Hallo Forum, weiß jemand, wie man eine TO-5 Gehäuse öffnen kann. Sägen oder Schleifen sind wegen der Verschmutzung nicht erwünscht. Irgendwie wäre es nicht schlecht, wenn man den Gehäusekranz mit einer selbstgebauten Schneidvorrichtung durchtrennen könnte (siehe Bild TO-5). Aber vielleicht gibt es da auch bereits erprobte Methoden. Vielen Dank im Voraus Mit besten Grüßen Markus
Markus A. schrieb: > TO-5 Gehäuse öffnen Kommt ganz darauf an, wie schön es werden muß. Seitenschneider?
Hallo vielleicht ein kleiner Rohrschneider der nur sehr vorsichtig immer enger gestellt wird? Habe bei ähnlichen "Rohren" recht gute Erfahrung gemacht - allerdings waren die etwas stabiler als man das bei einen TO5 Gehäuse erwarten kann - auch ist ein TO5 Gehäuse von der Höhe halt recht gering. Aber: "Versuch macht klug" und einen kleinen Rohrschneider kann man immer wieder gebrauchen. Uwhdgtdz
Danke für die schnellen Antworten. Das Problem dabei ist, es dürfen beim öffnen keine Partikel enstehen. Es besteht der Verdacht, dass die Lieferung im inneren Verunreinigungen aufweisen. Deshalb möchte man die Gehäuse im Reinraum öffnen und kontrollieren. Danke LG Markus
Markus A. schrieb: > weiß jemand, wie man eine TO-5 Gehäuse öffnen kann Mit einem Schneidenseiter so ansetzen und dabei herumdrehen. Selbes Prinzip wie beim Rohrschneider aus dem Heizungsbedarf. Da trennt man Rohre auch ohne Materialabtrag.
Tja, ich säge sie knapp über dem unteren Kragen mit einer Metallsäge rundrum ein, so dass nur der obere Deckel und nicht der Bodenkörper durchtrennt wird, aber du willst keinen Staub. Man kann auch den ganzen Kragen unten von der Seite rundrum abfeilen und dann den Deckel abziehen, macht auch Staub. Obwohl man den Staub natürlich vor dem abziehen entfernen könnte. Seitlich mit einem Rohrschneider kann ein Problem sein wenn man zu tief ansetzt, dann kann man die Kappe trotzdem nicht nach oben abziehen. Da könnte dein Abtrennwerkzeug besser sein, von unten aber nicht schneiden sondern bloss gegenhalten. TO5 ist nur am unteren Kragen verschweisst.
Beitrag #5349243 wurde von einem Moderator gelöscht.
speedport Gast schrieb im Beitrag #5349243:
> Rubbelschutzpaste
Was ist denn das?
MaWin schrieb: > Das wäre was für dich: > > https://www.thorlabs.com/newgrouppage9.cfm?objectg... Sowas lag schon vor Jahren bei meinen Eltern in der Küchenschublade. :)
Markus A. schrieb: > Das Problem dabei ist, es dürfen beim öffnen keine Partikel enstehen. > Es besteht der Verdacht, dass die Lieferung im inneren Verunreinigungen > aufweisen Da wird es euch wenig nützen, die Gehäuse selbst zu öffnen, da behauptet die Gegenseite selbstverständlich, dadurch wäre der Unrat erst reingekommen. Das kann nur eurer eigenen Information dienen, für eine Reklamation muss man wohl ein unabhängiges Labor beauftragen. Georg
Und? - wie öffnet 'ein unabhängiges Labor' solche Gehäuse derart, daß man sicher sein kann, keinerlei 'Verunreinigungen' zu erzeugen? Der Lieferant/Hersteller kann sich immer noch hinstellen und sagen: "Das, was ihr mir da zeigt, kommt durch das Öffnen des Gehäuses, nicht durch die Produktion!" Und denne? Lehnt er sich zurück und wartet ab. Gibt's da keine anderen Möglichkeiten? Röntgen oder Radar? Irgendwas, das zerstörungsfrei den 'Inhalt' so abbildet, daß man eine gesicherte Aussage treffen könnte...?
Was spricht denn gegen das Dokumentieren des Öffnungsprozesses? Würde ich genauso wie der TS machen.
Und danach unterm REM/EDX schauen, aus welchem Material die Verunreinigung ist, ggf. die beim Öffnen entstandenen Partikel als Vergleich mit aufnehmen.
