Forum: Platinen Chip mit der Package LQFP48 löten


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von Klaus Becker (Gast)


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Hallo,

kann mir jemand sagen, wie ich ein Chip mit LQFP48 löten kann?
Mit sehr viel Übung kann ich bereits den QFP32 sehr gut löten aber der 
48 ist ein Tick schwieriger.

danke im Voraus
Klaus

von Klaus R. (klaus2)


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Youtube! Viel Flux und dann mit Lötperle drüberstreichen zB. Oder 
Heißluft mit Paste.

Klaus.

von Thomas O. (kosmos)


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ich würde zu einer Schablone raten um die Lötpaste aufzutragen. 
Vielleicht läßt sich ja eine Sammelbestellung organisieren also eine 
Schablone wo man viele verschiedene Bauformen drauf hat.

von Timmo H. (masterfx)


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Mit Paste und Schablone dauert es doch 10x länger als per Hand. IC an 
zwei gegenüber liegenden Pads fixieren, Flux drauf und draggen. Ist ne 
sache von einer Minute.
Und wenn man unbedingt Paste und Heißluft nehmen will kann man auch 
einfache ne Wurst quer über die Pads ziehen. Mache ich selbst bei QFN 
so.

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von Wühlhase (Gast)


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Also, normalerweise denkt man über die Fertigung spätestens während der 
Bauteilauswahl nach.
Wenn das da schon nicht passiert ist, hat man noch ein paar Chancen 
während man die Platine routet.
Und ich vermute mal, jetzt ist die Platine aus China endlich da und du 
kriegst endlich mit, wie klein so ein bildschirmfüllendes Pad in Eagle 
wirklich ist?

Ansonsten: Was ist daran so schwer, auf youtube selber was zu suchen?
https://www.youtube.com/watch?v=TAUHV5myhx4

von Bernd W. (berndwiebus) Benutzerseite


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Hallo Wühlhase.

Wühlhase schrieb:

> Also, normalerweise denkt man über die Fertigung spätestens während der
> Bauteilauswahl nach.
> Wenn das da schon nicht passiert ist, hat man noch ein paar Chancen
> während man die Platine routet.

Es gibt halt nicht mehr jedes Bauteil in der gewünschten lieblings 
Bauform.
DIL ist ja mittlerweile selten und oft lange abgekündigt. Neueres gibt 
es nicht mehr in DIL oder SOIC.

> Und ich vermute mal, jetzt ist die Platine aus China endlich da und du
> kriegst endlich mit, wie klein so ein bildschirmfüllendes Pad in Eagle
> wirklich ist?
> Ansonsten: Was ist daran so schwer, auf youtube selber was zu suchen?
> https://www.youtube.com/watch?v=TAUHV5myhx4

Nun, ich sitze in einem Prüffeld, und manchmal ziehe ich eine Platine 
raus, weil sie nicht funktioniert. Und da habe ich gesehen, das sich 
auch die Profis gelegentlich mit QFN schwertun.

Und beim nachlöten habe ich auch ein paar mal üben müssen.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de

von Wühlhase (Gast)


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Bernd W. schrieb:
> Nun, ich sitze in einem Prüffeld, und manchmal ziehe ich eine Platine
> raus, weil sie nicht funktioniert. Und da habe ich gesehen, das sich
> auch die Profis gelegentlich mit QFN schwertun.
>
> Und beim nachlöten habe ich auch ein paar mal üben müssen.
Es ist schon ein Unterschied ob man eine bereits existierende Platine 
reparieren will oder diese selber verbricht.

Ansonsten gibt es durchaus einfache Möglichkeiten, den Footprint so zu 
gestalten daß man diese besonders leicht mit der Hand löten kann. Wenn 
man weiß das man es selber löten muß und welches Werkzeug zur Verfügung 
hat und davon keinen Gebrauch macht -> selber schuld.

von Bernd W. (berndwiebus) Benutzerseite


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Hallo Wülhase.

Wühlhase schrieb:

> Es ist schon ein Unterschied ob man eine bereits existierende Platine
> reparieren will oder diese selber verbricht.

Oh ja. Nur bekommt oft die Entwicklung ihre Nullserien auch fertig 
bestückt vom Hersteller, und die Prototypen laufen mit Breakout Boards.

