>und keine Teufel an die Wand malen.

Wo siehst du da irgendwelche Teufel?

von hcl (Gast)


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Hollemann schrieb:
>>Durch das Schütteln störst Du eben das Gleichgewicht.
>
> Das ist eine gewagte These. Bei Wasch-und Rektifikationskolonnen strebt
> man einen möglichst großen Austausch der beteiligten Phasen an, um
> möglichst nahe an das thermodynamische Gleichgewicht zu kommen.

Wenn HCl mit Wasser in Berührung kommmt:
http://www.youtube.com/watch?v=yNOOgFBWrtw

von Lutz H. (luhe)


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Zum Glück arbeite ich mit in Wasser gelösten HCl, gab es heute sogar in 
einer Drogerie (M...)

Tolles Video.

von ex3055 (Gast)


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lutz h. schrieb:
> Zum Glück arbeite ich mit in Wasser gelösten HCl,



Naja da gibt es einen Punkt der ist jetzt evtl. nicht so offensichtlich.

Gibt dabei wohl auch zwei gegenlaeufige Effekte.
Wenn du dein Gefaess/Flasche/Kanister "zum belueften" offen stehen 
laesst,  bildet sich immer eine Chlorgashaltige Atmosphaere im 
verbleibenden Freiraum. Machst du dann den Deckel fest drauf und 
schuettelst geht ein Teil wieder in Loesung und du hast auch einen 
Unterdruck, das muss nicht unbedingt von aufgenommenen Sauerstoff sein.
---------


Oder Kupfercarbonat, in erster Instanz nehmen.
(Das kommt ja ua. auch vor, am Anfang mit den Cu Resten)


CuCO3·Cu(OH)2 + 4HCl     ---->     2CuCl2 + 3H2O + CO2

SChaeumt zwar ordentlich beim Herstellen durch das freiwerdende 
Kohlenstoffdioxid, kommt ohne Peroxid aus und es ist keine Salzsaeure 
mehr drin. Muss man aber filtrierern.

Schade das es kaum noch gute Drogerien gibt.
(falls doch, ggf. nach Kupferhydroxidcarbonat fragen)
Das z.B. ist ein recht einfacher und zuegig erledigter Vorgang.
Liese ich mir als Vorbereitung gefallen, damit kannste auch eine ganze
Weile aetzen bis dann der Punkt kommt neumachen oder auffrischen.
Kostet auch nicht viel um 2-3Euro/100Gr.

Das waere zb. eine Methode bei der du dich nie mit der HCl bei 
Aetzbetrieb
rumaergern musst, das macht man dann seperat wenn es so weit ist, 
vor-oder hinterher und an geeignetem Ort.



++++++++++

von Lutz H. (luhe)


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ex3055 schrieb:
> bildet sich immer eine Chlorgashaltige Atmosphaere im
> verbleibenden Freiraum.

Darum  geht es mir, wenn Kochsalz in Wasser gelöst wird, bildet sich 
keine
chlorhaltige Atmosphäre. Deshalb möchte ich eine ähnliche Substanz zum 
Ätzen verwenden.

von Tobias F. (coldtobi)


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lutz h. schrieb:
>
> Darum  geht es mir, wenn Kochsalz in Wasser gelöst wird, bildet sich
> keine
> chlorhaltige Atmosphäre. Deshalb möchte ich eine ähnliche Substanz zum
> Ätzen verwenden.

Eine der Patentschriften beschäftigt sich mit diesem Thema: Ätzen in 
einer (gesättigten) NaCl-Lösung soll den HCl-Bedarf stark reduzieren 
(aber etwas brauchts trotzdem....) Wenn ich mich recht erinnere, hab ich 
das Patent verlinkt.

Falls Du das testest --> bitte Rückmeldung, micht würde das Ergebnis 
interesssieren ;-)


Edit: Dieses hier:
http://www.google.com/patents/EP0178347B1

: Bearbeitet durch User
von Lutz H. (luhe)


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Ich wollte wissen, wie gut das Ätzmittel arbeitet.
Deshalb habe ich in den letzten Zwei Wochen einen Versuch durchgeführt.

Was wurde gebraucht?

5 Liter Kanister


Darin:
50ml Salzsäure etwa 30%
10 g Kupfer
Luft


Da ich interessiert war, was sich so im Kanister ereignet, wurde jeden 
Tag
einmal geöffnet, hineingeschaut und geschüttelt.

Nach zwei Wochen konnte ich Ätzen:

zerkratzte Leiterplatte 18 my, Ätzzeit ca. 1 Stunde bei 20 °C

Ich hatte es etwas schneller erwartet.

von lieber nicht (Gast)


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lutz h. (luhe) schrieb:

> Nach zwei Wochen konnte ich Ätzen:

> zerkratzte Leiterplatte 18 my, Ätzzeit ca. 1 Stunde bei 20 °C

> Ich hatte es etwas schneller erwartet.

Brrr ... so ein schauriges "Ergebnis" bei dem Aufwand.

Schade um die Zeit.

von Wunderer (Gast)


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Lass dir zu Weihnachten einen Chemiekasten schenken, da hast' mehr Spaß 
dran. Verschont mich bitte mit dem alchmemistischen Kram.

Hättest du auch nur 5ml Wasserstoffperoxid gehabt, hättest du dir den 
ganzen Müll getrost sparen können.

Also nochmal an alle Neo-Alchemisten:

WO IST DER MEHRWERT GEGENÜBER SALZSÄURE UND WASSERSTOFFPEROXID???????

W.

von Tschordsch (Gast)


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-2 lesenswert
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Erstaunlich. Der Thread ist mittlerweile 186 Postings lang und ein mit 
Großbuchstaben herumschreiender Wunderer hat noch immer nicht begriffen, 
worum es geht.

Ätzen mit Luftregeneriertem Kupferchlorid hat den Vorteil, dass es 
keinen giftigen Abfall gibt, den man entsorgen müsste. Man kann die 
gleiche Lösung immer weiter verwenden und braucht nur sehr kleine Mengen 
Salzsäure, um die Ätzlösung gebrauchsfähig zu halten.

von Lutz H. (luhe)


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Wunderer schrieb:
> WO IST DER MEHRWERT GEGENÜBER SALZSÄURE UND WASSERSTOFFPEROXID?

Ich verstehe jetzt viele chemische Reaktionen beim Ätzen besser.

Ich sehe den Mehrwert darin das ich immer wieder die
gleiche Flüssigkeit nehmen kann, zu der ab und zu ein paar Tropfen
Salzsäure gegeben werden. Diese steht immer Einsatzbereit gleich neben 
dem
Hexenbesen.

von 0815 (Gast)


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Wunderer, hier zum x-ten Mal für dich die total einfach verständlichen 4 
oder 5 Vorteile der Lösung, mittlerweile nur noch einkopiert:

"man braucht nur billige Salzsäure, kein teures und fast verbotenes
H2O2. Die Lösung ist stabil, nicht instabil (ein riesiger Vorteil, man
mixt nicht ständig etwas an, und man hat immer nur funktionsfähige
Ätzlösung herumstehen!). Die Lösung wird bei weitem nicht so schnell
mehr wie mit H2O2. Du musst zwei Chemikalien reinkippen, wir nur eine.
Und eine Deiner Chemikalien besteht zum Großteil aus Wasser, und der
Rest wird schneller als es Dir lieb ist auch noch zu unerwünschtem
Wasser. Zuvor reißt Dir diese Chemikalie noch Salzsäure aus der Lösung.
Probiere es einfach aus, und akzeptiere mal was."


Werde das dann wohl noch öfter ganz speziell für dich zum besten 
geben...immer wenn Deine sinnlose Frage wieder erscheint.

von Tobias F. (coldtobi)


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0815 schrieb:
> Werde das dann wohl noch öfter ganz speziell für dich zum besten
> geben...immer wenn Deine sinnlose Frage wieder erscheint.

Ach komm, Trolle bitte nicht füttern...
Einfach "nicht lesenswert" markieren und evlt. den Moderatoren melden...

von ex3055 (Gast)


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> Wunderer schrieb:
>> WO IST DER MEHRWERT GEGENÜBER SALZSÄURE UND WASSERSTOFFPEROXID?


lutz h. schrieb:
> Ich verstehe jetzt viele chemische Reaktionen beim Ätzen besser.


Wenn du Spass am experimentieren hast, lass dich blos nicht abhalten.
Aber das Ergebnis -dieses Experimentes- muesste doch vorhersehbar 
gewesen sein,


Direkt mit Cu+HCl da geht erstmal so gut wie garnichts.