Hi, vielleicht muss man gar nicht aufmachen. Vielleicht kann man die Partikel auf einem Micro-CT Scann sehen. Nur wenn man da dann nichts sieht, ist man auch noch nicht weiter, weil man nicht ausschließen kann, das sie zu klein, oder zu 'durchsichtig' sind. Grüße Flo
Hallo, die TO-Einheit besteht ja aus einem Sockel und einer Kappe. Wie werden die beiden Komponenten fertigungstechnisch zusammengefügt. Wird das mittels Press-, Klebe- oder Schweißverfahren realisiert? Zufällig bin ich, bezüglich ionischen Verunreinigungen, auf einen interessanten Artikel gestoßen. Wen es interessiert, hier der Link: http://www.all-electronics.de/auswirkungen-von-ionischen-verunreinigungen/ Mit besten Grüßen Markus
Florian R. schrieb: > vielleicht muss man gar nicht aufmachen. Frag mal einen Zahnarzt. Evtl. könnte er es röntgen? In manchen alten Transistoren purzelte eine Perle zur Deaktivierung. Diese meinst Du nicht zufällig? Es wäre interessant WARUM Markus das Gehäuse öffnen möchte. -Ist das Kristall zu klein? -Gehäuse undicht? -Brauchst Du behelfsweise einen Fototransistor???
Markus A. schrieb: > Es besteht der Verdacht, dass die Lieferung im inneren Verunreinigungen > aufweisen. Deshalb möchte man die Gehäuse im Reinraum öffnen und > kontrollieren. Sorry hatte ich überlesen. Früher gab man der Putzfrau einige Expemplare zum Abkochen im Sieb. Später wurden diese ausgemessen ob sie ihre Daten behalten haben oder das Gehäuse undicht war.
Die Produktions-Chargen sollen stichprobenartig überprüft werden. Effekt: Fehlerprophylaxe und ein zusätzlicher Kontrollgewinn bezüglich der angelieferten Bauelement, die dann bei uns weiterverarbeitet werden. Gruß Markus
Es ist erfreulich, daß es noch Qualitätsanalysen gibt. Markus A. schrieb: > Produktions-Chargen sollen stichprobenartig überprüft Dann sprich mit einem Werkzeugmacher. Er hat bestimmt eine Idee für ein schönes Tool ähnlich Büchsenöffner. Ein altes Sprichwort sagt leider "Wo gehobelt wird, da fallen Späne". So gesehn wird Reinstraum wohl etwas optimistisch sein? Allerdings besteht schon Hoffnung, daß man mit dem PC-Mikroskop einiges vermessen UND DOKUMENTIEREN könnte wie z.B. die Chipgröße und die Bonddrähte. Bei der optischen 2N3055-Diagnose sind dabei ja auch schon zahlreiche Fake-Typen entdeckt worden.
Markus A. schrieb: > Das Problem dabei ist, es dürfen beim öffnen keine Partikel enstehen. > Es besteht der Verdacht, dass die Lieferung im inneren Verunreinigungen > aufweisen. Koks? Heroin?
Eines verstehe ich ganz und gar nicht: Was ist so wichtig unter der TO-5 Kappe, dass man nachsehen muss, ob es mit rechten Dingen da drinnen vorgeht? Markus A. schrieb: > Es besteht der Verdacht, dass die Lieferung im inneren Verunreinigungen > aufweisen. Deshalb möchte man die Gehäuse im Reinraum öffnen und > kontrollieren. Wer zerlegt einen 3 Beiner mit der Absicht, Verunreinigungen nachzuweisen? Bitte um Beantwortung!
Mani W. schrieb: > Eines verstehe ich ganz und gar nicht: > > Was ist so wichtig unter der TO-5 Kappe, dass man nachsehen muss, > ob es mit rechten Dingen da drinnen vorgeht? Du glaubst gar nicht, was es alles gibt. Wir hatten einmal schlecht gesägte Chips in TO46-Packages. Teilweise war die aktive Fläche der Chips angesägt! Verunreinigungen (Sägeschlamm), schlechte oder falsche Bondungen, Kurzschlüsse verursacht durch zu viel leitfähigen Kleber,... Wie auch immer: die korrekte Antwort auf die Fraage des TO kam bereits von MaWin.
John D. schrieb: > Du glaubst gar nicht, was es alles gibt. Wir hatten einmal schlecht > gesägte Chips in TO46-Packages. Teilweise war die aktive Fläche der > Chips angesägt! Dann muss es vorher (vor der Öffnung) doch Probleme gegeben haben, die einen veranlassen, in das Innere sehen zu wollen!
