Ich hab das gerade bei Heise gefunden... In einem Zwischenlayer wird ein meanderförmiger Widerstand designed und per Strom erhitzt... https://www.heise.de/news/Genial-Selbstloetende-Platinen-7463784.html
Werner A. schrieb: > In einem Zwischenlayer wird ein meanderförmiger Widerstand designed und > per Strom erhitzt... Ideal für geplante Obsoleszenz. Kann man in der FW des Gerätecontrollers das Verfallsdatum einprogrammieren und die Platine entlötet sich 1 Tag nach Garantieablauf :-P
Zitata: "Seine SMD-bestückten Platinen verlöten sich ganz ohne äußere Wärmezufuhr." Wie blöd darf man als Lohnschreiber sein? Eine Platine mit eingebautem Lötkolben.
Ob dieses einmal einsetzbare Feature die "verschenkte" Lage (und damit den erhoehten Fertigungspreis) wert ist muss man sich halt ueberlegen. Als Youtube-Aufmerksamkeitsheischer ganz nett und funktioniert als solches ja offensichtlich
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Werner A. schrieb: > In einem Zwischenlayer wird ein meanderförmiger Widerstand designed und > per Strom erhitzt... Ist doch ein hübscher Gag für eine April-Ausgabe ... ;-)
Hugo H. schrieb: > Ist doch ein hübscher Gag für eine April-Ausgabe ... ;-) Ohne den Link hätte ich auf ein verfrühtes Freitagsposting getippt ;-)
Werner A. schrieb: > Ich hab das gerade bei Heise gefunden... ... aus deren Idiotenblättchen "make" .. Maker und Youtuber Carl Bugeja .. in seinem Video beweist .. Reicht.
Hugo H. schrieb: > Ist doch ein hübscher Gag für eine April-Ausgabe ... ;-) Musste ich auch son drann denken, denn etwas ähnliches gab es vor etlichen Jahren schon mal in der anderen Richtung (selbstauslötende Schaltkreise) in der RFE. http://www.infos-sachsen.de/Technik/AprilApril.php#1987 Gruß Jörg
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Und wieder eine Heise Qualitätsartikel von einem Schreiberling der nicht einmal versucht das zu hinterfragen. Jubelpresse für das wandelnde Gemüse. Carl Bugeja hat also die bahnbrechende Enddeckung gemacht das man PCB Tracks mit Strom erhitzen kann und seine Projekte drehen sich um die zweite bahnbrechende Enddeckung das stromdurchflossenen Leiter ein Magnetfeld ausbilden. Ich danke Heise für diese unglaublichen News, die tatsächlich unglaublich nutzlos sind und mich jedes Mal darin bestärken das die Kündigung meines Abos vor vielen Jahren eine gute Entscheidung war.
Max M. schrieb: > Ich danke Heise für diese unglaublichen News, die tatsächlich > unglaublich nutzlos sind Aber das ist doch das Wesen der Maker-Szene. Georg
Also ich finde die YouTube-Videos von Carl Bugeja teilweise durchaus interessant, weil er genau analysiert, worin jeweils die Schwächen seiner einzelnen Basteleien bestehen und wie man sie korrigiert. Daher gibt es auch zu fast jedem Thema mehrere Folgevideos. Natürlich ist das ganze doch eher als Anregung für die Makerszene zu verstehen und passt nicht zu den Denkschemata in deutschen Kornzernbeamtenschreibstuben. Mir kam beim Ansehen der Video auch schon der Gedanke, zu einigen Prototypenleiterplatten, bei denen ich von vornherein davon ausgehe, noch viel herumlöten zu müssen, jeweils eine passende, separate Heizleiterplatte mitzubestellen, die dann zum Vorwärmen von der Unterseite eingesetzt wird. Mit entsprechenden Aussparungen für THT-Pins und ggf. rückseitig zu montierende Bauelemente kann das durchaus sinnvoll sein. Gerade bei sehr kleinen QFN- oder BGA-artigen Gehäusen erleichtert es doch sehr das Löten, wenn man die Leiterplatte rückseitig auf 100 °C oder 120 °C vorheizen kann. Derzeit verwende ich dafür meist eine Heißluftpistole, aber schön ist das nicht. Natürlich gibt es auch professionelle Vorwärmplatten, die allerdings doch erstaunlich teuer und im Einzelfall dann doch zu groß, zu klein oder sonstwie nicht passend sind.
