Hallo, ich habe gerade ein Problem mit JLCPCB: Meine Platine hat eine USB-C-Buchse mit vier ovalen Plated-Through-Holes. Kann EAGLE halt leider nicht direkt... Ich habe das bisher so gemacht, dass ich ein normales ovales Pad angelegt habe und die ovale Kontur innen im Milling-Layer gezeichnet habe. Das Ganze wird dann mit in die profile-Gerber-Daten übernommen. In der Bestellung habe ich immer nur noch drauf hingewiesen, dass die Platine "Slotted PTHs" enthält. Bislang hat das immer einwandfrei funktioniert, nur habe ich jetzt das dritte Mal kurz hintereinander das Problem, dass JLCPCB das nicht mehr versteht. Die ersten zwei Male haben sie irgendwann gesagt, sie ändern das selber in den Gerberdaten ab, nur jetzt habe ich das Problem wieder. Kennt jemand ein Setup, wo ovale, durchkontaktierte Langlöcher bei JLCPCB einfach anstandslos durchgehen und keine Probleme machen? Viele Grüße Michael
Wenn du das Stecker-Package genau nach dieser Gebrauchsanweisung https://support.jlcpcb.com/article/137-how-to-generate-gerber-and-drill-files-in-autodesk-eagle angelegt hast, dann geht es wohl nicht. Entweder JLCPCB kennt die eigenen Regeln nicht oder die Abmessungen von USB-C sind einfach zu klein. Der Slot muss mindestens 0.65mm breit sein und kann nicht länger sein als das ovale Pad es erlaubt. Es muss ja auf allen Seiten genug Kupfer stehen bleiben (min. Restring ist 0.25mm, oder?). Das Seitenverhältnis kann man in den Designrules bis maximal 3:1 einstellen, und nur für alle ovalen Pads gleich! Wenn der Slot länger sein soll, muss man den Pad-Durchmesser vergrößern und das geht bei USB-C wohl auch nicht. Du könntest auch die *.brd Datei hier anhängen, vielleicht sieht jemand die Ungereimtheit.
Ich denke dein Problem ist die Übernahme der Milling-Daten in den Profile-Layer. Mache den Milling-Layer separat und vermerke in den Notizen „Project contains milling layer“. Kein weiterer Hinweis auf slotted PTHs o.ä. notwendig. Ich habe den Eindruck, dass die den Profile-Layer rein als Kontur sehen wollen. Ich weiß aber auch nicht genau, wie da die „Norm“ ist.
Michael B. schrieb: > Meine Platine hat eine USB-C-Buchse Welche genau? Ich habe hier Eagle Libs für einige aktuelle Modelle ... weil ich die testen möchte auf mechanische Stabilität. Wenn die Libs fehlerfrei sind (werde ich die Tage merken wenn ich die Platine bestücke) werde ich sie hochladen.
Michael B. schrieb: > Meine Platine hat eine USB-C-Buchse mit vier ovalen > Plated-Through-Holes. Kann EAGLE halt leider nicht direkt... Dann mach es "indirekt". https://www.mikrocontroller.net/articles/Eagle_FAQ#Bauteile_mit_Langl%C3%B6chern_anlegen Beitrag "Re: Langloch in Eagle"
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Michael B. schrieb: > Meine Platine hat eine USB-C-Buchse mit vier ovalen > Plated-Through-Holes. Eine oval Form für ein Loch ist schon sehr advanced. https://de.wikipedia.org/wiki/Oval Würde nicht ein normales Langloch funktionieren?
Wolfgang schrieb: >> Meine Platine hat eine USB-C-Buchse mit vier ovalen >> Plated-Through-Holes. > > Eine oval Form für ein Loch ist schon sehr advanced. > https://de.wikipedia.org/wiki/Oval Willst du witzig sein oder bist du nur lesebehindert? > Würde nicht ein normales Langloch funktionieren? Davon spricht er ja! Und JA, Eagle kann das nicht direkt! Längliche Pads haben KEINE Langlöcher, auch nicht in Eagle!
Falk B. schrieb: > Willst du witzig sein oder bist du nur lesebehindert? Nein, spitzfindig. Jeder Kreis und damit auch jedes runde Loch ist gleichzeitig auch oval. Falk B. schrieb: > Eagle kann das nicht direkt! Leider. So wie du geschrieben hast als indirekt über zwei Pads und Milling hat bei mir immer funktioniert, bei verschiedenen Herstellern. Nachteil ist, dass die Pads nicht logisch verbunden sind. Will man also beide Pads an das gleiche Signal anschließen muss man die händisch verbinden. Und weil das keine echte Via/Durchkontaktierung für Eagle ist, kann man das auch nicht an Innenlagen anschließen. Das geht aber mit Polygonen/Leiterbahnen mit gleichem Namen oder indem man da schlicht noch eine normale Durchkontaktierung mit reinsetzt.
