Hi, kurze Frage: möchte bei RS den LM399 bestellen. Wird der inkl. dem Wärmeisoliergehäuse ausgeliefert ? Gruß Dirk
Danke Hinz. So jetzt muss ich mir nur noch eine Schaltung ausdenken, wie man eine 2.5 V Referenz aus dem Teil bekommt.
Ja, die LM399 wird fertig mit montierter Isolierung geliefert. Aus schmerzlicher Eigenerfahrung möchte ich noch ergänzen, dass in der EAGLE Bibliothek "linear" das Bauteil "LM399H" nicht das richtige Package besitzt. Der Pinabstand passt nicht.
DirkF schrieb: > So jetzt muss ich mir nur noch eine Schaltung ausdenken, wie man eine > 2.5 V Referenz aus dem Teil bekommt. Dafür gibts bessere ICs. Wie genau solls denn sein?
Hallo Hinz, zur Zeit verwende ich den MAX6325 als 2.5 V Referenz. Möchte halt eine Referenz im Metallgehäuse verwenden, um die Einflüsse von Luftfechte zu minimieren....
DirkF schrieb: > zur Zeit verwende ich den MAX6325 als 2.5 V Referenz. Ein edles Pferd! > Möchte halt eine Referenz im Metallgehäuse verwenden, um die Einflüsse > von Luftfechte zu minimieren.... Das Pferd in ein Metallgehäuse sperren.
hinz schrieb: > Das Pferd in ein Metallgehäuse sperren. Das löst das Problem mit der Luftfeuchte nicht. Du brauchst ein hermetisch dichtes Gehäuse. Das auch bei Temperaturschwankungen an den Durchführungen dicht bleibt. Ich würde mit einem LTC1043 einen 3:1 Spannungsteiler (mit Chopper-Verstärker gepuffert) aufbauen. Damit hast Du stabile 2.3V. Gruß Anja
Anja schrieb: > Du brauchst ein hermetisch dichtes Gehäuse. > Das auch bei Temperaturschwankungen an den Durchführungen dicht bleibt. Ist handelsüblich, und für kleines Geld zu haben.
hinz schrieb: > Anja schrieb: >> Du brauchst ein hermetisch dichtes Gehäuse. >> Das auch bei Temperaturschwankungen an den Durchführungen dicht bleibt. > > Ist handelsüblich, und für kleines Geld zu haben. hast Du da ein konkretes Beispiel mit Bestellnummer etc. welches z.B. für eine Referenz und ein paar passende Widerstände geeignet ist?
Gerd E. schrieb: > hast Du da ein konkretes Beispiel mit Bestellnummer etc. welches z.B. > für eine Referenz und ein paar passende Widerstände geeignet ist? Bastler: TO-3 Transistor schlachten Profi: Electrovac
hinz schrieb: > Bastler: TO-3 Transistor schlachten Du scheintst ja Erfahrung zu haben. Ich schick dir ein paar LT1027. Du baust die mir dann sicher ins TO-3 Gehäuse ein. Ich frage mich nur wie du die Restfeuchte vollständig aus dem DIP-Gehäuse bekommst. Gerd E. schrieb: > und ein paar passende Widerstände geeignet ist? Was willst Du denn mit Widerständen? Du wirst doch nicht etwa einen Spannungsteiler selbst ins Gehäuse bauen wollen wenn es fertig getrimmte Referenzen mit < 3ppm/K gibt. Gruß Anja
Anja schrieb: > hinz schrieb: >> Bastler: TO-3 Transistor schlachten > > Du scheintst ja Erfahrung zu haben. Ich habs schon gemacht. > Ich schick dir ein paar LT1027. > Du baust die mir dann sicher ins TO-3 Gehäuse ein. Selbst ist die Frau. > Ich frage mich nur wie du die Restfeuchte vollständig aus dem > DIP-Gehäuse bekommst. Silicagel.
hinz schrieb: >> Ich frage mich nur wie du die Restfeuchte vollständig aus dem >> DIP-Gehäuse bekommst. > > Silicagel. Und das lötest Du dann mit ein? Find ich jetzt nicht so überzeugend. Wie wäre es damit: nen größeren Plastikcontainer mit Stickstoff oder Argon füllen und den ganzen Umbau dann da drin vornehmen. Das müsste relativ trocken sein. Das DIP vorher im Ofen trocknen. Vielleicht reicht auch schon ein paar Tage im Stickstoff.
