Hallo zusammen, mal so ein Spätabendgedanke: was ist für die Signalausbreitung am Besten? 1) Leitungspaar auf einem Layer ein paar mm von einander entfernt verlegen oder 2) Leitungspaar ganz nahe beinander (8mil oder was halt geht) verlegen oder 3) Leitungspaar übereinander auf 2 Layern verlegen 4) was ganz anderes Denkanstoß ist die kapazitive Kopplung zwischen den Leitungen und die Auswirkung auf die Übertragung (Geschwindigkeit, Wellenwiderstand, Robustheit gegen Störung en etc) lg
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Bei differentiellen Signalen, sofern sie eine nennenswerte Frequenz haben, gibt es einen differentiellen Wellenwiderstand (i.d.R. 100 Ohm), der die Kopplung in gewissem Maß bescheibt. Damit ist ähnlich analog der Abstand / die Leiterbahnbreiten festgelegt. Natürlich gibt es verschiedene Varianten, die Üblichste ist eine Mischung aus 1 und 2, aber auch 3 gibt es. Ähnlich wie bei "einfachen" Signalen kann man z.B. differentielle Striplines, Koplanare Waveguides etc. designen, mit den üblichen Vor- und Nachteilen was Abstrahlung / Einstrahlung, Verlusten etc. angeht.
die perfekte welle schrieb: > Denkanstoß ist die kapazitive Kopplung zwischen den Leitungen und die > Auswirkung auf die Übertragung (Geschwindigkeit, Wellenwiderstand, > Robustheit gegen Störung en etc) Als Denkanstoß würde ich denken, dass kapazitive Kopplung zwischen zwei Leitern schlechter ist als mit einer umzufallen:-) ...
Der perfekte Tag schrieb: > Bei differentiellen Signalen, sofern sie eine nennenswerte Frequenz > haben, gibt es einen differentiellen Wellenwiderstand (i.d.R. 100 Ohm), > der die Kopplung in gewissem Maß bescheibt. So weit, so klar. Aber ich glaub die Frage beginnt dabei, wie sich der größere/kleinere Wellenwiderstand auf die Signalübertragung auswirkt. Ich bin ja der Meinung, dass mehr immer besser ist.
die perfekte welle schrieb: > 2) Leitungspaar ganz nahe beinander (8mil oder was halt geht) verlegen > oder Das wird zwar oft so empfohlen, ist aber falsch, jedenfalls was das "was halt geht" angeht. Wichtig ist vor allem, dass der Abstand konstant ist, aber man muss nicht die Möglichkeiten des Herstellers bis an die Grenze ausreizen, ein zu kleiner Abstand hat auch physikalische Nachteile. Man kann ein diff pair auch gut mit 10..20 mil Abstand verlegen. Man muss es halt richtig berechnen. die perfekte frage schrieb: > Ich bin ja der Meinung, dass mehr immer besser ist Dass mehr Widerstand besser ist kann man sicher nicht verallgemeinern. Es geht auch garnicht, versuch mal eine differentielle Leitung mit 1 kOhm zu konstruieren. Dass da alles im Bereich 50..120 Ohm liegt ist keine dunkle Verschwörung, sondern liegt an der Physik (Ok, für manche ist das eine Verschwörung, wahrscheinlich haben sich das die Chinesen ausgedacht). Georg
Georg schrieb: > Ok, für manche ist das eine Verschwörung, wahrscheinlich > haben sich das die Chinesen ausgedacht Diejenigen, die das für eine V. halten, sind zum Teil die gleichen, wie diejenigen, die Chinesen (auch in 1000 Jahren noch) schlechtes Kopieren als einzige Fähigkeit zutrauen (werden). Und halten Deine Behauptung wohl für e. Teil (D)einer Verschwörung.
