Hallo, für die Stromversorgung ist die Frage klar. Je breiter, desto besser. Aber wie sieht es bei Signalleitungen aus, wenn noch massig Platz da ist? Nehmt ihr aus Prinzip immer ein Standardmaß, dass auch bei Gedränge zum Tragen kommt, oder nehmt ihr hier auch mal 3mm? Die Induktivität sinkt ein bissl, ohmscher Widerstand ist bei Signalleitungen belanglos.
Zen schrieb: > oder nehmt ihr hier auch mal 3mm? Selbst vor langer Zeit mit Klebestreifen nicht mehr als 1mm, bei CAD eher 12mil ~ 0,5mm, heute 10 oder 8mil (0,2mm). Georg
Auch wenn links und rechts daneben noch mehrere cm freier Platz sind?
Die Leiterbahnenbreite für Signale wird in der Regel von der Anzahl der Leitungen die man zwischen Pads verlegen möchte und von der Herstellungsmethode bestimmt. Feinleiter ist nämlich etwas teurer. Die Leiterbahnenbreite für die Versorgung wird dagegen häufig von der Strombelastbarkeit bestimmt, denn da gibt es Grenzen.
Zen schrieb: > Auch wenn links und rechts daneben noch mehrere cm freier Platz sind? Ja. Wenn man möchte, kann man sie ja mit größerem Abstand verlegen, um Übersprechen zu minimieren. Oder sogar noch GND dazwischen legen.
Gibt es irgend eine Faustformel für die Stärke des Übersprechens im Verhältnis zum Abstand?
Ich kenne die Daumenregel, dass nach einem Abstand von 2x der Leiterbahnbreite zwischen den Leiterbahnen (also 3x Mitte - Mitte) das Übersprechen vernachlässigbar ist.
ich verlege Signalleitungen zunächst meist mit 8 oder 10 mil. Wenn das Layout fertig ist, gehe ich alles durch und mache die Leiterbahnen breiter je nach Platz, aber bis max. 16 mil. Auch wenn es nicht notwendig ist, es sieht einfach stabiler und kräftiger aus. Das geht natürlich nicht bei Leitungen mit höheren Frequenzen, dafür gelten andere Regeln.
Zen schrieb: > Welche? Da ist Impedanzrechnung gefragt. Zen schrieb: > für die Stromversorgung ist die Frage klar. Je breiter, desto besser. Man kann es auch übertreiben. Was nützt die schönste Verbesserung, wenn sie kaum noch messbar ist.
Zen schrieb: > Aber wie sieht es bei Signalleitungen aus, wenn noch massig Platz da > ist? Bei mir ist standardmäßig 150µm, Spannungsversorgung i.d.R. 250µm. Allerdings ist bei mir 10mA schon sehr viel Strom ;) Wenn massig Platz ist, hat die Leiterplatte noch Optimierungspotenzial. Bei Prototypen, bei denen Platz zum Messen und Probieren sein soll, nehme ich 250µm für die Signale. Das entspricht dann auch in etwa der Pinbreite bei Finepitch, so dass sich das bequem an die IC-Pads anschließen lässt. EDIT: Übersprechen ist ein ziemlich komplexes Thema und mit einer groben Faustregel nicht zu erschlagen. Der Crosstalk zwischen zwei lahmen I2C-Leitungen ist eher harmlos. Wenn ich dagegen die Ansteuerung eines BLDC-Motors neben den Abgriff des 10mOhm-Shunts lege, kann mir Crosstalk die gesamte Schaltung ruinieren. Max
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Zen schrieb: > Auch wenn links und rechts daneben noch mehrere cm freier Platz sind? Ja, denn freie Fläche wird mit Kupfer (Masse) "geflutet". Beitrag "PCB: ungenutzte Flächen auf GND und Vcc --> aber welches Vcc (3V3,5V)?"
Zen schrieb: > Gibt es irgend eine Faustformel für die Stärke des Übersprechens im > Verhältnis zum Abstand? Bin gerade über dieses Berechnungstool gestolpert, dürfte zur überschlägigen Berechnung genügen: http://www.allaboutcircuits.com/tools/stripline-crosstalk-calculator/ Auf der Seite gibt es noch einige andere Online-Rechner: http://www.allaboutcircuits.com/tools/
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Joe F. schrieb: > Bin gerade über dieses Berechnungstool gestolpert, dürfte zur > überschlägigen Berechnung genügen: Dann nimm doch mal was vernünftiges :-) http://www.saturnpcb.com/pcb_toolkit.htm
Viel wichtiger wäre, was du über die Leitungen jagen willst und wie es mit einem Lagenaufbau und den verwendeten Materialien aussieht. Für den Atmel, langsame I2C und SPI; völlig egal, das was Platz hat, aber noch gefertigt werden kann. Wenn es schneller wird, sollte es schon impedanzkontrolliert sein, dann meist 50 Ohm oder 100 Ohm differentiell (wurde ja schon kurz angesprochen): https://homepages.thm.de/~hg7313/lehre/avt/skript/avt_hightechspeed_bg_kap3.pdf
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