Hallo,
ich habe gerade ein Problem mit JLCPCB:
Meine Platine hat eine USB-C-Buchse mit vier ovalen
Plated-Through-Holes. Kann EAGLE halt leider nicht direkt...
Ich habe das bisher so gemacht, dass ich ein normales ovales Pad
angelegt habe und die ovale Kontur innen im Milling-Layer gezeichnet
habe. Das Ganze wird dann mit in die profile-Gerber-Daten übernommen.
In der Bestellung habe ich immer nur noch drauf hingewiesen, dass die
Platine "Slotted PTHs" enthält. Bislang hat das immer einwandfrei
funktioniert, nur habe ich jetzt das dritte Mal kurz hintereinander das
Problem, dass JLCPCB das nicht mehr versteht. Die ersten zwei Male haben
sie irgendwann gesagt, sie ändern das selber in den Gerberdaten ab, nur
jetzt habe ich das Problem wieder.
Kennt jemand ein Setup, wo ovale, durchkontaktierte Langlöcher bei
JLCPCB einfach anstandslos durchgehen und keine Probleme machen?
Viele Grüße
Michael
Wenn du das Stecker-Package genau nach dieser Gebrauchsanweisung
https://support.jlcpcb.com/article/137-how-to-generate-gerber-and-drill-files-in-autodesk-eagle
angelegt hast, dann geht es wohl nicht. Entweder JLCPCB kennt die
eigenen Regeln nicht oder die Abmessungen von USB-C sind einfach zu
klein.
Der Slot muss mindestens 0.65mm breit sein und kann nicht länger sein
als das ovale Pad es erlaubt. Es muss ja auf allen Seiten genug Kupfer
stehen bleiben (min. Restring ist 0.25mm, oder?). Das Seitenverhältnis
kann man in den Designrules bis maximal 3:1 einstellen, und nur für alle
ovalen Pads gleich! Wenn der Slot länger sein soll, muss man den
Pad-Durchmesser vergrößern und das geht bei USB-C wohl auch nicht.
Du könntest auch die *.brd Datei hier anhängen, vielleicht sieht jemand
die Ungereimtheit.
Ich denke dein Problem ist die Übernahme der Milling-Daten in den
Profile-Layer. Mache den Milling-Layer separat und vermerke in den
Notizen „Project contains milling layer“. Kein weiterer Hinweis auf
slotted PTHs o.ä. notwendig. Ich habe den Eindruck, dass die den
Profile-Layer rein als Kontur sehen wollen. Ich weiß aber auch nicht
genau, wie da die „Norm“ ist.
Michael B. schrieb:> Meine Platine hat eine USB-C-Buchse
Welche genau? Ich habe hier Eagle Libs für einige aktuelle Modelle ...
weil ich die testen möchte auf mechanische Stabilität. Wenn die Libs
fehlerfrei sind (werde ich die Tage merken wenn ich die Platine
bestücke) werde ich sie hochladen.
Michael B. schrieb:> Meine Platine hat eine USB-C-Buchse mit vier ovalen> Plated-Through-Holes.
Eine oval Form für ein Loch ist schon sehr advanced.
https://de.wikipedia.org/wiki/Oval
Würde nicht ein normales Langloch funktionieren?
Wolfgang schrieb:>> Meine Platine hat eine USB-C-Buchse mit vier ovalen>> Plated-Through-Holes.>> Eine oval Form für ein Loch ist schon sehr advanced.> https://de.wikipedia.org/wiki/Oval
Willst du witzig sein oder bist du nur lesebehindert?
> Würde nicht ein normales Langloch funktionieren?
Davon spricht er ja! Und JA, Eagle kann das nicht direkt!
Längliche Pads haben KEINE Langlöcher, auch nicht in Eagle!
Falk B. schrieb:> Willst du witzig sein oder bist du nur lesebehindert?
Nein, spitzfindig. Jeder Kreis und damit auch jedes runde Loch ist
gleichzeitig auch oval.
Falk B. schrieb:> Eagle kann das nicht direkt!
Leider. So wie du geschrieben hast als indirekt über zwei Pads und
Milling hat bei mir immer funktioniert, bei verschiedenen Herstellern.
Nachteil ist, dass die Pads nicht logisch verbunden sind. Will man also
beide Pads an das gleiche Signal anschließen muss man die händisch
verbinden.
Und weil das keine echte Via/Durchkontaktierung für Eagle ist, kann man
das auch nicht an Innenlagen anschließen. Das geht aber mit
Polygonen/Leiterbahnen mit gleichem Namen oder indem man da schlicht
noch eine normale Durchkontaktierung mit reinsetzt.
-gb- schrieb:> Und weil das keine echte Via/Durchkontaktierung für Eagle ist, kann man> das auch nicht an Innenlagen anschließen. Das geht aber mit> Polygonen/Leiterbahnen mit gleichem Namen
Ja.