Hier, bitte lies es selbst nach warum das so ist.
http://www.chemieunterricht.de/dc2/essig/hac-18.htm

Abschnitt: Wie entsteht Grünspan?
(darum geht es vordergründig hier erstmal nicht, aber die Physik/Chemie 
dahinter)

ZITAT:


....

Dann wäre die Gesamtreaktion:

Cu + 2 H+ ———> Cu2+ + H2

-----------------------------------------
Das passiert leider nicht. Grund: Wenn Kupfer mit Wasser in Berührung 
kommt, lädt es sich zwar negativ auf, überzieht sich aber sofort mit 
positiven Cu-Ionen und positiv geladenen Wasserstoff-Ionen aus dem 
Wasser. Wenn nun noch eine Säure anwesend ist, wird diese Aktion durch 
deren Protonen verstärkt. Insgesamt werden jedoch nur wenige H+-Ionen 
entladen. Denn es gelangen nicht genügend davon an die Metalloberfläche, 
da die positiv geladene Grenzschicht sie davon abhält. Das heißt, das 
Kupfer bleibt trotz der Anwesenheit der Säure stabil.

Durch die positiv geladene Grenzschicht können aber ungeladene 
Sauerstoffmoleküle hindurch diffundieren. Die übernehmen die Elektronen 
des Kupfers, das sich dadurch zersetzen kann.

..... snip .....

Die Gesamtreaktion ist also:

Cu + ½ O2 + 2 H+ ———> Cu2+ + H2O

------------------------------------------------------------------------ 
--
Ja und das passiert dann auch, unterhalb des Säure/Wasserspiegels
Aber halt erstmal -viel zu langsam-. Die Rate mit der das passiert ist 
einfach viel zu gering. (zudem CuCl hast du ja noch keines)


Zu errinnerung HCl ist eine vollständig dissoziierte/protolysierte 
Säure, das Chlor holt sich ldgl. in Loesung gelangte Cu-Ionen ab.
Und insgesamt ist es wie bei dem Link ein Mix aus Säurekorrosion und 
Sauerstoffkorrosion. An dem Teil welcher aus dem Bad herausragt bilden 
sich -diverse- Oxide und hydroxide die mehr oder weniger gut in Wasser 
loeslich sind ...


> Ich sehe den Mehrwert darin das ich immer wieder die
> gleiche Flüssigkeit nehmen kann, zu der ab und zu ein paar Tropfen
> Salzsäure gegeben werden. Diese steht immer Einsatzbereit

Na das stimmt doch ganz offensichtlich noch nicht. Das mit dem immer 
Einsatzbereit wenn man dem was du schreibst glauben schenken darf.
Da scheinst du ja noch dran zu arbeiten ;)
Das erfüllt imo alle Kriterien die es zum klassischen "Gewürge" :) 
machen.


> gleich neben dem Hexenbesen.

Da passen auch noch andere Sachen hin, das ist ein Punkt.


+++++++++


http://www.umdiewelt.de/Asien/Ostasien/Tibet/Reisebericht-510/Kapitel-3.html


.... Die Pilger legen sich mit dem Bauch auf den blanken Asphalt, neigen 
die bloße Stirn auf den Boden und machen mit den Armen eine dem 
Brustschwimmen ähnliche Bewegung. Dann stehen sie wieder auf, machen 4 
Schritte und gehen erneut zu Boden. Damit legen sie eine Tagesleistung 
von ca. 7 Kilometern zurück. Als er den Pilger fragt, wo er her komme 
und wie lange er denn schon unterwegs sei, antwortet dieser ganz 
unspektakulär: Ich komme aus der tibetischen Nachbarprovinz Sichuan, 
habe in den letzten 9 (neun) Monaten schon 1.800 (eintausendachthundert) 
Kilometer zurückgelegt und dabei auch einen Berg von etwas über 5.000 
Metern überwunden ....



have fun.

von Lutz H. (luhe)


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ex3055 schrieb:
> noch dran zu arbeiten

Genau wie in der Industrie wird bei mir das  klassischen "Gewürge"
weitergeführt. In der Industrie wird z.B. durch Ph-Wertmessung
bestimmt was zugesetzt werden muss, Salzsäure oder Sauerstoff.
Nach einer Leiterplatte eine Woche Pause als "Regeneration" einzulegen
ist für mich möglich, deshalb brauche ich nicht den Sauerstoff aus 
irgendwelchen gekauften chemischen Substanzen zu nutzen.

von Guido B. (guido-b)


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Ich verstehe garnicht, was es zu kritisieren gibt. Klar gibt
es andere Ätzmittel, aber die sind ja nicht Thema dieses Threads,
kann man also woanders diskutieren. Ich ätze seit über 30 Jahren
meine Platinen selbst und habe jetzt auch mal eine (kleine) Menge
dieser Lösung angesetzt. Bisher hat alles so funktioniert, wie im
Artikel beschrieben. Okay die Dichte ist etwas zu gering, deshalb
rechne ich erstmal mit verdoppelter Ätzdauer, womit ich leicht
leben kann, zumal sich dieses Problem ja selbst behebt.

Was ist so schlecht an Experimenten?

von Kolophonium (Gast)


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>Hast du wenigestens einen qualifizierten Beitrag oder kannst du nur rum
>quarken?

Die beiden ätzen prinzipiell mit Cu2+/H2O2/HCl abgesehen davon, daß sie 
das H2O2 durch die schlechter wirkende Luft zur Rückoxidation des Cu1+ 
zum Cu2+ ersetzt haben. Nicht mehr und nicht weniger.

Bist du hier die selbsternannte Qualitätspolizei?

von Lutz H. (luhe)


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Kolophonium schrieb:
> durch die schlechter wirkende Luft zur Rückoxidation

wenn "schlechter" durch "langsamer" ausgetauscht werden könnte, bin ich 
einverstanden :-)

Kann ich durch hinzufügen von ein paar Krümeln Soda feststellen,
ob noch etwas Salzsäure vorhanden ist? Ich denke es könnte Kohlendioxid 
entstehen.

: Bearbeitet durch User
von 0815 (Gast)


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lutz h. schrieb:
> Kann ich durch hinzufügen von ein paar Krümeln Soda feststellen,
> ob noch etwas Salzsäure vorhanden ist?

Sehe das immer an den Resten der Beschichtung des gestr. Papiers auf dem 
Toner. Je nachdem wie stark es beim Eintauchen in die Lösung schäumt, 
ist noch HCL vorhanden. Bleibt die Beschichtung sogar bis zum Ende des 
Ätzens drauf, ist nur noch sehr wenig HCL drin.
Ätze aber mittlerweile sowieso mit sehr hohen HCL-Konzentrationen. Geht 
ja so schneller und besser.

von Guido B. (guido-b)


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0815 schrieb:
> Ätze aber mittlerweile sowieso mit sehr hohen HCL-Konzentrationen. Geht
> ja so schneller und besser.

Wieviel ist das denn ungefähr? Meine Testlösung sollte angeblich
5-molar sein, ich zweifle aber daran, ob ich die Natronlauge exakt
dosiert bekommen habe.

Gruß, Guido

von 0815 (Gast)


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Guido B. schrieb:
> Wieviel ist das denn ungefähr?

Kann ich nicht mal sagen, keine Messmöglichkeit...die Brühe riecht aber 
schon deutlich nach Chlor, und würde im offenen Gefäß schnell ausgasen. 
Wenn das Ätzen zu lange dauert, gibt's einen ordentlichen Schluck 33%ige 
Salzsäure, vielleicht 20-30% der Gesamtlösungsmenge?
Hatte die Konz. der Salzsäure früher immer niedrig gehalten. Ist aber 
nicht nötig, wenn man die Lösung im geschlossenen Gefäß lagert. Jetzt 
mit hohen Konzentrationen geht es nochmal doppelt so schnell. Leicht 
erwärmt in 2Minuten (35µ)!
Geringe Konzentrationen HCL sind aber ideal, wenn der Drucker nicht der 
Beste ist, und man die Dextrinschicht vom gestr. Papier auf dem Toner 
belassen will. Da kann man glatt im Tonersparmodus noch astreine 
Platinen herstellen.


Guido B. schrieb:
> ob ich die Natronlauge exakt
> dosiert bekommen habe

Welche Natronlauge? Um den PH-Wert anzupassen?

Vergesst bloß das ganze Abmessen und die Berechnungen, der ganze Prozess 
ist in der Praxis einfacher als die "Dosierung" von z.B. Eisen3! Wenn 
die Ätzung zu lange dauert, einfach etwas HCL dazu und gut. Mehr ist nie 
zu tun, idealer geht's nicht!

von Guido B. (guido-b)


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0815 schrieb:
> Guido B. schrieb:
>> ob ich die Natronlauge exakt
>> dosiert bekommen habe
>
> Welche Natronlauge? Um den PH-Wert anzupassen?

