Ich versuche meine Handbestückung von SMD-Teilen einigermaßen rationell zu organisieren. Die Methode, ein Pad zu verzinnen und dann das Teil direkt anzulöten erfordert mir zu viele Werkzeugwechsel (Pinzette, Flußmittel, Zinn, Lötkolben). Gestern kam mir die Idee, einfach die Platine im zu bestückenden Bereich mit mit meiner Kolophoniumsuppe zu bepinseln und Rs und Cs einfach darein zu plazieren und dann das Ganze trocknen zu lassen. Hat auch prima geklappt - bis ich heute mit dem Lötkolben dran ging: das Kolophonium begann, wie befürchtet zu kochen und die schön ausgerichteten Teile verrutschten und einige waren nacherher sogar als Grabstein auf dem Pad festgelötet. Das mit dem Kolophonium war zum plazieren erst mal prima, aber unter dem Strich halt doch nix... Ich bräuchte, um die Idee weiterzuverfolgen, einen Klebstoff, der nicht zu flüssig ist, nicht schnell trocknet (die Platine darf ruhig über Nacht trocknen), nicht angerührt werden muß (also kein 2k-Kleber), nicht untrennbar fest hält und dem Lötkolben 3 Sekunden widersteht. Eine Idee wäre Wasserglas. Hat jemand eine bessere Idee?
also ich habe schon von leuten gehört, die SMD-Chips mit doppelseitigem klebeband festkleben hilft aber eig nur bei größeren teilen, bei kleinen widerständen wirste damit auch viel spaß bekommen
Ich bin mittlerweile bei Lötpaste angekommen. Zusammen mit 'ner einfachen chinesischen Heißluftstation geht das mit ein bisschen Eingewöhnung prima, wobei ich bislang nur Platinen mit Lötstopplack auf diese Weise gelötet habe, bei denen sich das Lot dann wirlich bestens auf die Pads zurückzieht. Selbst QFNs sind damit gar kein Problem, sofern man die Lötpaste außerhalb der Pads (einfach als "Querstrich") aufträgt, damit sie unter dem IC keine Kurzschlüsse bilden kann. Bei 08/15-Hühnerfutter geht das dann 1-fix-3, ein paar Kleckse Lötpaste auf die Pads, danach mit der Pinzette die Bauteile reingeklebt, anschließend alles verlötet. Mal sehen, ob das auch bei selbstgemachten Platinen ohne Lötstopp noch ähnlich gut geht, da habe ich gerade keine rumliegen.
Jörg Wunsch schrieb: > Ich bin mittlerweile bei Lötpaste angekommen. Zusammen mit 'ner > einfachen chinesischen Heißluftstation geht das mit ein bisschen > Eingewöhnung prima Habe seit kurzem auch eine chinesische Heißluftstation. Mein erster Lötversuch mit Lötzinn (mangels Lötpaste) war entäuschend: Die Bauteile sind ständig weggeflogen, auch wenn ich sie vorher an einer Seite festgelötet hatte. Ich nehme an du machst keinen Aufsatz auf die Düse und lötest mit geringem Luftstrom? Wie stellst du die Temeperatur ein? So dass die Lötpaste nach mehreren Sekunden schmilzt? Wo kauft man am besten Lötpaste und welche?
Lötpaste kann ich ebenfalls empfehlen. Alternativ geht auch folgendes: Erst von JEDEM Bauteil ein Pad verzinnen. Jetzt JEDES Bauteil mit Pinzette und Lötkolben platzieren. Jetzt alle fehlenden Pads anlöten. Gruß ReinHerR
Tobias K. schrieb: > Ich nehme an du machst keinen Aufsatz auf die Düse > und lötest mit geringem Luftstrom? Ja, Luftstrom so 60 ... 75 %. Bei 100 % pustet es das Zeug zu schnell weg. > Wie stellst du die Temeperatur ein? 350 ... 370 °C, allerdings für bleifreie Lötpaste. Bleihaltig kann man wahrscheinlich (zumindest ist es bei Kolbenlötung so) um 30 K niedriger ansetzen. > So dass die Lötpaste nach mehreren Sekunden schmilzt? Ja. Am nervigsten bei dem Chinesenteil ist die Regelhysterese. Wenn man Pads hat, die etwas mehr Wärme abführen (Durchkontaktierung auf die Rückseite, größere Cu-Fläche dran), dann wird praktisch nur noch während der Heizphase gelötet, die übrige Zeit ist gewissermaßen nur eine Vorwärmphase. Vielleicht versuche ich mal irgendwann, ob ich an der Regelhysterese noch was fummeln kann. So fürchterlich viel Elektronik ist da wohl ohnehin nicht drin. > Wo kauft man am besten Lötpaste und welche? Ich glaube, die ich habe, ist simpel mal bei Reichelt gekauft. Ja, EDSYN CR 88: http://www.reichelt.de/Flussmittel-Loetpasten/CR-88/index.html?;ACTION=3;LA=444;GROUP=D295;GROUPID=4132;ARTICLE=61392 "Noclean"-Flussmittel war mir wichtig, denn ich will die Platinen danach nicht mehr waschen müssen. Bleifrei ist halt persönlicher Ehrgeiz, muss man privat ja nicht unbedingt nehmen, aber die Verarbeitung ist durchaus OK. Die Lötstellen glänzen bei diesem Lot nicht sehr, aber das ist rein ästhetisch. Ich bin im Moment gerade dabei, mehrere Hundert LEDs zu bestücken, allein die Gleichmäßigkeit der Bestückung wäre mit einer Kolbenlötung schwer zu erreichen gewesen.
Habe auch schon gelesen, dass manche Leute Nagellack zum festkleben benutzen. Trocknet aber auch relativ schnell. Lötlack SK10 ist nach dem (dünn!) aufsprühen auch noch einige Stunden so klebrig, dass Bauteile gut dran kleben bleiben. Versuch wäre es Wert. Die effektivste Methode ist aber de von Jörg beschriebene.
Sebastian R. schrieb: > Lötlack SK10 ist nach dem (dünn!) aufsprühen auch noch einige Stunden so > klebrig, dass Bauteile gut dran kleben bleiben. Versuch wäre es Wert. Das ist im Wesentlichen auch nur Kolophonium - das wird auch schön kochen, wenn man ihm mit dem Lötkolben zu Leibe rückt.
Die Aufklebemethode mit gesättigter Kolophoniumlösung tu ich mir nur für FinePitchQFP an. Die löte ich dann mit der Hohlkehle, die ich aus einer 0,8-mm-Spitze ausgeschliffen habe. Für die anderen Bauteile habe ich auch noch keine bessere Lösung, Heißluft bläst die einfach weg. Ich arbeite aber daran. ;-)
Soweit ich mich erinnere, ist SK10 ein Acryllack. Schau mal ins SDB. Wie kamst du denn auf Wasserglas? Hast du das bei mir abgeguckt? Eventuell könnte man was über Temperaturänderung machen: In heißem Zustand bestücken, dann abkühlen lassen, wird fest, dann löten.
Abdul K. schrieb: > Soweit ich mich erinnere, ist SK10 ein Acryllack. Das ist Kolophonium mit ein paar Zutaten. > Hast du das bei mir abgeguckt? Hast du das ausprobiert?
Uhu Uhuhu schrieb: >> Soweit ich mich erinnere, ist SK10 ein Acryllack. > > Das ist Kolophonium mit ein paar Zutaten. Stimmt genau, aber man kann es sehr dünn aufsprühen, nen Versuch wärs auf alle Fälle wert wenn du so eine Dose zu Hause rumstehen hast.
Harze sind normalerweise immer gelblich, weil sie Energie aus dem einfallenden Licht entziehen durch funktionale Gruppen. Vielleicht reichen die 10% nicht aus, es in dünnen Schichten zu sehen. Das SDB ist u.a. hier: http://www.produktinfo.conrad.com/datenblaetter/800000-824999/814183-si-01-de-Loetlack_SK_10_400ml.pdf Also kein Acryllack. Muß ich verwechselt haben. Eventuell mit dem Plastiklack: http://www.produktinfo.conrad.com/datenblaetter/800000-824999/813621-si-01-de-Plastik_Spray_70.pdf Wasserglas ist ein nettes Spielzeug. Habs aber in diesem Zusammenhang noch nicht probiert. Was definitiv geht, ist unter Glycerin zu löten.