die perfekte welle schrieb: > mal so ein Spätabendgedanke: Die Physik ist unabhängig von der Tageszeit an der sie betrachtet wird... Deswegen: > 1) Leitungspaar auf einem Layer ein paar mm von einander entfernt > verlegen oder > 2) Leitungspaar ganz nahe beinander (8mil oder was halt geht) verlegen > oder > 3) Leitungspaar übereinander auf 2 Layern verlegen Falsch. > 4) was ganz anderes Ja: wie wäre es mit: 'richtig machen'? Es gibt diesbezüglich genügend Literatur im Netz... lg, Andi
Hey, danke für eure Antworten. Außer die von Andi, die hätt er sich sparen können. Mal ehrlich, wieso gibt wer eine Antwort, wo nur aufgezeigt wird, dass der Fragesteller die Antwort auf die Frage nicht weiß? Selbstbeweihräucherung der eigenen Geilheit? Liebe Grüße
die perfekte welle schrieb: > Mal ehrlich, wieso gibt wer eine Antwort, wo nur aufgezeigt wird, dass > der Fragesteller die Antwort auf die Frage nicht weiß? > Selbstbeweihräucherung der eigenen Geilheit? Schlau sein und dumm tun ist (relativ) einfach, dumm sein und schlau tun dagegen schwer. Deshalb bleibt nur 'Ich weiß es, aber sage nichts'.
die perfekte welle schrieb: > Außer die von Andi, die hätt er sich sparen können. > > Mal ehrlich, wieso gibt wer eine Antwort, wo nur aufgezeigt wird, dass > der Fragesteller die Antwort auf die Frage nicht weiß? > Selbstbeweihräucherung der eigenen Geilheit? Sorry, war vielleicht etwas scharf formuliert. Aber ich frage mich wie man - wenn man sich wirklich einmal auch nur kurz mit dem Thema differentielle Leitungen beschäftigt hat (warum es sie überhaupt gibt, was die Hintergründe sind - dafür reicht auch der Wikipedia-Artikel) - auch nur auf die Idee kommen kann 1) bis 3) ernsthaft in Erwägung zu ziehen? Wie gesagt: die Physik ist da und hat ihre Regeln und Gesetze. Entweder man hält sich daran, oder man kriegt Probleme (funktional und/oder im EMV-Prüflabor)... Ich habe einfach schon zu viele Designs erlebt, die genau deswegen, weil jemand meinte schlauer als die Physik sein zu können, gescheitert sind. Und sorry, es gibt wirklich unendlich viele Artikel und Forenbeiträge (nicht nur hier) die sich intensiv mit dem Thema beschäftigen... lg, Andi
Also nachdem ich einiges gelesen habe und (auf der Uni) auch zumindest die einige Beispiele zu Wellenausbreitung gerechnet habe (so richig mit Maxwell und so ;) ) bin ich immer noch nicht gescheiter. Vor allem weil diese Beispiele ja nix mit der Realität zu tun haben. Im Forum gibt es ja auch wenig endgültigen Antworten. Den Satz, den man meistens liest ist: "es kommt drauf an". Und ich glaub auch sofort das es so ist, aber auf was kommt es denn an? z.B.: Beitrag "Re: hi-speed USB Impedanzkontrolle" schaut nach irgendwas zwischen 1) und 2) aus und funktioniert anscheinend, obs gut ist war man sich nicht einig. Beitrag "Routing differentiell High-Speed Versatz" War auch von einer Conclusio weit entfernt. Was macht man, wenn man in diesem Gebiet gescheiter werden will? Gibts Literatur die auf Layoutdesign eingeht? Danke! (dieses Mal besonders dir, Andi ;)
die perfekte welle schrieb: > Gibts Literatur die auf Layoutdesign eingeht? Die High-Speed-Bücher von Howard Johnson: https://www.amazon.de/Black-Magic/dp/0133957241 https://www.amazon.de/Advanced-Black-Magic/dp/013084408X
