Hallo, kann mir jemand sagen, wie ich ein Chip mit LQFP48 löten kann? Mit sehr viel Übung kann ich bereits den QFP32 sehr gut löten aber der 48 ist ein Tick schwieriger. danke im Voraus Klaus
Youtube! Viel Flux und dann mit Lötperle drüberstreichen zB. Oder Heißluft mit Paste. Klaus.
ich würde zu einer Schablone raten um die Lötpaste aufzutragen. Vielleicht läßt sich ja eine Sammelbestellung organisieren also eine Schablone wo man viele verschiedene Bauformen drauf hat.
Mit Paste und Schablone dauert es doch 10x länger als per Hand. IC an zwei gegenüber liegenden Pads fixieren, Flux drauf und draggen. Ist ne sache von einer Minute. Und wenn man unbedingt Paste und Heißluft nehmen will kann man auch einfache ne Wurst quer über die Pads ziehen. Mache ich selbst bei QFN so.
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Also, normalerweise denkt man über die Fertigung spätestens während der Bauteilauswahl nach. Wenn das da schon nicht passiert ist, hat man noch ein paar Chancen während man die Platine routet. Und ich vermute mal, jetzt ist die Platine aus China endlich da und du kriegst endlich mit, wie klein so ein bildschirmfüllendes Pad in Eagle wirklich ist? Ansonsten: Was ist daran so schwer, auf youtube selber was zu suchen? https://www.youtube.com/watch?v=TAUHV5myhx4
Hallo Wühlhase. Wühlhase schrieb: > Also, normalerweise denkt man über die Fertigung spätestens während der > Bauteilauswahl nach. > Wenn das da schon nicht passiert ist, hat man noch ein paar Chancen > während man die Platine routet. Es gibt halt nicht mehr jedes Bauteil in der gewünschten lieblings Bauform. DIL ist ja mittlerweile selten und oft lange abgekündigt. Neueres gibt es nicht mehr in DIL oder SOIC. > Und ich vermute mal, jetzt ist die Platine aus China endlich da und du > kriegst endlich mit, wie klein so ein bildschirmfüllendes Pad in Eagle > wirklich ist? > Ansonsten: Was ist daran so schwer, auf youtube selber was zu suchen? > https://www.youtube.com/watch?v=TAUHV5myhx4 Nun, ich sitze in einem Prüffeld, und manchmal ziehe ich eine Platine raus, weil sie nicht funktioniert. Und da habe ich gesehen, das sich auch die Profis gelegentlich mit QFN schwertun. Und beim nachlöten habe ich auch ein paar mal üben müssen. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
Bernd W. schrieb: > Nun, ich sitze in einem Prüffeld, und manchmal ziehe ich eine Platine > raus, weil sie nicht funktioniert. Und da habe ich gesehen, das sich > auch die Profis gelegentlich mit QFN schwertun. > > Und beim nachlöten habe ich auch ein paar mal üben müssen. Es ist schon ein Unterschied ob man eine bereits existierende Platine reparieren will oder diese selber verbricht. Ansonsten gibt es durchaus einfache Möglichkeiten, den Footprint so zu gestalten daß man diese besonders leicht mit der Hand löten kann. Wenn man weiß das man es selber löten muß und welches Werkzeug zur Verfügung hat und davon keinen Gebrauch macht -> selber schuld.
Hallo Wülhase. Wühlhase schrieb: > Es ist schon ein Unterschied ob man eine bereits existierende Platine > reparieren will oder diese selber verbricht. Oh ja. Nur bekommt oft die Entwicklung ihre Nullserien auch fertig bestückt vom Hersteller, und die Prototypen laufen mit Breakout Boards. Es gibt nur wenige Entwickler, die selber bestücken, dazu sind sie zu teuer. Der Fertiger sagt ihnen schon, wenn es nicht geht. > Ansonsten gibt es durchaus einfache Möglichkeiten, den Footprint so zu > gestalten daß man diese besonders leicht mit der Hand löten kann. Ja. Gibt es. Aber die Entwicklung optimiert auf Serienfertigung, nicht auf Bestückung mit der Hand oder auf Reparatur. Das ist schon ein Unterschied. > Wenn > man weiß das man es selber löten muß und welches Werkzeug zur Verfügung > hat und davon keinen Gebrauch macht -> selber schuld. Das ist der Vorteil wenn man bastelt, da kann man sowas machen, falls man die Erfahrung schon gemacht hat. Der Profi richtet sich nach dem, was der Fertiger kann. Vermutlich könnte der Fertiger oft billiger, wenn anders Designt würde. Aber das sagt er nicht weiter sondern kassiert lieber. Viele Entwickler würden vermutlich auch auf solche Vorschläge empört reagieren. Weil sie sonst vor dem Chef schlecht daständen. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
Ich mache es so ähnlich: https://www.youtube.com/watch?v=nyele3CIs-U Aber so gut kann ich es nicht, ich zittere außerdem mehr und brauche mehr Flussmittel. Und so gut ist mein Equipment nicht. Die Methode funktioniert trotzdem recht passabel. Das klappt so gut, dass ich hauptsächlich LQFP-64-µCs verwende, und alle sonstigen IC mit mehr Haxen SSOP-Packages haben. Spart schön viel Platz. So änhnlich kann man sogar QFN verarbeiten, wenn das Paddesign stimmt. Ist mir aber zu fummelig.