Hier mal meine Methode. Die Platine lege ich auf eine Kupferplatte Dicke 3mm, die von unten durch ein paar Hochlastwiderstände beheizt wird, dass eine Endtemperatur von 40...45°C erreicht wird. (Bastel) Dadurch lässt sich die Lötpaste (bei mir die CR44 von Reichelt) wunderbar auftragen, schmilzt gleichmäßig rund auf und lässt sich durch 'Nachtupfen' auf die gewünschten Größe bringen. Nach dem Bestücken kommt die Platine auf ein Reisebügeleisen, das umgekehrt in einen Schraubstock eingespannt ist. Das hat bei 'Vollgas' eine Temperatur von 200°C und reicht für die CR44, für die ist eine Schmelztemperatur von rd. 180°C angegeben. Nach dem Auflegen der Platine auf das Bügeleisen dauert es ca. 10 sec bis die Bauteile alle kurz nacheinander aufschmelzen und auch in Position gezogen werden. Sieht dann echt gut aus. Ich weiss, dass das hier eher was für Bastler ist, wahrscheinlich wird die Fraktion der computergesteuerten Pizza-Öfen die Hände über dem Kopf zusammenschlagen wegen der nicht eingehaltenen Temp- Kurve. Hat aber bei mir geklappt und ich bin sehr zufrieden mit dem Ergebnis.
Läßt du die Paste erst schmelzen und bestückst dann? Es klingt so. Eigentlich ist Lötpaste genau andersherum gedacht.
Jörg Wunsch schrieb: >> Wo kauft man am besten Lötpaste und welche? > > Ich glaube, die ich habe, ist simpel mal bei Reichelt gekauft. Ja, > EDSYN CR 88: Wir sind inzwischen zu EL5510 von Felder gekommen, die zwar RoHS konform ist, sich aber besser als viele bleihaltige Lötpasten löten lässt. Unser normales Lötzinn kommt auch aus der Serie. Nachteil ist jedoch, dass man keine Gebinde unter 100g bekommt. Für die Industrie nicht das Problem, für Bastler schon etwas sehr viel.
BMK schrieb: > temperatur von 40...45°C erreicht wird. (Bastel) > Dadurch lässt sich die Lötpaste wunderbar auftragen, > schmilzt gleichmäßig rund auf Abdul K. schrieb: > Läßt du die Paste erst schmelzen und bestückst dann? Es klingt so. Bei 45°C schmilzt da bestenfalls das Flussmittel...
BMK schrieb: > Dadurch lässt sich die Lötpaste (bei mir die CR44 von Reichelt) > wunderbar auftragen, schmilzt gleichmäßig rund auf und lässt sich > durch 'Nachtupfen' auf die gewünschten Größe bringen. Wobei das eigentlich gar nicht nötig ist. Durch den Flussmittelanteil zieht sich das Zeug beim Löten selbst gut auf die Lötinseln zurück (zumindest auf den Platinen mit Lötstopplack, auf denen ich es bislang probiert habe). Ich habe gestern so um die 150 Zweifarb-LEDs verlötet, dabei habe ich pro LED einfach zwei "Striche" mit der Paste gemacht, in etwa so: | | | | ************** | | | | +-+ +-+ +-+ +-+ | | | | ************** | | | | (Die Sternchen sind die Lötpaste.) Christoph Budelmann schrieb: > Wir sind inzwischen zu EL5510 von Felder gekommen Wo kauft man das? Wenn meine Edsyn-Spritze mal alle ist oder fest geworden, könnte ich mich ja nach was neuem umsehen. > Nachteil ist jedoch, dass man > keine Gebinde unter 100g bekommt. Für die Industrie nicht das Problem, > für Bastler schon etwas sehr viel. Wäre halt die Frage, wie lange sich der Kram im Kühlschrank hält. Wenn das ein paar Jahre durchhält, könnte man das ja trotzdem in Erwägung ziehen. Eventuell versucht man auch mal hier im Forum, eine Sammelbestellung zu organisieren und das dann auf kleine Spritzen aufzuteilen.
Jörg Wunsch schrieb: > Wo kauft man das? Wenn meine Edsyn-Spritze mal alle ist oder fest > geworden, könnte ich mich ja nach was neuem umsehen. Das Lötzinn in fester Form gibt es beispielsweise bei ELV, die Paste haben wir direkt von Felder. > Wäre halt die Frage, wie lange sich der Kram im Kühlschrank hält. > Wenn das ein paar Jahre durchhält, könnte man das ja trotzdem in > Erwägung ziehen. Hier im Labor steht es seit ungefähr acht Monaten für kleinere Reparaturen, ist noch ok soweit. > Eventuell versucht man auch mal hier im Forum, eine Sammelbestellung > zu organisieren und das dann auf kleine Spritzen aufzuteilen. Felder verkauft normalerweise nicht unter drei 500g Dosen, so wurde uns das zumindest damals gesagt. Allerdings kann man die Dosen nacheinander abrufen, womit man immer eine frische bekommt. Eine Sammelbestellung wäre natürlich auch eine Alternative.
Christoph Budelmann schrieb: > Felder verkauft normalerweise nicht unter drei 500g Dosen Hmpf, wäre schön, wenn sie einen Distri hätten ... was nützt ein gutes Produkt, wenn es dann keinen Vertrieb gibt?
Jörg Wunsch schrieb: > Hmpf, wäre schön, wenn sie einen Distri hätten ... was nützt ein > gutes Produkt, wenn es dann keinen Vertrieb gibt? Wahrscheinlich haben sie die auch, das normale Lötzinn ist ja auch im ELV-Programm. Wir haben aber auch nicht weiter gesucht, nachdem wir die Paste direkt von Felder bekamen.
Jörg Wunsch schrieb: >Wobei das eigentlich gar nicht nötig ist. Durch den Flussmittelanteil >zieht sich das Zeug beim Löten selbst gut auf die Lötinseln zurück >(zumindest auf den Platinen mit Lötstopplack, auf denen ich es bislang >probiert habe). Das ist absolut richtig, wenn die Paste schon drauf ist. Ich habe aber das Problem, die Paste bei Zimmertemperatur aufzutragen. Die Paste bleibt viel lieber an der Spritztülle haften, als sich auf dem Pad niederzulassen. Da muss ich endlos tupfen und drehen, bis das Ding den Geburtskanal verlässt und auf dem Pad eine unschöne Zipfelmütze bildet, deren Größe dann eher zufällig ist. Meistens zu groß. Daher 'spritze' ich lieber leicht temperiert. Die Paste liebt dann das warme Pad und lässt sich gerne darauf nieder und bildet erstmal einen kleinen runden Klecks, der sich ggf. durch Nachtupfen leicht in der Größe additiv korrigieren läßt.
BMK schrieb: > Die Paste bleibt viel lieber an der Spritztülle haften, als sich auf > dem Pad niederzulassen. Da habe ich den Bogen dann irgendwie heraus bekommen dafür. Der Dreh ist, dass man die Spritztülle möglichst sauber halten muss, sodass die Paste als "Wurst" direkt aus der Mitte herausquillt und aufs Pad läuft. Sowie die Tülle erstmal verklebt ist mit Paste, dann bleibt das alles da dran kleben.