die perfekte welle schrieb: > funktioniert > anscheinend, obs gut ist war man sich nicht einig. Das wird in diesem Forum auch NIEMALS passieren. Mir hängt es inzwischen auch zum Hals raus immer wieder das gleiche dazu zu sagen und dafür auch noch Beschimpfungen zu kassieren. Ich habe schon unzählige diff pairs geroutet und alle haben einwandfrei funktioniert, aber im Detail äussere ich mich nicht mehr dazu. Was ich dir empfehlen kann: besorg dir eine Berechnungssoftware dafür, wenn du noch keine hast, und spiel einfach erst mal damit herum - soll heissen, mach Reihen von Berechnungen mit geänderten Parametern, da bekommt man ein Gefühl dafür wie sich die Eigenschaften ändern, wenn man den Abstand verändert oder die Dicke der Prepregs usw., und was man in einem Layout auch realisieren kann. Pauschale Empfehlungen wie "möglichst weit auseinander" oder "so eng wie möglich" sind im konkreten Fall fast immer falsch und können nur von Leuten kommen, die von Hispeed-Technik keine Ahnung haben. Leider ist das die überwältigende Mehrheit. Georg
Georg schrieb: > Pauschale Empfehlungen wie "möglichst weit auseinander" oder "so eng wie > möglich" sind im konkreten Fall fast immer falsch und können nur von > Leuten kommen, die von Hispeed-Technik keine Ahnung haben. Da ich zur o.g. Gruppe gehöre :-) empfehle ich pauschal "so eng wie möglich". "Größerer Abstand" bedeutet nämlich mehr Fläche für die induktive Einkopplung von Störungen.
Hallo Ein differenzielles Paar besteht aus 2 Leiterbahnen welche immer im gleichen Abstand voneinander verlegt sind und welche über oder unter ein Referenz-Plane(meist GND) verlaufen. Es gibt auch andere Möglichkeiten, aber diese ist am einfachsten. Der Wellenwiderstand bildet sich mit der Leiterbahnbreite, dem Abstand, der Höhe der Kupferbahnen, dem Abstand zum Referenz-Plane und dem Epsilon R vom Prepreg-Material. Am geschicktesten für das PCB-Design ist folgendes: 1. Man sucht auf der Webseite des Leiterplattenherstellers die billigste Leiterplatte. Man erhält dadurch: Lagenaufbau, Kupferstärke, Clearance, ect. 2. Man sucht sich heraus welchen Wellenwiderstand für dieses Leitungspaar notwendig ist. z.B. LVDS=100R 3. Man nimmt die Daten vom Punkt 1 und füttert das Program "Saturn PCB Design" und erhält damit die Leiterbahnbreite und den Abstand Diese Methode ist nicht genau. Genauer geht es nur wenn man den LP-Hersteller mitteilt, wo (mit einem Bild) die differenziellen Paare verlaufen und welche Impedanzen gewünscht sind und dass man vom LP-Hersteller eine Impedanzkontrolle verlangt wird. Der LP-H. rechnet mit seinem Prog. und findet den passenden Layer-Stackup. Und der LP-H. kopiert die betreffenden Paare auf einen freien Bereich auf der gleichen! LP und baut somit einen Testcoupon, welcher nachher elekt. vermessen wird. Zusatz: Wenn ein differentielles Paar verlegt wird, dann muss man auch ein Längenmatching durchführen. D.h. beide Leitungen von der Quelle bis zur Senke müssen gleich lang sein. Längentoleranz kann +/-0.1mm sein. mfg Mike
Mike schrieb: > Der LP-H. rechnet mit seinem Prog. und findet den passenden > Layer-Stackup. > Und der LP-H. kopiert die betreffenden Paare auf einen freien Bereich > auf der gleichen! LP und baut somit einen Testcoupon, welcher nachher > elekt. vermessen wird. Was da vergessen wurde zu erwähnen: das nennt sich LP mit kontrollierter Impedanz und verursacht erhebliche Mehrkosten. Es ist aber die einzige Möglichkeit, SICHER die korrekte Impedanz zu bekommen. Übrigens muss der Hersteller dazu die Möglichkeit haben, speziell die Daten dieser Leitungen nach dem Ergebnis seiner eigenen Berechnung zu modifizieren, sie müssen also als solche erkennbar sein (z.B. spezieller GCode). Das ist übrigens auch ein Grund, warum es blödsinnig ist, den Abstand so gering zu wählen wie der Hersteller zulässt - dann kann er ja nichts mehr korrigieren. Georg
