Hallo,
ich möchte in Eagle7.7 gebohrte und durchkontaktierte Löcher
einzeichnen, die später im Gerberfile korrekt dargestellt werden sollen.
Im Grunde sollen die Löcher wie Vias sein, allerdings mit etwas anderer
Pad-Form drumherum. Das Zeichnen der Pad-Form ist kein Problem, sie wird
im Gerber-Viewer korrekt dargestellt.
Die von mir erstellten Löcher werden aber im Gerber-Viewer gar nicht
angezeigt (die Löcher der herkömmlichen Vias dagegen schon).
Die Löcher habe ich so erstellt:
1. Circle angeklickt
2. Layer44/Drills angeklickt und Breite = 0 eingestellt
3. Loch-Mittelpunkt angeklickt
4. Loch-Randbegrenzung angeklickt
So entsthet ein gefüllter weißer Kreis (siehe Anh.). Bei einem
herkömmlichen Via bleibt die Mitte (Bohrfläche) dagegen durchsichtig.
Es macht den Eindruck, dass beim Via im Layer44/Drills nur der
Mittelpunkt des Bohrlochs durch ein Kreuz markiert ist. Wird dann
automatisch der Lochdurchmesser durch das umgebende Pad begrenzt oder
wie funktioniert das?
Hallo Axel
Das liegt daran, dass der Kreis, der das Loch ausmacht in der Lage
Dimensions gezeichnet ist.
In den Lage Drillsund Holes sind nur die Kreuze gezeichnet.
Mach doch einfach ein Via und zeichne die Kontur der Pads in der Top
bzw. Bottom-Lage und Zeichne den Stoplack (tStop, bStop) manuell ein.
Grüße, PCB-Designer
@Axel (Gast)
>ich möchte in Eagle7.7 gebohrte und durchkontaktierte Löcher>einzeichnen, die später im Gerberfile korrekt dargestellt werden sollen.
Dazu nimmt man VIAs.
>Im Grunde sollen die Löcher wie Vias sein, allerdings mit etwas anderer>Pad-Form drumherum. Das Zeichnen der Pad-Form ist kein Problem, sie wird>im Gerber-Viewer korrekt dargestellt.>1. Circle angeklickt>2. Layer44/Drills angeklickt und Breite = 0 eingestellt
Falsch!
>3. Loch-Mittelpunkt angeklickt>4. Loch-Randbegrenzung angeklickt>So entsthet ein gefüllter weißer Kreis (siehe Anh.). Bei einem>herkömmlichen Via bleibt die Mitte (Bohrfläche) dagegen durchsichtig.
Eben das ist falsch! Bohrungen werden AUSSCHLIEßLICH mit dem Befehl VIA
(durchkontaktiert) oder HOLE (nicht durchkontaktiert) erzeugt. Circle
nimmt man für große Löcher und Ausfräsungen, dann aber im Layer
20/Dimensions (nicht durchkontaktiert) oder 46/Milling
(durchkontaktiert).
https://www.mikrocontroller.net/articles/Eagle_FAQ#Fr.C3.A4sungenhttps://www.mikrocontroller.net/articles/Eagle_FAQ#Bauteile_mit_Langl.C3.B6chern_anlegen
Falk B. schrieb:> Circle> nimmt man für große Löcher und Ausfräsungen, dann aber im Layer> 20/Dimensions (nicht durchkontaktiert) oder 46/Milling> (durchkontaktiert).
Wobei manche Leiterplattenherstellen im Layer 20 nur die äußere
Umrandung sehen wollen und Innenausfräsungen nur im Layer 46. Ob
durchkontaktiert wird oder nicht hängt dann davon ab, ob das Loch
Kontakt zum Kupfer hat, z.B. ein Schlitz in einer Kupferfläche für
länglich flache Bauteilpins.
Danke für die vielen und schnellen Antworten!
Falk B. schrieb:> Dazu nimmt man VIAs.
Geht leider nicht, der Rand ist bei normalen Vias zu breit und die
Lötstoppmaske steht zu weit über.
Erbsenzähler schrieb:> Wobei manche Leiterplattenhersteller im Layer 20 nur die äußere> Umrandung sehen wollen und Innenausfräsungen nur im Layer 46.
Der Umriss der Löcher ist im Layer46/ Milling eingezeichnet.
Beim Erstellen der Gerberdateien mit dem CAM-Prozessor ist dieser
Layer46 aber nirgends aktiv. Muss ich ihn eventuell von Hand aktivieren
und wenn ja, wo (bei Gerb274x oder bei Excellion)?
@Axel (Gast)
>Geht leider nicht, der Rand ist bei normalen Vias zu breit und die>Lötstoppmaske steht zu weit über.
Dann hast du so oder so ein Problem, denn die VIAs werden über die
Einstellungen im DRC mit definiert. Zumindest was den minimalen Restring
angeht. Man kann Bohrdurchmesser und Paddurchmesser direkt in den
Eigenschaften des VIAs angeben, diese werden jedoch durch die
Mindestmaße im DRC korrigiert.
>Beim Erstellen der Gerberdateien mit dem CAM-Prozessor ist dieser>Layer46 aber nirgends aktiv.