Es gibt nur wenige Entwickler, die selber bestücken, dazu sind sie zu 
teuer. Der Fertiger sagt ihnen schon, wenn es nicht geht.

> Ansonsten gibt es durchaus einfache Möglichkeiten, den Footprint so zu
> gestalten daß man diese besonders leicht mit der Hand löten kann.

Ja. Gibt es. Aber die Entwicklung optimiert auf Serienfertigung, nicht 
auf Bestückung mit der Hand oder auf Reparatur. Das ist schon ein 
Unterschied.

> Wenn
> man weiß das man es selber löten muß und welches Werkzeug zur Verfügung
> hat und davon keinen Gebrauch macht -> selber schuld.

Das ist der Vorteil wenn man bastelt, da kann man sowas machen, falls 
man die Erfahrung schon gemacht hat. Der Profi richtet sich nach dem, 
was der Fertiger kann. Vermutlich könnte der Fertiger oft billiger, wenn 
anders Designt würde. Aber das sagt er nicht weiter sondern kassiert 
lieber. Viele  Entwickler würden vermutlich auch auf solche Vorschläge 
empört reagieren. Weil sie sonst vor dem Chef schlecht daständen.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de

von Pfuscher (Gast)


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Ich mache es so ähnlich:
https://www.youtube.com/watch?v=nyele3CIs-U

Aber so gut kann ich es nicht, ich zittere außerdem mehr und brauche 
mehr Flussmittel. Und so gut ist mein Equipment nicht.

Die Methode funktioniert trotzdem recht passabel. Das klappt so gut, 
dass ich hauptsächlich LQFP-64-µCs verwende, und alle sonstigen IC mit 
mehr Haxen SSOP-Packages haben.

Spart schön viel Platz.
So änhnlich kann man sogar QFN verarbeiten, wenn das Paddesign stimmt. 
Ist mir aber zu fummelig.

von Wühlhase (Gast)


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@Bernd:
Das ist ja alles richtig was du schreibst.

Aber:
Beitrag "Platinen Simulator"
Beitrag "Weiße Beschriftung auf der Platine"
Beitrag "Einzelne Pins GND nennen"
Beitrag "EAGLE CAD Library JS 05-N-K"

Ich hoffe doch, daß unser Klaus NICHT gewerblich Leiterkarten baut.

Aber gut, vielleicht bin ich doch etwas streng mit dem TO...

von il Conte (Gast)


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Wühlhase schrieb:
> Und ich vermute mal, jetzt ist die Platine aus China endlich da und du
> kriegst endlich mit, wie klein so ein bildschirmfüllendes Pad in Eagle
> wirklich ist?

Da gibt es nichts zu vermuten das ist so!

Ich kann mir vor meinem geistigen Auge diesen Moment der 'Ernüchterung' 
gut vorstellen - als erstes fängt man damit an die Augengläser zu putzen 
:-)

Wenn man darauf achtet das minimal Platz bleibt um mit dem Lötkolben 
Meisel
vorbei zu streichen, reicht das voll kommen.

Über kurz oder lang kommt man aber an einen Stereo - Arbeitsmikroskop 
nicht dran vorbei.

Im Übrigen zeigt es der Video - Verweis vom zittrigen 'Pfuscher' (;-) 
recht gut wie so was gemacht wird.

von Klaus Becker (Gast)


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Was ist dieses weises so ähnliches wie ohrwatte?

von Bernd W. (berndwiebus) Benutzerseite


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Hallo Graf.

il Conte schrieb:

>> Und ich vermute mal, jetzt ist die Platine aus China endlich da und du
>> kriegst endlich mit, wie klein so ein bildschirmfüllendes Pad in Eagle
>> wirklich ist?
>
> Da gibt es nichts zu vermuten das ist so!
>
> Ich kann mir vor meinem geistigen Auge diesen Moment der 'Ernüchterung'
> gut vorstellen - als erstes fängt man damit an die Augengläser zu putzen
> :-)

Dann Lupe suchen......:O)

> Wenn man darauf achtet das minimal Platz bleibt um mit dem Lötkolben
> Meisel
> vorbei zu streichen, reicht das voll kommen.

Wenn man zittrig ist, und alte Männer sind das oft, erleichtern nach 
aussen verlängerte Pads schon die Arbeit.