Hallo perfekte Welle. die perfekte welle schrieb: > 4) was ganz anderes Was "ganz anderes" wäre es, die Leitung nicht auf oder in der Platine zu realisieren, sondern über ihr. Das meint den Verzicht auf längere Leiterbahnen und die Verbindung je nach geforderter Frequenz und Bandbreite als verdrillte 2 Draht Leitung bis zur semirigid Leitung als direkte Verbindung zu ziehen. Für größere Stückzahlen wird das indiskutabel sein, aber für kleinere Stückzahlen kann das Vorteile bringen. Und wenn es nur Einsparung von Zeit für das Routen ist. ;O) Auf der anderen Seite: Solche Systeme haben sehr wenig Übersprechen und Verkopplung mit dem Rest der Platine. Die Leitungen können oft deutlich kürzer sein, weil sie Umwege besser vermeiden können. Es kann mehr Leistung transportiert werden. Für Sonderfälle soetwas im Hinterkopf behalten. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
Mike schrieb: > Diese Methode ist nicht genau. Genauer geht es nur wenn man den > LP-Hersteller mitteilt, wo (mit einem Bild) die differenziellen Paare > verlaufen und welche Impedanzen gewünscht sind und dass man vom > LP-Hersteller eine Impedanzkontrolle verlangt wird. > Der LP-H. rechnet mit seinem Prog. und findet den passenden > Layer-Stackup. Am Einfachsten macht man es sich, wenn man die definierten Breiten und Abstände nur für die Impedanzgeführten Leitungen verwendet und sonst nicht. Dann sieht der CAM Mitarbeiter zum einen schon an der Topologie und zum anderen aufgrund der entsprechenden Daten genau, wo Impedanzgeführte Leitungen sind. (man muss das dann natürlich im Datenblatt zur Leiterplatte auch so mitteilen. Bernd W. schrieb: > Was "ganz anderes" wäre es, die Leitung nicht auf oder in der Platine zu > realisieren, sondern über ihr. Das meint den Verzicht auf längere > Leiterbahnen und die Verbindung je nach geforderter Frequenz und > Bandbreite als verdrillte 2 Draht Leitung bis zur semirigid Leitung als > direkte Verbindung zu ziehen. Kann gehen, wenn denn die Impedanz dann stimmt. Wenn nicht, hab ich noch mehr Reflexionen durch Störstellen als eigentlich nötig wäre. Das sollte man natürlich vermeiden. In Ausnahmefällen somit sicherlich realisierbar und sinnvoll, für Anfänger würde ich das aber nicht empfehlen. Die Gefahr hier was falsch zu machen ist schon recht groß.
Hallo Christian. Christian B. schrieb: >> Was "ganz anderes" wäre es, die Leitung nicht auf oder in der Platine zu >> realisieren, sondern über ihr. Das meint den Verzicht auf längere >> Leiterbahnen und die Verbindung je nach geforderter Frequenz und >> Bandbreite als verdrillte 2 Draht Leitung bis zur semirigid Leitung als >> direkte Verbindung zu ziehen. > > Kann gehen, wenn denn die Impedanz dann stimmt. Wenn nicht, hab ich noch > mehr Reflexionen durch Störstellen als eigentlich nötig wäre. Das sollte > man natürlich vermeiden. Ja, aber die Impedanz muss auch bei Leiterbahnlösungen passen. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
Bernd W. schrieb: > Ja, aber die Impedanz muss auch bei Leiterbahnlösungen passen. Natürlich, das setze ich voraus. Dort ist aber eine Auswahl/ anpassung ggf. einfacher als bei Draht.