Andreas S. schrieb: > Natürlich gibt es auch professionelle Vorwärmplatten, die allerdings > doch erstaunlich teuer und im Einzelfall dann doch zu groß, zu klein > oder sonstwie nicht passend sind. Ein altes Bügeleisen erledigt den Job sehr gut.
Uh...davon abgesehen das Cu ein schlechtes Heizelement ist, habe ich die Wärme ganz gerne möglichst an den Pads und so wenig wie möglich in der Leiterplatte.
Ich finde das ehrlich gesagt gar nicht so blöd. Wenn man ein Bauteil hat welches nicht gesockelt werden kann aber fehleranfällig ist und ausgetauscht werden muß, es jedoch keinen Lötkolben gibt, wäre das durchaus eine Alternative. Eine Stromquelle sollte schließlich in jedem Fall vorhanden sein.
Holger L. schrieb: > Ich finde das ehrlich gesagt gar nicht so blöd. > Wenn man ein Bauteil hat welches nicht gesockelt werden kann aber > fehleranfällig ist und ausgetauscht werden muß, es jedoch keinen > Lötkolben gibt, wäre das durchaus eine Alternative. Nur das BGA und Consorten auf DuKos angewiesen sind, um die hohe Anschlussdichte irgendwie zu entflechten. Duko und Heizelement unter dem IC beißen sich aber irgendwie ;-)
Ich weiss gar nicht was alle hier haben. Ich find die Idee genial! Er verschwendet ja nichtmal eine Lage, wie das einige behaupten, sondern diese Heizschlange ist danach sein GND. Was die GND Anbindung angeht und Störanfälligkeit mag ja das eine sein, aber spielt das in seinem Anwendungsfall wirklich eine Rolle? Und von gebastel kann ja auch keine Rede sein. Er benutzt ja sogar Heizkurven! Da ist er jedem Konzernentwickler voraus, der für seine Prototypenaufbauten noch Heissluftgebläse benutzt.
Gerald B. schrieb: > Nur das BGA und Consorten auf DuKos angewiesen sind, um die hohe > Anschlussdichte irgendwie zu entflechten. Duko und Heizelement unter dem > IC beißen sich aber irgendwie ;-) Ja schon klar. Das ist aber genau so ein Spezialfall wie die Selbstlötende Platine. Bei DIP/ DIL kann ich mir das allerdings schon wider gut vorstellen. Übrigens, was mir gerade noch in den Sinn kam, wären Sensoren welche vorgeheizt werden müssen, bzw Heizungen für Elektronik im Außenbereich.
> Er verschwendet ja nichtmal eine Lage, wie das einige behaupten, sondern > diese Heizschlange ist danach sein GND. Da die "Heizlage" aber nicht per Via angeschlossen werden kann weil das den Heizwiderstand senken/annullieren wuerde (Er routet aus genau diesem Grund ja auch um alle existierenden Vias herum) taugt die Lage dann maximal zum entkoppeln etwaiger weiterer Innenlagen (oder als sehr grosse Platte eines kleinen Kondensators), nicht als Ground plane wie man sie kennt und normalerweise nutzt. Insofern ist diese Lage also fuer die meisten "Maker"-Projekte durchaus verschwendet. Das Heizelement mehrmals zu verwenden duerfte durch Materialermuedung des Stackups, das dafuer einfach nicht gedacht ist, vermutlich auch irgendwann ein Ende haben. > Bei DIP/ DIL kann ich mir das allerdings schon > wider gut vorstellen. Wer macht denn DIP mit Loetpaste? Ich bleibe dabei, ich halte das fuer einen amuesanten Proof-of-Concept und einen wirksamen Social-Marketing-Gag, aber sonst sehe ich wenig praktischen Nutzen.