Ja genau. Klar muss man es nicht übertreiben, aber zu Anfang wollte
ich schon wissen, wo ich etwa stehe.

Uih, das ist ja ein kräftiges Süppchen, das du nimmst!
Rostprobleme durch ausgasendes HCl habe ich schon durch, brauche ich
nicht nochmal. Da ätze ich lieber etwas länger. Ich habe natürlich
nicht den Rüssel in meine Brühe gehalten, aber beim Öffnen der
Flasche nehme ich keinen Chlorgeruch wahr. Das finde ich eigentlich
ganz angenehm.

von 0815 (Gast)


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Guido B. schrieb:
> beim Öffnen der
> Flasche nehme ich keinen Chlorgeruch wahr. Das finde ich eigentlich
> ganz angenehm.

Angenehmer sind geringe Konzentrationen schon. Und wenn das Ätzbad gut 
bewegt wird, spiel die Konz. eigentlich nicht so die Rolle.

Über die Temperatur lässt sich auch noch so einiges an Zeit gewinnen, 
das lohnt aber vor allem bei hohen Konzentrationen des Kupferchlorids.

von Tobias F. (coldtobi)


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@Mod: Vielleicht sollten wir den Thread echt mal temporär für ne 
cool-down phase aller beteiligten sperren? Oder Post nur für angemeldete 
User?
Wäre OK für mich, solange es nur temporär ist...

Nervt nämlich langsam wirklich...

von Lutz H. (luhe)


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Ist das eine Form von Virus? Hatte wohl ein Programmierer nichts zu tun.

Falls Du ein Mensch bist, mach doch den Leuten die in der Freizeit das
Forum am laufen halten nicht zu schwer.
Melde dich an, starte einen neuen Beitrag.

Bitte

: Bearbeitet durch User
von 0815 (Gast)


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Übrigens, heute getestet: Kupferchlorid und HCL ätzen auch V2A 
(Edelstahl 1.4301).

von Gerald B. (gerald_b)


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0815 schrieb:
> Übrigens, heute getestet: Kupferchlorid und HCL ätzen auch V2A
> (Edelstahl 1.4301).

Ist logisch. Edelstahl ist nur dewswegen edel, weil er sich mit einer 
dicht schließenden Oxidschicht überzieht. Elektrochemisch in der 
Spannungsreihe sind dessen Bestandteile nämlich unedeler, als das 
Kupfer. Somit wird aus dem Kupferchlorid Kupfer gegen Eisen, Nickel, 
Chrom, Mangan usw. ausgetauscht. Das Kupfer wiederum wird mehr oder 
weniger schnell wieder aufgelöst.

Dachte schon, ich kann den Thread abbestellen, denn in letzter Zeit 
hatte man außer einer ständig länger werdenden Liste von Löschnotizen 
nichts lesenswertes mehr vorgefunden :-/

von 0815 (Gast)


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Gerald B. schrieb:
> Ist logisch. Edelstahl ist nur dewswegen edel, weil er sich mit einer
> dicht schließenden Oxidschicht überzieht.

Na ja, so logisch eigentlich nicht. Gerade weil es die Oxydschicht gibt, 
weiß man aus der Theorie heraus so gut wie nie, welches Metall man mit 
welcher Ätzlösung tatsächlich ätzen kann.
Siehe den Edelstahl selbst, der rostet ja schon unter Umweltbedingungen 
sofort...

von Gerald B. (gerald_b)


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0815 schrieb:
> Gerald B. schrieb:
>> Ist logisch. Edelstahl ist nur dewswegen edel, weil er sich mit einer
>> dicht schließenden Oxidschicht überzieht.
>
> Na ja, so logisch eigentlich nicht. Gerade weil es die Oxydschicht gibt,
> weiß man aus der Theorie heraus so gut wie nie, welches Metall man mit
> welcher Ätzlösung tatsächlich ätzen kann.
> Siehe den Edelstahl selbst, der rostet ja schon unter Umweltbedingungen
> sofort...

Noch lustiger wird es, wenn Strom ins Spiel kommt. Anodisch geschaltet 
löst sich Edelstahl innerhalb kürzester Zeit in Wohlgefallen auf. Und 
das selbst bei massivsten Sachen.
Dieser Effekt wird z.B. beim Erodieren ganz gezielt ausgenutzt.
Habe mehrere Jahre in der Galvanik gearbeitet. Die anodische 
Stromzuführung beim Anodisieren/Eloxieren von Al Teilen mußte zwingend 
aus Al, Titan oder einem anderen Ventilmetall, das sich selbst 
passiviert, bestehen. Wenn du da eine falsche Schraube gegriffen hast, 
war ein M10 Edelstahlbolzen nach einer Stunde Geschichte.

von Lutz H. (luhe)


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Bei mir läuft jetzt auch ein Versuch zur Zersetzung von H2O2. Meine 
gesamten
Vorräte (50ml) an H2O2  werden 20 Jahre gelagert und dann werde ich 
sehen ob
W recht hat. Hoffentlich kommt keine Blondine vorbei, und braucht es zum 
Bleichen .


Ich mach für W  das Thema auf:
Ätzen mit H2O2 und HCl

: Bearbeitet durch User
von 0815 (Gast)


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lutz h. schrieb:
> Meine
> gesamten
> Vorräte (50ml) an H2O2  werden 20 Jahre gelagert und dann werde ich
> sehen ob
> W recht hat.

Er behauptet ja vor allem, H2O2 würde sich in der Ätzlösung nicht 
zersetzten! Das ist doch der reinste Witz, weil diese Mischung blubbert 
sogar noch mehr als Wanderer selbst...
Im Kanister und mit Harnstoff stabilisiert kann das Zeugs schon mal ein 
paar Jahre halten, dann allerdings mit Verringerung der Prozente.
Nützt aber nichts, wenn man ein Mal wöchentlich ne Platine 
braucht...dann streckt man sich die Ätzlösung zwangsläufig immer mehr 
und mehr. Weil man praktisch lauter Wasser reinschüttet.

von Wunderer (Gast)


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0815 schrieb:
> Er behauptet ja vor allem, H2O2 würde sich in der Ätzlösung nicht
> zersetzten!

Ja? Wo habe ich das denn geschrieben?

Mir kommt es vor, als würdet ihr zu Hause eine Großindustrie zur 
Platinenherstellung betreiben.

0815 schrieb:
> mit Harnstoff

Aha, hier spricht der Chemieprofi.

0815 schrieb:
> dann streckt man sich die Ätzlösung zwangsläufig

Weil ein 0815-Ätzer die Ätzlösung aufheben möchte. Wer spricht denn 
davon?

W.

von Wunderer (Gast)


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lutz h. schrieb:
> werden 20 Jahre gelagert

Mal ehrlich, was soll diese Übertreibung?

W.

von 0815 (Gast)


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>> Er behauptet ja vor allem, H2O2 würde sich in der Ätzlösung nicht
>> zersetzten!
>
> Ja? Wo habe ich das denn geschrieben?

Wir haben oben ausschließlich behandelt, daß man ständig neues H2O2 
braucht, und sich seine Ätzlösung mit dem noch erhältlichen 6- oder 
12%igen H2O2 streckt, weil es in der Lösung ausgast und zu Wasser wird. 
Um was anderes ging es nie, aber nicht nur das ignorierst du ja ständig. 
Ist es evtl. schon wieder an der Zeit, die 4 oder 5 Nachteile des H2O2 
einzukopieren??


> Weil ein 0815-Ätzer die Ätzlösung aufheben möchte. Wer spricht denn
> davon?

Aach, nur der ganze Thread.
Wie vereint sich das Entsorgen der gesamten Ätzlösung mit deiner 
Aussage, das Ätzen mit H2O2 wäre nicht teurer? Wir brauchen nur HCL, und 
nutzen diese immer wieder, wobei die Lösung immer stärker wird. Du 
brauchst HCL und H2O2, und das bei jeder Platine erneut.


> als würdet ihr zu Hause eine Großindustrie zur
> Platinenherstellung betreiben

Meine "Großindustrie" besteht aus genau einem Gefäß mit stets frischer 
Ätzlösung...

von Tobi (Gast)


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Wunderer schrieb im Beitrag #3712068

> 0815 schrieb:
>> mit Harnstoff
>
> Aha, hier spricht der Chemieprofi.

Ja, ist ein möglicher Stabilisator.

von Heiko L. (drcaveman)


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Hallo!

