FLASH Memory Chip im Lenovo X200 von 8 MB auf 16 MB vergroessern

Huebi H. OP #7564065
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Moin zusammen.

Ich habe in meinem Lenovo X200 fuers BIOS den FLASH Chip MX25L6405DNI-12G verbaut. Nun habe ich vor einer Weile das BIOS und die Intel Management Engine (ME) durch GRUB mit einem Linux-Kernel, initird und busybox ersetzt. Das funktioniert auch richtig klasse und das Notebook bootet ohne Festplatte. Wenn dann die mit LUKS verschluesselte Festplatte gefunden wird, wartet der Rechner auf die Passfrase und bootet nach der Eingabe von der Festplatte weiter. So weit, so gut.

Jetzt habe ich im FLASH nur einen Kernel 4.4.0 und moechte gerne auf den aktuellen Kernel 6.6.7 upgraden. Der alte Kernel ist schon selbst kompiliert und sehr weit abgespeckt, damit er ueberhaupt ins FLASH passt.

Also will ich nun den 8 MB grossen MX25L6405DNI-12G durch einen doppelt so grossen MX25L12835FMI-10G ersetzen. Beide haben das gleiche 16-PIN SOP (300mil) Gehaeuse. Mechanisch passt das also schon mal. Im "Intel® I/O Controller Hub 9 (ICH9) Family Datasheet" habe ich auf Seite 848 herausgefunden, dass der ICH/GM45 Chipsatz mit dem 16 MB grossen Baustein offensichtlich umgehen kann.

Von Macronix wurde der 8 MB grosse MX25L6405DNI-12G, bzw. sein 16 MB grosser Bruder MX25L12805DMI-20G zuerst durch den MX25L12835EMI-10G und anschliessend durch den MX25L12835FMI-10G ersetzt.

Meine Frage ist nun: Habe ich die Datenblaetter und Application Notes richtig interpretiert, dass die neueren Bausteine abwaertskompatibel sind, solange keinen neu hinzugekommenen Kommandos benutzt werden? Kann ich, natuerlich nachdem der neue Baustein einen funktionierenden Inhalt bekommen hat, den Baustein einfach umloeten?

Schon mal vielen Dank fuer die Muehe und viele Gruesse, huebi

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Gerald B. #7564108
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Es werden von den 16 ja nur 8 Pins genutzt. Ich würde den 2. als "dead bug" bis auf CS parallelschalten und per CS dann einen der beiden auswählen. Ist die bessere Wahl, wenn der erste Versuch eben nicht gleich funktioniert. Die PCB wird es dir danken, denn beliebig oft kann man da nicht das IC wechseln. Wenn die OTP ID nicht gleich richtig übertragen wird, ist der neue Chip gebricked. Außerdem unterscheiden sich die Adressen der geschützen Bereiche doch etwas. Kann sein, das Linux das nicht nutzt, aber das weiß man halt erst hinterher.

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Joe Gast #7564238
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Gerald B. schrieb:

Ich würde den 2. als "dead bug" bis auf CS parallelschalten und per CS dann einen der beiden auswählen.

Mistverständliche Ausdrucksweise. Beim alten Chip das CS Signal ablöten und vorsichtig mit einer Nadel etwas hochbiegen. Beim neuen Chip CS etwas hochbiegen und das Teil huckepack löten. Mit Fädeldraht die beiden CS schaltbar verdrahten. Fettisch.

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Harald K. #7564386
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Joe schrieb:

Beim alten Chip das CS Signal ablöten und vorsichtig mit einer Nadel etwas hochbiegen.

Vielleicht vorher die Platine genauer ansehen, wenn das Signal über eine Leiterbahn geführt wird, die man verfolgen kann, kann man die auch unterbrechen und dort Leitungen anlöten. Das ist i.d.R. handhabbarer als an irgendwelchen IC-Pins herumzubiegen.

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Huebi H. OP #7565097
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Moin zusammen.

Danke fuer die Tips. Ich habe mir mit etwas zeitlichem Abstand nochmal die Datenblaetter durchgelesen. Inzwischen bin ich mir sicher, dass der 16 MB Baustein im Board funktionieren wird und sich auch aus dem Linux heraus flashen laesst. So ein einzelnes Beinchen abzuloeten, finde ich etwas knifflig und die Gefahr, dass ich dabei das Pad von der Platine abhebe, ist auch nicht gerade unerheblich. Ihn komplett zu wechseln finde ich da einfacher und erfolgversprechender. Der Baustein laesst sich, wie im Bild, auch im eingeloeteten Zustand mit zusaetzlich angeloeteten Kabeln von extern aus programmieren. Damit bekomme ich das X200 auf jeden Fall immer wieder zum Booten.

Viele Gruesse, huebi

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