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Forum: Platinen Richtiges Vorgehen bei komplexen Platinen


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von Max M. (maxmicr)


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Ich arbeite gerade hobbymäßig an einer für mich relativ komplexen 
Platine, d.h:

- externes 16-bit parallel NOR-Flash
- externes 16-bit SRAM
- 16-bit parallel angesteuertes LCD mit ZIF-Connector
- JTAG
- TCXO
- USB / UART IC
- BGA CPU

wird also wahrscheinlich ein 4-lagiges PCB. Mein ursprüngliches Vorhaben 
war, alles auf eine Platine zu packen.

Da aber natürlich sehr viel schief gehen kann, sei es durch einen Fehler 
im Schematic / PCB Layout oder weil ich irgendwas in den ewig langen 
Datenblättern nicht richtig gelesen / falsch verstanden habe, überlege 
ich gerade, die wichtigsten Komponenten auf separate Platinen zu 
verteilen und dann per Kabel zu verbinden (z.B. RAM, Flash, CPU + JTAG 
auf eine Platine, Display auf separate Platine, etc.).

Haltet ihr das für eine gute Idee?
Wie würdet ihr vorgehen?

: Bearbeitet durch User
von Nikolaus S. (Firma: Golden Delicious Computers) (hns)


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Max M. schrieb:
> Ich arbeite gerade hobbymäßig an einer für mich relativ komplexen
> Platine, d.h:
>
> - externes 16-bit parallel NOR-Flash
> - externes 16-bit SRAM
> - 16-bit parallel angesteuertes LCD mit ZIF-Connector
> - JTAG
> - TCXO
> - USB / UART IC
> - BGA CPU
>
> wird also wahrscheinlich ein 4-lagiges PCB. Mein ursprüngliches Vorhaben
> war, alles auf eine Platine zu packen.
>
> Da aber natürlich sehr viel schief gehen kann, sei es durch einen Fehler
> im Schematic / PCB Layout oder weil ich irgendwas in den ewig langen
> Datenblättern nicht richtig gelesen / falsch verstanden habe,

das ist normal.

> überlege
> ich gerade, die wichtigsten Komponenten auf separate Platinen zu
> verteilen und dann per Kabel zu verbinden (z.B. RAM, Flash, CPU + JTAG
> auf eine Platine, Display auf separate Platine, etc.).
>
> Haltet ihr das für eine gute Idee?
> Wie würdet ihr vorgehen?

Kann man machen, sofern die Signale längere Kabel vertragen.

Also meine Vorgehensweise ist oft:
* falls es ein Eval-Board für den Prozessor gibt die eigene Schaltung 
erst mal dort anflanschen (Stecker/Kabel) und Software halbwegs zum 
laufen bringen auch damit man per Software die Hardware testen kann...
* dann Prozessor, Speicher etc. vom Eval aufs eigene Board-Design 
übertragen
* genügend Testpunkte vorsehen
* zweite und dritte Version einplanen (Zeit und Budget)

von Dennis (Gast)


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Max M. schrieb:
> Haltet ihr das für eine gute Idee?

Nein :-)

Max M. schrieb:
> Wie würdet ihr vorgehen?

Strukturiert und systematisch, früher sagte man dazu "ingenieurmäßiges 
Denken". Bauteile werden vernünfig angelegt und nicht hingerotzt. Dann 
sind schon mal die üblichen Geschichten weg (spielgelverdreht, falsche 
Pinbelegung, das falsche Gehäuse, etc.). Schaltplandesign so lange, bis 
das letzte Quentchen klar verstanden ist. Simulation bzw. Testaufbau der 
wichtigsten Komponenten. Layout vernünftig, d.h. Massekonzept, saubere 
Abblockung, ordentliche Bauteileplatzierung mit kurzen Leitungen, etc.

Danach kann eigentlich kaum noch was schiefgehen.

von Nikolaus S. (Firma: Golden Delicious Computers) (hns)


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Dennis schrieb:
> Max M. schrieb:
>> Haltet ihr das für eine gute Idee?
>
> Nein :-)
>
> Max M. schrieb:
>> Wie würdet ihr vorgehen?
>
> Strukturiert und systematisch, früher sagte man dazu "ingenieurmäßiges
> Denken". Bauteile werden vernünfig angelegt und nicht hingerotzt. Dann
> sind schon mal die üblichen Geschichten weg (spielgelverdreht, falsche
> Pinbelegung, das falsche Gehäuse, etc.). Schaltplandesign so lange, bis
> das letzte Quentchen klar verstanden ist.