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Operator S. schrieb: > Er verschwendet ja nichtmal eine Lage, wie das einige behaupten, sondern > diese Heizschlange ist danach sein GND. Was der Idiotie nur noch die Krone aufsetzt. Holger L. schrieb: > Wenn man ein Bauteil hat welches nicht gesockelt werden kann aber > fehleranfällig ist und ausgetauscht werden muß, es jedoch keinen > Lötkolben gibt, wäre das durchaus eine Alternative. Und wenn man dann auch noch ein taubstummer, blinder Einarmiger ist wäre doch eine KI mit Bilderkennung, Roboterarm und Teilelager in jeder PCB doch voll gut. Sach mal, dümmere Argumente sind nicht mehr zu finden, oder? Bauteile die ständig kaputtgehen sind scheisse dimensioniert und wenn ich kein Lötequipment habe kann auch ja einfach altes Lot ohne Flussmittel heiß machen und da ein Bauteil reindrücken das ich noch in der Hosentasche habe. Das ich dabei ständig alle anderen Bauteile auch löte, werden die schon gut finden, wo sie doch nur für zwei Lötprozesse spezifiziert sind.
Werner A. schrieb: > In einem Zwischenlayer wird ein meanderförmiger Widerstand designed und > per Strom erhitzt... Ja, das erinnert mich an den selbstauslötenden IC (wohl ein PROM) der vor ein paar Jahrzehtnen in einer DDR-Fachzeitschrift vorgestellt wurde. Auf der Platine war sogar unter dem IC ein Feder (oder in der Inlandvariante lediglich ein Loch für einen Schraubendreher zum Durchstecken) danit auch die Kraft vorhanden war, den Chip nach Aufschmelzen (auch dort mit einem speziellen Entlötstrom im Bereich von 10^12 nA) herausdrückte. Der einzige Haken daran, das stand in der Aprilausgabe des Monatsmagazins ... ## Als doppelt bestückte Platinen wird schon mal schwierig und bei Modulen wie Schaltregler die intern selbst eine Platine enthalten die nicht über eine bestimmte Temperatur gebracht werden darf sehe ich auch problematisch.
Ach ja, der verwendet Wismut-haltige Paste die bei 138°C schmilzt ... wie eine kurze Recherche verrät: "Bugeja is using ChipQuik's TS391LT50 low-temp solder paste. This temperature-stable paste is a Bismuth, Tin, and Silver alloy with a melting point of 138 degrees Celcius." (nach https://www.hackster.io/news/a-pcb-that-reflow-solders-itself-and-then-self-propagates-66b1edffc10d ) Ja, mei kürzlich hatte ich ein Produkt für ne Typprüfung im Schrank der auf 125°C köchelte. Das wärs wohl dann für so einen selbstlöter der exitus gewesen .. Jajaja, die spinnen die Malteser ...
Wühlhase schrieb: > davon abgesehen das*s* Cu ein schlechtes Heizelement ist, Falsch. Kupfer als Heizdraht funktioniert und hat aufgrund des Temperaturkoeffizienten sogar einen leichten Selbstregeleffekt.
Traces/PCBs als Heiz-Widerstände sind verdammt nützlich. Billig und gut genug als dummy heater bis ca. 5 W/cm^2. Manfred schrieb: > Temperaturkoeffizienten sogar einen leichten Selbstregeleffekt. Hatte schon häufiger überlegt den Widerstand zu messen/berechnen. Lokale hotspots bekommt man so nicht mit jedoch als Ersatz für einen NTC-SMD auf dem PCB sollte es reichen.