BMK schrieb: > Ich habe aber das Problem, die Paste bei Zimmertemperatur aufzutragen. > Die Paste bleibt viel lieber an der Spritztülle haften, als sich auf > dem Pad niederzulassen. Da muss ich endlos tupfen und drehen, bis das > Ding den Geburtskanal verlässt und auf dem Pad eine unschöne Zipfelmütze > bildet, deren Größe dann eher zufällig ist. Meistens zu groß. > > Daher 'spritze' ich lieber leicht temperiert. Die Paste liebt dann das > warme Pad und lässt sich gerne darauf nieder und bildet erstmal einen > kleinen runden Klecks, der sich ggf. durch Nachtupfen leicht in der > Größe additiv korrigieren läßt. Diese Methode hat sich bei mir auch bewährt: Ich lege eine kleine Platine mit Kupfermeandern zum heizen unter die Fläche auf die ich die Paste auftragen will, dann lässt sich die Lötpaste selbst in sehr kleinen Dosen auf die Platine tupfen. Ich verwende nicht die Edsynspritzen, sondern besser sind dünne Spritzen (etwa 7mm Durchmesser, 1mL Volumen) mit Gummipfropfen und normale Kanülen mit 0.9mm Durchmesser die ich auf etwa 5mm Länge mit Minidiamantscheibe abgeflext habe. Die Spritze lässt sich sehr gut mit einer im Durchmesser passenden auch abgeflexten Stecknadel verschließen, hält die Kanüle auch sauber. Zum löten verwende ich einen ungeregelten Toastofen. Zur Kontrolle beobachte ich ein paar unbestückte Pads mit Lötpaste. Nach etwa 3,5 Minuten ist die Platine bei bleihaltiger Paste gelötet. Mit bleifrei habe ich keine Erfahrung. Hab mit dieser Methode schon erfolgreich MLF, BGA, 0.4mm Pitch ICs und 0402 Bauteile gelötet. Geht auch zweiseitig, dann natürlich mit 2 Lötdurchgängen. Gruß Stefan
Ja, aber dann nur Grobstrukturen: 0805 und 1.27mm Pitch. Da sich die Lötpaste sehr präzisen auftragen lässt, können die Pads auch bei engem Raster einzelnen betupft werden. Der Toastofen ist übrigens der billigste den ich bekommen habe, mit jeweils einer Heizwicklung unten und oben. Eignet sich aufgrund der Größe nur für kleine Platinen bis 200mmx60mm, bei gleichmässiger Wärmeverteilung, ansonsten ist auch eine größere Fläche möglich. Gruß Stefan
Handlöten sollte aber auch gehen, oder? (Damit hab ich letzthin auch 0,65 Pitch sauber unter dem Binokular Pin für Pin auf die Platine bekommen. Dieses Hightech-Flux-Klrempel aus der Spritze sagt mir nicht so sonderlich zu; es mag schneller gehen, aber besser sieht das Ergebnis auch nicht aus.) Klebt eigentlich die Lotpaste die Teile auch einigermaßen solide an den Pads fest, oder muß man gleich löten, damit mit nichts abfällt? Wie lange hält sich die Lötpaste? Enthält die organische Lösungsmittle, oder ist das auf Wasserbasis?
Uhu Uhuhu schrieb: > Handlöten sollte aber auch gehen, oder? Dauert länger, sieht schlechter aus, nur bei einfachen Sachen mit wenigen Bauteilen sinnvoll. (Damit hab ich letzthin auch > 0,65 Pitch sauber unter dem Binokular Pin für Pin auf die Platine > bekommen. Dieses Hightech-Flux-Klrempel aus der Spritze sagt mir nicht > so sonderlich zu; es mag schneller gehen, aber besser sieht das Ergebnis > auch nicht aus.) > Wenn ich mir Mühe gebe ist da kaum ein Unterschied zu maschienengelötet, ist ja auch prinzipiell die gleiche Technik. Die Bauteile ziehen sich durch die Kohäsion des Lötzinns in die richtige Position, da die Pads gleichzeitig gelötet werden. > Klebt eigentlich die Lotpaste die Teile auch einigermaßen solide an den > Pads fest, oder muß man gleich löten, damit mit nichts abfällt? Die haften etwas aber nicht so gut, dass man die Platinen umdrehen könnte, wozu auch. > > Wie lange hält sich die Lötpaste? Enthält die organische Lösungsmittle, > oder ist das auf Wasserbasis? Die Haltbarkeit ist tatsächlich ein Problem, ich glaube so ein, zwei Jahre. Gibt wohl beides. Gruß Stefan
Uhu Uhuhu schrieb: > Klebt eigentlich die Lotpaste die Teile auch einigermaßen solide an den > Pads fest, oder muß man gleich löten, damit mit nichts abfällt? Die klebt ausreichend. Bauteil-in-Paste ist in der Industrie gängiger Standard, d. h. der Bestückungsautomat packt all die Bauteile in die Paste rein, danach fährt das Ganze erst durch den Reflow-Ofen. Bastlermäßig kannst du damit so viele Bauteile festkleben, wie du es schaffst, sie hernach nicht mit der Hand wieder abzuwischen. > Wie lange hält sich die Lötpaste? Meine ist jetzt 2 Jahre alt und funktioniert noch problemlos. Habe sie allerdings im Kühlschrank gelagert. > Enthält die organische Lösungsmittle, > oder ist das auf Wasserbasis? Gibt's keine Angabe dazu. Riecht nicht auffällig, könte durchaus wassergebunden sein.
Wenn sich das wassergebunden auf die Frage bezieht, ob man sie 'aufmischen' kann. Nein, das geht wohl nicht. Haben viele versucht. Kenne keinen positiven Bericht. Meine Versuche mit EDTA usw. sind auch alle mehr oder weniger gescheitert. Außerdem gibts das grundsätzliche Problem, das so kleine Zinnbestandteile rucki-zucki oxidieren und damit unbrauchbar werden! Da scheint das Geheimnis der Pastenhersteller zu liegen. Andererseits verklumpfen die Partikel sofort zu unlösbaren größeren Brocken, wenn das Lösungsmittel sie nicht voneinander getrennt hält, die Paste also austrocknete. Man kriegt schon Probleme, wenn man mit heißem Wasser löten will. Hatte Mal eine Bismuth-Verbindung unter Druck löten wollen. Das oxidiert bereits bei etwas über 100°C durch und ist dann Schrott! Wasserglas ist meist die Natriumverbindung. Es gibt auch noch die leicht andere Kaliumvariante, wo dann das Kalium extra im Namen erwähnt wird. Kaufbar z.B. bei Kremer-Pigmente. Ich könnte übrigens auch mal wieder ne kleine Menge brauchen, wenn du mir was abgibst. Die Lötpasten halten sicherlich nicht mehr als zwei Jahre im Kühlschrank. Früher sollte nach der Bestückung eine Trocknungsphase eingelegt werden, damit die leichtflüchtigeren Lösungsmittel nicht zum Ploppen führen. Hat sich das geändert??
So, jetzt habe ich ein paar Experimente mit Natronwasserglas (aus der Apotheke, als Eierkonservierungsmittel verkauft) gemacht. - Das Zeug klebt gut - es ist recht wirksam als Lötresist - Platine bepinseln geht nicht :-( Wenn man Rs und Cs vorsichtig an der Unterseite damit bepinselt, könnte es als Kleber gehen, wenn man die Pads nicht besabbert. Sieht alles in allem nicht danach aus, als könnte man damit einen Blumentopf gewinnen... Wenn man es mit Spiritus mischt, erstarrt es in Windeseile zu einem mechanisch wenig stabilen Gel.
Wenn Wasserglas trocknet bleibt ein glasartiger Film übrig, der dann auch praktisch nicht mehr löslich ist. Mach doch damit Klebetropfen an die Stelle der Mitte des aufzubringenden Baulements, auf die Platine. Es gibt dafür auch spezielle Kleber, damit man SMD in der Lötwelle löten kann (Dann ist die Platine verkehrtherum und der Schrott würde sonst runterfallen). Und dieses Spiritus-Gel kannst du nicht verwenden? Dann wirste wohl Eier einlegen müssen, damit Frauchen nicht sauer wird ;-)
Abdul K. schrieb: > Und dieses Spiritus-Gel kannst du nicht verwenden? Das Problem ist, das Zeug dort zum erhärten zu bringen, wo das Bauteil hin soll. > Mach doch damit Klebetropfen an die Stelle der Mitte des aufzubringenden > Baulements, auf die Platine. Das Zeug ist zwar von leicht öliger Konsistenz, aber zu dünnflüssig, um sicher zu gehen, daß es sich nicht auf die Pads ausbreitet. Ich glaub, ich gehen zu Lötpaste mit Tischheizung, es oben beschrieben wurde, über.