die perfekte welle schrieb: > Was macht man, wenn man in diesem Gebiet gescheiter werden will? > Gibts Literatur die auf Layoutdesign eingeht? Howard Johnson wurde schon genannt. Elektronikpraxis, Würth und die Leiterplattenakademie haben auch ein paar lesenswerte Artikel bzw. PDFs. Detlev T. schrieb: > Da ich zur o.g. Gruppe gehöre :-) empfehle ich pauschal "so eng wie > möglich". "Größerer Abstand" bedeutet nämlich mehr Fläche für die > induktive Einkopplung von Störungen. So eng wie möglich ist prinzipiell schon wünschenswert und richtig, aber aus folgendem Grund doch total falsch: Die Geometrie (Breite und Abstand) ergibt sich (wie Mike schon geschrieben hat) aus den verwendeten Materialien und dem Layerstack (Abstand zur Referenzplane(1)). Also gibt es unter den obigen Randbedingungen exakt eine Geometrie wie die Leitungen aussehen müssen. Nicht breiter, nicht schmäler und nicht mit irgendeinem Abstand. Womit die Punkte 1-3 und auch 4 aus dem Eingangsposting hoffentlich geklärt sind ;) Die 'Fläche' für die Einstrahlung ist irrelevant. Wichtig ist, dass eventuelle Störungen möglichst identisch auf beide Leitungen einwirken. Nur so kann der Vorteil einer differentiellen Leitung zur Geltung kommen. (1) Wer allerdings differentielle Leitungen ohne Referenzplane verwendet, braucht sich selbstverständlich um obiges Geschreibsel nicht kümmern, weil damit sowieso schon alles sinnlos ist ;) Mike schrieb: > Zusatz: Wenn ein differentielles Paar verlegt wird, dann muss man auch > ein Längenmatching durchführen. D.h. beide Leitungen von der Quelle bis > zur Senke müssen gleich lang sein. Längentoleranz kann +/-0.1mm sein. Sie müssen nicht nur gleich lang sein, sie müssen auch in Phase laufen. Und die Längentoleranz steht im Datenblatt und ist mitnichten auf +-0.1mm festgezurrt :O Christian B. schrieb: > Am Einfachsten macht man es sich, wenn man die definierten Breiten und > Abstände nur für die Impedanzgeführten Leitungen verwendet und sonst > nicht. Dann sieht der CAM Mitarbeiter zum einen schon an der Topologie > und zum anderen aufgrund der entsprechenden Daten genau, wo > Impedanzgeführte Leitungen sind. (man muss das dann natürlich im > Datenblatt zur Leiterplatte auch so mitteilen. Prinzipiell sollte man immer impedanzdefiniert routen. Entweder mit den speziellen Impedanzen (USB, Ethernet, DDR, ...) oder ansonsten mit 50Ohm. In der Praxis artet das u.U. in einen interaktiven Vorgang mit mehreren Durchläufen aus. Wenn ich genau weiß: 1) wie viele Signallagen brauche ich, 2) welche Impedanzen brauche ich auf welchen Lagen, 3) wie viele Power- und GND-Planes mit welchen Abständen brauche ich, 4) wie dick soll/darf meine Leiterplatte sein, kann ich mit diesem Anforderungsprofil zum Leiterplattenhersteller gehen und mir für genau diesen Stackup die Leiterbahngeometrien berechnen lassen (oder wenn ich Polar o.ä. habe selber berechnen). Habe ich mich verschätzt und ich benötige eine Lage mehr oder weniger, oder eine zusätzliche Impedanz auf einem Layer, fängt das Spiel u.U. wieder von vorne an. Riecht nicht nur nach Arbeit, ist auch so. Aber nur so kriegt man ein sauberes Design. Anmerkung: Ich rede hier von wirklichen High-Speed Designs die a) funktionieren und b) schon im 1. Durchlauf durch die EMV-Prüfhalle kommen sollen... lg, Andi