Das ist nach meiner Erfahrung bei tausenden Seiten Datenblätter manchmal 
nicht möglich, da man das Datenblatt erst versteht, wenn man Probleme 
entdeckt. Dann findet man eine winzige Fußnote auf Seite 1234 die extrem 
wichtig ist (gewesen wäre).

> Simulation bzw. Testaufbau der
> wichtigsten Komponenten.

Hm. Genau das will er doch machen?

> Layout vernünftig, d.h. Massekonzept, saubere
> Abblockung, ordentliche Bauteileplatzierung mit kurzen Leitungen, etc.
>
> Danach kann eigentlich kaum noch was schiefgehen.

Also das war früher mal so in aller akademischer Reinheit...
Heute ist man "agil" :) Selbst in der Industrie...

Es ist aber nur eine Frage wie man Geld- und Zeit-Mangel unter einen Hut 
bekommt.

Bei beliebig viel Zeit spart man mit Deiner Vorgehensweise viel Geld.

Mit viel Geld kann man aber viel Zeit sparen und iterativ arbeiten statt 
vorher Hausaufgaben machen. Von Apple erzählt man beispielsweise dass 
sie 3 Wochen vor dem Announcement des iPhone 1 noch das Display durch 
ein anderes ersetzt haben. Das hätte doch ein Versuchsaufbau Jahre 
vorher zeigen müssen?

von Forist (Gast)


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Dennis schrieb:
> letzte Quentchen

... du meinst nicht zufällig den Diminutiv von Quant?

von Falk B. (falk)


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Max M. schrieb:
> Ich arbeite gerade hobbymäßig an einer für mich relativ komplexen
> Platine, d.h:
>
> - externes 16-bit parallel NOR-Flash
> - externes 16-bit SRAM
> - 16-bit parallel angesteuertes LCD mit ZIF-Connector
> - JTAG
> - TCXO
> - USB / UART IC

Das ist unkritisch.

> - BGA CPU

Willst du dir das WIRKLICH antun? Ich würde das lassen. Oder läßt du das 
vom Profi löten?

> wird also wahrscheinlich ein 4-lagiges PCB.

Und dort ein BGA drauf? Ob das mit dem Fan out klappt?

> Mein ursprüngliches Vorhaben
> war, alles auf eine Platine zu packen.

Logisch, ist ja nicht wirklich viel.

> Da aber natürlich sehr viel schief gehen kann, sei es durch einen Fehler
> im Schematic / PCB Layout oder weil ich irgendwas in den ewig langen
> Datenblättern nicht richtig gelesen / falsch verstanden habe, überlege
> ich gerade, die wichtigsten Komponenten auf separate Platinen zu
> verteilen und dann per Kabel zu verbinden (z.B. RAM, Flash, CPU + JTAG
> auf eine Platine, Display auf separate Platine, etc.).

AUA!!

> Haltet ihr das für eine gute Idee?

Nö.

> Wie würdet ihr vorgehen?

Systematisch. Siehe Fehlersuche.

Und trotz konzentrierter Arbeit nicht immer den Teufel an die Wand 
malen. Think positive! Und selbst wenn ein dicker Bug drin ist, so what! 
Es ist Hobby und kostet dich nur etwas Lehrgeld. Ein gebrochener Arm ist 
100x schlimmer.

von Georg (Gast)


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Max M. schrieb:
> überlege
> ich gerade, die wichtigsten Komponenten auf separate Platinen zu
> verteilen und dann per Kabel zu verbinden (z.B. RAM, Flash, CPU + JTAG
> auf eine Platine, Display auf separate Platine, etc.).

Schlechte Idee: zwar teilst du das Risiko auf mehrere Platinen auf 
(wodurch es rechnerisch betrachtet auch nicht geringer wird), aber dafür 
baust du durch die Verkabelung mehr mögliche Fehlerquellen ein als in 
der eigentlichen Schaltung enthalten sind.

Georg

von Max M. (maxmicr)


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Nikolaus S. schrieb:
> * falls es ein Eval-Board für den Prozessor gibt die eigene Schaltung
> erst mal dort anflanschen (Stecker/Kabel) und Software halbwegs zum
> laufen bringen auch damit man per Software die Hardware testen kann...
> * dann Prozessor, Speicher etc. vom Eval aufs eigene Board-Design
> übertragen

Gibt leider kein Eval-Board (mehr), die CPU ist zu alt dafür.