Unter 100 Experimenten ist nur eines erfolgreich. Nicht verzaken. Man könnte Spiritus drübersprühen und das Wasserglas per Dosiernadel punktförmig drauf. Keine Ahnung obs geht. Die Lötpaste ist der herkömmliche Weg. Die Bauelemente sind dann aber trotzdem nicht fest!
Abdul K. schrieb: > Die Bauelemente sind dann aber trotzdem nicht fest! Ich möchte sie ja nicht abmeißeln müssen, wenn ich falsch plaziert habe. Jörg meinte, sie würden nicht von selbst runterfallen - das reicht doch eigentlich. Das Wasserglas müßte man doch eigentlich als Platinen-Schutzlack verwenden können - oder gibt es da chemische Probleme?
Ich sehe erstmal keine. Wollte das bei Gelegenheit ausprobieren. Die ergab sich bislang nicht. Danach reparieren, dürfte allerdings Probleme bringen?? Google hat dir nix gebracht?
Abdul K. schrieb: > Google hat dir nix gebracht? Wenn du nach Wasserglas suchst, findest du fast nur Mist, der mit dem Zeug nichts zu tun hat. Das ist das beste, was ich bisher gefunden habe: http://www.zeno.org/Lueger-1904/A/Wasserglas
Suche nach Natronwasserglas. Uhu, du bist doch ein kluger Vogel, oder?
@ Uhu Uhuhu (uhu) >Sieht alles in allem nicht danach aus, als könnte man damit einen >Blumentopf gewinnen... Wieso auch? Was ist an den herkömmlichen Methoden schlecht? Oder langsam?
Falk Brunner schrieb: > Oder langsam? Langsam ist es, wenn ich dauernd zwischen verschiedenen Utensilien hin und her greifen muß. Schneller wirds, wenn ein Arbeitsgang für viele Teile nacheinander ausgeführt wird. So einfach ist das.
Naja, aber mit den THT-Bauteilen ist es ja auch nicht besser (gewesen?). Abwinkeln, einloten, abknipsen, nächstes Bauteil.
Guido schrieb: > Naja, aber mit den THT-Bauteilen ist es ja auch nicht besser (gewesen?). > Abwinkeln, einloten, abknipsen, nächstes Bauteil. Die hab ich schon immer zuerst alle in die Löcher eingezogen und dann gelötet...
Uhu Uhuhu schrieb: > Langsam ist es, wenn ich dauernd zwischen verschiedenen Utensilien hin > und her greifen muß. Das ist aber eher eine Frage der richtigen Sortierung der einzelnen Arbeitsschritte. Ein Lötkolben mit schlanker Spitze, gewöhnlicher 1mm- Lötdraht und eine Pinzette sind alles, was man an Utensilien braucht. Für ICs mit vielen Pins und einem Pinabstand <1mm ist evtl. noch eine Hohlspitze für den Lötkolben von Nutzen. Mit etwas Übung sind die Ergeb- nisse auch optisch in Ordnung. Die Bauteile anzukleben, die Platine aufzuheizen, die Pads mit Lötpaste zu beschmieren und dann erst mit dem Löten zu beginnen, das sind mindes- tens drei Arbeitsschritte zu viel. Lötpaste lohnt sich nur, wenn man im Ofen lötet, und das auch nur dann, wenn man BGAs o.ä. zu löten hat.
@Uhu Vielleicht ist ja meine Handlötmethode was für Dich: Beitrag "Re: SMD-Hand-Löten und Fixieren von Bauteilen"
Yalu X. schrieb: > Das ist aber eher eine Frage der richtigen Sortierung der einzelnen > Arbeitsschritte. Ein Lötkolben mit schlanker Spitze, gewöhnlicher 1mm- > Lötdraht und eine Pinzette sind alles, was man an Utensilien braucht. 1 mm Lötdraht ist für SMD beileibe nicht optimal. Da geht zuviel Lot auf einmal bereits an 1206/0805 und das Flussmittel ist auch zu schnell weg. 0,5 mm Lot ist da viel angenehmer. Ein Fluxer Stift (No-Clean) ist hilfreich. Ein Reinigungsblock mit Glasfaserpartikel immer wieder segensreich.
Yalu X. schrieb: > Uhu Uhuhu schrieb: >> Langsam ist es, wenn ich dauernd zwischen verschiedenen Utensilien hin >> und her greifen muß. > > Das ist aber eher eine Frage der richtigen Sortierung der einzelnen > Arbeitsschritte. Nicht nur. Wenn ich denselben Handgriff 20 mal hintereinander mache, bin ich einfach schneller, als wenn ich drei verschiedene abwechselnd ausführe - einfache Erfahrung... Zudem habe ich festgestellt, daß ich besser löten kann, wenn das Teil einigermaßen fixiert ist. Dann kann ich den Zinndraht bei Bedarf zuführen, ohne befürchten zu müssen, daß das Ding dadurch wieder aus der Reihe tanzt. Die Lötspitze ist absolut kein Problem - mit der kann ich unter dem Binokular locker 0,65 Pins einzeln löten - ein Grobmotoriker bin ich nicht gerade -, wenn sie nicht mehr verrutschen können. > Die Bauteile anzukleben, die Platine aufzuheizen, die Pads mit Lötpaste > zu beschmieren und dann erst mit dem Löten zu beginnen, das sind mindes- > tens drei Arbeitsschritte zu viel. Entweder kleben, oder Lötpaste - nicht beides. Wenn das Teil fixiert ist, ohne daß ich mit dem Lötkolben dran muß, dann kann ich hinterher ganz klassisch mit Zinndraht löten, ohne das Teil irgendwie festhalten zu müssen, oder Gefahr zu laufen, daß das Ding beim Löten verrutscht. Die andere Möglichkeit wäre, das Teil mit Lötpaste zu fixieren und dann die Anschlüsse in schneller Folge ohne Zinndraht zu löten. BMK schrieb: > Vielleicht ist ja meine Handlötmethode was für Dich: > Beitrag "Re: SMD-Hand-Löten und Fixieren von Bauteilen" Das kenn ich - ich suche meine angepaßte Methode...
@ Uhu Uhuhu (uhu) >Nicht nur. Wenn ich denselben Handgriff 20 mal hintereinander mache, bin >ich einfach schneller, als wenn ich drei verschiedene abwechselnd >ausführe - einfache Erfahrung... Logisch. Dann mach dass doch einfach. Ich mach das in eta so. Für das Hühnerfutter jeweils ein Pad mit Lötzinn benetzen, die ganze Platine! Dann das Hühnerfutter, sortiert nach Werten, einseitig anlöten. Danach jeweils die andere Seite anlöten. Ist schnell und man wechselt wenig. >Zudem habe ich festgestellt, daß ich besser löten kann, wenn das Teil >einigermaßen fixiert ist. Das geht anderen Leuten ähnlich . . . . Mensch, das macht praktisch JEDER so, der halbwegs weiß as er tut! >Die Lötspitze ist absolut kein Problem - mit der kann ich unter dem >Binokular locker 0,65 Pins einzeln löten Was schon mal ein Indiz für falsches Werkzeug ist. Solche Nadelspitzen braucht man höchst selten. Nimm eine deutlich breitete Spitze, ich bin ein Fan der angeschrägten geworden (hoof type). Damit kann man von 0,5mm Finepitch bis 2,5mm^2 Kabel alles löten! >Entweder kleben, oder Lötpaste - nicht beides. Bei Handbestückung muss man nicht kleben. ICs über Kreuz fixieren, dann den Rest anlöten, fertig. Schnell und wenig wechseln. >Wenn das Teil fixiert ist, ohne daß ich mit dem Lötkolben dran muß, dann >kann ich hinterher ganz klassisch mit Zinndraht löten, Du hast dich auf eine fixe Idee eingeschossen. >Die andere Möglichkeit wäre, das Teil mit Lötpaste zu fixieren und dann >die Anschlüsse in schneller Folge ohne Zinndraht zu löten. Wieviel Milliarden ICs musst du denn löten? In der Zeit, in der hier philosophiert wird, hast du drei Zetner ICs verlötet. Ohne Kleben. >Das kenn ich - ich suche meine angepaßte Methode... Du suchst die Weltformel. Viel Spass dabei. MFG Falk
Falk Brunner schrieb: >>Die Lötspitze ist absolut kein Problem - mit der kann ich unter dem >>Binokular locker 0,65 Pins einzeln löten > > Was schon mal ein Indiz für falsches Werkzeug ist. Solche Nadelspitzen > braucht man höchst selten. Die ist vorne 1 mm stark. Falk Brunner schrieb: > Bei Handbestückung muss man nicht kleben. ICs über Kreuz fixieren, dann > den Rest anlöten, fertig. Schnell und wenig wechseln. Vielbeiner zu löten ist ja nun wirklich nicht das Problem.