Kann mir mal jemand erklären warum 4,17g NaOH/100ml Wasser eine 
einmolare Lösung ist?

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Heiko L. schrieb:

> Kann mir mal jemand erklären warum 4,17g NaOH/100ml Wasser eine
> einmolare Lösung ist?

Bitte öffne für ein neues Problem einen neuen Thread.

von Heiko L. (drcaveman)


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Jörg Wunsch schrieb:

> Bitte öffne für ein neues Problem einen neuen Thread.

Das hier ist doch der Diskussionsthread zum Artikel 
Ätzen mit luftregenerierten Kupferchlorid?

Da wird unter 6.1 diese Lösung erstellt und ich frage mich ob das 
richtig ist.

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Heiko L. schrieb:
> Da wird unter 6.1 diese Lösung erstellt

OK, wenn es einen Bezug dazu hat, dann passt das schon (hättest die
Referenz ja auch gleich nennen können …).

Eine einmolare Lösung eines Stoffs enthält 1 mol/l.  Wenn ich mir das
Periodensystem angucke, dann hat Natrium 23 g/mol, Sauerstoff 16 und
Wasserstoff 1.  Das würde für NaOH 40 g/mol machen, dementsprechend
müssten in 100 ml 4 g gelöst sein.  Keine Ahnung, wo die Differenz
zu 4,17 g herkommt.

von Lutz H. (luhe)


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Heiko L. schrieb:
> frage mich ob das
> richtig ist.

Die Frage habe ich mir noch nicht gestellt, komme aber nicht auf das 
angegebene Ergebnis.
Ich rate mal,sind 47 g  ein mol?

von Tobias F. (coldtobi)


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Weil's einfach falsch war...
4g stimmen. (Molare Masse von NaOH 39.9xx g/mol)

Hab es schon im Artikel korrigiert. Danke für den Hinweis.
Tobi

: Bearbeitet durch User
von Heiko L. (drcaveman)


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Jörg Wunsch schrieb:

> (hättest die
> Referenz ja auch gleich nennen können …).

Entschuldigung, war schon spät :(

Tobias Frost schrieb:
> Weil's einfach falsch war...
> 4g stimmen. (Molare Masse von NaOH 39.9xx g/mol)
>
> Hab es schon im Artikel korrigiert. Danke für den Hinweis.
> Tobi

Ok, dann war es doch nicht ganz so spät :D

: Bearbeitet durch User
von ex3055 (Gast)


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0815 schrieb:
> brauchst HCL und H2O2, und das bei jeder Platine erneut.

Waere das schlimm?

Jo und oben stehts grob ueberschlagen, wieviel das ist wenn man das 
nicht wegkippt und spaeter dann alle paar mal regeneriert. Auf 65gr 
Kupfer hat man bei verwendung erlaubter und auch beschaffbarerer 30%ger 
Loesung 50ml mehr Wasser als der Dauerbeluefter oder der Saeurespritzer.

Lass es von mir aus die doppelte Menge sein, auch egal.

- Die Menge vergroessert sich eben nicht ueber die Massen
- Faktisch gibt es uebers Jahr einen Verlust bzw. bleibt annaehernd
  gleich, durch normale Verdunstung und Austrag.

Es geht doch hier um das Anlegen und weiterfuehren eines -dauerhaften- 
Bades. Weder ist, noch war, das -dauerhafte fuehren- einer einer 
verduennten HCl/H2O/H202-Loesung zum Aetzen Gegenstand der Diskussion.

Dann sorge halt dafuer das davon nichts mehr drin ist was sich abbaut.

Aber am Anfang ist der Becher nunmal leer, weit und breit kein
Kupferchlorid, also muss man sich das ja irgendwie beschaffen.

So Simpel ist das.

Aetze zum Beispiel mit HCl/H2O/H202 in grosser Verduennung,
aber die Menge ist doch klein, blos weil sich das Rezept auf ein Liter 
bezieht braucht man keinen riesen Humpen, da reichen doch 100-200ml fuer 
die Schale, es wird nicht als alles HCl und H2O2 verbraucht.
also kupfer rein ausaetzen lassen.
Wenn du das ein paarmal machst vergroessert sich deine Menge, Ja.

Was weis ich 5x machen und kommst in die Gegend eines Liters, das ist 
dann auch ein praktikables Volumen fuer ein Aetzgeraet, was in eine 
'Standard-Kuevette' rein geht weiss ich jetzt nicht, ich benoetige so in 
etwa 1-1/2l, liegt am Gefaess und dass die Pumpe keinen Sumpf hat, 
andere benoetigen eben weniger oder auch mehr.


Oder du entsorgst deine paar Milliliter, ist das ein Problem?
Wenn du das natuerlich Eimerweisse angesetzt hast, pech.


Ja, ueberschuessiges Peroxid baut sich nach und nach ab, und weiter wen 
juckts?!  Schmeiss kupfer rein und lass es vor sich hinaetzen bs sich 
das aufbraucht, in der Aufbauphase. Dann hast du kein sich unnoetig 
verbrauchendes peroxid mehr drin. Das ist aber auch nicht als "instabil" 
zu bezeichnen. Von instabil kann man von mir aus reden wenn man 
Unmengen, wie man es sicher nur einmal macht, verwendet und einem ggf. 
die Temperatur davonlauft.

Und dann, wenn es soweit ist, kann man mit den gleichen verwendeten 
Chemikalien etwas anderes machen.


Es ist nunmal ein Unterschied ob,

HCl + H20 + H2O2 an Kupfer herangefuehrt wird
oder ob
HCl + H2O2 an Kupferchlorid herangefuehrt wird

HCl + H2O2 werden dann nunmal komplett verbraucht, da gibt es nichts an 
Salzsaure 'herauszureissen' ist keine nennenswerte Menge da, auch ist 
kein sich langsam sinnlos zersetzendes Peroxid drinnen, in der 
aufzufrischenden Loesung. Ob das ganz friedlich zugeht oder ob es 
schaeumt liegt wohl idH.  daran ob gerade viele Cu+ Ionen rumschwimmen, 
das koennte man aber auch leicht testen wenn man das will.
Paarmal umpumpen, startklar fuer weitere Runden.
Wirft man da direkt seine Platine hinterher? Nein, man wartet
bis die Umsetzungsprozesse stattgefunden haben.

Jetzt sagen wir einfach 12% ist leichter beschaffbar.
verdreifache das zus. Wasser, selbst verdoppelt wie oben angenommen sind 
dann 300ml fuer 65gr Kupfer, bis die meisten 20-30 Platinen* gemacht 
haben, soll ja vermutlich auch etwas Kupfer drauf bleiben, ist das 
locker verdunstet, ein bis anderthalb Jahre?!

Das nicht gebrauchte restliche CuCl2 nach einem Aetzvorgang bleibt ja 
stabil, ob das dann mal laengere Zeit weggestellt wird ist egal.

von 0815 (Gast)


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ex3055 schrieb:
> 0815 schrieb:
>> brauchst HCL und H2O2, und das bei jeder Platine erneut.
>
> Waere das schlimm?

Ein freundliches Hallo, ex3055! Ist es ein Zufall, daß Du Dich bei 
meiner länger zurück liegenden Antwort an Wanderer angesprochen fühlst? 
Habe da nämlich so eine Vermutung...zumindest gab es in dem anderen 
Thread doch so einige Parallelen.
Heute ist das nicht mehr so, vielen Dank.

Zu Deinem ausführlichen Posting: das mag ja alles richtig sein. Und ich 
sage auch nicht, daß HCL+H2O2 nicht funktioniert. Nur dieses Verfahren 
hat halt die beschriebenen Nachteile. Man kann diese so klein wie 
möglich halten, aber sinnvoll wird dieses Verfahren mit Blick auf die 
Möglichkeit des H2O2-freien Ätzens nur noch, wenn man unbedingt die 
bekannte, superschnelle Ätzung braucht. Ansonsten wird sich das wirklich 
niemand antun, der schon allein mit Kupferchlorid ätzt. Es ist wirklich 
ähnlich, als würde man die Laufeigenschaften des 5. Rades optimieren 
wollen, während wir dieses Rad einfach entfernt haben.

Da Du selbst mit Kupferchlorid ätzt, kennst und nutzt Du doch die 
Vorteile. Warum H2O2 verfechten, wenn Du selbst sicher nicht grundlos 
davon abgekommen bist?

Zum Ansetzen eines neuen Bades ist H2O2 das Mittel der Wahl, klar. Ist 
sicher besser als ein, zwei Wochen warten zu müssen.


