Hi, ich hab ein KNX-Transceiver-Breakout (Beitrag "Mein KNX Breakout Shield Busankoppler") entwickelt und lasse dass bei JLCPCB einseitig bestücken (QFN...) Im Rahmen von Sammelbestellungen gebe ich da an Interessierte ab, als Bausatz, also mit den Bauteilen für die Rückseite. Nun gibt immer mal wieder Leute die vor dem SMD Löten zurückschrecken und daher überlege ich, ob ich hier die Rückseite nicht selbst bestücke. Dazu muss das Löten aber mit weniger Arbeitseinsatz meinerseits gehen. Die paar Testmuster und Eigenbedarf löte ich mit der Hand mit dem Lötkolben. Wenn ich aber 20-30 bestücke, muss das schneller gehen. Was würde sich hier anbieten? Idealerweise ohne großen Invest in neue Geräte. Manuell Lötpaste auf die Pads (sind ja alle riesig!), platzieren und dann mit Heißluft? Pfanne mit Quarzsand? Ich hab bisher nur mit dem Lötkolben gearbeitet, Heißluft nur zum auslöten verwendet.
Schritt 1 : Beitrag "Re: Suche SMD Pastendrucker < 500€?" Schritt 2 : Bauteile manuell platzieren Schritt 3 : Beitrag "Erfahrungsbericht Alu-Heizplatte/Preheater" alternativ mit Bügeleisen im Schraubstock So würde ich es machen
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Rainer S. schrieb: > Bügeleisen im Schraubstock > > So würde ich es machen Aus mehrfacher, schmerzlicher Erfahrung, kann ich nur dazu raten, die Unterarme geeignet vor Verbrennungen zu schützen! :D
geht das mit dem Bügeleisen, wenn die andere Seite schon bestückt ist?! Da fehlt doch der Wärmeübergang, oder?
Dom S. schrieb: > geht das mit dem Bügeleisen, wenn die andere Seite schon bestückt ist?! Oh da habe ich nicht aufgepasst. Das ist tatsächlich komplizierter als gedacht. Denke kaum dass du dann ums manuelle löten nicht drum rum kommst.
Dom S. schrieb: > Manuell Lötpaste auf die Pads Das ist ab einer gewissen Stückzahl Strafarbeit für jemand, der Mutter und Vater erschlagen hat. Und eine saubere Dosierung ist mehr > Was würde sich hier anbieten? Idealerweise ohne großen Invest in neue > Geräte. k.A. ob ein mittlerer zweistelliger Eurobetrag bei dir als "groß" gilt. Lötpaste, Pastenschablone, Tesafilm, Eiskratzer (als Rakel), kleiner Pizzaofen und Reflow-Temperaturregler (Arduino+SSR) Die Elkos sind allerding kritisch, was den Lötprozess betrifft. Darfst du bleihaltige Paste verwenden - das gibt 30K mehr Sicherheit.
zweistellig sind Peanuts ;) Ne, ich freunde mich gerade immer mehr mit der Idee Reflow-Ofen an. T962 wäre auch drin im Budget. Schablone kostet bei jlc ja nur 15€, das ist kein Thema. Ich würde auf jeden Fall bleihaltig löten, wenn man die Paste noch bekommt. Auch so löte ich nur bleihaltig...
Dom S. schrieb: > lasse dass bei JLCPCB einseitig bestücken Dom S. schrieb: > Was würde sich hier anbieten Einen Hersteller suchen, der beidseitiges Bestücken anbietet.
Sind die 6 relativ groben Bauteile nicht in unter einer Minute gemacht? Da sehe ich bei 30 Stück nicht ansatzweise ein Problem. Einfach machen. Solange du mit Blei arbeitest musst du an grössere Serien & Vertrieb eh nicht denken. Sonst: passenden Bestücker suchen. viel Erfolg hauspapa
Kleiner Ofen (Controleo oder was Chinesisches) und SnBi-Lötpaste. Durch den großen Temperaturunterschied musst dir dann auch keinerlei Sorgen um die Bauteile auf der Rückseite machen.
Solangs um 2 stellig geht ist das bei den paar Teilen doch locker von Hand gemacht. Erst drüber kann man drüber nachdenken, das irgendwie automatisch zu machen. Angenommen 50 Teile, also 300 Bauteile verlöten, das ist doch, wenn man nicht mitm 20Watt Grabbeltisch Lötkolben rumbrät, in nicht viel mehr wie ner Stunde erledigt. Flussmittel ausm Stift drauf, anschliessend Bauteile drauf und dann nur mehr die zinnbeladene Spitze drangehalten. Wahrscheinlich braucht man 10 mal so lange, nen passenden Ofen, Steuerung, Lotpaste, Schablone zu beschaffen und halbwegs zum laufen zu bringen.