Yalu X. schrieb: > Lötpaste lohnt sich nur, wenn man im > Ofen lötet, und das auch nur dann, wenn man BGAs o.ä. zu löten hat. Dachte ich bis vor kurzem auch. Knapp 500 LEDs später bin ich vom Gegenteil überzeugt. ;-) Allein optisch (und darauf kommt es bei 500 LEDs ja auch irgendwie an) ist das Ergebnis von einer Qualität (Gleichmäßigkeit), die ich mit dem Lötkolben nie erreicht hätte. Ursprünglich wollte ich auf der Platine nur die QFNs mit Paste löten, aber am Ende habe ich den Lötzinndraht nur noch in die Hand genommen, um die Anschlüsse an die Platine zu löten. (Bilder werde ich mal posten, wenn die Uhr fertig ist.)
Yalu X. schrieb: > ... und das auch nur dann, wenn man BGAs o.ä. zu löten hat. Soll das heißen, daß man "normales Hühnerfutter" besser schwallt, oder wie meinst du das?
Ich mache es ja auch so wie Falk mit einem Pad vorbezinnen, aber es muß gesagt werden, daß das nicht optimale Qualität bringt und vor allem bei mangelnden Lötkünsten die Bauelemente echt streßt. Für den nächsten Herzschrittmacher sowieso undenkbar. Z.B. wird die Palladiumtrennschicht bei dem SMDs ganz leicht durch die harte Lötkolbenspitze beschädigt. Mit Lötpaste wird alles viel gleichmäßiger. Aber der Aufwand ist auch größer.
>> Wo kauft man das? Wenn meine Edsyn-Spritze mal alle ist oder fest >> geworden, könnte ich mich ja nach was neuem umsehen. > Das Lötzinn in fester Form gibt es beispielsweise bei ELV, die Paste > haben wir direkt von Felder. Bei Bürklin gibts die Paste auch, und zwar entweder als 100g-Kartusche oder 250g-Dose: https://www.buerklin.com/default.asp?event=ShowArtikel%2811L1312%29&l=d&jump=ArtNr_11L1312
Abdul K. schrieb: > Ich mache es ja auch so wie Falk mit einem Pad vorbezinnen, aber es muß > gesagt werden, daß das nicht optimale Qualität bringt und vor allem bei > mangelnden Lötkünsten die Bauelemente echt streßt. Für den nächsten > Herzschrittmacher sowieso undenkbar. Z.B. wird die Palladiumtrennschicht > bei dem SMDs ganz leicht durch die harte Lötkolbenspitze beschädigt. > > Mit Lötpaste wird alles viel gleichmäßiger. Aber der Aufwand ist auch > größer. Hab ich bisher auch so gemacht und hab eigentlich ganz brauchbare Ergebnisse bekommen. Mein zusätzliches Problem ist, daß ich das Hühnerfutter dabei mit der Linken festhalten muß und schon das wiederholte Zudrücken der Pinzette meinen Daumen überbeansprucht.
Mal ne andere Pinzette probiert? Oder was selbstgebaut? Ich arbeite wechselseitig zur Entkrampfung (auch bei der Maus) - aber das kann nicht jeder. Allerdings merke ich das Alter auch zunehmend. Ich fürchte mich vor dem Augenblick, wo ich den Nachwuchs bitten werden muß. Die meisten Entwickler können ihre Pausen doch frei wählen oder zumindest Teiljobs mal rotieren. Warum eine Platine auf einmal? (Für Uhus ist Hühnerfutter auch etwas klein, oder?)
Abdul K. schrieb: > Mal ne andere Pinzette probiert? Die ist gut, mein Daumensattelgelenk leider nicht. Das schmerzt pro Stunde Pinzette einen Tag lang...
Johannes schrieb: > Bei Bürklin gibts die Paste auch, und zwar entweder als 100g-Kartusche > oder 250g-Dose: Danke, das wäre ja dann ein brauchbarer Weg. Mal sehen, wie lange meine 10 g CR 88 noch durchhalten.
Abdul K. schrieb: > Mit Lötpaste wird alles viel gleichmäßiger. Aber der Aufwand ist auch > größer. Wenn ich mir den Aufwand für das Vorbezinnen überlege, bin ich mir da gar nicht mehr so sicher, ob das mit der Paste wirklich länger dauert.
Ich kennen nur die Variante mit Rakel und Blech. Da hat man das Problem der Menge nur einmal als Shape-Definition.
Abdul K. schrieb: > Ich kennen nur die Variante mit Rakel und Blech. Da hat man das Problem > der Menge nur einmal als Shape-Definition. Ja, gut, dafür hat man natürlich (finanziellen) Aufwand für die Erstellung der Schablone, und ganz ohne einen Spannrahmen, der die Schablone anschließend auch wieder von der Platine abhebt, geht das wohl auch nicht zu benutzen. Nö, ich habe das wirklich einzeln aus der Spritze "rausgekleckst". Vielleicht willst du ja den Rest aus meiner CR88-Spritze zum Probieren haben, dann hätte ich einen Grund, mir das EL5510 zu kaufen. :-)
Jörg Wunsch schrieb: > Wenn ich mir den Aufwand für das Vorbezinnen überlege, bin ich mir > da gar nicht mehr so sicher, ob das mit der Paste wirklich länger > dauert. Das schätze ich so ähnlich ein. Zinn und Flußmittel sind auf dem Pad und das Hühnerfutter ist (hoffentlich) ausreichend fixiert. Da kann man mit der linken die Platine unter dem Bino positionieren und mit der Rechten löten - oder übersehe ich was?
Jörg Wunsch schrieb: > Abdul K. schrieb: >> Ich kennen nur die Variante mit Rakel und Blech. Da hat man das Problem >> der Menge nur einmal als Shape-Definition. > > Ja, gut, dafür hat man natürlich (finanziellen) Aufwand für die > Erstellung der Schablone, und ganz ohne einen Spannrahmen, der > die Schablone anschließend auch wieder von der Platine abhebt, geht > das wohl auch nicht zu benutzen. Ich vermute, man muß die Schablone schon exakt abheben. Ganz deiner Meinung. Selbst dann ist es noch Gematsche. Eigentlich läßt man sowas den Bestücker machen. > > Nö, ich habe das wirklich einzeln aus der Spritze "rausgekleckst". > > Vielleicht willst du ja den Rest aus meiner CR88-Spritze zum > Probieren haben, dann hätte ich einen Grund, mir das EL5510 zu > kaufen. :-) Gute Idee. Seit Jahren keine Platine mehr gemacht, wenn man von Winzigplatinchen absieht. Ich komme nie über LTspice, Google und Steckbrett hinaus. Ich werde auch niemals so alt, meine ganzen Ideen und Projekte durchzuziehen. Ein Jammer.