> Im Übrigen zeigt es der Video - Verweis vom zittrigen 'Pfuscher' (;-)
> recht gut wie so was gemacht wird.

Der Typ kann es um klassen besser als ich, aber der macht das vermutlich 
auch regelmäßig. Aber er hat das gleiche Problem wie ich, dass ihm am 
Ende einer solchen Dragsoldering Linie die letzten Pins gebrückt werden.
Mir ist gerade die Idee gekommen, bei Handlötfootprints ähnlich wie bei 
den "Tropfenfängern" für SMD ICs auf der Welle, so ein Padmuster an den 
Ecken anzubringen, wo sich dann die Brücken bilden, ohne richtigen 
anschlüsse zu kontaktieren, und wo darum die Brücken auch nicht entfernt 
werden müssen.

Tatsächlich hat das IC im Video ja auch noch "richtige" Pinne die 
seitlich herausstehen. Ich meinte oben mit QFN sowas, wie in der AN1902 
von NXP beschrieben:
https://www.nxp.com/docs/en/application-note/AN1902.pdf
QFN als "quad flat no-lead" hat nur einfache Anschlusspads ohne 
"Beinchen".

NXP schreibt dort auf Seite 6 unter 3.4.1 "Fully-exposed terminal ends" 
indirekt, dass sie keine Gewär für die Benetzbarkeit der Seitlichen 
Metallflächen geben.

Ähnlich sieht es bei anderen Herstellern aus.

D.h. bei Handlöten mit dem Kolben ist man da wirklich schnell am Ende. 
Es geht nur gut von unten. Mit Lötpaste und einem Heissluftgebläse und 
viel üben geht aber auch das.

Beim weiterlesen in der Applikationsschrift lese ich jetzt zum ersten 
mal, dass auch explizit Seitenbenetzbare Ausführungen angeboten werden. 
Seite 7 3.4.3 "Terminal ends with side wettable flank"
Das ist nach der Beschreibung wohl gemacht, damit die Lötstellen in der 
AOI untersucht werden können, ohne dass die Platine geröntgt werden 
muss.  ;O)

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de

: Bearbeitet durch User
von Bernd W. (berndwiebus) Benutzerseite


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Wühlhase schrieb:
> @Bernd:
> Das ist ja alles richtig was du schreibst.
>
> Aber:
> Beitrag "Platinen Simulator"
> Beitrag "Weiße Beschriftung auf der Platine"
> Beitrag "Einzelne Pins GND nennen"
> Beitrag "EAGLE CAD Library JS 05-N-K"
>
> Ich hoffe doch, daß unser Klaus NICHT gewerblich Leiterkarten baut.

Ok, ich sehe, was Du meinst.

> Aber gut, vielleicht bin ich doch etwas streng mit dem TO...

Wenn Du in einem Forum Antwortest, Antwortest Du nicht nur dem TO, 
sondern allen Lesern. Das ist das Problem. Mit dem TO selber bist Du 
vermutlich etwas streng, ja. Der hat das Problem wohl mittlerweile 
gesehen....mit einer Lupe. ;O)


Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de

von Bernd W. (berndwiebus) Benutzerseite


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Hallo Klaus.

Klaus Becker schrieb:

> Was ist dieses weises so ähnliches wie ohrwatte?

Direkt zu Anfang das Saubermachen?

Du musst die Lötstellen vorher gut präparierenl. Saubermachen mit einem 
sauberen, nicht flusenden Labben, Tuch oder auch Ohrreinigungsstäbchen.
Dazu wird noch Isopropanol (eine Alkoholsorte) verwendet.*)

Anschliessend wird noch ein Flussmittel aufgepracht. Das siehst Du auch 
im Video zwischendurch, wenn er mit einem beigefarbenen "Filzstift" an 
den Pinnen entlangwischt.

Das Video unterschlägt einen kritischen Punkt: Bevor man so mit dem 
Dragsoldering loslegen kann, muss das IC möglichst passend auf die Pads 
gelegt werden, und an zwei gegenüberligenden Ecken verlötet werden, ohne 
dass es dabei verrutscht oder die Beinchen verbogen werden.
Sonst würde das IC beim Dragsoldering verrutschen.