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Uli S. schrieb: > Wahrscheinlich braucht man 10 mal so lange, nen passenden Ofen, > Steuerung, Lotpaste, Schablone zu beschaffen und halbwegs zum laufen zu > bringen. da ist was wahres drann. Lötpaste und Heißluft-Lötstation wie ich angedacht hätte ist keine Option? Weil niemand darauf eingegangen ist. Warum nicht? Da wäre das Setup und der Invest sehr begrenzt.. die Pads sind riesig, da brauch ich kein Stencil...
Mit Heißluft sparst nicht wirklich Zeit im Vergleich zum Lötkolben. Würde entweder beim Lötkolben bleiben, oder halt Schablone, Spachtel für Lötpaste, fix bestücken, Ofen und während der eine Nutzen im Ofen ist kannst den anderen vorbereiten.
Bei den Riesenpads könntest dir die Schablone auch selber basteln. Primitivste Möglichkeit einfach einmal kopieren. auf ein dünnes Blech, so ca 0,3 Stärke aufkleben und einige kleine Bohrungen rein, wo die Kupferflächen sind. Idealerweise mit nem Blechbohrer, ein normaler hakt eher bloss ein.
Uli S. schrieb: > ... in nicht viel mehr wie ner Stunde erledigt. ... als ... http://www.wie-als.de/ Dom S. schrieb: > ... die Pads sind riesig, da brauch ich kein Stencil... Es geht nicht um die Größe, sondern um die Dosierung der Paste
W.A. schrieb: > Es geht nicht um die Größe, sondern um die Dosierung der Paste Kriegt man auch ohne Schablone manuell mit ner Spritze hin. Muss ja nicht perfekt sein.
20-30 von diesen Boards lötet man an einem Sa. Nachmittag mit einem normalen Lötkolben. Bis Du darüber nachgedacht hast wie man das optimieren könnte, bist Du schon fertig.
Uli S. schrieb: > Bei den Riesenpads könntest dir die Schablone auch selber basteln. Würde ich abraten. Der Preis der beiden Schablonen spielt eine untergeordnete Rolle. Wichtig ist, dass die richtige Menge an Lötpaste an der richtigen Stelle aufgetragen wird, nur dann klappt des Löten mit Heißluft reibungslos. Daher ist der Tipp gut und richtig: Beitrag "Re: Effizientes SMD-Löten für Kleinserie" Man sollte seine handwerklichen Fähigkeiten auf den Bau eines, beidseitig verwendbaren, Rahmens für das Auftragen der Lötpaste konzentrieren. Der Rahmen sollte, ähnlich wie ein Türrahmen das Türblatt, die Leiterplatte aufnehmen. Wobei die Leitplatte in einer Ebene mit dem Rahmen abschließen muss. Die Schablone kann auf einer mit Kante mit einem Klebestreifen am Rahmen fixiert werden, um ein Scharnier zu bilden. Wobei die Positionierung optimal ist, wenn durch die Schablone nur die Pads gesehen werden. Ich würde mit der Seite mit den niedrigen Bauteilen beginnen und diese komplett mit Paste versehen und löten. Im Anschluß mit der zweiten Seite fortsetzen. Die Stärke des inneren Rahmenteils muss dann nur die Höhe des höchsten Bauteils betragen. Als Spachtel habe ich die steckbare Plastikwand eines Sortimentkasten verwendet. Ich habe nur mit dem Heißuftkolben gearbeiten, um die Gefahr des Ablötens auf der anderen Seite zu minimieren.Heißluftkolben stärker aufheizen um aus größerer Entfernung die Bauteile aufzuheizen, ohne sie weg zu blasen. Der Lötvorgang war erfolgreich und kann für dieses Bauteil abgeschlossen werden, wenn die Farbe der Lötpaste von grau auf metallisch umschlägt. Dabei wurde die optimale Temperatur erreicht und nicht wesentlich überschritten.
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Das war ja auch nur als schnelle Möglichkeit gedacht, nicht dass man extra für die Schablone mehrere Wochen warten muss. Eventuell kann man Paste auch Siebdrucken, da wird man aber ein recht grobes Gewebe brauchen. Ich hab mich mal vor jahren auf der SMD Messe in Nürnberg erkundigt, welche Fa. mir Schablonen für einzelne ICs herstellen könnte. Die haben alle abgelehnt. Lediglich genz zuletzt hab ich eine gefunden, die das zusammen mit der Platine angeboten haben, aber halt auch nicht solo. Was für ein schnelles Experiment aber auch nicht so toll ist. Mittlerweile gibts ja einige Chinesen, die Platinen, Schablonen usw zu Spottpreisen anbieten.