Platinenschwenker .. schrieb: > Yalu X. schrieb: >> Das ist aber eher eine Frage der richtigen Sortierung der einzelnen >> Arbeitsschritte. Ein Lötkolben mit schlanker Spitze, gewöhnlicher 1mm- >> Lötdraht und eine Pinzette sind alles, was man an Utensilien braucht. > > 1 mm Lötdraht ist für SMD beileibe nicht optimal. Da geht zuviel Lot auf > einmal bereits an 1206/0805 und das Flussmittel ist auch zu schnell weg. > 0,5 mm Lot ist da viel angenehmer. Autsch, Fehler meinerseits: Ja, ich meinte natürlich den 0,5mm-Lötdraht. 1mm geht zwar für 1206 und zur Not und mit etwas Geschick auch noch für 0805, aber für alles Feinere ist er definitiv zu dick. Falk Brunner schrieb: > Ich mach das in eta so. Für das Hühnerfutter jeweils ein Pad mit Lötzinn > benetzen, die ganze Platine! > Dann das Hühnerfutter, sortiert nach Werten, einseitig anlöten. > Danach jeweils die andere Seite anlöten. > Ist schnell und man wechselt wenig. Genau das meinte ich mit der "richtigen Sortierung der einzelnen Ar- beitsschritte". Wenn man es richtig anstellt, erspart man sich nicht nur den ständigen Werkzeugwechsel, sondern muss während der Bestückung die Platine nur ein einziges Mal neuorientieren. Mehr als zwei Hände braucht man auch nicht, da man nie Pinzette und Lötdraht gleichzeitig benutzt. Zusätzlich fixieren muss man die Teile nicht: Beim Löten des ersten Anschlusses hält man sie mit der Pinzette fest, beim zweiten Anschluss ist der erste ja bereits festgelötet. Wichtig ist noch, dass man das Lötzinn beim Verzinnen des ersten Pads nur kurz schmelzen lässt, so dass nur ein Teil des Flussmittels ver- dampft. Wenn das Lötzinn beim Verzinnen noch keine feste Verbindung mit dem Pad eingeht, macht das überhaupt nichts. Der Rest des Flussmittels wird nämlich benötigt, um im zweiten Arbeitsgang (einseitiges Festlöten der Bauteile) eine saubere, glänzende Lötstelle hinzubekommen. Wenn die Bauteile schon griffbereit auf dem Tisch liegen, braucht man mit dieser Methode etwa 8 Sekunden pro zweipoliges und 10 Sekunden pro dreipoliges Bauteil. Ansonsten kommt zum zweiten Arbeitsgang eben noch das Suchen der Bauteile hinzu. Viellöter schaffen es sicher auch noch etwas schneller. Jörg Wunsch schrieb: > Yalu X. schrieb: >> Lötpaste lohnt sich nur, wenn man im >> Ofen lötet, und das auch nur dann, wenn man BGAs o.ä. zu löten hat. > > Dachte ich bis vor kurzem auch. Knapp 500 LEDs später bin ich vom > Gegenteil überzeugt. ;-) Allein optisch (und darauf kommt es bei 500 > LEDs ja auch irgendwie an) ist das Ergebnis von einer Qualität Ok, bei LEDs — und dazu noch bei so vielen — gebe ich dir recht. Das Auge löst in solchen Fällen ungeahnt fein auf, so dass u.U. schon ein Positionsfehler von 0,1mm negativ auffällt.
@ Abdul K. (ehydra) Benutzerseite >Gute Idee. Seit Jahren keine Platine mehr gemacht, wenn man von >Winzigplatinchen absieht. Ich komme nie über LTspice, Google und >Steckbrett hinaus. Ich werde auch niemals so alt, meine ganzen Ideen und >Projekte durchzuziehen. Ein Jammer. Vielleicht eher selber Schuld. Sowohl in der Realität (tm) als auch hier im Forum sieht man nur allzuoft, wie sich die Leute lieber in endlose philosophische Diskussionen einlassen und ein Projekt mit Features geradezu überfluten. Dass da am Ende selten was Greifbares rauskommt ist klar. Deshalb sollte man sich irgendwann mal zusammenreißen und eine Grenze setzen. So ein Projekt kann man dann auch umsetzen. Wird aber oft vermieden, weil man dann ja aus dem kuscheligen Elfenbeitum kriechen muss und mit der bösen, kalten Realität in Kontakt kommt . . . Weniger ist mehr! MFG Falk
Abdul K. schrieb: > Ich komme nie über LTspice, Google und Steckbrett hinaus. Guck doch mal, ob nicht irgendwo ein Lehrstuhl für theoretisches Löten frei wird ;-)
@ Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite >> Ich kennen nur die Variante mit Rakel und Blech. Da hat man das Problem >> der Menge nur einmal als Shape-Definition. >Ja, gut, dafür hat man natürlich (finanziellen) Aufwand für die >Erstellung der Schablone, Gibt es bei PCB-Pool kostenlos dazu. >und ganz ohne einen Spannrahmen, der >die Schablone anschließend auch wieder von der Platine abhebt, geht >das wohl auch nicht zu benutzen. Wenn es so unbrauchbar wäre, würde es keiner anbieten. Es scheint zu gehen, selber hab ich es noch nicht gemacht. http://www.elk-tronic.de/Services/Kleinserie/SmallQuantity.htm MFG Falk
Uhu Uhuhu schrieb: > Da kann man mit > der linken die Platine unter dem Bino positionieren und mit der Rechten > löten Genau so, wobei sich "Löten" in meinem Falle auf das Draufhalten des Heißluft-Pusteröhrchens beschränkt.
Falk Brunner schrieb: > @ Abdul K. (ehydra) Benutzerseite > >>Gute Idee. Seit Jahren keine Platine mehr gemacht, wenn man von >>Winzigplatinchen absieht. Ich komme nie über LTspice, Google und >>Steckbrett hinaus. Ich werde auch niemals so alt, meine ganzen Ideen und >>Projekte durchzuziehen. Ein Jammer. > > Vielleicht eher selber Schuld. Sowohl in der Realität (tm) als auch hier > im Forum sieht man nur allzuoft, wie sich die Leute lieber in endlose > philosophische Diskussionen einlassen und ein Projekt mit Features > geradezu überfluten. Dass da am Ende selten was Greifbares rauskommt ist > klar. Man ist IMMER selber Schuld! Ich weiß, das steht konträr zur hier gängigen christlichen Lehre. Ich gebe dir gerne Recht! Andererseits könnte es auch bedeuten, das ich dir zu viel Quatsche, ich dir überflüssig bin oder simpler: Du der Meinung bist, du könntest nichts mehr von mir lernen. Was ich allerdings bezweifle. Kenne ja dein Alter. Es könnte auch sein, das ich Abwechslung brauche oder LTspice gerademal wieder nachdenkt... > > Deshalb sollte man sich irgendwann mal zusammenreißen und eine Grenze > setzen. So ein Projekt kann man dann auch umsetzen. Wird aber oft > vermieden, weil man dann ja aus dem kuscheligen Elfenbeitum kriechen > muss und mit der bösen, kalten Realität in Kontakt kommt . . . > > Weniger ist mehr! > Yep!
Falk Brunner schrieb: >>Ja, gut, dafür hat man natürlich (finanziellen) Aufwand für die >>Erstellung der Schablone, > > Gibt es bei PCB-Pool kostenlos dazu. Dazu müsste ich erstens zu PCB-Pool gehen, und zweitens geht auch das dort (wenn ich es recht verstanden habe) nur, ohne dass man eine Pastenmaske angeben kann. Das halte ich für Pfusch, denn dann müssen sie ja zwangsweise die Lötstoppmaske für die Paste benutzen, eine andere Information haben sie nicht. Gut, Ni-Au-Oberfläche gibt's dort ja auch nicht, dann isses wieder fast egal ...
Uhu Uhuhu schrieb: > Abdul K. schrieb: >> Ich komme nie über LTspice, Google und Steckbrett hinaus. > > Guck doch mal, ob nicht irgendwo ein Lehrstuhl für theoretisches Löten > frei wird ;-) he he. Den habe ich doch schon inne! Abundzu kommt Geld auf mein Konto. Irgendwas positives mache ich also.