Oje, wenn das mal die Herausgeber solcher Project-Bastelzeitschriften mit Bauteilen spitzkriegen. Alle vier Wochen, ne handvoll Hühnerfutter, für 12,99. :D Reichelt bietet Lötfreie-Bausätze an.... Da is sicher noch mehr Schwachsinn mit möglich. :)
In drei Jahren ist dann die consumerindustrie auf dem Trip, dass man sich das Produkt beim ersten einstecken selbst lötet. Wird wieder Energie und kosten für den Hersteller eingespart. Wenn selbst jlc einem 8 layer enig hinterher wirft wird die Industrie noch weniger Skrupel haben ein layer für sowas zu verschwenden.
DankeGutUndDir? schrieb: > In drei Jahren ist dann die consumerindustrie auf dem Trip, dass > man > sich das Produkt beim ersten einstecken selbst lötet. Wird wieder > Energie und kosten für den Hersteller eingespart. So kann man es auch sehen. Jetzt wird auch klarer warum man früher so eine hohe Programmierspannung an PROMS hatte, die Halbleiterkonzerne wollten die Kosten auf den Kunden abwälzen ... Pöser, pöser Kapitalismus ...
Brandheiß schrieb: > Zitata: "Seine SMD-bestückten Platinen verlöten sich ganz ohne äußere > Wärmezufuhr." > > Wie blöd darf man als Lohnschreiber sein? Eine Platine mit eingebautem > Lötkolben. Wieso? Es wird doch keine Wärme zugeführt... Inwieweit der Kupferverbrauch für den einmaligen Nutzen sinnvoll ist dürfte die BWL regeln.
Reinhard S. schrieb: > Wieso? Es wird doch keine Wärme zugeführt... Ein PCB voller kalter Lötstellen also ... das wollte dr Anwender schon immer. https://ts.kurtzersa.de/electronics-production-equipment/loetlexikon/begriff/kalte-loetstelle.html
Manfred schrieb: > Wühlhase schrieb: >> davon abgesehen das*s* Cu ein schlechtes Heizelement ist, > > Falsch. Kupfer als Heizdraht funktioniert und hat aufgrund des > Temperaturkoeffizienten sogar einen leichten Selbstregeleffekt. Wenn schon, dann bitte daß. Und Cu als Heizdraht ist deshalb schlecht, weil es einen so elendig niedrigen Widerstand hat, du brauchst schon ganz ordentlich Strom um das warm zu kriegen. Mit einer Heizschlange aus Eisen bekämst du weitaus besser Leistung da rein. Nur weil dir ein Cu-Draht versehentlich durchbrennen kann, ist es als Heizelement längst nicht gut.
Wühlhase schrieb: > Manfred schrieb: >> Wühlhase schrieb: >>> davon abgesehen das*s* Cu ein schlechtes Heizelement ist, >> Falsch. Kupfer als Heizdraht funktioniert und hat aufgrund des >> Temperaturkoeffizienten sogar einen leichten Selbstregeleffekt. > Wenn schon, dann bitte daß. Nö, Google "das dass daß". Nur ein s ist auf jeden Fall falsch. Zu ss oder ß kann man über die aktuell anzuwendende Rechtschreibregel streiten, wie sie gerade mal wieder ausgewürfelt wird. > Und Cu als Heizdraht ist deshalb schlecht, weil es einen so elendig > niedrigen Widerstand hat, du brauchst schon ganz ordentlich Strom um das > warm zu kriegen. Mit einer Heizschlange aus Eisen bekämst du weitaus > besser Leistung da rein. Es gibt Legierungen mit hohem Widerstand, die man auch für diese verwendet, als Drahtwiderstand. Es gibt leider kein entweder oder, man muß die Anwendung betrachten. Ich habe CuL-Draht als Heizung verwendet, dünn und lang auf einer relativ großen Fläche, Visier vom Integralhelm bei Minustemperaturen. Den Tk-Wert von Cu hatte ich damals noch nicht auf dem Schirm, er hat mich in dieser Anwendung positiv überrascht. Schauen wir mal eine beheizte PKW-Heckscheibe an, wo der Heizdraht optisch möglichst wenig stören soll - das geht nur mit sehr dünn, also einem recht guten Leiter. Meßwiderstände im Bereich von Milliohm basieren auch auf Kupferlegierungen, wo man natürlich etwas gegen den unerwünschten Tk-Wert tut, als bekannte Marke z.B. Manganin. Wir verständigen uns auf "kommt drauf an"?