Uli S. schrieb: > Mittlerweile > gibts ja einige Chinesen, die Platinen, Schablonen usw zu Spottpreisen > anbieten. ich beziehe die PCBs eh von JLCPCB. Stencil dazu kostet 7$, poliert 15$. Dafür baue ich nichts selbst...
design einsitig erstellen, elko als tht variante, widerstand muss nir pulsleistung abkönnen und kann ruhig 0805 sein.
Hast du die Schablone, dann nur zu. Wie schon vorher geschrieben, für die paar Teile mit überschaubarer ANzahl würd ich das hanze von Hand machen. BTW, ich hab aktuell einen Küchenherd zu entsorgen, ist da die Glasplatte auch so Quarzglas? Ich hatte auch mal vor mir nur so aus Spass einen Reflow Ofen zu basteln, musste aber feststellen, dass ein gewöhnlicher Ofen ein vielfaches der Zeit zum aufheizen braucht, was in den Lotpastenprofilen verlangt wird. Drum dachte ich eine Glasplatte oben und unten und dahinter so nen IR-Heizkörper von den GK-Kochfeldern. Eventuell gehts auch mit den Gussplatten, da hab ich auch mehrere. Damit sollte es problemlos möglich sein, das entsprechende Profil einzuhalten.
Uli S. schrieb: > Mittlerweile gibts ja einige Chinesen, die Platinen, Schablonen usw zu > Spottpreisen anbieten. Aisler bietet diese auch sehr günstig an. Beides wird gleichzeitig geliefert. Beispiel für Beitrag "Re: Suche SMD Pastendrucker < 500€?" (119.69mm x 53.67mm) 1x Rapid Registration zusätzlicher Rahmen für das Stellar Stencil €9,74 3x Beautiful Boards HD unbestückte Platinen €30,61 1x Stellar Stencil Schablone für die SMD Bestückung €25,76 Total €66,12 (Inkl. 16% MwSt.) Den Rahmen von Aisler würde ich weglassen. Mit der Qualität und Lieferzeit bin ich zufrieden.
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1. Größeres Nutzen. 2. Schablone mit Rahmen. 3. Sofern Bleifrei auf der Rückseite problematisch ist. Nehme eine mit niedriger Temperatur z.B. 138 °C Bismuth (immer Testen da ein großteil Fake ist). 4. Ofen oder Heißluft.
Mit Infrarot sollte es keine Probleme mit dem Vogelfutter auf der Rückseite geben. Schliesslich halt die Oberflächenspannung des Lots die Bauteile auch fest. Wenn die Platine vorgeheizt wird und dann gezielt mit IR zur Not auch Heissluft die Bauteile aufgelötet werden, dann bleibt das Lot unterhalb fest. Schliesslich ist dieses Glasfaser Verbundmaterial der Platinen ein recht guter Isolator. Ich bin aber, solange es keine Serien von mehreren 100 Stück sind der Meinung, das geht ganz gut auch manuell mit einem ordentlichen Lötkolben. Da braucht man ausser etwas Flussmittel und vorausgesetzt es ist eine ordentliche Lötstation vorhanden, so gut wie keine Investition.
N. B. schrieb: > 3. Sofern Bleifrei auf der Rückseite problematisch ist. Nehme eine mit > niedriger Temperatur z.B. 138 °C Bismuth (immer Testen da ein großteil > Fake ist). Was für ein unsinniger Zirkus. Vogelfutter auf der Rückseite fällt beim zweiten Durchgang durch einen Ofen nicht ab. Die Oberflächenspannung wurde schon erfunden.
Wolfgang schrieb: > N. B. schrieb: >> 3. Sofern Bleifrei auf der Rückseite problematisch ist. Nehme eine mit >> niedriger Temperatur z.B. 138 °C Bismuth (immer Testen da ein großteil >> Fake ist). > > Was für ein unsinniger Zirkus. Vogelfutter auf der Rückseite fällt beim > zweiten Durchgang durch einen Ofen nicht ab. > Die Oberflächenspannung wurde schon erfunden. Deshalb steht da auch sofern. Fürs Löten mit Heißluft bei den Bauteilen braucht man auch keine Schablone, macht es jedoch angenehmer und schneller. Auch hier ist die Oberflächenspannung zu deinem gunsten und das Flussmittel erledigt den Rest.
Wolfgang schrieb: > Vogelfutter auf der Rückseite fällt beim zweiten Durchgang durch einen > Ofen nicht ab. > Die Oberflächenspannung wurde schon erfunden. Hängt vom Gewicht und von der benetzten Oberfläche ab. Für einen Transformator würde ich meine Hände nicht ins Feuer legen.
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