Hallo Community, wie der Titel schon sagt ;-) Ich hab in 15km entfernung einen Hornbach, da gibts die http://www.hornbach.de/shop/Heissluftpistole-Pattfield-PA-2000HP/8741829/artikel.html Meint ihr man kann das mit dem Gebläse hinbekommen?
Man kann, ob Du kannst, weiß man nicht. Nimm gleich noch ein einzelnes Ceranfeld mit - dann hast Du Ober-/Unterhitze. Man kann auch mit einem Nagel, einer Zange und einer Kerze defekte Lötstellen in einem Computer reparieren.
Nein. So ein Ding ist zu heiß und bewegt viel zu viel Luft. Zwar mag man da irgendwie eine Temperatur "einstellen" können, aber das ist keine Regelung, sondern nur eine grobe Vorgabe. Die Chance, daß Du damit die Platine delaminierst (wird Blasen) ist viel zu groß, und die Chance, daß Du beliebige andere Bauteile einfach wegpustest, auch. Mach's nicht.
Erzänzend um die Baugruppe von unten vorzuwärmen, wie bei einer Rework-Station. Um den TQFP abzulöten ist das Teil zu klotzig, auch mit den mitgelieferten Düsen wird das nichts. Da fliegen andere SMD- Bauteile in der Nähe gleich mit weg. Da braucht man etwas subtileres feineres und natürlich Fingerspitzengefühl und Erfahrung.
Du brauchst eine Heißluftpistole mit Aufsatzdüsen (4 bis 6 mm). Die Temperatur muss einstellbar sein (3 Stufen sind zu wenig). Was du natürlich noch haben musst ist Übung (ein paar alte Platinen). Ein paar Filmchen vorab auf youtube anschauen, ist auch keine schlechte Idee.
Och ihr macht das alle viel zu kompliziert. Der TO will doch nur einen TQFP32 zerstörungsfrei runterbekommen. Natürlich geht das mit einem Heißluftgebläse wie dem genannten problemlos: Platine mit dem zu rettenden Bauteil nach unten zeigend in horizontaler Lage einspannen (Tischkante +Schraubzwinge bieten sich hier an sofern die Baugruppe hinreichend groß ist, sonst seitlich aus dem Schraubstock rausstehen lassen), von oben per Heißluft ordentlich erhitzen, gelegentlich vorsichtig auf die Platine klopfen sodass die Bauteile von der Unterseite runterfallen. Das ganze vorzugsweise im Freien und mit adäquater Unterlagen und Fallhöhe. Ein TQFP32 ist sowohl groß genug, um beim Klopfen problemlos runterzufallen, als auch leicht genug, um keine noch-nicht-ganz-aufgeschmolzenen Lötstellen und die zugehörigen Pins zu beschädigen, sowie die nachfolgende Landung zu überstehen. Dass das Board dabei die Grätsche macht ist offenkundig, aber darum gehts dem TO ebenso offenkundig nicht.
Das kriegt man damit schon hin, auch wenn es nicht optimal ist. Es braucht halt, wie so oft, etwas Übung. Das Ding hat auch ein halbwegs "kleine" Reduzierdüse, die Temperatur kann man auch einstellen. Mann muss die Platine auch nicht kopfüber einspannen, das geht auch in Normallage. Man sollte sie aber hohl auf zwei Streifen aus Metall oder so auflegen, damit beim Erwärmen die Unterlage nicht als Kühlung wirkt. Dann langsam erwärmen und mit einer Pinzette versuchen, den IC zu bewegen. Irgendwann geht das, dauert vielleicht 2-3 Minuten. Die Platine überlebt das auch.
hatten wir gerade, damit geht es prima Beitrag "Entloetband fuer flache Bauteile." https://www.wetec.de/edsyn-entlotklinge-fur-smd-rb-641.html auch bei https://www.buerklin.com/de/entloetklingenband/p/10l1505 Ein Beinchen nach dem anderen erwärmen bis das Lot schmilzt und immer weiter drunterschieben.
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Nimm beim Aldi nebenan noch eine Rolle Alufolie mit. Dann hast die PCB eine Überlebenschance. * Ich habe dem Eingangspost entnommen, dass es dringend ist. Bitte glaubt jetzt nicht, dass ich immer so löte. Aber manchmal steht man halt in der Pampa unter Druck, hat den heißen Atem des verzweifelten Kunden im Nacken und muss kreativ werden. Ansonsten - es gibt billige Heißluftstationen bei Reichelt etc. - die sind der Baumarktpistole gegenüber vorzuziehen. Der Hinweis auf die Alufolie und das Ceranfeld bleibt aber aktuell.
Marcus H. schrieb: > Der Hinweis auf die Alufolie die behindert aber massiv den Einsatz von Lötklinge und Lötkolben Marcus H. schrieb: > Ich habe dem Eingangspost entnommen, dass es dringend ist. ich nicht Er muss halt abwägen zwischen größtem Risiko oder zeitaufwändige Durchführung
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Womit wieder mal ein Thread durch unterschiedliche Meinungen völlig Aussagefrei und Sinnlos geworden ist.
Der Einsatz eines Baumarkt-Heißluftföns kann durchaus sinnvoll sein, vorausgesetzt, man verwendet den richtigen: http://www.wolfgangrobel.de/arcadetech/loet.htm Es muss temperaturgeregelt und von der Luftmenge her regelbar sein. Dann geht das ohne rumfliegende Teile und ohne delaminieren der Platine. Einfach mal meinen Artikel lesen und seine Entscheidung selber treffen.