Manfred schrieb: > Nö, Google "das dass daß". Nur ein s ist auf jeden Fall falsch. Zu ss > oder ß kann man über die aktuell anzuwendende Rechtschreibregel > streiten, wie sie gerade mal wieder ausgewürfelt wird. Alter, daß es dir so wichtig ist da nochmal darauf einzugehen... Manfred schrieb: > Es gibt Legierungen mit hohem Widerstand, die man auch für diese > verwendet, als Drahtwiderstand. > > [...] > > Wir verständigen uns auf "kommt drauf an"? Ich sag mal so: Keiner der Spezialfälle, die du auflistest, passen hier. Niemand sieht die PCB-Heizschlange, und das Cu in Platinen ist auch sicher nicht auf hohen el. Widerstand optimiert. Wenn man die Heizung noch als Masseführung mißbrauchen will, ist das auch kontraproduktiv, mal abgesehen davon daß Masse als Heizwendel zu fürchterlichen EMV-Eigenschaften führt, selbst wenn eine "normalschlampige" Masseführung keinerlei Probleme machen würde. Aber ja, es kommt wie immer auf die Anwendung an, unter gewissen Umständen (aber nicht hier) kann Cu auch ein geeignetes Material für Heizelemente sein.
https://youtube.com/watch?v=r0csHZveVvY Von der Idee her ja irgendwie lustig interessant. Auch wenn ich mir nicht vorstellen kann, dass diese Methode einen praktischen Einsatzzweck hat. Aber schön, dass es jemand gemacht hat 😃
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Verschoben durch Moderator
Ich hab den Post mal dort angehängt, wo es um das selbe Produkt geht...
Was ich gar nicht schlecht fände: Theoretisch kann man so durch Spiralen und lokale "Hotspots" unterschiedliche Lotprofile und Temperaturen für die einzelnen Bauteile fahren. Empfindliches Zeug wie LEDs wird eben kürzer gelötet als schwere, massive Bauteile mit hoher Wärmekapazität. Mach das mal mit einem Reflow-Ofen.
pegelwendler schrieb: > Empfindliches Zeug wie LEDs wird eben > kürzer gelötet als schwere, massive Bauteile mit hoher Wärmekapazität. > > Mach das mal mit einem Reflow-Ofen. Deshalb wurde ja Vapor-Phase erfunden, da ist die temperatur gleich. Ansonsten eben Handlöten, Ultraschallschweissen, Klemmen, ... Vapor-Phase geht auch in der Hobbyküche: Beitrag "Dampfphasenlöten mit Galden und Friteuse" Beitrag "Projekt Dampfphase"
Langeweile wie Löten beginnt mit 'L' schrieb: > Vapor-Phase geht auch in der Hobbyküche: Das Galden bei überhitzung in extrem gesundheitsschädliche Stoffe zerfällt ist bei einer hochprofessionellen Friteusensteuerung natürlich nicht zu erwarten. 100% Lungenfunktion wird ohnehin vollkommen überbewertet. Ich löte Prototypen in einem Pizza Umluftofen für 70€ ohne jede Steuerung. Diese ewige Anstellerei die Bauteile wären so unglaublich empfindlich kann ich nicht nachvollziehen. Die Prozesskontrolle für eine Sicherheitskritische Anwendung braucht hier kein Schw... und wenn, dann geht man ohnehin zum Bestücker. Reinlegen, anschalten, Bauteile beobachten und wenn die aufschwimmen und sich absetzen noch 30sek. extra. LEDs, BGA, QFN, alles kein Thema.
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