Hallo Ich habe mich mal an ein TI-Bauelement herangewagt, da ich denke, dass ich so am Meisten lerne. Ich habe einen Schaltplan und ein Layout hinzugefügt. Könntet ihr mir bitte sagen was gut ausgeführt ist und was man hätte besser machen können. Sowohl im Schema als auch im Layout. PS: PVDD ist bei mir auch 12V, man hätte aber auch 24V nehmen können, deshalb nur PVDD genannt. Dann müssten aber auch wegen der höheren Spannung teilweise andere Bauteile verwendet werden. Ich würde es mal so definieren 2.2A-6A continuous zu nutzen, maximal 8A continuous, was aber bezüglich eines ausgewählten Motors nicht effizient wäre..
Hier noch ein paar gemessene Daten. Noch als Hinweis: Bei den 600Ohm at 100MHz Ferrite beads ging es mir nur um die Pads.
Hat niemand irgendwelche Anregungen. Es würde mich sehr freuen, darüber zu diskutieren und Erfahrungen auszutauschen.
Platinendesigner schrieb: > Hat niemand irgendwelche Anregungen. > Es würde mich sehr freuen, darüber zu diskutieren und Erfahrungen > auszutauschen. Ich würde erst mal ein Fläschchen "Geduld" anwenden :) Zum einen habe ich das beispielsweise erst jetzt zwischen vielen anderen Beiträgen in diesem Forum gelesen. Zum anderen kann ich inhaltlich nichts beitragen, weil ich weder das Dateiformat kenne noch den Chip noch viel zum Anwendungsfall sagen kann... So wird es den meisten anderen gehen, die das Lesen. Also je spezieller die Frage desto weniger Diskussionspartner finden sich. Und auch nicht sofort. Es muß also erst jemand den Beitrag lesen, der den Chip kennt und das Tool um das Layout zu öffnen. Aber ich bin mir sicher dass in den nächsten Tagen jemand mit diesen Eigenschaften auftaucht.
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Habe grad zufällig gesehen, dass das Layout auch im PDF ist; aber in einem "grauenhaften" Format! Im wahrsten Sinne des Wortes! Hellgrau auf dunkelgrau oder umgekehrt, muss man zuerst herausfinden... Gruss Chregu
Gibt es irgendwelche Wünsche zB welche Datenformate ich erstellen soll? Das Layout im pdf ist eigentlich nicht gewollt, das macht es automatisch. Dazu habe ich das Layout direkt aus Altium angehängt.
Platinendesigner schrieb: > Gibt es irgendwelche Wünsche zB welche Datenformate ich erstellen soll? PNG exportieren. În den Originalfarben rot und blau und dann atachen. Am Liebsten. Gruss Chregu
Christian M. schrieb: > Platinendesigner schrieb: > Gibt es irgendwelche Wünsche zB welche Datenformate ich erstellen soll? > > PNG exportieren. În den Originalfarben rot und blau und dann atachen. Am > Liebsten. > > Gruss Chregu Also blau und rot separat oder übereinander gelegt oder beides? Ich nehme an eine Beschriftung muss du von den Teilen auch haben?
Ich habe das mal nach bestem Wissen und Gewissen gemacht. Das Programm mit dem smart pdf lässt mich die Schrift leider nicht schwarz drucken. Entschuldige mich für den Umstand schon mal im Voraus.
Beim Layout/pdf fehlt mir der Durchblick. Aber wie auch immer, jedenfalls hat das Ganze kaum etwas mit der PCB-Empfehlung lt. Datenblatt zu tun. Sich an ein Referenzlayout des IC-Herstellers zu halten, war noch nie ein Fehler bzw und umgekehrt (...) Vom Powerpad sehe ich irgendwie gar nix. Auch die 8*4 Wärme-Vias nicht. Dafür sehe ich Via-Felder drumherum verteilt. Diese können natürlich niemals die Eigenschaften der direkten Vias im Powerpad haben. Die GND-Leiterführungen sind bei solchen Applikationen extremst wichtig. Ähnlichkeiten mit der PCB-Empfehlung kann ich aber nicht erkennen. Ob das bisschen Kupfer für die Wärmeableitung ausreicht, ist natürlich eine Frage der Belastung. Der IC kann zwar 13A bzw 75W Nutzleistung, aber auf einem solchen Platinchen (selbst wenn optimiert) imho maximal nur 20W.