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hinz schrieb: > Silicagel. Sorry falsche Antwort. Damit kriegst Du die Feuchtigkeit nicht weg. Gruß Anja
Anja: hast du dich bei deinen Untersuchungen schon einmal auf die Die-Ebene gewagt? Aus beruflichen Gründen bin ich auf der Suche nach temperaturstabilen Referenzen (deutlich erweiterter Temperaturbereich) und habe vor Aktionen wie Dies in Keramikgehäuse einkleben, bonden und unter Schutzgas zuschweißen kein Skrupel. Kriterien sind: Funktion bei sehr hohen und sehr niedrigen Temperaturen, geringe Stromaufnahme und gute Stabilität über Temperatur.
Gerd E. schrieb: >> Silicagel. > > Und das lötest Du dann mit ein? Find ich jetzt nicht so überzeugend. Was stört dich daran?
Kevin K. schrieb: > Anja: hast du dich bei deinen Untersuchungen schon einmal auf die > Die-Ebene gewagt? Mein Interesse ist eher in Nähe Raumtemperatur (18-33 Grad). T.C. bei Raumtemperatur < 1 PPM/K (selektiert) Langzeitstabil. (Buried Zener) Geringe Hysterese. (hauptsächlich ein packaging Thema). Beim Distributor lieferbar. Den Rest mache ich über (mathematische) Temperaturkompensation. Auf Die-Ebene habe ich also noch nicht gearbeitet. Ich habe folgende Theorien bzw. Erfahrungen aus Messungen: Eine große Rolle scheint der Kleber für die Montage zu spielen. Ich vermute daß bei schlechtem (unsymmetrischem) Chip Design die Hysterese zwischen den Referenzen stark streut wenn der Kleber über Temperatur kriecht. Leider wurde (im Zuge ROHS?) der Kleber bei mehreren Chip-Herstellern geändert. Ich habe den Eindruck daß die Eigenschaften der Referenzen gelitten haben. Von den buried Zenern scheint mir die LT1027 vom Chip-Design her die besten Eigenschaften zu haben. Nahezu keine Hysterese. Geringer T.C. Man findet häufig in Nähe Raumtemperatur Minimas oder Maximas. Durch das DIP-Gehäuse hat man allerdings Feuchtigkeitsprobleme 10-15 ppm übers Jahr bei Raumtemperatur. Ich habe allerdings keine LT1027 im Metall-Gehäuse (werden nicht mehr hergestellt) so daß ich nicht weiß ob die Hysterese dort genauso war. Im Moment arbeite ich hauptsächlich mit AD586LQ. Muß dort aber nach T.C. und Hysterese selektieren. Außerdem stört mich die hohe Mindestbetriebsspannung. (> 13.5V). LT1021 und LT1236 scheinen sehr ähnlich zu sein. Wahrscheinlich unterscheiden die sich nur beim Abgleich/Trimm-Netzwerk. Für meinen Geschmack hat jedoch selbst die LT1236 im Keramik-Gehäuse eine zu hohe Hysterese. T.C. ist dort relativ linear um 3 ppm/K. LT1021 gibt es als hi-rel Ausführung im Metallgehäuse. Beide lassen sich wie die LT1027 bereits mit ca. 10V bei 2mA betreiben. Die MAX63xx/62xxA habe ich nur im Plastik-Gehäuse. Dort zwar geringe Hysterese, jedoch teilweise Popcorn-Rauschen. Außerdem hohe Alterungsraten die sich auch nach mehreren Jahren nicht verlangsamen. Strom ist auch etwas höher als bei anderen buried Zener. Ich denke bei Deinen Anforderungen mußt Du Dich direkt an den Hersteller wenden. Gruß Anja
Wenn es um erweiterten Temperaturbereich dann ist der LTC6655 wirklich ein Blick wert. Den gibt es hermetisch versiegelt im Keramik Gehäuse. No Humidity Sensitivity (LS8 Package) Und alles ohne Bastelei ;) Drift: MAX6325MJA -55 .. 125° 2,5ppm LTC6655B-2,5 (LS8) -40 .. 125° 2ppm Langzeit: MAX6325MJA 30ppm LTC6655B-2,5 (LS8) 20ppm Rauschen: MAX6325MJA 1,5uV LTC6655B-2,5 (LS8) 625nV Hysterese: LTC6655B-2,5 (LS8) 30ppm (–40°C to 85°C) Hier gibts auch noch ein Video von LT dazu: http://www.linear.com/solutions/1129
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Hans-Georg L. schrieb: > No Humidity Sensitivity (LS8 Package) Was LT gerne verschweigt: Das Gehäuse selbst ist zwar unempfindlich gegen Feuchtigkeit. Aber: Wenn man es auf die Leiterplatte lötet hat man die mechanischen Spannungen der Leiterplatte (Wasseraufnahme) als Einfluß auf die Referenz. (gibt auch so 12 ppm übers Jahr zumindest bei der LT1236AILS8). Hans-Georg L. schrieb: > MAX6325MJA -55 .. 125° 2,5ppm Wo kriegt man den (nicht als Fake) denn überhaupt her? Gruß Anja
Anja schrieb: > Wo kriegt man den (nicht als Fake) denn überhaupt her? Gar nicht, deswegen habe ich meinen Vorschlag der MJA weiter oben auch gelöscht. Hm, naja, vielleicht verkauft dir Maxim welche, wenn du 1 Million abnimmst.