*) Wenn Du das Zeug in der Apoteke kaufst, sag unbedingt dabei, dass es 
Wasserfrei sein soll, NICHT für Desinfektionszwecke. Apotheken sind auf 
medizinische Anwendungen fixiert und geben Dir sonst welches, das zu 50% 
mit destiliertem Wasser versetzt ist, weil zum Desinfizieren wirkt das 
mit 50% Verdünnung besser als reines.
Wenn Du Wasserhaltiges zum Löten nimmst, sind die Effekte "unschön". Das 
Wasser kühlt zuerst, und wenn es verdampft, spritzt es Lötzinn durch die 
Gegend.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de

von Wolfgang (Gast)


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Klaus Becker schrieb:
> Was ist dieses weises so ähnliches wie ohrwatte?

Wo in diesen  4:31 siehst du Ohrwatte?
Meinst du hier das Wattestäbchen o.ä. zum Reinigen von Flussmittelresten 
mit z.B. Isopropanol?
https://youtu.be/nyele3CIs-U?t=110

von Pfuscher (Gast)


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il Conte schrieb:
> Wenn man darauf achtet das minimal Platz bleibt um mit dem Lötkolben
> Meisel
> vorbei zu streichen, reicht das voll kommen.

Nein, es ist viel einfacher.

Der Mensch mit Hirn verlötet die dicken Chips zuerst, dann den Kram 
rundherum.

Schon ist es egal, was rundrum ist. Die Pads von nahen Widerständen 
putzt die Lötsauglitze problemlos sauber.

von il Conte (Gast)


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Pfuscher schrieb:
> Der Mensch mit Hirn verlötet die dicken Chips zuerst, dann den Kram
> rundherum.

Der Mensch mit 'mehr' Hirn macht das umgekehrt,
ich erkläre dir auch gleich warum:

Ich gehe mal davon aus das es um die Bestückung von Prototypen
(oder auch Bastelobjekte) geht.
Alles andere ist e ein Fall für einen professionellen Bestücker.

Wenn man beim Bestücken eines Prototypen einen gesunden Respekt vor dem 
'Rauch' hat  dann bestückt man das Kleinfutter zuerst!!

Als nächstes kommt die Stromversorgung, hier werden die ersten LDO's, 
Stepup/down Konverter aufgelötet.

Wenn es da bei den Spannungen zu Problemen kommt,
und man  macht es so wie du,
hat man gleich mehrere gerillte, mehrbeinige Käfer vor sich liegen :-(

Wenn die Versorgungsspannungen alle stimmen, werden nacheinander die
restlichen ICs (CPU, USB Controller u.s.w) aufgebracht.
Dazwischen wird getestet.

von Bernd W. (berndwiebus) Benutzerseite


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Hallo Pfuscher.

Pfuscher schrieb:

>> Wenn man darauf achtet das minimal Platz bleibt um mit dem Lötkolben
>> Meisel
>> vorbei zu streichen, reicht das voll kommen.
>
> Nein, es ist viel einfacher.
>
> Der Mensch mit Hirn verlötet die dicken Chips zuerst, dann den Kram
> rundherum.
>
> Schon ist es egal, was rundrum ist. Die Pads von nahen Widerständen
> putzt die Lötsauglitze problemlos sauber.

Nun stell Dir mal vor, dass Du mehrere "dicke" Chips auf der Platine 
hast,
oder stell Dir mal  vor, dass Du weisst, z.B. bei einem Prototypen, dass 
Du den Chip zu Reparaturzwecken oder um einen von einem anderen 
Hersteller zu testen nachträglich aus- und wieder einlöten möchtest.

Einen "court yard" sollte man also im Footprint schon einpflegen. 
Allerdings kann der bei anderer Fertigung deutlich kleiner ausfallen.


Bei vielpinnigen ICs relativiert sich das sowieso, weil Du oft ringsum 
etwas Fläche brauchst, um die Leiterbahnen an die Pinne zu rangieren.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de

von Gert (Gast)


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Ich mache das in zwei Schritten.

Zuerst die Pads auf der Platine verzinnen und dann Chip auf den Rücken 
(Blu-Tack) und die Beinchen mit wenig Flussmittel benetzen und ebenfalls 
verzinnen.

Danach Chip auf der Platine positionieren und ohne weitere Zinnzugabe 
aber wiederum mit etwas Flussmittel "aufschmelzen".