Hallo Ich bin völlig d'accord mit dem was Andi vorhin geschrieben hat. Darf ich dir, Andi bezüglich "Sie müssen nicht nur gleich lang sein, sie müssen auch in Phase laufen" eine Frage stellen? Würdest du somit das Längenmatching auf beiden Enden des diff. Paares, wenn nötig, machen? Diese Frage beschäftigt mich nämlich noch. Konkret: Ich habe bei einem FPGA 32 LVDS Paare und habe schon bei den Pads des FPGA´s ein Längenmatching durchgeführt. (Natürlich habe ich das Längenmatching dort gemacht wo es nötig ist.) Und ich habe das Längenmatching bei den Pad´s der ADCs durchgeführt. Damit eben auf der "Strecke" zwischen FPGA und ADCs die Signale in Phase sind. Ist das so richtig? LG Mike
Mike schrieb: > Ich habe bei einem FPGA 32 LVDS Paare und habe schon bei den Pads des > FPGA´s ein Längenmatching durchgeführt. (Natürlich habe ich das > Längenmatching dort gemacht wo es nötig ist.) Und ich habe das > Längenmatching bei den Pad´s der ADCs durchgeführt. Damit eben auf der > "Strecke" zwischen FPGA und ADCs die Signale in Phase sind. Ist das so > richtig? Auch wenn ich nicht Andi bin kann ich dir das dennoch beantworten: Ja, je länger die Signale nicht Synchron laufen, desto abgeflachter werden die Impulse, da sie gegenseitig übersprechen. Man sollte das Ausgleichen immer so nah an der Störstelle wie möglich machen. Aber man hat hier mehr Toleranz als beim Längenmatching (was für ein schöner Denglischer Begriff) an sich.
Mike schrieb: > sie > müssen auch in Phase laufen" eine Frage stellen? > Würdest du somit das Längenmatching auf beiden Enden des diff. Paares, > wenn nötig, machen? Das ist wieder viel zu pauschal. Nimm z.B. ein Leitungspaar, dass rechtwinklig nach rechts abbiegt und nach einer gewissen Strecke wieder nach links. Da kann man leicht sehen, dass die Leitungslänge gleich ist und daher an beiden Enden auch nichts auszugleichen. Aber beim Abbiegen nach rechts hat die linke Leitung etwas mehr an Weg und daher hängt der linke Impuls etwas zurück gegenüber dem rechten. Die Biegung nach links gleicht das wieder aus. In vielen Fällen ist das schon Korinthenkackerei, man kann sich ja den Versatz auf dem quer verlaufenden Stück ausrechnen, wenn der geringer ist als die Anstiegszeit muss man nichts unternehmen. Allerdings: sind am Ende die beiden Pins nicht gleich weit entfernt, muss man (mit obiger Einschränkung bez. der Anstiegszeit) einen Längenausgleich machen, aber nicht auf die Gesamtlänge, sondern so dass da wo das Paar nebeneinander läuft, der Weg zum Pin gleich weit ist. Wahrscheinlich meinst du das mit "auf beiden Enden", dann hast du richtig gedacht. Eigentlich ist die Sache recht einfach: lass im Geiste ein Impulspaar die Leitung entlang laufen und überlege dir für jede Stelle unterwegs, ob die Impulse auch direkt nebeneinander laufen. Georg
Mike schrieb: > Würdest du somit das Längenmatching auf beiden Enden des diff. Paares, > wenn nötig, machen? > Diese Frage beschäftigt mich nämlich noch. Unbedingt! Gerade bei FPGAs komme ich nach dem Fanout faktisch nie mit identischen Leitungslängen raus. Also unmittelbar am Chiprand den ersten Längenausgleich machen (wenn unter dem Chip noch Platz ist, dann auch gerne dort). Und wenn du es ganz genau machen willst bzw. musst, sind auch noch die Flight times der einzelnen Leitungen zu berücksichtigen. (Leitungslängen innerhalb des Chips). Die Chiphersteller (zumindest Xiling u. Altera) verlagern das Problem nämlich prinzipiell nach außen. Und nachdem kaum ein gängiges (leistbars) Layouttool das unterstütz, hast du als Layouter die Arschkarte