Heiko L. schrieb:
> 4,17g NaOH/100ml Wasser eine
> einmolare Lösung

Machts euch doch nicht weiterhin künstlich schwer! Ob 4,17g oder 4g, 
alles egal. Für den Chemieunterricht ok, beim Ätzen mit Kupferchlorid 
völlig wertlos. Man bekommt Kupferchlorid mit so ziemlich jeder 
Säurekonzentration angesetzt. PH-Erhöhungen mit NaOH sind glatter Unfug, 
bzw. Verschwendung von Chemikalien.
Die spätere "Badpflege" besteht allein aus der Zeitmessung bei jeder 
Platine. Steigt die Ätzzeit an, ist etwas HCL nötig. Sollte die Ätzzeit 
dabei mal nicht deutlich fallen, ist etwas Wasser nötig. Mehr ist nicht.
Alles bezieht sich natürlich auf regenerierte Ätzlösung, aber die 
erkennt man ja sehr leicht.

von Guido B. (guido-b)


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Heiko L. schrieb:
> Kann mir mal jemand erklären warum 4,17g NaOH/100ml Wasser eine
> einmolare Lösung ist?

Man muss das Volumen des NaOH (halbwegs) berücksichtigen: Entweder
96 ml H2O + 4 g NaOH oder 100 ml + 4.1666666 g. Aber so genau
kommt es ja nicht darauf an.

von Tobias F. (coldtobi)


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Guido B. schrieb:
> Heiko L. schrieb:
>> Kann mir mal jemand erklären warum 4,17g NaOH/100ml Wasser eine
>> einmolare Lösung ist?
>
> Man muss das Volumen des NaOH (halbwegs) berücksichtigen: Entweder
> 96 ml H2O + 4 g NaOH oder 100 ml + 4.1666666 g. Aber so genau
> kommt es ja nicht darauf an.

Eben, die Methodik ist eh nicht so genau hier. Ich habs jetzt mal 
erläutert auf der Seite das man 4g abwiegen sollte und dann auf 100ml 
aufgiessen. Aber wie gessagt, *ca.* 4g reicht dicke von der Genauigkeit.

von Heiko L. (drcaveman)


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Ich habe da noch ein kleines Problem...

Ich habe ca. drei Liter Ätzmittel, eine Membranpumpe (200l/h) versorgt 
die Küvette über vier Keramikauströmer mit Luft.
Die Dichte und die Säurekonzentration liegen im "Betriebsbereich".

Eine Europlatine braucht aber sehr lange um entkupfert zu werden (35 
Minuten)- auch bei 40°C (20 Minuten). Das Ätzmittel wird auch sehr 
schnell komplett undurchsichtig.
Ist die Platine fertig, dann braucht es auch sehr lange zum Regenerieren 
(> zwei Stunden bei 40°C).

Ist der Sauerstoffeintrag zu gering oder die Säurekonzentration doch zu 
gering (dann wäre meine 1 Molare NaOH Lösung Mist)?

Da aber irgendwann doch alles regeneriert ist schließe ich auf die Luft- 
reichen 200l/h nicht?

Vielen Dank!

von 0815 (Gast)


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Mawin, Du liest sicher mit?! Als bester Chemiker im Forum wäre diese 
Frage hier doch DIE Gelegenheit, Dein detailliertes Praxiswissen 
bezüglich Kupferchlorid+HCL preiszugeben:

Heiko L. schrieb:
> Eine Europlatine braucht aber sehr lange um entkupfert zu werden (35
> Minuten)- auch bei 40°C (20 Minuten).

Wollen wir es so machen: erst Du, dann ich? Werde nach bestem Wissen und 
nicht maulend kommentieren, versprochen! Solange Du so freundlich bist, 
und mir nicht vorab wieder den Deppen auf die Stirn stempelst...

Was genau ist also Heikos Problem? Warum dauert selbst bei 3 Litern 
regenerierter Lösung mit optimaler Dichte die Europlatine so lange? Ich 
weiß es, Du als langjähriger Nutzer dieses Ätzmittels sicher auch. Also, 
die Erklärung ist wirklich sehr einfach...

von Heiko L. (drcaveman)


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Also fehlt Sauerstoff.

Ich muss mich aber berichtigen- es sind bei 40°C ca. 12 Minuten für eine 
doppelseitige Platine.

Das Regenerieren dauert aber trotzdem lange.

Nach dem Regenerieren hatte ich eine Dichte von 1,27kg/l und eine 
Säurekonzentration von 1,8Mol/l.

: Bearbeitet durch User
von NaPS (Gast)


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>Ist der Sauerstoffeintrag zu gering oder die Säurekonzentration doch zu
>gering (dann wäre meine 1 Molare NaOH Lösung Mist)?

Säurekonzentration und 1 molare NaOH beißt sich irgendwie. Es sei denn, 
du titrierst die Säure mit der Base.

von Heiko L. (drcaveman)


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NaPS schrieb:

> Säurekonzentration und 1 molare NaOH beißt sich irgendwie. Es sei denn,
> du titrierst die Säure mit der Base.

Das kommentiere ich jetzt mal nicht ;) :D

von tobi (Gast)


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Heiko L. schrieb:
> Da aber irgendwann doch alles regeneriert ist schließe ich auf die Luft-
> reichen 200l/h nicht?

machma mal me überschlags-rechnung:
200l/h -> 20% O2 -> 40 l/h O2 -> ca. 2 mol O2 -> 4 mol O

Mit
Cu + 2 HCl + O -> CuCl2 + H2O

und angenommen 0,1 Mol Cu braucht man auch 0,1 Mol O

Das meiste O2 wird allerdings sich nicht lösen, sondern einfach zur 
Oberfläche steigen.

Mit dem Taschenrechner (200l/h; 1 h Regenerationszeit; 0,1 mol Cu) komme 
ich auf ca. 2,5% Effizenz wenn ich 200l/h einblase.
Es ist hier schwer "Literatur" zu finden wie Effizent das Einblasen von 
O2 in Wasser ist, irgendwo habe ich aber mal "ein paar Prozent*" 
gelesen. Es hängt natürlich davon ab wie fein die Luft eingeblasen wird, 
so YMMV. (Die Größenordnung würde aber zu Deiner Beobachtung passen. )
(Quellen im Netz zeigen aber das die OTE (Oxygen Tranfer Efficacy) bei 
"Wastewater treatment" durchaus 30% erreichen kann, allerdings bei 
5m-Anlagen mit einer; hier kann man also sicherlich noch was rausholen)

Achja, bei 40°C ist die O2 Löslichkeit wesentlich geringer -- kann also 
sein dass bei RT das regenerieren schneller geht.

Ansonsten: Selbst bei Trübung ätzt das ganze noch, siehe Seychell.
Regenerieren kann man immer noch im Nachgang, über Nacht, etc...

* kann die Referenz aber nicht finden.

von Heiko L. (drcaveman)


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Dann scheint das ganze bei mir ja richtig zu laufen.
Schön.

Mit der Luftmenge habe ich in der Zwischenzeit auch gerechnet- scheinbar 
sogar richtig (habe mit 23% O2 in der Luft gerechnet, aber stimmt in 
etwa überein) ;)

Nur das die Effizienz wirklich so winzig ist hätte ich nicht gedacht 
(liest sich auch in den Artikeln nicht so :D), dabei habe ich schon so 
kleine Blasen :(

Das Regenerieren bei RT geht schneller.

Vielen Dank!

von Christian W. (clupus)


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Hallo allerseits,

ich bin recht neulich über den Thread gestolpert und habe ihn mir jetzt 
mal ganz durchgelesen schnauf. War nicht immer ganz einfache Kost ;-)

Mir ist dabei einiges nicht ganz klar geworden, v.a. im Bereich der 
Chemie: Den Prozess des Regenerierens kann ich mit meiner Tabelle zu den 
Standardpotentialen der verschiedenen Redox-Paaren noch nachvollziehen. 
Hier kommt eine selbstlaufende Reaktion heraus. Juhu.
Mit dem Ätzen habe ich aber ein Problem: Wenn ich mal die Paarungen 
Cu/Cu+ + e- und Cu+/Cu2+ + e- betrachte verstehe ich das so, dass die 
Reaktion
Cu + Cu2+ <--> 2 Cu+ eher auf der linken Seite liegen müsste. Also so, 
dass spontan Kuper-(I) in Kupfer und Kupfer-(II) disproportioniert.
Warum passiert das in der anderen Richtung (nachweislich)?