Dies in ein hermetisches Gehäuse zu packen ist nicht zuletzt auch ein erheblicher finanzieller Aufwand. Wir machen das Spielchen gerade durch, zwar nicht für eine Spannungsreferenz, aber ein Chip das unter anderem auch eine Bandgap-Referenz enthält und kommerziell als QFN angeboten wird. Erst einmal an vergleichbare Keramikpackages zu kommen war nicht leicht, letztlich sind wir aber bei Barry Industries fündig geworden. Kyocera hat scheinbar keine Lagerware und man soll jedes Mal Initialkosten zahlen, zudem auch keine QFN, sondern viermal größere CLCC. Beim Die-Attach hat man gar nicht so große Auswahl, immerhin muss der Kleber das Löten des Lid bei 350°C aushalten, um das Bauteil im Anschluss auch noch mit Standard-Lötprozessen verarbeiten zu können. Die erste Frage die sich stellt, leitfähig oder nicht leitfähig kleben. Leitfähige Kleber haben leider die Herausforderung einer stark temperaturabhängigen Leitfähigkeit. Das Löten unter Schutzgasatmophäre ist auch ein Prozess für sich. Natürlich kann man sich eine solche Dienstleistung auch bei Firmen wie MPD Dresden einkaufen, allerdings muss man mit Kosten von um die 5k€ zzgl. Material rechnen.
Anja schrieb: > Hans-Georg L. schrieb: >> No Humidity Sensitivity (LS8 Package) > > Was LT gerne verschweigt: > > Das Gehäuse selbst ist zwar unempfindlich gegen Feuchtigkeit. > Aber: Wenn man es auf die Leiterplatte lötet hat man die mechanischen > Spannungen der Leiterplatte (Wasseraufnahme) als Einfluß auf die > Referenz. > (gibt auch so 12 ppm übers Jahr zumindest bei der LT1236AILS8). > Schlitze in die Leiterplatte und Chip an eine Ecke und nicht in die Mitte der Leiterplatte. Vielleicht noch einen zusätzlichen Keramik Zwischenträger .. Für private Zwecke würde ich den einfach auf den Kopf legen und mit flexiblen Drähten anschliessen. Ich habe den OP so verstanden, das er bis auf die Feuchteempfindlichkeit mit dem Max bisher zufrieden war ...
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Marian B. schrieb: > Anja schrieb: >> Wo kriegt man den (nicht als Fake) denn überhaupt her? > > Gar nicht, deswegen habe ich meinen Vorschlag der MJA weiter oben auch > gelöscht. > > Hm, naja, vielleicht verkauft dir Maxim welche, wenn du 1 Million > abnimmst. Und was schätzt du wie lange die brauchen um dir 1 Millon heraus zu selektieren ? ;)
Hans-Georg L. schrieb: > Für private Zwecke würde ich den einfach auf den Kopf legen und mit > flexiblen Drähten anschliessen. So mache ich es :-) (ist bei LT1236AILS8 leichter als bei LTC6655AILS). Hans-Georg L. schrieb: > Schlitze in die Leiterplatte und Chip an eine Ecke und nicht in die > Mitte der Leiterplatte. Vielleicht noch einen zusätzlichen Keramik > Zwischenträger .. Die Schlitze sind zwar eine gewisse Verbesserung aber das Epoxy unter der Referenz nimmt auch noch Feuchtigkeit auf. -> In Serie würde ich die Referenz auf dem flexiblen Teil einer Starr-Flex Leiterplatte montieren. Oder sehr dünne Leiterplatten verwenden. Es gibt auch Leiterplattenmaterialien mit geringerer Quellung. Gruß Anja
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