gezogen und darfst mit Excelsheets den Sch*** wieder einfangen... > Ich habe bei einem FPGA 32 LVDS Paare und habe schon bei den Pads des > FPGA´s ein Längenmatching durchgeführt. (Natürlich habe ich das > Längenmatching dort gemacht wo es nötig ist.) Und ich habe das > Längenmatching bei den Pad´s der ADCs durchgeführt. Damit eben auf der > "Strecke" zwischen FPGA und ADCs die Signale in Phase sind. Ist das so > richtig? Hört sich fast gut an ;) Ich gehe immer so vor: a) Fanout beim FPGA, danach sofort Längenausgleich. b) Fanout an der Gegenstelle, danach wieder sofort Längenausgleich. Glücklicherweise behindert mich mein Altium an dieser Stelle nicht mit seinen 'supertollen' Highspeed Funktionen. Altium zählt bei der Längenmessung nämlich immer alle bereits verlegten Segmente eines Signals, Teile davon kann ich nicht anzeigen lassen. (Zumindest kenne ich bei meiner nicht aktuellen Version keinen Weg.) Da aber bei b) die Unterschiede von a) schon auf 0 stehen gehts dann doch. c) Jetzt habe ich 2 Anknüpfstellen mit Differenz=0 und kann diese verbinden. Wobei ich natürlich auch da auf die Phase achten muss. Idealerweise macht man bei jedem Richtungswechsel auf der inneren (kürzeren) Leitung sofort einen Ausgleich. Und nochmal idealerweise genau im Knick, da ich hier sowieso schon eine Störstelle habe. Diese Vorgangsweise empfinden allerdings alle mir bekannten Tools als verstörend und werfen einem jede Menge Steine in den Weg... Ab wann ich allerdings so pingelig werden muss, sagen mir das Datenblatt und der gute alte Taschenrechner ;) Christian B. schrieb: > Ja, je länger die Signale nicht Synchron laufen, desto abgeflachter > werden die Impulse, da sie gegenseitig übersprechen. Nicht nur das, Störeinstrahlungen wirken sich auf die ungleich laufenden Signale unterschiedlich aus, das wird dann ganz böse. Artet meist in undefinierbare, nicht deterministische Störungen aus. Viel Spaß bei der Fehlerdiagnose ;) Wobei ... die dürfen ja dann die Softwareleute machen, denn solch undefinierte Fehler aka Abstürze kennt man doch nur bei der Software, die Hardware macht sowas nicht ;) Ups, du machst im Anschluss auch selbst die Software? A blede Gschicht (auf gut wienerisch (und nein ich bin keiner))... > Man sollte das Ausgleichen immer so nah an der Störstelle wie möglich machen. Bist mir zuvorgekommen, danke :) @Georg: das mit dem laufenden Impulspaar ist die perfekte Visualisierung des Problems... :) lg, Andi
Danke Andi, Christian, Georg Dann habe ich bei meinem Design das Lengthmatching ja eh richtig gemacht. Die Schaltung funktioniert ja auch soweit. zu Andi´s: Altium zählt bei der Längenmessung nämlich immer alle bereits verlegten Segmente eines Signals, Teile davon kann ich nicht anzeigen lassen. (Zumindest kenne ich bei meiner nicht aktuellen Version keinen Weg.) In diesem Zusammenhang, habe ich beim FPGA zu DDR3 mal ein Problem gehabt. Weil auch Abschlusswiderstände beim DDR3 vorhanden sind und das Lengthmatching nur vom Pad-FPGA zum Pad-DDR3 entscheident ist, hat AD immer die Summe aller Segmente genommen. Also die Länge vom FPGA zur DDR3 und die Länge DDR3 zum Abschlusswiderstand. Gelöst habe ich das Problem mit dem "Net Tie" welches ich beim PAD-DDR3 eingebaut habe. Somit habe ich einen Signalnamen für die Leitung FPGA zu DDR3 und einen anderen Signalnamen für die Leitung DDR3 zum Abschlusswiderstand. LG Mike
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