Mit etwas Übung sieht das aus wie aus dem Reflow-Ofen und ist für mich 
mit Abstand die schnellste Variante.

QFN geht so leider nicht, deshalb meide ich diese Gehäuseform.

Gert

von Christian B. (luckyfu)


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il Conte schrieb:
> Wenn es da bei den Spannungen zu Problemen kommt,
> und man  macht es so wie du,
> hat man gleich mehrere gerillte, mehrbeinige Käfer vor sich liegen :-(
>
> Wenn die Versorgungsspannungen alle stimmen, werden nacheinander die
> restlichen ICs (CPU, USB Controller u.s.w) aufgebracht.
> Dazwischen wird getestet.

Man kann auch einzelne Baugruppen mit Ferritbeads abtrennen und so 
sequentiell in Betrieb nehmen. Dann bestückt man halt erst die ICs, wenn 
man überall noch gut dran kommt, danach das Hühnerfutter ohne die 
Ferritbeads. Die kommen dann Stück für Stück in die Schaltung. Außerdem 
sorgen die Ferritbeads mit entsprechenden Kondensatoren zu Pi-Filtern 
verschaltet für ein EMV-technisches separieren der einzelnen 
Schaltungsteile. Das schadet normalerweise ebenfalls nicht.

von il Conte (Gast)


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Christian B. schrieb:
> Außerdem
> sorgen die Ferritbeads mit entsprechenden Kondensatoren zu Pi-Filtern
> verschaltet für ein EMV-technisches separieren der einzelnen
> Schaltungsteile.

Das klingt irgend wie nach 'Angst - Design' ;-D
(bei allen IC's an den  Vcc / Vdd Pins ? :-(

Was mir einleuchten würde ist, dass wenn man den Strom checken muss 
einen
0-Ohm R einzufügen, wo man dann nach dem Entfernen eine Schleife für die 
Stromzange anbringen kann.

Aber nach meinem Dafürhalten ist die 'sequenzielle' Bestückung trotzdem 
besser.

von Bernd W. (berndwiebus) Benutzerseite


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Hallo Graf.

il Conte schrieb:

>> Außerdem
>> sorgen die Ferritbeads mit entsprechenden Kondensatoren zu Pi-Filtern
>> verschaltet für ein EMV-technisches separieren der einzelnen
>> Schaltungsteile.
>
> Das klingt irgend wie nach 'Angst - Design' ;-D
> (bei allen IC's an den  Vcc / Vdd Pins ? :-(

Ich habe vor Ewigkeiten mal Bogen- und Funkenquellen mit den 
dazugehörigen Hochspannungszündungen entwickelt. Da ist mir auch diese 
Form des "Angst-Designs gewachsen. ;O)
Ausserdem bin ich Funkamateur, was für mich selber ist, sollte also auch 
HF abkönnen.


> Was mir einleuchten würde ist, dass wenn man den Strom checken muss
> einen
> 0-Ohm R einzufügen, wo man dann nach dem Entfernen eine Schleife für die
> Stromzange anbringen kann.
>
> Aber nach meinem Dafürhalten ist die 'sequenzielle' Bestückung trotzdem
> besser.

Die Ferrite kann man auch durch 0 Ohm Brücken oder auch noch einfacher, 
durch "Lötjumper" ersetzten. Diese erlauben es, die einzelnen Baugruppen 
auch nachträglich zu separieren. Kann für Fehlersuce extrem praktisch 
sein.

Bei sequentieller Bestückung ist das nachträglich schwer.

Bei einer Serienproduktion, die nicht auf Reparatur optimiert ist, hätte 
ich aber auch ein Problem, das zu begründen.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de

: Bearbeitet durch User
von Timmo H. (masterfx)


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Bernd W. schrieb:
> Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
> http://www.l02.de
Was soll eigentlich deine Signatur bezwecken mit einer Domain not 
available ist?

: Bearbeitet durch User
von Bernd W. (berndwiebus) Benutzerseite


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Hallo Timmo.

Timmo H. schrieb:

>> http://www.l02.de
> Was soll eigentlich deine Signatur bezwecken mit einer Domain not
> available ist?

Uuups, da hab ich was verpennt.
Danke für den Hinweis.


Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.dl0dg.de

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