Noch zwei Anregungen für kleine Veränderungen:
1. Wenn die Regeneration beschleunigt werden soll, wäre ggf ein 
Überdruck von wenigen Bar sinnvoll. Lt 
http://www.engineeringtoolbox.com/oxygen-solubility-water-d_841.html 
löst sich dann schon mal einiges mehr an Sauerstoff im Wasser selbst bei 
höheren Temperaturen. Ich denke da an einen üblichen Kompressor + ein 
Ausstömerventil, das den Innendruck der Apparatur einstellt.
2. Wer Angst vor HCl Gasen hat kann sich leicht behelfen: Der einfachste 
Filter für dieses Gas (bei aktiver Durchlüftung) ist das austretende Gas 
erneut durch einfaches Wasser zu leiten. Sicherlich wird ein 
analytischer Chemiker auch hier noch HCl am Ausgang nachweisen können, 
aber das dürfte dann unkritisch sein.

Christian

von Amateurchemiker (Gast)


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Wie hier im Thread schon mehrfach erwähnt wurde, kann man das 
anfängliche CuCl₂ viel einfacher mit Hilfe von CuO herstellen:
2HCl + CuO → H₂O + CuCl₂

Das CuO bekommt man ganz leicht auf eBay,  z.B:
Ebay-Artikel Nr. 351045892827

Das sollte man mal in die Wiki schreiben. :)

von Gern geschehen (Gast)


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Zum Thema regenerieren der Lösung:
Hier erfolgt das ganze durch Luftsauerstoff der "eingesprudelt" wird.

Da hier die Idee mit dem Ozon aufkam möchte ich nun mal meine Erfahrung 
damit teilen.
Das ganze wird bereits kommerziell vermarktet und genutzt, z.B. von 
dieser Firma: 
http://www.akon-germany.de/branchen/leiterplattentechnik/oxijet-technologie/elektronik.php
In der Industrie wird sehr häufig mit CuCl2 geätzt. Das Ozon soll im 
industriellen Prozess das H2O2 zur Regeneration der Lösung ersetzen.

Wollte ich auch probieren, also beim Chinamann eine Ozonröhre bestellt 
und zwischen Luftpumpe und Keramikausströmer gestöpselt.
Ich muss sagen, dass das ganze sehr gut funktioniert. Nicht wie bei 
H2O2, aber trotzdem gut. Ich habe bis jetzt die Ozonröhre allerdings nur 
nach dem Ätzen zugeschaltet. Ich bin was Basismaterial angeht wirklich 
geizig und will nicht riskieren den Photoresist zu zerstören. Wenn ich 
nochmal was zu ätzen habe und Reste übrig bleiben kann ich allerdings 
mal testen ob das Basismaterial ozonbeständig ist.

Ein Hinweis allerdings für Nachmacher: Keinen PVC-Schlauch aus dem 
Baumarkt nehmen. Obwohl PVC ja ozonbeständig sein soll, ist mir der 
Schlauch nach ein paar Stunden zerbröselt.

von Gerald B. (gerald_b)


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Gern geschehen schrieb:
> Obwohl PVC ja ozonbeständig sein soll, ist mir der
> Schlauch nach ein paar Stunden zerbröselt.

Das werden wohl die Weichmacher sein, die sich da in Wohlgefallen 
auflösen.
Es gibt für Lebensmittelanwendungen auch transparenten Siliconschlauch. 
Der wäre einen Versuch wert. Ansonsten gibt es auch noch 
Teflonschläuche. Die sind allerdings bocksteif. Die gibt es in weiß und 
auch halbtransparent-milchig. Teflon sollte auch haltbar sein.
Was man ebenfalls nicht probieren braucht, sind Polyurethanschläuche 
(werden als Pneumatikschläuche verwendet)

von Heiko L. (drcaveman)


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Ich wollte versuchen Luft-Mikroblasen per Venturi-Düse in die 
Flüssigkeit zu bekommen, aber da scheitert es schon an der Pumpe- was 
kann ich da nehmen?

Peristaltikpumpen werden da bestimmt nicht die passende Pumpenkennlinie 
besitzen.

Bei magnetisch gekoppelten Aquarien-Pumpen müsste man die Edelstahlwelle 
und den Magneten lackieren- hat das schon jemand gemacht?

Was kann man da noch nehmen?

von Gerald B. (gerald_b)


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Heiko L. schrieb:
> Ich wollte versuchen Luft-Mikroblasen per Venturi-Düse in die
> Flüssigkeit zu bekommen, aber da scheitert es schon an der Pumpe- was
> kann ich da nehmen?

Was willst du pumpen? Die Ätzbrühe, oder Luft?
Luft oder auch mit Ozon angereicherte Luft per Teflonfritte einbringen 
wird sicherlich einfacher, als die Brühe zu pumpen.
Für die Ätzlösung würde ich was Professionelles nehmen, sonst wirst du 
nicht glücklich damit. Entweder den Pumpenkopf aus Teflon, wenn 
Druckluft vorhanden ist, sind Wilden-Pumpen da sehr gut. Ansonsten PP 
oder EPDM geht auch. Von Shurflow gibt es für Wohnmobile 
Trinkwasserpumpen für 12 und 24V Betrieb. Das sind Membranpumpen mit 
EPDM Kopf. Laut Materialtabelle sollte EPDM auch für oxidierende 
Flüssigkeiten geeignet sein.
Edelstahl taugt hier nicht, da der zwar nicht oxidativ angegriffen wird, 
aber unedler als Kupfer ist und somit mit dem Kupferchlorid reagiert.

von Heiko L. (drcaveman)


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Gerald B. schrieb:
> Was willst du pumpen? Die Ätzbrühe, oder Luft?

Die Brühe, die soll dann auch per Düse gesprüht werden.

Gerald B. schrieb:
> Für die Ätzlösung würde ich was Professionelles nehmen, sonst wirst du
> nicht glücklich damit. Entweder den Pumpenkopf aus Teflon, wenn
> Druckluft vorhanden ist, sind Wilden-Pumpen da sehr gut. Ansonsten PP
> oder EPDM geht auch. Von Shurflow gibt es für Wohnmobile
> Trinkwasserpumpen für 12 und 24V Betrieb. Das sind Membranpumpen mit
> EPDM Kopf.

Haben denn Membranpumpen genug Volumenstrom/Druck?

von Gerald B. (gerald_b)


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Google mal nach diesen Pumpen, dann findest du auch Datenblätter. Die 
gibt es in verschiedenen Größen. Die Wildenpumpen schaffen 6-8 bar. 
Hängt halt auch davon ab, wie hoch dein Luftdruck ist, mit dem du die 
Pumpe betreibst. So ein 20 cm "Würfel" wird so geschätzte 8L die Minute 
bringen. Gibt aber auch welche im Aktentaschenformat, die bringen 20L.
Die Shurflow gehen bei um die 2L los, gibt es bis ca. 6-8L. Die bringen 
um die 2 bar.
Das sind doch alles ausreichende Leistungen, oder willst du das Ätzbad 
in ner Badewanne ansetzen? ;-)

von Heiko L. (drcaveman)


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Gerald B. schrieb:
> Das sind doch alles ausreichende Leistungen, oder willst du das Ätzbad
> in ner Badewanne ansetzen? ;-)

:D
Bei Membranpumpe habe ich halt nur die Aquarien-Luftpumpen mit wenig 
Membranfläche und Membranhub im Kopf ;)

von Gerald B. (gerald_b)


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Heiko L. schrieb:
> Bei Membranpumpe habe ich halt nur die Aquarien-Luftpumpen mit wenig
> Membranfläche und Membranhub im Kopf ;)

Die Shurflow hat im Pumpenkopf 3 Membranen, die über eine Taumelscheibe 
von der drehenden Motorwelle dann wellenartig nacheinander pumpen und 
saugen. Dadurch hast du einen gleichmäßigen Volumenstrom und auch kein 
"hämmern", wie bei den Doppelmembranpumpen von Wilden, die du ohne 
Dämpfer kaum betreiben kannst

von Heiko L. (drcaveman)


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Die Dinger sehen echt gut aus.
Auf ein paar Bildern sehe ich aber Metallschrauben in den Membranen oder 
sind das nur "Kolben" die die eigentliche Membran betätigen?

von Gerald B. (gerald_b)


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Ich hatte die Pumpe mal auf, weil sich da was drin festgesetzt hatte. 
Ist schon eine Weile her und ich erinnere mich nicht mehr an alle 
Details. Aber in der Pumpenkammer ist keinerlei Metall, soviel ist 
sicher. Hinter der Membran, die Taumelscheibe ist glaube ich, mittig mit 
der Motorachse verschraubt.

von Heiko L. (drcaveman)


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Hmm, neuerdings werden die Dinger wohl verschraubt oder ich verstehe den 
Aufbau noch nicht so ganz :(

https://duckduckgo.com/?q=shureflo+diaphragm&t=ffsb&iax=1&ia=images

von Gerald B. (gerald_b)


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Die meisten Fotos, die mit den Schrauben, zeigen den Pumpenkopf von der 
Rückseite die zum Motor hin zeigt. Die Pumpenkammer von innen zeigt 
soweit ich das sehe, keins der Bilder.

von Aro (Gast)


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Hallo,

ich ätze Leiterplatten seit frühester Jugend mit Fe3Cl und jetzt war das 
Fe3Cl wieder mal alle.
Wegen der Kosten habe ich mich nach Alternativen umgesehen und bin bei 
Cu2Cl gelandet.