Jörg Wunsch schrieb: > Falk Brunner schrieb: [Pastenschablone] >> Gibt es bei PCB-Pool kostenlos dazu. > > Dazu müsste ich erstens zu PCB-Pool gehen, und zweitens geht auch das > dort (wenn ich es recht verstanden habe) nur, ohne dass man eine > Pastenmaske angeben kann. Die nehmen auch ein Gerber-File für die Schablone, wenn man das selbst bestimmen will. Ich habe gerade aktuell eine Single-Layer-Platine mit minimaler Fläche (100cm²) ohne Stoppmaske bestellt, nur um die Schablone zu bekommen - und darauf hatte ich die Maske für 4 Mini-Platinen definiert. Die gefertigte Platine war mir natürlich egal. Aber es hat gut funktioniert :) Viele Grüße, Simon
Jörg Wunsch schrieb: > Falk Brunner schrieb: > >>>Ja, gut, dafür hat man natürlich (finanziellen) Aufwand für die >>>Erstellung der Schablone, >> >> Gibt es bei PCB-Pool kostenlos dazu. Taugen die? Das letzte Mal (lange her) als ich bei denen Platinen bestellte, mußte ich selber hinfahren in ihre Einöde, damit ich wenigstens in dieser Zeit nicht am Telefon für den Kunden erreichbar bin. Soll heißen: Es war terminlich ne Katastrophe. > > Dazu müsste ich erstens zu PCB-Pool gehen, und zweitens geht auch das > dort (wenn ich es recht verstanden habe) nur, ohne dass man eine > Pastenmaske angeben kann. Das halte ich für Pfusch, denn dann müssen > sie ja zwangsweise die Lötstoppmaske für die Paste benutzen, eine > andere Information haben sie nicht. Gut, Ni-Au-Oberfläche gibt's > dort ja auch nicht, dann isses wieder fast egal ... Ist ein Argument. Aber kann man durch Dicke der Schablone teils ausgleichen. Genauso wie Pads eigentlich in Richtung des möglichen Lötbades verformt werden müßten. (Man merkt mir meinen Lötkolbentheorie-Lehrstuhl gleich wieder an. Denn ich werde sicherlich nicht auch noch die Shapes für PCB-Pool anpassen. Ich mache echt nur noch Schaltpläne und Doku)
Falk Brunner schrieb: >>und ganz ohne einen Spannrahmen, der >>die Schablone anschließend auch wieder von der Platine abhebt, geht >>das wohl auch nicht zu benutzen. > > Wenn es so unbrauchbar wäre, würde es keiner anbieten. Es scheint zu > gehen, selber hab ich es noch nicht gemacht. > Das Problem ist die Schablone ohne Mitreißen von Paste wieder abzuziehen! Das geht sicherlich am besten in einem richtigen Rahmen - also senkrecht.
Jörg Wunsch schrieb: > Genau so, wobei sich "Löten" in meinem Falle auf das Draufhalten des > Heißluft-Pusteröhrchens beschränkt. Und dabei fliegen die Bauteile nicht davon? Mache ich was falsch oder kannst du deiner Station den Luftstrom so weit runterregeln.
@ Abdul K. (ehydra) Benutzerseite >Man ist IMMER selber Schuld! Ich weiß, das steht konträr zur hier >gängigen christlichen Lehre. Lassen wir mal das überstrapazierte Wort "Schuld" aussen vor. Nennen wir es Ursachen. >Ich gebe dir gerne Recht! Hmmm >Andererseits könnte es auch bedeuten, das ich dir zu viel Quatsche, ich >dir überflüssig bin oder simpler: Du der Meinung bist, du könntest >nichts mehr von mir lernen. Du badest gerade in Selbstgefälligkeit. Und wenn du es genau wissen willst, ja meiner Meinung nach redest du zuviel und bringt zu wenig real fassbare Ergebnisse. Fängt bei deinen Wikiartikeln an, die du ja eigentlich mal schreiben wolltest/solltest, um dein Wissen weiterzugeben. Was ist bisher passiert? Hmmm. Bis zu weiteren Projekten, die, aus meiner überaus unvollständigen und subjektiven Sicht, immer recht schnell stecken bleiben und sich in Nebensächlichkeiten verlieren. Schau dir die diversen Projekt hier an, in der Codesammlung wie im Wiki. Von trivial/nervig bis WOW alles dabei. -> Elfenbeintumphilosophie, langes Wort ;-). > Was ich allerdings bezweifle. Kenne ja dein Alter. Alter != Weisheit und umgekehrt. >Es könnte auch sein, das ich Abwechslung brauche oder LTspice gerademal >wieder nachdenkt... Ich glaube dein Problem ist was anderes. Du bist kein Macher, der den Hammer in die Hand nimmt und ein Projekt, das IMMER Widrigkeiten und Kompromisse bereithält, durchzieht. Und nicht wartet bis die perfekte, vollharmonische Lösung vom Himmel fällt oder durch göttliche Eingabe geflüstert wird. Stichworte Disziplin, Ausdauer, Pragmatismus. Eben wie schon beschrieben, eher der Elfenbeiturmbewohner . . . "Es ist besser Kleines zu tun als über Großes zu reden". Willy Brandt MFG Falk P S Wenn gleich mir die Indentität von "Zuckerle" nicht so 100% klar ist, würde ich zumindest von der Aussendarstellung ihn mir als MACHER vorstellen. Lösungen suchen, keine Problem. Fragen wie man es lösen kann, improvisieren. Nicht jammern über Materialmangel und nicht perfekte Bauteile. MACHEN!
@ Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite >> Gibt es bei PCB-Pool kostenlos dazu. >Dazu müsste ich erstens zu PCB-Pool gehen, Was nicht wirklich die Todesstrafe ist. > und zweitens geht auch das >dort (wenn ich es recht verstanden habe) nur, ohne dass man eine >Pastenmaske angeben kann. Das halte ich für Pfusch, denn dann müssen >sie ja zwangsweise die Lötstoppmaske für die Paste benutzen, eine >andere Information haben sie nicht. Doch haben sie, in Eagle genauso wie Gerber. In einem ihrer Fenstr steht, "ohne Padmodifikation". Kann man interpretieren. Klar wollen die keinen Zusatzaufwand betreiben, also 1:1 vom Pad kopiert, WENN keine anderen expliziten, fetig verarbeitbaren Shapes vorliegen. In Eagle kann man das einstellen, keine Handarbeit. In Gerber kann man das ggf. auch leicht ausgeben aus anderen Programmen etc. Müsste man mal nachfragen. Ausserden, für Hobbyplatinen reicht es. Wir wollen mal die Kirche im Dorf lassen. > Abdul K. (ehydra) Benutzerseite >> Gibt es bei PCB-Pool kostenlos dazu. >Taugen die? Rein optisch ja, hab mal eine in der 4ma aus Gag mitbestellt, sieht schon cool aus, so winzige Schlitze für QFP Pads. Benutzt hab ich sie nicht. >Das letzte Mal (lange her) als ich bei denen Platinen bestellte, mußte >ich selber hinfahren in ihre Einöde, Das muss vor dem 1. Weltkrieg gewesen sein. PCB-Pool kenn ich als sehr zuverlässig. Ok, letztens haben sie auch einen Fehler gemacht, aber die Korrektur kam 5 Tage später kostenfrei ins Haus. Und der Fehler lag eher an den bekannten Macken von Gerber als an PCB-Pool. > damit ich wenigstens in dieser Zeit >nicht am Telefon für den Kunden erreichbar bin. Soll heißen: Es war >terminlich ne Katastrophe. >Genauso wie Pads eigentlich in Richtung des möglichen Lötbades verformt >werden müßten. Kaum. Erst recht nicht bei Lotpaste und Reflow. >(Man merkt mir meinen Lötkolbentheorie-Lehrstuhl gleich wieder an.) Leider! >Das Problem ist die Schablone ohne Mitreißen von Paste wieder >abzuziehen! Das geht sicherlich am besten in einem richtigen Rahmen - >also senkrecht. Am besten, perfekt, problemlos! WOW! Schon mal REAL probiert? Jörg und vor allem Abdul, merkt ihr was? Ihr sucht nicht nach Lösungen wie es gehen KÖNNTE, ihr kramt aus allen Ecken Vorwände hervor, warum es eigentlich nicht gehen kann. Sehr viel negative Energie. Keine Macher. Sehr schlecht. MFG Falk
