Hi ich müsste einen Chip abgreifen, nachdem sonst an der Platine nirgends Lötpunkte sind wär es gut das direkt am Chip machen zu können Über einzelne Grabber kommt das nicht in Frage, das das mehrfach benötigt wird Gibt´s ne Art QFP44-Grabber? oder irgend ne Flache Leitung die man dort anlösten oder ankleben kann?
Christian K. schrieb: > oder irgend ne Flache Leitung die man dort > anlösten oder ankleben kann? Tektronix hat für solche Zwecke flexible Schaltungen, die man auflöten kann.
Christian K. schrieb: > Gibt´s ne Art QFP44-Grabber? Sowas gibt's für PLCC, zum oben drauf stecken und sehr teuer, bei QFP geht das nicht, es würde nicht halten. Eine zuverlässige Lösung für mehr als nur einzelne Pins wird es nicht ohne Prüfmittelbau geben. Ich würde dafür Miniatur-Federkontakte auf einer Platine im QFP-Muster anordnen und diese Platine ebenso wie den Circuit under Test in einer Rahmenkonstruktion mit Klappgelenk unterbringen, der die Kontaktstifte präzise auf die Anschlüsse des QFP44 drückt. Das ist immer noch eine anspruchsvolle Aufgabe, es geht da um eine Genauigkeit von höchsten 0,1 mm. Für die Prüfung einer Serienproduktion ist das glaube ich unumgänglich, auch wenn so eine Vorrichtung locker über 1 kEuro kosten wird. Sparen kann man höchstens an den Pins, die man nicht messen muss. Georg
Hp M. schrieb: > Christian K. schrieb: >> oder irgend ne Flache Leitung die man dort >> anlösten oder ankleben kann? > > Tektronix hat für solche Zwecke flexible Schaltungen, die man auflöten > kann. Da hab ich auf die Schnelle nix gefunden Wir reden vom Oszihersteller? Einzelklemmen bringen mich nicht weiter Wird wohl die teuere Version....
Christian K. schrieb: > Wir reden vom Oszihersteller? Ja, aber es ist schon eine Ewigkeit her, dass ich diese Teile gesehen habe. Offenbar sind sie nicht mehr im Programm. Vielleicht kennt sie aber ein Distri noch und kann dir weiter helfen. Ansonsten würde ich mal nach FFC Jumpern (z.B. http://www.mouser.ch/Wire-Cable/FFC-FPC-Jumper-Cables/_/N-ad930?P=1z0wxjxZ1z0vqq3&Ns=Number+of+Conductors|0 ) suchen. Die orangefarbene Isolation aus Polyimid hält Löttemperaturen problemlos aus, es gibt diese Flachkabel in den üblichen Rastern und die ZIF-Stecker dazu sind leicht erhältlich. Darüber hinaus bieten etliche Firmen Konfektionierungsdienstleistungen dafür an.
https://www.ironwoodelectronics.com/products/adapters/probing_adapters/probing_systems/qfp_probing_adapters.cfm https://www.emulation.com/catalog/catalog.cfm#probing http://www.hitex.us/products.html?con_adapter.html~content ob das was taugt?
Christoph K. schrieb: > https://www.ironwoodelectronics.com/products/adapters/probing_adapters/probing_systems/qfp_probing_adapters.cfm Das muss man anstelle des ICs einlöten: The bottom assembly is a surface mount foot (emulating the QFP package) that solders onto the target system's QFP lands. das ist wahrscheinlich nicht das was der TO will, vom Preis mal ganz abgesehen. Georg
Die Adapter sind immer sehr teuer, auch Eprommer-Fassungen für Programmiergeräte. Deshalb haben sich auch in-system-programmer und JTAG-Schnittstelle (boundary scan) so verbreitet. Der Aufwand für boundary scan ist aber immer noch groß, für Kleinserien rentiert es kaum.
Hab mal nen Profi gefragt, der würd lieber den Bus nach dem Chip mit nem uC anzapfen als da ranzulöten. Löten an den Chip ging halt mit dünnen Drähten, Der Aufwand und die Fehlerwahrscheinlichkeit sind halt ein Problem. Ob das was wird wird man sehn.
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