-gb- schrieb: > Und weil das keine echte Via/Durchkontaktierung für Eagle ist, kann man > das auch nicht an Innenlagen anschließen. Das geht aber mit > Polygonen/Leiterbahnen mit gleichem Namen Ja. > oder indem man da schlicht > noch eine normale Durchkontaktierung mit reinsetzt. Nö, dann hast du eine Loch im Langloch und der Bohrer bricht ab. Aber mal ehrlich, wieviele solcher Langlöcher braucht der normale Mensch auf seinen Platinen? Bis auf ein paar wenige Stecker keine! Und da kann man auch ein bisschen mehr Arbeit reinstecken.
Falk B. schrieb: > Nö, dann hast du eine Loch im Langloch und der Bohrer bricht ab. Wenn da in ein Langloch gebohrt wird dann bohrt man doch ins Leere? Falk B. schrieb: > Und da kann man auch ein bisschen mehr Arbeit reinstecken. Und genau so mache ich das auch. Fast meistens.
-gb- schrieb: >> Nö, dann hast du eine Loch im Langloch und der Bohrer bricht ab. > > Wenn da in ein Langloch gebohrt wird dann bohrt man doch ins Leere? Die Platinenhersteller machen eine Prüfung, damit das nicht passiert, auch wenn es im EINZELFALL folgenlos bleibt. Denn ich weiß nicht, ob die erst bohren und danach fräsen oder umgekehrt. Ist auch egal, man braucht das nicht.
-gb- schrieb: > Nein, spitzfindig. Jeder Kreis und damit auch jedes runde Loch ist > gleichzeitig auch oval. Ein Langloch aber nicht. Das hat zwei gerade Kanten.
Hatte mal E-Mail Kontakt mit dem JLCPCB Support, die meinten ich soll anstatt den Milling Layer den Dimension Layer nehmen. Damit hat es dann geklappt.
Thomas R. schrieb: > Hatte mal E-Mail Kontakt mit dem JLCPCB Support, die meinten ich soll > anstatt den Milling Layer den Dimension Layer nehmen. > > Damit hat es dann geklappt. Und wie unterscheiden die dann zwischen durchkontaktierten und NICHT durchkontaktierten Fräsungen? Denn erstere muss man VOR dem Durchkontaktieren fräsen, letztere am Ende der Bearbeitung. Klingt nach Kuddelmuddel.
Guten Abend, sorry für die späte Rückmeldung, aber zumindest hat sich das Problem (auch dank mancher Tipps hier) mit JLCPCB geklärt: Lösung: Die Langlöcher werden im Milling-Layer gezeichnet und dieser als separater Gerber-Layer exportiert. Beim Export wird als Typ "Profile" ausgewählt und "Plated". Der Layer wurde dann direkt "slotted-pth.gbr" genannt und damit gab es keine Rückfragen mehr. Die Daten zur Freigabe sahen auch ok aus. Was nicht geht, ist den Dimension-Layer zu nutzen anstelle des Milling-Layer. Man bekommt dann zwar Langlöcher, die sind aber nicht elektrisch angeschlossen (weil der Dimension-Layer automatisch eine Freistellung erzeugt) und abgesehen davon wirft der DRC dann immer Fehler. Einzige Sache, die in EAGLE auch nicht schön ist: Bei mehrlagigen Platinen muss man die Pads auf den Innenlagen separat freistellen. In meinem Fall habe ich Polygone mit dem Netznamen des Pads gezeichnet und diesen einen höheren Rang gegeben als beispielsweise die VCC-Fläche drumherum. Leider gibt es bei EAGLE für die Innenlagen ja keine Restrict-Layer, die man gleich in der Bibliothek anlegen kann. Die auf diese Weise exportierten Gerber-Daten sind aber in Ordnung und eindeutig. Grüße Michael
Angehängte Dateien:
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cutout-im-package.png
38 KB -
cutout-im-board.png
1,7 KB
Michael B. schrieb: > Lösung: Die Langlöcher werden im Milling-Layer gezeichnet und dieser als > separater Gerber-Layer exportiert. Beim Export wird als Typ "Profile" > ausgewählt und "Plated". Wäre ja auch total langweilig, wenn sich die Regeln nie ändern würden und sogar die Doku dazu passen würde :( > Leider gibt es bei EAGLE für die Innenlagen ja keine > Restrict-Layer, die man gleich in der Bibliothek anlegen kann. Restrict Layer nicht, aber Cutout Polygone. Mir gefallen die sogar besser, weil es keine DRC-Fehler gibt, wenn eine Leiterbahn kreuzt. Die erzeugen genau einen Ausschnitt in der Kupferfläche. Das rot gepunktete Rechteck im Package ist tRestrict. Das grün schraffierte ist eine Polygonkontur im Layer 2 mit "pour = cutout". Im Board ist Layer 3 gelb mit einem großen Polygon, das fließt überall dazwischen. Im blauen Layer 2 gibt es ein kleines Polygon, man sieht das Cutout Polygon und den Ausschnitt. Getestet mit 7.7.0, YMMV.
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