Guten Morgen Zusammen, ich habe mir meine Schaltung vom Steckbrett als PCB erstellt. Dazu hätte ich ein paar kurze Fragen. 1. Ich habe die Packages selber erstellt (Übung). Dazu habe ich immer die Maximalwerte für die Dimensionen angenommen, die in den Datenblättern der ICs verzeichnet sind. Mir ist jedoch aufgefallen, dass die in Eagle abgelegten Packages noch ein Stückchen größer ausfallen, insbesondere die Länge der einzelnen Pads. Ist das an sich zulässig und sollte ich meine auch entsprechend etwas größer dimensionieren, natürlich unter Berücksichtigung des entsprechenden Abstands, der in den Datenblättern angegeben ist? 2. Ich habe irgendwo aufgeschnappt, dass "normale PCBs" komplett mit Lötstoplack versehen werden können. Damit die entsprechenden roten pads für Kondensatoren, Widerstäönde und den Beinchen der ICs nicht damit versehen werden, sollte man diese mit "tStop" und "bStop" kennzeichnen. "*Cream" gibt es auch noch. Was hat es damit auf sich und reicht es, wenn ich in Eagle einfach unter dem Reiter "Display" diese Einstellungen aktiviere, damit der Hersteller die Angaben dann vor sich hat? 3. Meine Bauteilbeschriftungen überschneiden sich oft mit den Leitungen, etc.., da diese standardmäßig so ausgerichtet sind, wie es in den packages eingestellt worden ist. Kann ich diese in irgendeiner Form anpassen, damit ich später eine Beschriftung auf dem Board habe, oder wäre es sinnvoll diese über den Reiter "Display" komplett auszublenden und einfach im Board-Editor alles per "Text" entsprechend zu kennezeichnen? 4. Ich möchte alle Massepunkte durch zeichnen eines Polygons miteinander verbinden. Bei diesem Verfahren habe ich etwas von Vorsichtsmasnahmen gehört, "Inseln" oder etwas in der Art? Eventuell hat jemand ein paar Tipps für mich. Vielen Dank vorab für die Mühe.
@ Ben (Gast) >1. Ich habe die Packages selber erstellt (Übung). Dazu habe ich immer >die Maximalwerte für die Dimensionen angenommen, die in den >Datenblättern der ICs verzeichnet sind. Kann man machen. > Mir ist jedoch aufgefallen, dass >die in Eagle abgelegten Packages noch ein Stückchen größer ausfallen, >insbesondere die Länge der einzelnen Pads. Ist das an sich zulässig Ja, aber nicht unbedingt sinnvoll. Größere Pads haben ein paar kleine Vorteile beim manuellen Löten, mit etwas Übung schafft man das aber auch mit den normalen, eher kleinen Pads. > und >sollte ich meine auch entsprechend etwas größer dimensionieren, >natürlich unter Berücksichtigung des entsprechenden Abstands, der in den >Datenblättern angegeben ist? Nicht unbedingt. >2. Ich habe irgendwo aufgeschnappt, dass "normale PCBs" komplett mit >Lötstoplack versehen werden können. Das ist der Normalfall bei professioneller Fertigung. > Damit die entsprechenden roten pads >für Kondensatoren, Widerstäönde und den Beinchen der ICs nicht damit >versehen werden, sollte man diese mit "tStop" und "bStop" kennzeichnen. Das passiert doch automatisch, wenn man es nicht absichtlich total vermurkst. >"*Cream" gibt es auch noch. Was hat es damit auf sich Lotpaste für SMD-Bauteile. >und reicht es, >wenn ich in Eagle einfach unter dem Reiter "Display" diese Einstellungen >aktiviere, damit der Hersteller die Angaben dann vor sich hat Nein. Die Layeranzeige interessiert den nicht. Der nimmt sich die Layer, die er wirklich braucht. >3. Meine Bauteilbeschriftungen überschneiden sich oft mit den Leitungen, >etc.., da diese standardmäßig so ausgerichtet sind, wie es in den >packages eingestellt worden ist. Kann ich diese in irgendeiner Form >anpassen, damit ich später eine Beschriftung auf dem Board habe, SMASH und dann den Text verschieben. > oder >wäre es sinnvoll diese über den Reiter "Display" komplett auszublenden Nein. Die Bauteilnamen erscheinen im Normalfall auf dem Bestückungsdruck. >und einfach im Board-Editor alles per "Text" entsprechend zu >kennezeichnen? NEIN! >4. Ich möchte alle Massepunkte durch zeichnen eines Polygons miteinander >verbinden. Dann mach das einfach. > Bei diesem Verfahren habe ich etwas von Vorsichtsmasnahmen >gehört, "Inseln" oder etwas in der Art? Eventuell hat jemand ein paar >Tipps für mich. Bei Eagle heißt das Orphants. Das sind kleine Flächen, welche keinen elektrischen Kontakt zum eigentlichen Netz haben. Die sollte man im Normalfall ausschalten (Polygoneigenschaften) Wenn dann größere, leere Flächen pbrig bnleiben und man dort eine Fläche hinhaben will, muss man diese per Leitung oder VIAs an das Netz anbinden.