Nikolaus S. schrieb:
> * genügend Testpunkte vorsehen

Ja, das auf jeden Fall.

Nikolaus S. schrieb:
> * zweite und dritte Version einplanen (Zeit und Budget)

:-/

Falk B. schrieb:
> Willst du dir das WIRKLICH antun? Ich würde das lassen. Oder läßt du das
> vom Profi löten?

Bin gerade kurz davor einen selbst gebauten Lötofen fertigzustellen. Der 
soll dann mit Controller die Temperaturkurve hinbekommen so das es da 
keine Probleme mehr geben sollte. Das BGA ist auch nicht so furchtbar 
schlimm, sind knapp 200 Pins (von denen ich aber ca. 50 nicht benötige).

Falk B. schrieb:
> Und dort ein BGA drauf? Ob das mit dem Fan out klappt?

0.8mm pitch, 3.5mil trace width + 0.2mm via drill sollte klappen 
(JLCPCB)

Georg schrieb:
> Schlechte Idee: zwar teilst du das Risiko auf mehrere Platinen auf
> (wodurch es rechnerisch betrachtet auch nicht geringer wird), aber dafür
> baust du durch die Verkabelung mehr mögliche Fehlerquellen ein als in
> der eigentlichen Schaltung enthalten sind.

Okay, dann mache ich alles wie geplant auf eine Platine - danke euch!

Nochmal zum Thema Testpunkte (ist zwar eigentlich ein separates Thema 
aber vielleicht findet sich hier schnell eine Lösung): Wie macht ihr die 
mit Altium? Habt ihr da einen eigenen Footprint oder gibt es im Altium 
irgendwo so etwas (hab ich bisher nicht gefunden)?

: Bearbeitet durch User
von Kevin K. (nemon) Benutzerseite


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Max M. schrieb:
> Falk B. schrieb:
>> Und dort ein BGA drauf? Ob das mit dem Fan out klappt?
>
> 0.8mm pitch, 3.5mil trace width + 0.2mm via drill sollte klappen
> (JLCPCB)
Die Frage ist eher: wie viele Reihen an Balls hat das BGA?

von Mampf F. (mampf) Benutzerseite


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Max M. schrieb:
> Falk B. schrieb:
>> Willst du dir das WIRKLICH antun? Ich würde das lassen. Oder läßt du das
>> vom Profi löten?
>
> Bin gerade kurz davor einen selbst gebauten Lötofen fertigzustellen. Der
> soll dann mit Controller die Temperaturkurve hinbekommen so das es da
> keine Probleme mehr geben sollte. Das BGA ist auch nicht so furchtbar
> schlimm, sind knapp 200 Pins (von denen ich aber ca. 50 nicht benötige).

Das kann schon funktionieren - btdt - 196pin FPGA auf 4-lagen und 
händisch mit Heißluftfön gelötet nur mit klebrigem Flussmittel ohne 
Lötpaste. (auf ENIG-beschichteten Platinen selbstverständlich)

Für einen 256 Pins musste ich leider 6-Lagen verwenden.

Bisher haben alle meine BGAs funktioniert :)

>
> Falk B. schrieb:
>> Und dort ein BGA drauf? Ob das mit dem Fan out klappt?
>
> 0.8mm pitch, 3.5mil trace width + 0.2mm via drill sollte klappen
> (JLCPCB)

Der 196pin FPGA hatte auch 0,8mm Pitch.

Funktioniert schon - und mir scheint, die BGAs halten viel mehr als nur 
das Reflow-Profil aus.

Beim ersten Versuch hatte ich noch keinen Preheater für die Platine und 
da musste ich einige Minuten mit einer irren Temperatur 
"obendraufballern". Das wurde dann mit Preheater schonender :)

Funktioniert hat er trotzdem :)

: Bearbeitet durch User
von Mampf F. (mampf) Benutzerseite


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Weil es noch niemand gefragt hat:

Welche CPU ist es denn?

: Bearbeitet durch User
von Sven P. (haku) Benutzerseite


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Bau es möglichst realitätsnah. Es bringt ja nichts, wenn du einen 
Prototypen baust, der zwar läuft, aber mit dem finalen Design garnichts 
zu tun hat.