@Bernd: Das ist ja alles richtig was du schreibst. Aber: Beitrag "Platinen Simulator" Beitrag "Weiße Beschriftung auf der Platine" Beitrag "Einzelne Pins GND nennen" Beitrag "EAGLE CAD Library JS 05-N-K" Ich hoffe doch, daß unser Klaus NICHT gewerblich Leiterkarten baut. Aber gut, vielleicht bin ich doch etwas streng mit dem TO...
Wühlhase schrieb: > Und ich vermute mal, jetzt ist die Platine aus China endlich da und du > kriegst endlich mit, wie klein so ein bildschirmfüllendes Pad in Eagle > wirklich ist? Da gibt es nichts zu vermuten das ist so! Ich kann mir vor meinem geistigen Auge diesen Moment der 'Ernüchterung' gut vorstellen - als erstes fängt man damit an die Augengläser zu putzen :-) Wenn man darauf achtet das minimal Platz bleibt um mit dem Lötkolben Meisel vorbei zu streichen, reicht das voll kommen. Über kurz oder lang kommt man aber an einen Stereo - Arbeitsmikroskop nicht dran vorbei. Im Übrigen zeigt es der Video - Verweis vom zittrigen 'Pfuscher' (;-) recht gut wie so was gemacht wird.
Hallo Graf. il Conte schrieb: >> Und ich vermute mal, jetzt ist die Platine aus China endlich da und du >> kriegst endlich mit, wie klein so ein bildschirmfüllendes Pad in Eagle >> wirklich ist? > > Da gibt es nichts zu vermuten das ist so! > > Ich kann mir vor meinem geistigen Auge diesen Moment der 'Ernüchterung' > gut vorstellen - als erstes fängt man damit an die Augengläser zu putzen > :-) Dann Lupe suchen......:O) > Wenn man darauf achtet das minimal Platz bleibt um mit dem Lötkolben > Meisel > vorbei zu streichen, reicht das voll kommen. Wenn man zittrig ist, und alte Männer sind das oft, erleichtern nach aussen verlängerte Pads schon die Arbeit. > Im Übrigen zeigt es der Video - Verweis vom zittrigen 'Pfuscher' (;-) > recht gut wie so was gemacht wird. Der Typ kann es um klassen besser als ich, aber der macht das vermutlich auch regelmäßig. Aber er hat das gleiche Problem wie ich, dass ihm am Ende einer solchen Dragsoldering Linie die letzten Pins gebrückt werden. Mir ist gerade die Idee gekommen, bei Handlötfootprints ähnlich wie bei den "Tropfenfängern" für SMD ICs auf der Welle, so ein Padmuster an den Ecken anzubringen, wo sich dann die Brücken bilden, ohne richtigen anschlüsse zu kontaktieren, und wo darum die Brücken auch nicht entfernt werden müssen. Tatsächlich hat das IC im Video ja auch noch "richtige" Pinne die seitlich herausstehen. Ich meinte oben mit QFN sowas, wie in der AN1902 von NXP beschrieben: https://www.nxp.com/docs/en/application-note/AN1902.pdf QFN als "quad flat no-lead" hat nur einfache Anschlusspads ohne "Beinchen". NXP schreibt dort auf Seite 6 unter 3.4.1 "Fully-exposed terminal ends" indirekt, dass sie keine Gewär für die Benetzbarkeit der Seitlichen Metallflächen geben. Ähnlich sieht es bei anderen Herstellern aus. D.h. bei Handlöten mit dem Kolben ist man da wirklich schnell am Ende. Es geht nur gut von unten. Mit Lötpaste und einem Heissluftgebläse und viel üben geht aber auch das. Beim weiterlesen in der Applikationsschrift lese ich jetzt zum ersten mal, dass auch explizit Seitenbenetzbare Ausführungen angeboten werden. Seite 7 3.4.3 "Terminal ends with side wettable flank" Das ist nach der Beschreibung wohl gemacht, damit die Lötstellen in der AOI untersucht werden können, ohne dass die Platine geröntgt werden muss. ;O) Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