Für das Regenerieren sehe ich 3 Wege.

- Mit Chemie (H2O2) wollte ich auf Dauer nicht arbeiten.
- Den Sauerstoff (Luft) in die Brühe blasen ist zwar einfach aber sehr 
ineffizient und langwierig.

- Also habe ich mal versucht die Brühe in den Sauerstoff zu bringen.

Probeweise habe ich eine Scheibe aus einem Stück Fliegengitter 
ausgeschnitten und auf eine Welle aus Plaste geklebt, die sich langsam 
dreht.


Die Scheibe taucht ca. 1/3 in die Lösung. Durch das Drehen der Scheibe 
wird die Flüssigkeit fest gehalten und mit nach oben gebracht, und kann 
so mit der Umgebungsluft reagieren. Die Scheibe hat eine wesentlich 
größere Oberfläche und damit auch Reaktionsfläche als die Luftbläßchen. 
Das regenerieren geht deutlich schneller.
Ohne Luftbläßchen, wird auch das ausgasen verringert.

Jetzt versuche ich eine kompakte Variante mit mehreren Scheiben auf der 
Welle.

von nachtmix (Gast)


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Aro schrieb:
> - Also habe ich mal versucht die Brühe in den Sauerstoff zu bringen.
Ein interessanter Ansatz, aaaaber:

Aro schrieb:
> Mit Chemie (H2O2) wollte ich auf Dauer nicht arbeiten.

Auf Dauer wird dir nichts anderes übrig bleiben, denn bei der 
Regeneration brauchst du für das gelöste Kupfer ja ein Gegenion, also 
Cl-.

Die dafür beim CuCl2-Verfahren benötigte HCl ist in der Handhabung 
wesentlich problematischer als das H2O2, weil sie -sogar durch 
Kunststoffgefäße hindurch- ausgast und alles in der Umgebung zum 
Verrosten bringt.
Wenn du keine HCl ergänzt (egal ob du H2O2 oder O2 verwendest), wird 
als Gegenion OH- aus dem Wasser gebildet, und das bedeutet, dass der 
pH-Wert der Brühe steigt, bis schliesslich schleimiges Kupferhydroxid 
ausfällt.

Entsprechendes passiert übrigens, wenn du versuchen solltest die 
FeCl3-Ätzbrühe ohne Säurezugabe zu regenerieren.

von Aro (Gast)


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Hallo nachtmix,

das das ganze System nicht ohne HCl funktioniert ist klar.
Ich wollte ursprünglich mit HCl und H2O2 arbeiten und hatte mir deshalb 
schon HCl besorgt.
Die reicht für die mir verbleibende Zeit, und wird so aufgebraucht.

Was das regenerieren von FeCl3-Ätzbrühe betrifft, habe ich meine 
Bedenken.

Ich möchte gar nicht wissen, wie viel Kilo FeCl3 ich schon verbraucht 
habe.

Deshalb betrachte ich den Beitrag von dolf (Gast) vom 17.05.2014 19:18 
auch als Humbug

"14 jahre alte FeCl3-Ätzbrühe, die immer noch sehr gut ätzt und richtig 
giftgrün aussieht" ???

Ich glaube durch die Zugabe von HCl hat sich CuCl gebildet und der Mann 
ätzt eigentlich mit
CuCl2 ohne das er es überhaupt mitbekommt.

Mein Chemieunterricht war zwar sehr gut, ist aber ist schon mehr als 50 
Jahre her. Deshalb bin ich mir nur ziemilch sicher.


Für die Herstellung der Ätzbrühe habe ich auch ganz neue Wege 
beschritten.
Bei eBay habe ich mir 100 Gr. CuCl2 für ca. 7€ incl. Porto besorgt.

In eine stabile Plasteflasche dann ca. 1/2 Lieter dest. H2O, dann CuCl2 
- Pulver dazu und geschüttelt.
Das ergibt eine milchige, blaugrüne, undurchsichtige Brühe, da CuCl2 in 
Wasser nicht löslich ist.

Danach so lange 30%ige HCl dazu und etwas geschüttelt bis die Brühe 
durchsichtig bleibt und sofort geätzt und anschließend geblubbert.

Keinen Plan wieviel Mol oder Dichte ich damit erreicht habe - Hauptsache 
es ätzt vernünftig.

von Michael B. (laberkopp)


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Aro schrieb:
> da CuCl2 in Wasser nicht löslich ist.

Wenn es schon so eklatant an Chemiegrundlagen fehlt,
https://de.wikipedia.org/wiki/Kupfer(II)-chlorid
(620g/l, so gut löst sich kaum was anderes)
was soll man dann mit dem Rest deiner Vermutungen und
Experimente ?

von Aro (Gast)


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Hallo  Michael B. (laberkopp),

das Kupfer(II)-chlorid eigentlich braun aussieht, stark hygroskopisch 
und damit auch wasserlöslich ist, ist mir klar aber den meisten sicher 
nicht.

Wenn hier im Forum von Kupfer(II)-chlorid die Rede ist, dann gteht es 
eigentlich immer um Kupfer(II)-chlorid-Dihydrat (CuCl2 · 2 H2O) !

und das sieht grün aus.

Das Kupfer(II)-chlorid habe ich in Form von 
Kupfer(II)-trihydroxidchlorid gekauft welches in Wasser nicht löslich 
ist und erst durch die Salzsäre zu Kupfer(II)-chlorid wird.

Ich habe kein Interesse an irgend welchen Erbsenzählereien. Ich zeige 
Wege auf, die ich für mich gefunden habe und die mir persönlich geholfen 
haben bestimmte Ziele einfacher zu erreichen. Wenn diese praxistauglich 
sind, und ich annehme, das sie auch für andere interessant sein könnten, 
dann gebe ich sie gerne weiter.

Wenn jemand die Ideen aufgreift und erfolgreich nutzt, ist es gut und 
wenn jemand kein Interesse hat, oder meint seine Methoden sind besser, 
dann ist es auch gut.

von Egon D. (egon_d)


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nachtmix schrieb:

> Aro schrieb:
>> Mit Chemie (H2O2) wollte ich auf Dauer nicht arbeiten.
>
> Auf Dauer wird dir nichts anderes übrig bleiben, denn
> bei der Regeneration brauchst du für das gelöste Kupfer
> ja ein Gegenion, also Cl-.

Es ist zwar für einen Laien wie mich schwer verständlich,
wie H2O2 ein CHLORIDION liefern kann, aber sei's drum...


> Wenn du keine HCl ergänzt [...]

Naja, mir stellt sich die Frage, warum man Cl ERGÄNZEN
muss. Wäre es nicht genauso gut, Cu zu ENTFERNEN?
Elektrolytische Abscheidung fiele mir da ein.

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Egon D. schrieb:
> Elektrolytische Abscheidung fiele mir da ein.

Die Schwierigkeit dabei dürfte es werden, den Prozess so gut genug in
den Griff zu bekommen, dass sich dabei nichts anderes zersetzt und
bspw. Cl2 ausgast.

von Egon D. (egon_d)


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Jörg W. schrieb:

> Egon D. schrieb:
>> Elektrolytische Abscheidung fiele mir da ein.
>
> Die Schwierigkeit dabei dürfte es werden, den Prozess so
> gut genug in den Griff zu bekommen, dass sich dabei nichts
> anderes zersetzt und bspw. Cl2 ausgast.

Ja -- aber im Gegensatz zum Zudosieren von Salzsäure gast
bei der Elektrolyse das Chlor im Wesentlichen nur dann aus,
wenn Strom fließt. Wann das ist, hat man in der Hand.

Die Frage, die ich als Laie nicht beantworten kann, ist,
ob die Regenerationsreaktion CuCl --> CuCl2 mit hinreichen
hoher Ausbeute abläuft.

von nachtmix (Gast)


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Egon D. schrieb:
> Es ist zwar für einen Laien wie mich schwer verständlich,
> wie H2O2 ein CHLORIDION liefern kann, aber sei's drum...