Ansonsten bau den Prototypen möglichst so, dass du an "alle" Signale 
herankommst zwecks Anlöten von Drähtchen und zum Unterbrechen von 
Leiterbahnen. Es kann dazu hilfreich sein, beim Prototypen die 
Durchkontaktierungen ohne Lötstopp auszuführen...

von Nikolaus S. (Firma: Golden Delicious Computers) (hns)


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Max M. schrieb:
> Nikolaus S. schrieb:
>> * falls es ein Eval-Board für den Prozessor gibt die eigene Schaltung
>> erst mal dort anflanschen (Stecker/Kabel) und Software halbwegs zum
>> laufen bringen auch damit man per Software die Hardware testen kann...
>> * dann Prozessor, Speicher etc. vom Eval aufs eigene Board-Design
>> übertragen
>
> Gibt leider kein Eval-Board (mehr), die CPU ist zu alt dafür.

Wie wäre es, einen PocketBeagle als Eval-Board zu nehmen und dann einen 
OSD3358 (27mm x 27mm) auf das eigene Board zu setzen?

Dafür reichen 2 Lagen (hab ich schon gemacht) weil 20 X 20 grid, 1.27mm 
pitch. RAM ist mehr als genug drin (512MB) und statt NOR nimmt man eine 
µSD. Interface für LCD, USB, UART, I2C, SPI, PWM ist auch alles 
vorhanden.

Die kosten nicht die Welt und dann läuft sogar gleich Linux mit USB2 
drauf...

von mws (Gast)


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Nikolaus S. schrieb:
> µSD
Lahm und nicht zuverlässig. Selbst mit RO sind mir schon 3 Karten 
verschiedener Marken in ca. 5 Jahren ausgestiegen.

Nikolaus S. schrieb:
> Die kosten nicht die Welt und dann läuft sogar gleich Linux mit USB2
> drauf...
Das macht den Bastelcharakter aus - Profis arbeiten ;) (mit dem zu ihnen 
passenden Werkzeug).

von Nikolaus S. (Firma: Golden Delicious Computers) (hns)


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mws schrieb:
> Nikolaus S. schrieb:
>> µSD
> Lahm und nicht zuverlässig. Selbst mit RO sind mir schon 3 Karten
> verschiedener Marken in ca. 5 Jahren ausgestiegen.

Mir in 10 Jahren keine. Aber vielleicht reicht das für Max M. ja aus.

>
> Nikolaus S. schrieb:
>> Die kosten nicht die Welt und dann läuft sogar gleich Linux mit USB2
>> drauf...
> Das macht den Bastelcharakter aus - Profis arbeiten ;) (mit dem zu ihnen
> passenden Werkzeug).

??? Was willst Du damit genau sagen? Ist Linux oder USB2 jetzt für 
Bastler oder für Profis besser? Was ist das wofür passende Werkzeug?

von Maxe (Gast)


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Max M. schrieb:
> überlege
> ich gerade, die wichtigsten Komponenten auf separate Platinen zu
> verteilen und dann per Kabel zu verbinden
Meine Platinen habe ivh immer stueckweise verloetet. Angefangen mit der 
Stromversorgung -> messen. Dann mit dem Mikocontroller und der UART -> 
Hallo Welt aufspielen. Und dann die Peripherie Stueck fuer Stueck.

von Lothar M. (lkmiller) (Moderator) Benutzerseite


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Maxe schrieb:
> Meine Platinen habe ivh immer stueckweise verloetet. Angefangen mit der
> Stromversorgung -> messen. Dann mit dem Mikocontroller und der UART ->
> Hallo Welt aufspielen. Und dann die Peripherie Stueck fuer Stueck.
Nett, wenn man das kann. Aber komplexe Designs und größere PCBs kann man 
nicht Schritt für Schritt bestücken. Schon gar nicht, wenn die 
doppelseitig bestückt sind.
Trotzdem kann man dort natürlich mit einem offenen Lötjumper dafür 
sorgen, dass die 12V aus dem falsch bestückten 1,2V Regler nicht gleich 
auf das FPGA knallen. Und wenn dann die Versorgungsspannungen soweit mal 
laufen, dann kann man die auch auf die Schaltungen loslassen, Brücken 
über die Lötjumper machen und den Strom messen, der in die Schaltung 
fließt. Wenn der Strom plausibel erscheint, dann misst man die 
Spannungen an den ICs (kann ja sein, dass eines 5V bekommt statt 3,3V) 
und sieht sich die Leiterplatte immmer wieder mit der Wärmebildkamera 
an.