wofa55 schrieb: > Beim Layout/pdf fehlt mir der Durchblick. Aber wie auch immer, > jedenfalls hat das Ganze kaum etwas mit der PCB-Empfehlung lt. > Datenblatt zu tun. Sich an ein Referenzlayout des IC-Herstellers zu > halten, war noch nie ein Fehler bzw und umgekehrt (...) > > Vom Powerpad sehe ich irgendwie gar nix. Auch die 8*4 Wärme-Vias nicht. > Dafür sehe ich Via-Felder drumherum verteilt. Diese können natürlich > niemals die Eigenschaften der direkten Vias im Powerpad haben. > > Die GND-Leiterführungen sind bei solchen Applikationen extremst wichtig. > Ähnlichkeiten mit der PCB-Empfehlung kann ich aber nicht erkennen. > Ja da hast du Recht, aber die Empfehlung ist aber auch mehr für den kleineren Bruder 8312. Dieser hat nämlich kein Powerpad oben drauf wie beim 8332. Deshalb die layouttechnische Abweichung. Dafür habe ich eben den Kühlkörper.
Die hauchzarten Anschlüsse an OUTn sind für 13 A einfach lächerlich. Ich kann mich da nur der Empfehlung von wofa55 anschliessen, sich nach dem empfohlenen Referenzlayout zu richten, und zwar bei so geringer Sachkenntnis absolut sklavisch. Die Vias beweisen ein völliges Unverständnis dafür wozu sie da sind, aber es lohnt sich nicht alle Fehler aufzuzählen. Der Hauptfehler: das ist ein schwieriges Layout mit vielen Kompromissen, völlig ungeeignet für einen Anfänger. Da muss auch ein erfahrener Layouter viel nachdenken. Und dabei käme ich auch zu dem Schluss, dass die Auslegung des IC-Gehäuses von TI ziemlich bescheuert ist. Georg
georg schrieb: > Die Vias beweisen ein völliges Unverständnis dafür wozu sie da sind, > aber es lohnt sich nicht alle Fehler aufzuzählen. Der Hauptfehler: das > ist ein schwieriges Layout mit vielen Kompromissen, völlig ungeeignet > für einen Anfänger. Da muss auch ein erfahrener Layouter viel > nachdenken. Und dabei käme ich auch zu dem Schluss, dass die Auslegung > des IC-Gehäuses von TI ziemlich bescheuert ist. > > Georg Ich hätte jetzt gehofft eine normale Diskussion führen zu können und wäre doch auf die Fehler gespannt gewesen und was nun konkret so falsch ist an den Vias, aber ok. Danke für deine Meinung.
Platinendesigner schrieb: > Ich hätte jetzt gehofft eine normale Diskussion führen zu können Wenn du nicht verstehen kannst, dass man 8 A nicht über Leiterbahnen mit 0,3 mm führen kann, dann kann man nicht nur keine normale, sondern überhaupt keine Diskussion führen. Hat sich also erledigt. Georg
georg schrieb: > Platinendesigner schrieb: >> Ich hätte jetzt gehofft eine normale Diskussion führen zu können > > Wenn du nicht verstehen kannst, dass man 8 A nicht über Leiterbahnen mit > 0,3 mm führen kann, dann kann man nicht nur keine normale, sondern > überhaupt keine Diskussion führen. Hat sich also erledigt. > > Georg Hallo Georg Ich verstehe nicht warum du so aufgebracht bist. Ich habe dich ja verstanden und mir den Punkt mit der Leiterbahn bereits notiert. Während des Layoutens habe ich mich nämlich auch gefragt, wie man mit einem anständigen Querschnitt an die Pins heran kommt. Bei der Recherche habe ich gelesen, dass auch eine so dünne Leiterbahn den Strom führen kann, nur wird sie im Gegensatz zum Rest wärmer und das würde nicht so viel ausmachen, wenn man sie kurz hält. Nun stellt sich einfach die Frage, was "kurz" ist. Aber in diesem Fall ist meine Ausführung wohl ein Unfug. Ich bin natürlich noch weiter an den bestehenden Layoutfehlern interessiert, aber das liegt an dir. Ich kann dich ja nicht dazu zwingen, deine Meinung abzugeben. Also vielen Dank trotzdem für deinen Hinweis.