> oder indem man da schlicht> noch eine normale Durchkontaktierung mit reinsetzt.
Nö, dann hast du eine Loch im Langloch und der Bohrer bricht ab.
Aber mal ehrlich, wieviele solcher Langlöcher braucht der normale Mensch
auf seinen Platinen? Bis auf ein paar wenige Stecker keine! Und da kann
man auch ein bisschen mehr Arbeit reinstecken.
Falk B. schrieb:> Nö, dann hast du eine Loch im Langloch und der Bohrer bricht ab.
Wenn da in ein Langloch gebohrt wird dann bohrt man doch ins Leere?
Falk B. schrieb:> Und da kann man auch ein bisschen mehr Arbeit reinstecken.
Und genau so mache ich das auch. Fast meistens.
-gb- schrieb:>> Nö, dann hast du eine Loch im Langloch und der Bohrer bricht ab.>> Wenn da in ein Langloch gebohrt wird dann bohrt man doch ins Leere?
Die Platinenhersteller machen eine Prüfung, damit das nicht passiert,
auch wenn es im EINZELFALL folgenlos bleibt. Denn ich weiß nicht, ob die
erst bohren und danach fräsen oder umgekehrt. Ist auch egal, man braucht
das nicht.
-gb- schrieb:> Nein, spitzfindig. Jeder Kreis und damit auch jedes runde Loch ist> gleichzeitig auch oval.
Ein Langloch aber nicht. Das hat zwei gerade Kanten.
Hatte mal E-Mail Kontakt mit dem JLCPCB Support, die meinten ich soll
anstatt den Milling Layer den Dimension Layer nehmen.
Damit hat es dann geklappt.
Thomas R. schrieb:> Hatte mal E-Mail Kontakt mit dem JLCPCB Support, die meinten ich soll> anstatt den Milling Layer den Dimension Layer nehmen.>> Damit hat es dann geklappt.
Und wie unterscheiden die dann zwischen durchkontaktierten und NICHT
durchkontaktierten Fräsungen? Denn erstere muss man VOR dem
Durchkontaktieren fräsen, letztere am Ende der Bearbeitung. Klingt nach
Kuddelmuddel.
Guten Abend,
sorry für die späte Rückmeldung, aber zumindest hat sich das Problem
(auch dank mancher Tipps hier) mit JLCPCB geklärt:
Lösung: Die Langlöcher werden im Milling-Layer gezeichnet und dieser als
separater Gerber-Layer exportiert. Beim Export wird als Typ "Profile"
ausgewählt und "Plated". Der Layer wurde dann direkt "slotted-pth.gbr"
genannt und damit gab es keine Rückfragen mehr. Die Daten zur Freigabe
sahen auch ok aus.
Was nicht geht, ist den Dimension-Layer zu nutzen anstelle des
Milling-Layer. Man bekommt dann zwar Langlöcher, die sind aber nicht
elektrisch angeschlossen (weil der Dimension-Layer automatisch eine
Freistellung erzeugt) und abgesehen davon wirft der DRC dann immer
Fehler.
Einzige Sache, die in EAGLE auch nicht schön ist: Bei mehrlagigen
Platinen muss man die Pads auf den Innenlagen separat freistellen. In
meinem Fall habe ich Polygone mit dem Netznamen des Pads gezeichnet und
diesen einen höheren Rang gegeben als beispielsweise die VCC-Fläche
drumherum. Leider gibt es bei EAGLE für die Innenlagen ja keine
Restrict-Layer, die man gleich in der Bibliothek anlegen kann. Die auf
diese Weise exportierten Gerber-Daten sind aber in Ordnung und
eindeutig.
Grüße
Michael
Michael B. schrieb:> Lösung: Die Langlöcher werden im Milling-Layer gezeichnet und dieser als> separater Gerber-Layer exportiert. Beim Export wird als Typ "Profile"> ausgewählt und "Plated".
Wäre ja auch total langweilig, wenn sich die Regeln nie ändern würden
und sogar die Doku dazu passen würde :(
> Leider gibt es bei EAGLE für die Innenlagen ja keine> Restrict-Layer, die man gleich in der Bibliothek anlegen kann.
Restrict Layer nicht, aber Cutout Polygone. Mir gefallen die sogar
besser, weil es keine DRC-Fehler gibt, wenn eine Leiterbahn kreuzt. Die
erzeugen genau einen Ausschnitt in der Kupferfläche.
Das rot gepunktete Rechteck im Package ist tRestrict. Das grün
schraffierte ist eine Polygonkontur im Layer 2 mit "pour = cutout". Im
Board ist Layer 3 gelb mit einem großen Polygon, das fließt überall
dazwischen. Im blauen Layer 2 gibt es ein kleines Polygon, man sieht das
Cutout Polygon und den Ausschnitt.
Getestet mit 7.7.0, YMMV.