Hallo, also bei den ersten 3 Fragen kann ich dir leider gerade nicht helfen. Ich hab aber auf die schnelle einen Blog-Beitrag bezüglich des Polygon-Rankings gefunden. Vielleicht findest du hier schon eine passende Antwort. Vielleicht sind auf dem Blog noch weitere Tutorials oder bei der Guided Tour hinterlegt, falls du die noch nicht gesichtet hast. Polygon-Ranking: https://cadsoft.io/de/blog/eagle-highlights-polygon-ranking/ LG,
Besten Dank für die ausführliche Antwort. Das hat mir sehr weitergeholfen. Zum Thema tstop und bstop gibt es Bauteil-Packages, die bereits mit diesen schraffierten Flächen versehene sind. Ist das notwendige? Oder hängt das von Hersteller ab? So wie ich deinem Beitrag entnehmen konnte, reicht es die Pads zu haben und bei der Fertigung der PCB geschieht das dann automatisch. Wie kann ich überprüfen, ob diese Bereiche wirklich vom LoetstoppLack ausgeschlossen werden?
@ Ben (Gast) >weitergeholfen. Zum Thema tstop und bstop gibt es Bauteil-Packages, die >bereits mit diesen schraffierten Flächen versehene sind. Das sind praktisch alle Bauteile. > Ist das notwendige? Sicher. Wie willst du sonst gescheit löten? Sowohl die SMD-Pads als auch die Durchkontaktierungen der bedrahteten Bauteile müssen vom Lötstoplack befreit sein. > Oder hängt das von Hersteller ab? Nein. > So wie ich deinem Beitrag >entnehmen konnte, reicht es die Pads zu haben und bei der Fertigung der >PCB geschieht das dann automatisch. Ja. > Wie kann ich überprüfen, ob diese >Bereiche wirklich vom LoetstoppLack ausgeschlossen werden? Indem man im Layout bzw. im Bauteileditor die Layer tstop / bstop einschaltet.
Ok, perfekt, vielen Dank. Eine kurze Frage noch zur Massefläche. Macht man diese sowohl als Top- als auch als Bottom-Polygon? Falls ich es als Bottom mache, sollte ich alle GND-Pins mit VIAs auf die Rückseite der Platine setzen? Was passiert, wenn dann immer noch Luftlinien wie bei engen packages-Pins vorhanden sind? Eventuell mit dem Routewerkzeug beispielsweise GND1-GND4 von einem ADC miteinander verbinden? Würde funktionieren ...