von Maxe (Gast)


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Lothar M. schrieb:
> Maxe schrieb:
>> Meine Platinen habe ivh immer stueckweise verloetet. Angefangen mit der
>> Stromversorgung -> messen. Dann mit dem Mikocontroller und der UART ->
>> Hallo Welt aufspielen. Und dann die Peripherie Stueck fuer Stueck.
> Nett, wenn man das kann. Aber komplexe Designs und größere PCBs kann man
> nicht Schritt für Schritt bestücken. Schon gar nicht, wenn die
> doppelseitig bestückt sind.
Der TE sprach ja von Hobby, dann geh ich davon aus, dass er es selbst 
bestueckt. Was wuerde dann gegen sukzessives Bestuecken sprechen? Gut, 
manchmal kommt man an Teile nicht mehr richtig ran, so muss das IC dann 
zwangslaeufig vor dem dicken Kondensator verloetet werde.

Jedenfalls hab ich schon schlechte Erfahrungen damit gemacht, alles auf 
einmal einzuloeten. Eine unsichtbare Loetbruecke an einem IC und schon 
startet der Mikrocontroller nicht mehr...
Bin aber auch wirklich nur Hobbyist.

von W.S. (Gast)


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Max M. schrieb:
> - externes 16-bit parallel NOR-Flash
> - externes 16-bit SRAM
> - 16-bit parallel angesteuertes LCD mit ZIF-Connector

Also jeweils 16 Datenleitungen und etwa 20 Adressleitungen nebst 
Steuersignalen und das über dicke fette Steckverbinder... auf separate 
LP? Das ist sowas ähnliches wie Selbstmord.
Nee, packe all diese Teile zusammen mit dem µC auf eine LP, sonst wird 
das nichts.

Das Einzige, was du zum Erleichtern machen könntest, wäre deinen µC in 
einem anderen Gehäuse als gleich BGA zu vewenden - sofern es das gibt.

Und ja, das Routen macht bei sowas schon einige Mühe - da ist kluges 
Plazieren der BE und kluges Plazieren der Masseflächen angesagt. Ich 
selber habe schon einige Boards mit nem LPC4088 und 32 bittiges SDRAM 
und TFT gemacht, die auch mit nur 2 Lagen ordentlich funktionieren.

Geht also.
Aber auf die Idee, sowas in separate LP aufzusplitten wäre ich nie 
gekommen, schließlich sind gerade bei SDRAM die Signalzeiten im 
untersten ns Bereich. Bei simplem Flash ist das entspannt (zumeist 55ns 
..70ns), aber bei schnellem SRAM (10 ns Typen) sieht das fast genauso 
aus wie bei SDRAM.

W.S.

von Blechbieger (Gast)


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Max M. schrieb:
> Gibt leider kein Eval-Board (mehr), die CPU ist zu alt dafür.

Auch wenn es nur für Hobby ist, gibt es einen guten Grund genau diese 
alte CPU zu nehmen und nicht etwas aktuelles?

von Theor (Gast)


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Max M. schrieb:
> Ich arbeite gerade hobbymäßig an einer für mich relativ komplexen
> Platine, d.h:

Das klingt so, als wenn Du schon öfter kleinere Schaltungen layouted 
hast. Das ist gut. Es lohnt sich aber vielleicht, sich vor der neuen 
Platine nochmal die wichtigsten Punkte durchzulesen. Etwa hier: 
https://www.mikrocontroller.net/articles/Richtiges_Designen_von_Platinenlayouts
Speziell zu BGAs gibts sicherlich auch noch Hinweise im Internet.
Ausserdem enthalten die App-Notes der Hersteller oft noch Hinweise zum 
Layout und zur Positionierung der Abblockkondensatoren.

Diese Dokumente, würde ich raten, einmal gründlich zu lesen.

Ebenso in Bezug auf die Schaltung, denn Du musst ja erstmal die 
Schaltung designen.
Dazu gibts auch Tipps: 
https://www.mikrocontroller.net/articles/Schaltplan_richtig_zeichnen

Den Schaltplan kannst Du ja hier mal reinstellen und um einen zweiten 
Blick darauf bitten.