Logisch, weil er meistens nicht gebraucht wird. Und BOHRdaten werden mit
Excellon erzeugt, NICHT GERBER, auch wenn das einige chinesischen
Frickelbuden auch mal anders machen.
>Muss ich ihn eventuell von Hand aktivieren>und wenn ja, wo (bei Gerb274x oder bei Excellion)?
Hör auf zu murksen und mach es richtig. Welche extravaganten Bohrungen
mit extradünnem Rand meinst du denn zu brauchen?
Eagle erkennt nur Bohrungen in den Layern 44+45, welche mit VIA bzw.
HOLE erstellt wurden. Nur die können per Excellon ausgegeben werden.
Alles andere sind Fräsungen in den Layern 20 oder 46. Daran solltest du
dich halten, sonst kommen deine Datensätze durcheinander und der
Hersteller macht nicht das, was du erwartest. Denn im Normalfall gibt es
2 Excellondateien. Eine für die durchkontaktierten und eine für die
nicht durchkontaktierten Löcher. Dito für Fräsungen, eine Gerberdatei
für nicht durchkontaktierte und eine für durchkontaktierte Fräsungen.
Axel schrieb:> Geht leider nicht, der Rand ist bei normalen Vias zu breit und die> Lötstoppmaske steht zu weit über.
Häh? Du kannst doch für jedes Via Drill und Diameter gezielt einstellen.
Musst Du halt mal was anderes als "auto" wählen.
Und wieviel die Lötstoppmaske bei einem Via übersteht entscheidet eh
Dein Fertiger. Wenn dem das zu knapp wird ändert der das.
Danke Falk für die ausführliche Antwort!
Falk B. schrieb:> Hör auf zu murksen und mach es richtig. Welche extravaganten Bohrungen> mit extradünnem Rand meinst du denn zu brauchen?
Es ist ein Spezialstecker mit 6 Anschlüssen, die wie die sechs Punkte
bei einem Würfel angeordnet sind.
Der Abstand zwischen den benachbarten Anschlüssen liegt bei 1,1mm. Die
Bohrungen sollen einen Durchmesser von 0,6mm haben.
In der Mitte sollen noch 0,3mm Lötstop-Maske stehen (die kupferabstände
hätte ich ebenfalls gerne bei ca. 0,3mm)).
Bei der Verwendung von normalen 0,6mm-Vias liegen die Kupferflächen an
der nächsten Stelle grade noch 0,1mm auseinander.
Am besten die DRC-Einstellungen ändern und Vias mit schmalerem Rand
erzeugen?
Axel schrieb:> Bei der Verwendung von normalen 0,6mm-Vias liegen die Kupferflächen an> der nächsten Stelle grade noch 0,1mm auseinander.
Also ich habe als Vorgabe vom Fertiger mind. 0,2mm Rand bei Pads/ 0.15mm
bei Vias.
Axel schrieb:> Am besten die DRC-Einstellungen ändern und Vias mit schmalerem Rand> erzeugen?
Die Vorgaben vom Fertiger müssen natürlich eingehalten werden.
Axel schrieb:> Vias
Pads!
@Axel (Gast)
>Es ist ein Spezialstecker mit 6 Anschlüssen, die wie die sechs Punkte>bei einem Würfel angeordnet sind.
OK. Aber sowas macht man nicht mit einzelnen VIAs sondern als neues
Bauteil. Da hat man nämlich noch ein paar Freiheitsgrade mehr.
>Der Abstand zwischen den benachbarten Anschlüssen liegt bei 1,1mm. Die>Bohrungen sollen einen Durchmesser von 0,6mm haben.
Ohje, macht 0,5mm Rest. Aber das ist mit 2x0,15mm Restring + 0,2mm
Abstand gerade noch OK.
>In der Mitte sollen noch 0,3mm Lötstop-Maske stehen (die kupferabstände>hätte ich ebenfalls gerne bei ca. 0,3mm)).
Wie soll das gehen? Die 0,3mm Lötstop brauchst du nicht, da reicht das
Mindestmaß des Herstellers. um die 0,1-0,2mm
>Bei der Verwendung von normalen 0,6mm-Vias liegen die Kupferflächen an>der nächsten Stelle grade noch 0,1mm auseinander.
Man kann die VIAs anpassen! Und im Bauteil sind es eben KEINE VIAs
sondern durchkontaktierte Bohrungen. Der Unterschied ist u.a., daß es
dafür einen extra Parametersatz im DRC gibt.
>Am besten die DRC-Einstellungen ändern und Vias mit schmalerem Rand>erzeugen?
Ja. Aber dazu müssen auch die VIA-Einstellungen stimmen.
Falk B. schrieb:> OK. Aber sowas macht man nicht mit einzelnen VIAs sondern als neues> Bauteil. Da hat man nämlich noch ein paar Freiheitsgrade mehr.
Danke für die Skizze!
Du meinst, eine eigene Lib für den Stecker anzulegen?
> Ohje, macht 0,5mm Rest. Aber das ist mit 2x0,15mm Restring + 0,2mm> Abstand gerade noch OK.