@Ben (Gast) >Eine kurze Frage noch zur Massefläche. Macht man diese sowohl als Top- >als auch als Bottom-Polygon? Die macht man dort, wie sie SINNVOLL ist. https://www.mikrocontroller.net/articles/Richtiges_Designen_von_Platinenlayouts#Vorgehen_bei_der_Layouterstellung Stichpunkt Masseflächen > Falls ich es als Bottom mache, sollte ich >alle GND-Pins mit VIAs auf die Rückseite der Platine setzen? ??? Bei THT Bauteilen haben die Anschlüsse so oder so schon Durchkontaktierungen, da muss man gar nichts machen. Bei SMD Bauteilen wird man meist die GND Anschlüsse über ein VIA direkt mit der Masse verbinden. >Was passiert, wenn dann immer noch Luftlinien wie bei engen >packages-Pins vorhanden sind? Dann fehlen noch Verbindungen, die man verlegen muss. > Eventuell mit dem Routewerkzeug >beispielsweise GND1-GND4 von einem ADC miteinander verbinden? Zum Beispiel. Aber im Normalfall werden die Pins automatisch an eine Massefläche angebunden.
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Anbei ein Ausschnitt meiner Schaltung. Die Luftlinien sind alle GND. Da die roten Pads von ICs und Kondensatoren alle auf dem Top-Layer liegen, wäre logischerweise auch ein Top-Layer-Polygon dafür sinnvoll oder? Für den einen Pin ganz unten Links vom JP1 auf dem Bild spielt das sowieso keine Rolle, da sowohl bottom- als auch top-layer beides funktionieren würde. Zumindest habe ich das so verstanden.
@Ben (Gast) >Anbei ein Ausschnitt meiner Schaltung. Die Luftlinien sind alle GND. Da >die roten Pads von ICs und Kondensatoren alle auf dem Top-Layer liegen, >wäre logischerweise auch ein Top-Layer-Polygon dafür sinnvoll oder? Nein. Bei einem hohen Anteil an SMD-Bauteilen und 2 Lagen versucht man eher, möglichst alle Signalleitungen auf dem Top-Layer unterzubringen und auf dem Bottom-Layer eine durchgehende Massefläche zu legen. Die ICs werden dann per VIA an die Massefläche angeschlossen. Das ist aus EMV und HF Sicht optimal. Dabei sollte man möglichst wenig Leitungen auf Bottom legen, weil dadurch die Massefläche zerschnitten wird. Irgendwann wird das dann mal kontraproduktiv, siehe mein vorheriger Link.
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Ich habe mal ein Bild angehängt, wie ich es mit den Vias machen würde. Bei Pads kurze Routes ziehen und dann ein Via setzen, korrekt so? Was mache ich, wenn viele benachbarte GND wie in dem IC auf dem Bild vorhanden sind? Die restlichen drei mit dem einen Verbinden, der am Via sitzt? Danke vorab für die Mühe.
Die Luftlinien sollte alle auch geroutet werden. Masseflächen kommen erst zum Schluss. Dazu muss dem Polygon auch der Wert "GND" gegeben werden.
Das weiß ich, die Luftlinien im Bild sind alle GND und deshalb auch meine Frage, die mit deiner Antwort leider nichts zutun hat ;)
@Ben (Gast) >Ich habe mal ein Bild angehängt, wie ich es mit den Vias machen würde. >Bei Pads kurze Routes ziehen und dann ein Via setzen, korrekt so? Im Prinzip ja. Bei statischen Signaleingängen ist die Leitungslänge egal, bei Stromversorgungsanschlüssen muss man beachten, daß die Massevläche bzw. der Entkoppelkondensator nah an den IC angebunden ist. https://www.mikrocontroller.net/articles/Kondensator#Entkoppelkondensator# >Was mache ich, wenn viele benachbarte GND wie in dem IC auf dem Bild >vorhanden sind? Die restlichen drei mit dem einen Verbinden, der am Via >sitzt? Wenn das direkt möglich ist, ja. Wenn nicht, einzelne VIAs zur Massefläche setzen.