Im übrigen rechne damit, dass der erste Schuss daneben geht. Das ist 
menschlich und man sollte sich da keine allzu großen Gedanken darum 
machen, denke ich. Jedenfalls höchstens Gedanken um die Ursache einer 
Fehlleistung aber nicht darum, dass man eben unvollkommen ist. Das sind 
wir alle. Oder jedenfalls fast alle.

Viel Erfolg und hohes Vakuum. :-)

von GEKU (Gast)


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Vielleicht gibt es für BGA CPU einen Sockel. Dann wären Verbindungen 
leichter nachzumessen und die CPU leichter zu tauschen.

Fehlerhafte Lötstellen sind am Sockel leichter zu messen als am BGA.

von Sven B. (scummos)


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ERC benutzen nicht vergessen! ;)

von Christian B. (luckyfu)


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Max M. schrieb:
> Nochmal zum Thema Testpunkte (ist zwar eigentlich ein separates Thema
> aber vielleicht findet sich hier schnell eine Lösung): Wie macht ihr die
> mit Altium? Habt ihr da einen eigenen Footprint oder gibt es im Altium
> irgendwo so etwas (hab ich bisher nicht gefunden)?

Das kannst du wie in jedem Anderen System auch machen: Leg ein Bauteil 
an, im Shematic einfach nur ein Klotz mit einem Pin. Als Footprint 
wählst du, je nach lust und Laune entweder ein SMD Pad (welches du 
händisch von Paste befreist, ok, spielt hier eigentlich keine Rolle) 
oder ein THT Pad um  dort einen Stift einlöten zu können. Daran kann man 
dann eine Oszi spitze festknipsen, kommt halt drauf an, ob du flüchtig 
messen willst (SMD Pad) oder längere Sequenzen, dann THT. Allerdings hat 
man natürlich immer noch die Chance an ein SMD Pad einen draht 
anzulöten. Sei kreativ...

Ich hab z.B. für Busse kleine 10 polige Steckverbinder als "Testpunkte" 
dort kann man, mit passendem Adapter, direkt die Logic Probe des Oszis 
anstecken und so 8 Digitale Signale mit einmal messen (+2xGND)

: Bearbeitet durch User
von 1000V Dc (Gast)


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Zum Thema bga löten:
Es gibt auch Lötpaste die bei niedrigerer Temperatur lötet. Mit einer 
Herdplatte und einem einfachen pid Controller mit Temperaturfühler 
kriegt man gute Ergebnisse hin. Einfach gut vorwäreem und dann ganz 
entspannt auf 200° löten. Kann nichts überhitzen, selbst Buchse etc 
bleiben heile.
Ich meine Berillium ist mit in der Lötpaste, ich suche dir gerne einen 
Link zu allem raus bei bedarf. Gruß Jonas

von Mampf F. (mampf) Benutzerseite


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1000V Dc schrieb:
> Zum Thema bga löten:
> Es gibt auch Lötpaste die bei niedrigerer Temperatur lötet. Mit einer
> Herdplatte und einem einfachen pid Controller mit Temperaturfühler
> kriegt man gute Ergebnisse hin. Einfach gut vorwäreem und dann ganz
> entspannt auf 200° löten. Kann nichts überhitzen, selbst Buchse etc
> bleiben heile.
> Ich meine Berillium ist mit in der Lötpaste, ich suche dir gerne einen
> Link zu allem raus bei bedarf. Gruß Jonas

Gutes Stichwort - ich wollte eh schonmal fragen, ob sich die bleifreien 
Bällchen dann sauber mit der Niedrigtemperaturlötpaste verbinden, weil 
die ja dann nicht schmelzen.

Du hattest aber gute Erfahrungen damit?

Nicht Berillium - Bismuth.

: Bearbeitet durch User
von Taz G. (taz1971)


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Max M. schrieb:
> überlege
> ich gerade, die wichtigsten Komponenten auf separate Platinen zu
> verteilen und dann per Kabel zu verbinden

Ich würde kritische Komponenten nach aussen zum Rand legen und die 
Verbindungen auf Top und Bottom routen. Auch die Spannungsversorgung so 
routen dass die Leiterbahnen durchtrennt und mit Drähtchen neu verbunden 
werden können. (auch nicht die kleinsten VIAs benutzen). Also so, dass 
man den Teil im schlimmsten Fall einfach absägen kann. So kann man die 
anderen Teile wenigstens testen.

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