Das wäre super. Der schmalste Restring bei Vias liegt bei meiner
Eagle-Version bei 0,2mm Breite.
Oder anders ausgedrückt: Ein Via mit einer 0,6mm-Bohrung hat momentan
einen minimalen Außendurchmesser von 1,0mm.
DRC -> Restring
_____________min____%____max_____diameter
Vias outer: 8mil 25 20mil ()
Was müsste dort eingestellt werden, um eine Restringbreite von 0,15mm
bei 0,6mm-Bohrung zu erreichen?
Axel schrieb:> Am besten die DRC-Einstellungen ändern und Vias mit schmalerem Rand> erzeugen?
Am Besten? Natürlich ein ordentliches Package mit ordentlichen Pads
erzeugen. Das ist ja nun echt nicht sooo schwer und Du kannst die Form
der Pads auch noch optimieren, zum Beispiel länglich nach aussen
gezogen, da hast Du mehr Kupferfläche trotz schmalem Rand.
Axel schrieb:> Der schmalste Restring bei Vias liegt bei meiner> Eagle-Version bei 0,2mm Breite.
Denkfehler. Das hat nichts mit Eagle-Version zu tun! Die dort
eingetragenen Werte sind entweder 'Beispielwerte' von Eagle bzw.
Vorgaben vom Hersteller(*). Und an die musst du dich halten.
Axel schrieb:> Was müsste dort eingestellt werden, um eine Restringbreite von 0,15mm> bei 0,6mm-Bohrung zu erreichen?
Eintragen kannst du dort viel. Der Hersteller muss die Platine auch noch
fertigen können bzw. du muss den Preis für eine entsprechende
Sonderanfertigung noch bezahlen wollen.
Also konkret:
Durchmesser 0.6mm, Restring 0.15mm -> ergibt Abstand zwischen dem Kupfer
0.2mm -> Wenn der Hersteller sagt: 'kein Problem', dann macht man das
so.
(*) gibt's evtl. fix und fertig vom Platinenfertiger zum Download.
Axel schrieb:> Es ist ein Spezialstecker mit 6 Anschlüssen, die wie die sechs Punkte> bei einem Würfel angeordnet sind.
Dann mache dir ein Bauteil und zu diesem einen passenden Footprint. Und
wenn es wie du schriebest nicht geht, weil dieser Footprint gegen die
Designrules verstößt, dann geht es eben nicht. Punkt.
Ein anständiger LP-Fertiger wird dir bei Anlieferung von Daten, die
gegen seine Designrules verstoßen, sagen, daß das so nicht geht.
Dann hast du nur die Wahl, eine andere Fertigungsklasse zu nehmen (Fein-
oder Feinst-Leiter gegen Aufpreis) oder dir einen anderen Stecker zu
nehmen.
W.S.
Der Hersteller hat zugesagt, dass 0,15mm machbar sind.
Habe nun ein eigenes Package für den Stecker erstellt. Das hat zunächst
im Editor gut geklappt.
Die Ränder 0,15mm breit.
So weit alles klar.
Als ich den Stecker dann in das Projekt geholt habe, war der Rand
plötzlich deutlich breiter, die Ringe berühren sich nun.
Weiß jemand, woran das konkret liegt und wie man das gezielt ändern
kann?
Axel schrieb:> Habe nun ein eigenes Package für den Stecker erstellt. Das hat zunächst> im Editor gut geklappt.> Die Ränder 0,15mm breit.> So weit alles klar.>> Als ich den Stecker dann in das Projekt geholt habe, war der Rand> plötzlich deutlich breiter, die Ringe berühren sich nun.>> Weiß jemand, woran das konkret liegt und wie man das gezielt ändern> kann?
Am DRC, genauer an den "Restring" Settings. Diese korrigieren deine im
Package eingestellten Werte nach oben. Du musst also diese Einstellungen
korrigieren (diesmal aber nicht den Restring von Vias, sondern von Pads)
Aber Vorsicht: Dann kann es passieren, dass andere Pads plötzlich zu
klein werden, weil diese sich auf die "konservativen" Restring-Werte
verlassen.
Ich hatte ein ähnliches Problem vor Kurzem, nachzulesen hier:
Beitrag "Re: kleine Test Points in Eagle"
Nur eines:
Eagle Handbuch lesen, wie erstelle ich Bauteile, was ist der
CAM-Prozessor, Tutorials durchlesen/anschauen, VERSTEHEN uvm...
Das ist ja schlimm hier. Man merkt, dass du auf dem Holzweg bist. Ohne
Grundlagen brauchst du nicht anzufangen eine PCB zu erstellen. Viele
versuchen dir hier verzwiefelt zu helfen, aber man merkt, dass du dir
nichtmal die Mühe gemacht hast das Programm zu verstehen.
Axel schrieb:> Du meinst, eine eigene Lib für den Stecker anzulegen?
Ja, oder in eine deiner Libs einfügen. So macht man das gewöhnlich mit
neuen Bauteilen.
Dafür gibt es in Eagle extra den Library Editor. Der ist nicht nur zum
Angucken dabei ;-)
loch_eagle.png
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