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Wühlhase schrieb: > @Bernd: > Das ist ja alles richtig was du schreibst. > > Aber: > Beitrag "Platinen Simulator" > Beitrag "Weiße Beschriftung auf der Platine" > Beitrag "Einzelne Pins GND nennen" > Beitrag "EAGLE CAD Library JS 05-N-K" > > Ich hoffe doch, daß unser Klaus NICHT gewerblich Leiterkarten baut. Ok, ich sehe, was Du meinst. > Aber gut, vielleicht bin ich doch etwas streng mit dem TO... Wenn Du in einem Forum Antwortest, Antwortest Du nicht nur dem TO, sondern allen Lesern. Das ist das Problem. Mit dem TO selber bist Du vermutlich etwas streng, ja. Der hat das Problem wohl mittlerweile gesehen....mit einer Lupe. ;O) Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
Hallo Klaus. Klaus Becker schrieb: > Was ist dieses weises so ähnliches wie ohrwatte? Direkt zu Anfang das Saubermachen? Du musst die Lötstellen vorher gut präparierenl. Saubermachen mit einem sauberen, nicht flusenden Labben, Tuch oder auch Ohrreinigungsstäbchen. Dazu wird noch Isopropanol (eine Alkoholsorte) verwendet.*) Anschliessend wird noch ein Flussmittel aufgepracht. Das siehst Du auch im Video zwischendurch, wenn er mit einem beigefarbenen "Filzstift" an den Pinnen entlangwischt. Das Video unterschlägt einen kritischen Punkt: Bevor man so mit dem Dragsoldering loslegen kann, muss das IC möglichst passend auf die Pads gelegt werden, und an zwei gegenüberligenden Ecken verlötet werden, ohne dass es dabei verrutscht oder die Beinchen verbogen werden. Sonst würde das IC beim Dragsoldering verrutschen. *) Wenn Du das Zeug in der Apoteke kaufst, sag unbedingt dabei, dass es Wasserfrei sein soll, NICHT für Desinfektionszwecke. Apotheken sind auf medizinische Anwendungen fixiert und geben Dir sonst welches, das zu 50% mit destiliertem Wasser versetzt ist, weil zum Desinfizieren wirkt das mit 50% Verdünnung besser als reines. Wenn Du Wasserhaltiges zum Löten nimmst, sind die Effekte "unschön". Das Wasser kühlt zuerst, und wenn es verdampft, spritzt es Lötzinn durch die Gegend. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
Klaus Becker schrieb: > Was ist dieses weises so ähnliches wie ohrwatte? Wo in diesen 4:31 siehst du Ohrwatte? Meinst du hier das Wattestäbchen o.ä. zum Reinigen von Flussmittelresten mit z.B. Isopropanol? https://youtu.be/nyele3CIs-U?t=110
il Conte schrieb: > Wenn man darauf achtet das minimal Platz bleibt um mit dem Lötkolben > Meisel > vorbei zu streichen, reicht das voll kommen. Nein, es ist viel einfacher. Der Mensch mit Hirn verlötet die dicken Chips zuerst, dann den Kram rundherum. Schon ist es egal, was rundrum ist. Die Pads von nahen Widerständen putzt die Lötsauglitze problemlos sauber.
Pfuscher schrieb: > Der Mensch mit Hirn verlötet die dicken Chips zuerst, dann den Kram > rundherum. Der Mensch mit 'mehr' Hirn macht das umgekehrt, ich erkläre dir auch gleich warum: Ich gehe mal davon aus das es um die Bestückung von Prototypen (oder auch Bastelobjekte) geht. Alles andere ist e ein Fall für einen professionellen Bestücker. Wenn man beim Bestücken eines Prototypen einen gesunden Respekt vor dem 'Rauch' hat dann bestückt man das Kleinfutter zuerst!! Als nächstes kommt die Stromversorgung, hier werden die ersten LDO's, Stepup/down Konverter aufgelötet. Wenn es da bei den Spannungen zu Problemen kommt, und man macht es so wie du, hat man gleich mehrere gerillte, mehrbeinige Käfer vor sich liegen :-( Wenn die Versorgungsspannungen alle stimmen, werden nacheinander die restlichen ICs (CPU, USB Controller u.s.w) aufgebracht. Dazwischen wird getestet.