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Ich habe jetzt das Problem, dass beim Erstellen einer Top-Layer-Polygon-Massefläche der eine Pinheader auf dem Bild immer noch eine Luftlinie hatte. Liegt das daran, dass die ausgefüllte Fläche nicht mit GND verbunden war, da eventuell umliegende Leitungen den Pinheader vom restlichen Ground getrennt hat? Ich habe es wie auf dem Bild mit einem Via gelöst. Ich hatte ein ähnliches Problem mit IC-Beinchen, die ich dann ebenfalls mithilfe von Vias an einem GND-Punkt gesetzt habe.Ist das normal?
Ben schrieb: > Ich habe es wie auf dem Bild mit > einem Via gelöst. GND-Verbindungen müssen so kurz wie möglich sein - wenn du die blaue Leitung nach untern rechts meinst, da kannst du dir die ganze GND-Fläche gleich sparen, das ist keine brauchbare GND-Anbindung. Auch beim IC: das dürfen nur "Stubs" sein, ein höchstens wenige mm langes Stückchen Leiterbahn zum Via zur GND-Fläche. Georg
@ Ben (Gast) >Top-Layer-Polygon-Massefläche der eine Pinheader auf dem Bild immer noch >eine Luftlinie hatte. Liegt das daran, dass die ausgefüllte Fläche nicht >mit GND verbunden war, da eventuell umliegende Leitungen den Pinheader >vom restlichen Ground getrennt hat? Kann sein. Das sieht man ja, wenn man RATSNEST gedrückt hat. >Ich habe es wie auf dem Bild mit einem Via gelöst. Dort sollte dein Massepolygon eigentlich leicht rankommen, wenn du dessen Parameter nicht total verstellt hast (ISOLATE-Wert und WIDTH). >Ich hatte ein ähnliches Problem mit IC-Beinchen, die ich dann ebenfalls >mithilfe von Vias an einem GND-Punkt gesetzt habe.Ist das normal? Nicht unbedingt. Man muss schauen, warum die Massefläche an der Stelle nicht autoamtisch gefüllt werden kann.
Falk B. schrieb: > Das ist aus EMV und HF Sicht optimal. Das kann man nicht Verallgemeinen. Das kommt auf die Anwendung und Schaltung an. Grundsätzlich ist keine Massefläche nötig. Wenn so ein Board mal repariert werden muss, dann ist eine Massefläche nur hinderlich. Auch daran sollte man einen Gedanken verschwenden. Ben schrieb: > Ben (Gast) > Datum: 05.12.2016 16:24 Wenn du schon ein THT-Bauteil hast, brauchst du mit einer Leitung die Layer kurz davor nicht mehr wechseln. Da kann man eine Via sparen und gehst direkt an den betreffenden THT-Pin.
Hallo, ich habe eine kurze Frage zu Eagle: ist es beim Linien Zeichenn, z.B. dimension layer, möglich die Länge einer Linie zu definieren. Also den Startpunkt anklicken und die Länge eingeben wie es bei einigen CAD Programmen möglich ist? Das stände Rechnen mit den Koordinaten dauert doch recht lang...
@: PD DP (seeers) >ist es beim Linien Zeichenn, z.B. dimension layer, möglich die Länge >einer Linie zu definieren. Also den Startpunkt anklicken und die Länge >eingeben wie es bei einigen CAD Programmen möglich ist? Nein. >Das stände Rechnen mit den Koordinaten dauert doch recht lang... Welches Rechnen? Für die meisten einfachen Platinen reicht es, ein ausreichend grobes Raster zu wählen, z.B. 1 oder 5mm. Damit kann man sehr leicht Umrisse zeichnen. Für komplexere Sachen kann man die Koordinaten direkt per Kommandozeile eingeben. Und für noch komplexere Umrisse importiert man eine DXF Zeichnung.
PD D. schrieb: > ist es beim Linien Zeichenn, z.B. dimension layer, möglich die Länge > einer Linie zu definieren. Also den Startpunkt anklicken und die Länge > eingeben wie es bei einigen CAD Programmen möglich ist? Ja; siehe "Befehlseingabe"/"Koordinateneingaben" in der Hilfe, und benutze Polar-Koordinaten.
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