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Na geht doch ;-) die anderen bauteile sind mir egal, hier geht es um eine Transplantation ;-)
Cyborg schrieb: > Womit wieder mal ein Thread durch unterschiedliche Meinungen > völlig Aussagefrei und Sinnlos geworden ist. Ooch, man sieht doch einfach nur, dass nicht jeder alles kann. Aber wenn man's drauf hat, kommt man mit einfachen Mitteln gelegentlich auch zu einer Lösung. Das mit dem Entlöten ist so ein schönes Beispiel, weil im dazugehörigen Wiki die Alufolie so schlecht gemacht wird. Ich buche das unter "Meinung des Wiki-Erstellers". Hier sind noch zwei Beispiele: -> mit Unterhitze und Heißluft gelötet: http://harerod.de/applications_ger.html#HFA1 -> im Pizzaofen, a.k.a. Beta-Reflow-Kit, gelötet: http://harerod.de/applications_ger.html#allTimer Und ja, ich habe das Reflow-Kit gerade zum Verkauf angeboten, weil diese Technik nicht meinen Ansprüchen genügt: Beitrag "[V] Beta Reflow Kit" Schönes Wochenende noch und Danke an den TO für die Rückmeldung.
Was auch gut funktioniert - Chip Quick SMD Removal Kit (z.B. ChipQuick SMD1). Siehe: Beitrag "Re: Suche spezielles Klebeband für Elektronik" Gibts bei diversen deutschen Anbietern zu kaufen.
@Marcus H. (Firma: www.harerod.de) (lungfish) Benutzerseite >Nimm beim Aldi nebenan noch eine Rolle Alufolie mit. >Dann hast die PCB eine Überlebenschance. Die braucht man nur bei SEHR empfindlichen Bauteilen. Zur Erinnerung. Beim Reflowlöten wird die GESAMTE Platine incl. Bauteile und Lot auf ca. 250 °C erhitzt und bleibt dort mindestens 30s. Wenn die Heißluft halbwegs per Düse fokusiert wird, sieht der Rest drum herum mindestens 50°C weniger.
Heisse Luft schrieb: > wie der Titel schon sagt ;-) > Ich hab in 15km entfernung einen Hornbach, Laß das mit der Heißluft lieber bleiben. Bei den heutigen bleifreien Loten müßtest du so heftig erhitzen, daß du dir damit die LP versaust. Fahr zum Hornbach und kauf dir dort ein Stück frisches Installationskabel. Davon nimmst du ein Stück Kupferdraht (sollte wirklich frisch und blank sein) und biegst dir daraus ein Quadrat, was genau um deinen Chip paßt. Das verzinnst du vollständig, schmierst rings um deinen Chip reichlich Kolophonium, tust dieses Quadrat mit reichlich Zinn drauf und erwärmst damit alle Pins, bis du den Chip vorsichtigst abheben kannst. Das ist durch das Kolo natürlich ein Geschmadder, aber das kriegst du mit Spiritus, Zahnbürste und Papiertaschentuch auch wieder weg. W.S.
Heisse Luft schrieb: > die anderen bauteile sind mir egal, Wir scheinen sehr unterschiedliche Vorstellungen von der Bedeutung des Worts "zerstörungsfrei" zu haben.
W.S. schrieb: > Laß das mit der Heißluft lieber bleiben. Dürfte wohl ein bisschen zu spät kommen... Heisse Luft schrieb: > Na geht doch ;-) Auch viel zu spät hier aber persönlich finde ich finde eine Kombination aus Draht und Heißluft unschlagbar https://www.mikrocontroller.net/articles/SMD_L%C3%B6ten#Mit_Draht Nimmt man anstelle des Lötkolbens eine Heißluftstation funktioniert das fantastisch ;-)
W.S. schrieb: > Laß das mit der Heißluft lieber bleiben. Bei den heutigen bleifreien > Loten müßtest du so heftig erhitzen, daß du dir damit die LP versaust. Etwas wahres ist da schon dran. Ich habe auch schon etwas Erfahrung mit solchen Sachen. Leider bin ich an alten Platinen, welche neu mit bleifrei gelötet wurden, gescheitert. So 8032, 54256, 27C256, Standard-TTL .... Alles DIP.
W.S. schrieb: > Laß das mit der Heißluft lieber bleiben. Bei den heutigen bleifreien > Loten müßtest du so heftig erhitzen, daß du dir damit die LP versaust. Ich gebe die heiße Luft von unten: geringe Luftströmung und geregelte Temperatur, Feindosierung über den Abstand. Das geht mit bleifreien Loten und man versaut auch nichts.
m.n. schrieb: > Ich gebe die heiße Luft von unten Kenne ich auch, ist aber hochgradig LP-gefährdend. Man müßte die BE-Seite abdecken, so daß sie nicht durch den Luftzug gekühlt wird. Sowohl ich als auch Kollegen haben da schon öfter Brandblasen auf die LP gekriegt, bevor sich bei bleifereiem Lot was gelöst hat. Daheim hatte ich mal BE von einer auf der Hamradio im Flohmarkt gekauften LP so rückgewonnen: eine dicke Alu-Platte auf den Küchenherd, dezent Gas gegeben, LP drauf, langsam warm weren lassen, bis man das Aufschmelzen sehen konnte. Dann per Pinzette die interessanten Teile abgehoben. Das hinterläßt aber ein Wrack. Und gibt Schelte von der besseren Hälfte. W.S.
W.S. schrieb: > Sowohl ich als auch Kollegen haben da schon öfter Brandblasen auf die LP > gekriegt, bevor sich bei bleifereiem Lot was gelöst hat. Ihr seid einfach zu unsensibel ;-) Man muß sich Zeit nehmen (>= 1 Minute) bis die Leiterplatte heiß geworden ist. Dann gibt es weder Blasen noch Verfärbungen.
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