Hallo Pfuscher. Pfuscher schrieb: >> Wenn man darauf achtet das minimal Platz bleibt um mit dem Lötkolben >> Meisel >> vorbei zu streichen, reicht das voll kommen. > > Nein, es ist viel einfacher. > > Der Mensch mit Hirn verlötet die dicken Chips zuerst, dann den Kram > rundherum. > > Schon ist es egal, was rundrum ist. Die Pads von nahen Widerständen > putzt die Lötsauglitze problemlos sauber. Nun stell Dir mal vor, dass Du mehrere "dicke" Chips auf der Platine hast, oder stell Dir mal vor, dass Du weisst, z.B. bei einem Prototypen, dass Du den Chip zu Reparaturzwecken oder um einen von einem anderen Hersteller zu testen nachträglich aus- und wieder einlöten möchtest. Einen "court yard" sollte man also im Footprint schon einpflegen. Allerdings kann der bei anderer Fertigung deutlich kleiner ausfallen. Bei vielpinnigen ICs relativiert sich das sowieso, weil Du oft ringsum etwas Fläche brauchst, um die Leiterbahnen an die Pinne zu rangieren. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
Ich mache das in zwei Schritten. Zuerst die Pads auf der Platine verzinnen und dann Chip auf den Rücken (Blu-Tack) und die Beinchen mit wenig Flussmittel benetzen und ebenfalls verzinnen. Danach Chip auf der Platine positionieren und ohne weitere Zinnzugabe aber wiederum mit etwas Flussmittel "aufschmelzen". Mit etwas Übung sieht das aus wie aus dem Reflow-Ofen und ist für mich mit Abstand die schnellste Variante. QFN geht so leider nicht, deshalb meide ich diese Gehäuseform. Gert
il Conte schrieb: > Wenn es da bei den Spannungen zu Problemen kommt, > und man macht es so wie du, > hat man gleich mehrere gerillte, mehrbeinige Käfer vor sich liegen :-( > > Wenn die Versorgungsspannungen alle stimmen, werden nacheinander die > restlichen ICs (CPU, USB Controller u.s.w) aufgebracht. > Dazwischen wird getestet. Man kann auch einzelne Baugruppen mit Ferritbeads abtrennen und so sequentiell in Betrieb nehmen. Dann bestückt man halt erst die ICs, wenn man überall noch gut dran kommt, danach das Hühnerfutter ohne die Ferritbeads. Die kommen dann Stück für Stück in die Schaltung. Außerdem sorgen die Ferritbeads mit entsprechenden Kondensatoren zu Pi-Filtern verschaltet für ein EMV-technisches separieren der einzelnen Schaltungsteile. Das schadet normalerweise ebenfalls nicht.
Christian B. schrieb: > Außerdem > sorgen die Ferritbeads mit entsprechenden Kondensatoren zu Pi-Filtern > verschaltet für ein EMV-technisches separieren der einzelnen > Schaltungsteile. Das klingt irgend wie nach 'Angst - Design' ;-D (bei allen IC's an den Vcc / Vdd Pins ? :-( Was mir einleuchten würde ist, dass wenn man den Strom checken muss einen 0-Ohm R einzufügen, wo man dann nach dem Entfernen eine Schleife für die Stromzange anbringen kann. Aber nach meinem Dafürhalten ist die 'sequenzielle' Bestückung trotzdem besser.
Hallo Graf. il Conte schrieb: >> Außerdem >> sorgen die Ferritbeads mit entsprechenden Kondensatoren zu Pi-Filtern >> verschaltet für ein EMV-technisches separieren der einzelnen >> Schaltungsteile. > > Das klingt irgend wie nach 'Angst - Design' ;-D > (bei allen IC's an den Vcc / Vdd Pins ? :-( Ich habe vor Ewigkeiten mal Bogen- und Funkenquellen mit den dazugehörigen Hochspannungszündungen entwickelt. Da ist mir auch diese Form des "Angst-Designs gewachsen. ;O) Ausserdem bin ich Funkamateur, was für mich selber ist, sollte also auch HF abkönnen. > Was mir einleuchten würde ist, dass wenn man den Strom checken muss > einen > 0-Ohm R einzufügen, wo man dann nach dem Entfernen eine Schleife für die > Stromzange anbringen kann. > > Aber nach meinem Dafürhalten ist die 'sequenzielle' Bestückung trotzdem > besser. Die Ferrite kann man auch durch 0 Ohm Brücken oder auch noch einfacher, durch "Lötjumper" ersetzten. Diese erlauben es, die einzelnen Baugruppen auch nachträglich zu separieren. Kann für Fehlersuce extrem praktisch sein. Bei sequentieller Bestückung ist das nachträglich schwer. Bei einer Serienproduktion, die nicht auf Reparatur optimiert ist, hätte ich aber auch ein Problem, das zu begründen. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
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Bernd W. schrieb: > Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic > http://www.l02.de Was soll eigentlich deine Signatur bezwecken mit einer Domain not available ist?
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Hallo Timmo. Timmo H. schrieb: >> http://www.l02.de > Was soll eigentlich deine Signatur bezwecken mit einer Domain not > available ist? Uuups, da hab ich was verpennt. Danke für den Hinweis. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
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