Es kann's ja nicht, und darum muß man HCl hinzufügen. Wenn man nur 
irgendwie das beim Ätzen gebildete Cu+ wieder zu Cu++ oxidiert, erhöht 
sich der pH-Wert, und das führt zur Ausfällung von schlecht löslichen 
Kupferverbindungen wie dem Hydroxid oder basischen Kupferchloriden, wie 
es Aro eingesetzt hat:

Aro schrieb:
> Das Kupfer(II)-chlorid habe ich in Form von
> Kupfer(II)-trihydroxidchlorid gekauft welches in Wasser nicht löslich
> ist und erst durch die Salzsäre zu Kupfer(II)-chlorid wird.

Da Aro aber vermutlich beim Auflösen seines Kupfersalzes einen Überschuß 
von HCl verwendet hat, kann es eine Weile dauern, bis dieser Überschuss 
aufgebraucht ist. Aber der Tag wird kommen.

Egon D. schrieb:
> Wäre es nicht genauso gut, Cu zu ENTFERNEN?
> Elektrolytische Abscheidung fiele mir da ein.

Wäre sogar besser, aber leider geht das nicht so einfach  ;-)
Bevor du elektrolyisch das bischen Cu+ zu Cu reduzieren kannst, wird 
erstmal die große Menge des zum Ätzen eingesetzten Cu++ zu Cu+ 
reduziert. Sprich: Du machst zuerst mit viel Aufwand dein Ätzmittel 
kaputt, und erst danach bekommst du (viel) metallisches Kupfer zu 
Gesicht.


P.S.:
Aro schrieb:
> Was das regenerieren von FeCl3-Ätzbrühe betrifft, habe ich meine
> Bedenken.

Deshalb macht man das ja auch nicht.

von Egon D. (egon_d)


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nachtmix schrieb:

> Egon D. schrieb:
>> Es ist zwar für einen Laien wie mich schwer verständlich,
>> wie H2O2 ein CHLORIDION liefern kann, aber sei's drum...
>
> Es kann's ja nicht, und darum muß man HCl hinzufügen.

Ja... das geht nur bei der ewigen Diskussion um Luft oder
H2O2 ziemlich unter, dass man IN JEDEM FALLE Salzsäure
zusetzen muss, um für das neu aufgenommene Kupfer die
Chloridionen zur Verfügung zu stellen.

Die Ätzbrühe wird also nicht "automatisch" beim Ätzen mehr,
sondern nur dadurch, dass man außerdem noch SALZSÄURE (und
Sauerstoff) zuführt.


> Wenn man nur irgendwie das beim Ätzen gebildete Cu+ wieder
> zu Cu++ oxidiert, erhöht sich der pH-Wert, und das führt
> zur Ausfällung von schlecht löslichen Kupferverbindungen
> wie dem Hydroxid oder basischen Kupferchloriden, [...]

Hmm. Es wäre ja erstmal nicht schlimm, wenn man das über-
schüssige Kupfer in Form von schlecht löslichem Hydroxid
aus der Lösung herausbrächte -- als GANZ heraus, meine ich.
Den pH muss man natürlich anschließend wieder passend
einstellen.

Im Prinzip muss ja egal sein, ob ich Cu entferne oder Cl
zusetzen.


> Da Aro aber vermutlich beim Auflösen seines Kupfersalzes
> einen Überschuß von HCl verwendet hat, kann es eine Weile
> dauern, bis dieser Überschuss aufgebraucht ist. Aber der
> Tag wird kommen.

Naja, nach meinem Verständnis ist ja die Salzsäure für das
Ätzen nicht zwingend erforderlich; andererseits sollte aus
einer einigermaßen neutralen Lösung von CuCl2 nichts
ausgasen -- oder doch?

Ich würde es nicht schlimm finden, wenn das Verfahren
dreischrittig würde (Aktivieren - Ätzen - Regenerieren),
wenn dadurch die regenerierte, aber noch nicht aktivierte
Ätzbrühe ohne Probleme lagerfähig würde.

Worauf ich hinauswill: Verbessert man die Handhabbarkeit,
wenn man auf Salzsäureüberschuss verzichtet? Wenn ja: Wie
bekommt man das reproduzierbar hin?


> Egon D. schrieb:
>> Wäre es nicht genauso gut, Cu zu ENTFERNEN?
>> Elektrolytische Abscheidung fiele mir da ein.
>
> Wäre sogar besser, aber leider geht das nicht so einfach  ;-)
> Bevor du elektrolyisch das bischen Cu+ zu Cu reduzieren kannst,
> wird erstmal die große Menge des zum Ätzen eingesetzten Cu++
> zu Cu+ reduziert. Sprich: Du machst zuerst mit viel Aufwand
> dein Ätzmittel kaputt, und erst danach bekommst du (viel)
> metallisches Kupfer zu Gesicht.

Ahh, ich verstehe; das hatte ich nicht bedacht. Man kommt also
bei metallischem Kupfer und elementarem Cl2 an. Hmm. Blöd.
Statt Cl2 bräuchte man aber HCl.

von Guido B. (guido-b)


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Egon D. schrieb:
> Hmm. Es wäre ja erstmal nicht schlimm, wenn man das über-
> schüssige Kupfer in Form von schlecht löslichem Hydroxid
> aus der Lösung herausbrächte -- als GANZ heraus, meine ich.
> Den pH muss man natürlich anschließend wieder passend
> einstellen.

Genau das soll durch den Zusatz von Kaliumchlorid (etwas
schlechter auch mit Natriumchlorid) passieren. Man soll
dann das Kupferhydroxid abfiltern können. Ich kann das selbst
nicht bestätigen, da ich wohl auch noch einen Chlorüberschuss
habe.

von Teo D. (teoderix)


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5 Jahre - FÜNF JAHRE
Wie lange soll diese Diskussion eigentlich noch weiter gehen?
Ist es das wirklich wert?
?... 8-/

von tobi (Gast)


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Egon D. schrieb:
> Ja -- aber im Gegensatz zum Zudosieren von Salzsäure gast
> bei der Elektrolyse das Chlor im Wesentlichen nur dann aus,
> wenn Strom fließt. Wann das ist, hat man in der Hand.

Naja, Elektrolyse funktioniert nur mit Stromfluss...
Und dann braucht man halt auch einen Partner der die Elektronen fürs 
Kupfer abgibt, und das ist halt hier dann dass Chlor..

Was ich (mit dem Waschwasser) mache: Alkalisch machen, CuCl fällt aus, 
ausfiltern bzw. zur Mengenreduzierung Wasser verdampfen lassen.

Aber wir ich im Wikiartikel geschrieben habe: Es dauert sehr lange bis 
die Lösung gesättigt ist... Von daher ist hier oft gar nix zu tun. Und 
wenn ja, was von der Ätze abnehmen, alkalisch machen, Kupfersalz 
ausfällen lassen, abfiltern oder/und Wasser verdampfen lassen....

von Egon D. (egon_d)


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tobi schrieb:

> Egon D. schrieb:
>> Ja -- aber im Gegensatz zum Zudosieren von Salzsäure
>> gast bei der Elektrolyse das Chlor im Wesentlichen
>> nur dann aus, wenn Strom fließt. Wann das ist, hat
>> man in der Hand.
>
> Naja, Elektrolyse funktioniert nur mit Stromfluss...

Ja, eben.

Damit die Suppe ätzt, muss, wie ich gelernt habe, CuCl2
vorliegen. Beim Ätzen selbst entsteht CuCl; es herrscht
dann also Chlormangel. Zur Regeneration ist daher Zugabe
von Salzsäure erforderlich, und diese gast aus, wie ich
hier gelernt habe.

Meine Idee war, das Problem anderherum zu betrachten:
Direkt nach dem Ätzen herrscht kein Chlormangel,
sondern Kupferüberschuss. Wenn man durch elektrolytische
Abscheidung metallisches Kupfer aus der Ätzbrühe heraus-
brächte, müsste man nur abwarten, bis die Umsetzung
CuCl --> CuCl2 wieder abgelaufen ist.

Zudosieren von Salzsäure wäre dann nicht mehr notwendig.

Sinnvoll ist das nur unter der Annahme, dass eine wässrige
Lösung von CuCl2 kein Chlor freisetzt.

von Egon D. (egon_d)


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Egon D. schrieb:

>> Egon D. schrieb:
>>> Wäre es nicht genauso gut, Cu zu ENTFERNEN?
>>> Elektrolytische Abscheidung fiele mir da ein.
>>
>> Wäre sogar besser, aber leider geht das nicht so einfach  ;-)