Michael W. schrieb: > Und? - wie öffnet 'ein unabhängiges Labor' solche Gehäuse derart, daß > man sicher sein kann, keinerlei 'Verunreinigungen' zu erzeugen? z.B. durch Aufätzen mit Salpetersäure. Kopfüber hängend. Die Konzentration muß man so wählen, das noch ein akzeptabler Abtrag stattfindet, anderseits die Lösung nicht anfängt mit kochen, denn sonst werden innenliegende Partikel, die man ja nachweisen will, u.U. mit aufgelöst, je nachdem, woraus sie bestehen.
Mani W. schrieb: > > Dann muss es vorher (vor der Öffnung) doch Probleme gegeben haben, die > einen veranlassen, in das Innere sehen zu wollen! Vielleicht weil man einen 8D-Report erstellen muss? Oder für eine formlosere Art der Ursachenforschung? Ja selbst die Ingenieuren - hoffentlich - eigene Neugierigkeit sollte ein ausreichender Grund sein.
John D. schrieb: > Mani W. schrieb: >> >> Dann muss es vorher (vor der Öffnung) doch Probleme gegeben haben, die >> einen veranlassen, in das Innere sehen zu wollen! > > Vielleicht weil man einen 8D-Report erstellen muss? Oder für eine > formlosere Art der Ursachenforschung? Ja selbst die Ingenieuren - > hoffentlich - eigene Neugierigkeit sollte ein ausreichender Grund sein. Zitat aus dem Report: Im 8D Report werden die Art der Beanstandung, Verantwortlichkeiten und Maßnahmen zum Beheben des Mangels festgeschrieben. Ich hatte gefragt, ob es Probleme gegeben hat... Und in jungen Jahren hatte ich auch mal einen 2N3055 aufgesägt oder einen 2N2219 oder einen OC abgeschabt, einfach um mal hinein sehen zu können oder diese Bauelemente als Lichtsensor zu verwenden, aber niemals, weil ich Dreck im Inneren vermutete... Macht man das heute so ohne Grund?
Mani W. schrieb: > Macht man das heute so ohne Grund? Der TO wird sicherlich (s)einen Grund haben... Markus A. schrieb: > Es besteht der Verdacht, dass die Lieferung im inneren Verunreinigungen > aufweisen. Daher vermute ich, daß es mit Geräten/Baugruppen, in denen das zu untersuchende Bauteil eingesetzt wird/ist, zu Problemen kam hinsichtlich einer korrekten Funktion. Und es diese Probleme vorher bzw. mit einem anderen Hersteller nicht gab. Also versucht man, der Ursache (= Vermutung:im inneren Verunreinigungen) auf den Grund zu gehen und ggfs. dem Hersteller dieses Bauteils, falls möglich, 'die Hammelbeine langzuziehen' und ihn in Regress zu nehmen. Just my 2 cent...
Michael W. schrieb: > zu Problemen kam hinsichtlich einer korrekten Funktion. Nennt sich Qualitätsprüfung und kann viel Geld sparen wenn man rechtzeitig Fake-Transistorenen erkennt. Siehe alte Beiträge z.B. Beitrag "Reichelt Fake Ware ?" Beitrag "Re: ### Gefälschte Transistoren !" Man darf nicht immer NUR die 3 Cent Transitorpreis sehen. Wenn das Ding nicht funktioniert und eine Garantieleistung am Ende der Welt hinzukommt kosten schon Flug und Hotel einige Euros mehr...
Hallo, wir haben mit der speziellen Zange von der Firma thorlabs das TO-5 Gehäuse geöffnet. Funktioniert, bis auf die ungenaue manuelle Andruckkraft, perfekt. Eventuell werden wir diese manuelle Öffnungsmethode mit einer halb automatisierten Vorrichtung perfektionieren und damit ein präzises Öffnen erreichen. Eine meiner Fragestellungen lautete: "die TO-Einheit besteht ja aus einem Sockel und einer Kappe. Wie werden die beiden Komponenten fertigungstechnisch zusammengefügt. Wird das mittels Press-, Klebe- oder Schweißverfahren realisiert? " Wir haben herausgefunden, dass die beiden Teile mittels Schweißverfahren zusammengefügt werden. Also, hätte das mit dem Abschneiden des Kragens, so wie wir anfangs dachten, nicht funktioniert. Gruß Markus
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