DRV8312<>DRV8332 Aah, da habe ich mich tatsächlich irritieren lassen. Ehrlich gesagt ist mir die Bauart vom DRV8332 total neu, man lernt doch nie aus. Danke für den Hinweis! Sonst hätte ich es falsch im Kopf behalten. Was ich oben in puncto Powerpad geschrieben habe, ist also eigentlich gar nicht verstehbar. Ich habe mich ohnehin schon sehr gewundert, warum der thermische Übergangswiderstand beim DRV8312 gravierend besser ist als beim DRV8332. Ich will jetzt daraus keine Doktorarbeit machen, aber der DRV8312 erscheint mir momentan die bessere Wahl zu sein als der DRV8332. Aber das kommt auch auf die Bauform des ganzen Moduls an (beim DRV8332 auf jeden Fall mit einem Kühlkörper, wobei man damit nicht mehr Chipwärme weg kriegt als mit DRV8312 über die Platine). Momentan frage ich mich wirklich, wie TI auf diese seltsame IC-Bauform beim DRV8332 kommt. Das interessiert mich, auch wenn ich kein aktiver Entwickler mehr bin...
Hallo wofa55 wofa55 schrieb: > Ich will jetzt daraus keine Doktorarbeit machen, aber der DRV8312 > erscheint mir momentan die bessere Wahl zu sein als der DRV8332. Ja, ausgehend vom Strom würde der kleinere besser auf den genutzten Strombereich passen. Da hast du Recht. Aber im Nachhinein ist man immer gescheiter. Darum möchte ich auch hier ein paar Expertentipps einholen. > Momentan frage ich mich wirklich, wie TI auf diese seltsame IC-Bauform > beim DRV8332 kommt. Das interessiert mich, auch wenn ich kein aktiver > Entwickler mehr bin... Ich glaube das kann ich am allerwenigsten beurteilen. Ich finde aber TI sonst gar nicht so schlecht. Gibt noch sonst noch Anregungen?
1) DRV8332 Wärmewiderstand nur 0.4 K/W (Junction/Pad) ist sehr gut. Falls ich mich nicht ein weitere mal getäuscht habe (...) 2) Allzu viel falsch machen kann man ja nicht, mit einer Ausnahme: Stützkondensatoren über die drei Halbbrücken (C10/11/12). Soweit ich es sehe, ist dies recht gut gemacht im Layout. Wäre mir selber nicht so gut gelungen, weil ich stets versuche, alle Bauteile auf "einer" Platinenseite unterzubringen. Diese Stützkondensatoren müssen so nah wie nur irgendwie möglich an den Endstufentransistoren sein und zwar dreimal an den drei Halbbrücken. Was bei IC ohnehin nicht so gut möglich ist wie bei diskreten Transistoren. Diese Dringlichkeit kann man sich gut vorstellen, denn beim "Aus"-Schalten der Transistoren fließt der volle Kurzschlussstrom kurzzeitig über die Dioden in die Versorgung und verursacht entsprechende Störungen. Im Extremfall "spinnt" das Ding nur herum und weiß man nicht, woran es liegt...
Ich möchte gar nicht viel beitragen, habe kurz draufgeschaut und nur mal kleine Anmerkungen. - Pin 8,9,10,11,12,13 liegen alle auf GND, zu kompliziert gezeichnet und VREG sollte (glaub ich) über ein C nach GND angeschlossen sein (was soll Netlabel M1?). - Das Symbol ist schlecht, unleserlich sollte in etwa wie das Block Diagramm auf Seite 6 des Datenblattes aussehen. - Eine Frage an die Hochstrom Experten, ich würde die 'Ausgangs' GNDs (GND_A..C) direkt ohne R5..7 auf die GND Plane legen, richtig gut verbunden. Und dafür den digital/analog 'GND' entkoppeln vielleicht sagen wir mal mit 10 Ohm um Störungen vom Ausgang auf den Eingang zu vermeiden. Idee? Den Rest möchte ich mir gar nicht anschauen zu durcheinander gezeichnet und das PCB - naja.
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Platinendesigner schrieb: > Es würde mich sehr freuen, darüber zu diskutieren und Erfahrungen > auszutauschen. Wirklich? Also, meine Ansichten: Sachlich zu deiner Schaltung: da sag ich nichts dazu. Aber zu deinem Schematic: Solche Schematics hasse ich wie die Pest. Kolorierte Hintergründe sind sowohl scheußlich als auch unnütz. Frage dich doch mal, wozu man per Tintenstrahler oder Farblaser eine ganze Seite gelb einfärben soll? Gleiches gilt für die eingefärbten Schaltkreise. Den Umsatz bei den Toner-Handlern ankurbeln? Am liebsten mag ich Schematics schlicht schwarz auf weiß. Ohne Graustufen, ohne Einfärbungen. Als nächstes mag ich diese Ami- und Chinesenmethode gar nicht, an alle Bauteile nur einen kurzen Strich zu zeichnen und dort den Netznamen dran zu schreiben. So etwas liest sich elend schlecht. Wohlgemerkt: für GND und Versorgungsspannungen soll man durchaus entsprechende Symbole nehmen. Aber die eigentlichen Netze sollen auch so gezeichnet sein, daß man daraus die tatsächliche Schaltung erfassen kann, ohne mit der Lupe nach dem Auftauchen des Netznamens suchen zu müssen. W.S.
Taz G. schrieb: > - Eine Frage an die Hochstrom Experten, ich würde die 'Ausgangs' GNDs > (GND_A..C) direkt ohne R5..7 auf die GND Plane legen, richtig gut > verbunden. Und dafür den digital/analog 'GND' entkoppeln vielleicht > sagen wir mal mit 10 Ohm um Störungen vom Ausgang auf den Eingang zu > vermeiden. Idee? Keine gute Idee, denn die Shunts braucht es doch ! Evtl auch ein Missverständnis.
wofa55 schrieb: > Keine gute Idee, denn die Shunts braucht es doch ! > > Evtl auch ein Missverständnis. Ah Ok das sind Shunts, mein Fehler. Aber wie gesagt hab das Datenblatt nicht gelesen, nur mal kurz drauf geschaut. Wollte den Job nicht übernehmen.
wofa55 schrieb: > Taz G. schrieb: >> - Eine Frage an die Hochstrom Experten, ich würde die 'Ausgangs' GNDs >> (GND_A..C) direkt ohne R5..7 auf die GND Plane legen, richtig gut >> verbunden. Und dafür den digital/analog 'GND' entkoppeln vielleicht >> sagen wir mal mit 10 Ohm um Störungen vom Ausgang auf den Eingang zu >> vermeiden. Idee? > > Keine gute Idee, denn die Shunts braucht es doch ! > > Evtl auch ein Missverständnis. Hallo wofa55 Ja da hast du Recht, die Shunts werden laut Datenblatt benötigt und müssen unter 10mOhm sein. Danke an Taz G. und W.S für die wertvollen Tipps. Ich werde mich nochmals mit dem Schema beschäftigen und versuchen das ein wenig deutlicher zu gestalten. Zu den Farben kann ich nur eins sagen: Das führt Altium selbst so aus, wenn man das Teil in der Bibliothek erstellt. Das eine grüne Bauteil C14, stellt eigentlich nur dar, dass es sich um ein THT handelt. Ich müsste mal schauen, wie man das anpassen kann. Bis dann
W.S. schrieb: > Am liebsten mag ich Schematics schlicht schwarz auf weiß. Ohne > Graustufen, ohne Einfärbungen. Das ist natürlich Blödsinn, jedenfalls auf dem Bildschirm. Die Farben haben Bedeutungen, Ports,Power Objekte, Sheets, Bauteile, Leitungen usw. Die Farben erleichtern die Lesbarkeit deutlich. Man kann sie ja in Graustufen ausdrucken, aber auf dem Schirm ?. Die Schwarz/Weiß oder monochrome Zeiten sind vorbei. Wenn W.S. Schwarz/Weiß so sehr liebt soll er am Rädchen von seinem Monitor drehen.
Du solltest dich auf jeden Fall mit deinem Werkzeug etwas mehr vertraut machen. "Das macht Altium automatisch so..." ist einfach nur eine miese Ausrede für mangelhafte Einarbeitung. Farbige Schaltpläne sehe ich genauso wie Taz: Laß es farbig, aber behalte ein System bei. Kitschig bunt und jedes Symbol sieht irgendwie anders aus und man hat drei verschiedene, aber ähnlich blaue Blautöne, das ist furchtbar (und daran erkennt man auch die schlampigen Entwickler, die zu faul sind sich eigene Bibliotheken aufzubauen und keinerlei System in ihrer Arbeit haben). Aber so rein s/w ist auch nur was für Leute, die im Kopf ihre Schaltpläne noch mit Beistift zeichnen.
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