Falk Brunner schrieb: > Doch haben sie, in Eagle genauso wie Gerber. In einem ihrer Fenstr > steht, "ohne Padmodifikation". Kann man interpretieren. Klar wollen die > keinen Zusatzaufwand betreiben, also 1:1 vom Pad kopiert, WENN keine > anderen expliziten, fetig verarbeitbaren Shapes vorliegen. In Eagle kann > man das einstellen, keine Handarbeit. In Gerber kann man das ggf. auch > leicht ausgeben aus anderen Programmen etc. Müsste man mal nachfragen. > > Ausserden, für Hobbyplatinen reicht es. Wir wollen mal die Kirche im > Dorf lassen. Ich vermute, sie verbreitern den Shape in alle Richtungen gleichmäßig. Oder lassen das gleich ganz. Kannst ja nachmessen. >>>Das letzte Mal (lange her) als ich bei denen Platinen bestellte, mußte >>ich selber hinfahren in ihre Einöde, > > Das muss vor dem 1. Weltkrieg gewesen sein. PCB-Pool kenn ich als sehr > zuverlässig. Ok, letztens haben sie auch einen Fehler gemacht, aber die > Korrektur kam 5 Tage später kostenfrei ins Haus. Und der Fehler lag eher > an den bekannten Macken von Gerber als an PCB-Pool. > Es ist ca. 15 Jahre her. >> damit ich wenigstens in dieser Zeit >>nicht am Telefon für den Kunden erreichbar bin. Soll heißen: Es war >>terminlich ne Katastrophe. > >>Genauso wie Pads eigentlich in Richtung des möglichen Lötbades verformt >>werden müßten. > > Kaum. Erst recht nicht bei Lotpaste und Reflow. > >>(Man merkt mir meinen Lötkolbentheorie-Lehrstuhl gleich wieder an.) > > Leider! Armer Spinner Falk! Den Text habe ich, wenn ich mich richtige erinnere, aus einer Siemens-Schrift. > >>Das Problem ist die Schablone ohne Mitreißen von Paste wieder >>abzuziehen! Das geht sicherlich am besten in einem richtigen Rahmen - >>also senkrecht. > > Am besten, perfekt, problemlos! WOW! Schon mal REAL probiert? > Natürlich. Wenn du es supergenau wissen willst: Ich hatte bei Conrad dessen damals erstes Angebot für SMD-Paste in einer Spritze bestellt und zu meinem Chef der Phytec Mainz geschleppt, woraufhin diese Spritze durch Herrn Pharo (mein Mentor - Danke!) an einem extra gezimmerten Rahmen aus Edelstahl für erste Versuche im Haus für Prototypen wegen der miesen Bestückungs- und Löttechnik des externen Bestückers, zu machen. Ich habe also die SMD-Technik in diese Firma gebracht. Damals als gutbezahlter Student. Und dann kommen deine stereotypischen Sprüche. Du drehst dich im Kreis wie MaWin. Nur in einem anderen Kreis eben. > Jörg und vor allem Abdul, merkt ihr was? Ihr sucht nicht nach Lösungen > wie es gehen KÖNNTE, ihr kramt aus allen Ecken Vorwände hervor, warum es > eigentlich nicht gehen kann. Sehr viel negative Energie. Keine Macher. > Sehr schlecht. > Du mußt es nicht lesen.
Falk Brunner schrieb: >>Andererseits könnte es auch bedeuten, das ich dir zu viel Quatsche, ich >>dir überflüssig bin oder simpler: Du der Meinung bist, du könntest >>nichts mehr von mir lernen. > > Du badest gerade in Selbstgefälligkeit. Und wenn du es genau wissen > willst, ja meiner Meinung nach redest du zuviel und bringt zu wenig real > fassbare Ergebnisse. Fängt bei deinen Wikiartikeln an, die du ja > eigentlich mal schreiben wolltest/solltest, um dein Wissen > weiterzugeben. Was ist bisher passiert? Hmmm. Ich werde keine schreiben! Das Statement war ganz klar formuliert und auch warum. Benutze die Suche! > Bis zu weiteren Projekten, die, aus meiner überaus unvollständigen und > subjektiven Sicht, immer recht schnell stecken bleiben und sich in > Nebensächlichkeiten verlieren. Schau dir die diversen Projekt hier an, > in der Codesammlung wie im Wiki. Von trivial/nervig bis WOW alles dabei. > Welche Projekte? Ich habe nie ein fertiges gezeigt. Bei meinen Posts gehts meist um Hilfestellung für andere oder Studien für meine Zwecke. Ich interessiere mich vielfältig, auch wenn davon vieles nichts bringt. Man weiß das aber nie vorher. Aus reinem Jux hatte ich auch mal mit LTspice angefangen, was sich also Goldesel herausstellte. > -> Elfenbeintumphilosophie, langes Wort ;-). > Irgendwas fehlt dir, ganz dringend. >> Was ich allerdings bezweifle. Kenne ja dein Alter. > > Alter != Weisheit und umgekehrt. > Je nach Senilität, ja. Wie siehts da bei dir aus? >>Es könnte auch sein, das ich Abwechslung brauche oder LTspice gerademal >>wieder nachdenkt... > > Ich glaube dein Problem ist was anderes. Du bist kein Macher, der den > Hammer in die Hand nimmt und ein Projekt, das IMMER Widrigkeiten und > Kompromisse bereithält, durchzieht. Und nicht wartet bis die perfekte, > vollharmonische Lösung vom Himmel fällt oder durch göttliche Eingabe > geflüstert wird. Stichworte Disziplin, Ausdauer, Pragmatismus. Eben wie > schon beschrieben, eher der Elfenbeiturmbewohner . . . > > "Es ist besser Kleines zu tun als über Großes zu reden". Willy Brandt > Sagen wir es mal so: Mittlerweile habe ich so viel Wissen und Erfahrung angesammelt, das die meisten Jobangebote für mich schlicht unakzeptabel sind. Klar gibt es Bereiche, in denen ich nicht viel weiß, z.B. FPGAs. Ich muß auch nicht mehr arbeiten. Da mein Job und Hobby immer gleich waren, kann ich aber auch nicht aufhören. > > P S Wenn gleich mir die Indentität von "Zuckerle" nicht so 100% klar > ist, würde ich zumindest von der Aussendarstellung ihn mir als MACHER > vorstellen. Lösungen suchen, keine Problem. Fragen wie man es lösen > kann, improvisieren. Nicht jammern über Materialmangel und nicht > perfekte Bauteile. MACHEN! Zuckerle (Wieviele gibts davon?) bringt doch interessante Beiträge. MaWin oft auch, du auch. Ich hab da wenig Probleme mit. Sind eben alles Spinner inkl. mir. Wenns mich nervt, korrigiere ich es oder überlese es wie allgegenwärtige Werbung.
@ Abdul K. (ehydra) Benutzerseite >Ich werde keine schreiben! Das Statement war ganz klar formuliert und >auch warum. Benutze die Suche! Das hier? Hmmm Beitrag "Re: AVR: PORTB |= 0b00001111; atomar?"
Och Leute, jetzt hört doch mal auf euch gegenseitig auf die Nase zu hauen! Der Thread kann noch so theoretisch und sinnlos sein, ich finde ihn trotzdem interessant. :-)
Ok, hier ist ein handfesteres Statement, wenn gleich es in Bezug auf Mikrocontroller.net eine faule Ausrede ist. Beitrag "Re: Was ist ein Wischkontakt?"
Was ist an dem Beitrag falsch? Ich kann dir auch die passene Lehrstuhl-Theorie bieten: Bits sollten über reine Adressen angesprochen werden. Ein Bit entspricht einer Speicheradresse. Nicht mehr 8 Bits einer Adresse. Damit fielen die meisten Schwierigkeiten weg. Oder suchtest du nach dem Statement? Du kannst einen wirklich beschäftigen und hälst dann übertriebene Detailverliebtheit einem sofot wieder vor! Hier: Beitrag "Re: [H] Berechnung einer PCB Antenne" Ich finde deine Wiki-Artikel sehr gut. Mach weiter so. Übrigens vermisse ich Exe. Schade, das manche Leute verprellt werden. In s.e.d. ist es noch schlimmer.
Falk Brunner schrieb: > Ok, hier ist ein handfesteres Statement, wenn gleich es in Bezug auf > Mikrocontroller.net eine faule Ausrede ist. > > Beitrag "Re: Was ist ein Wischkontakt?" Hm. Das bezog sich doch auf Wikipedia, oder? Du kramst so olle Kamellen aus. Ich darf dir mal aktuell vorwerfen, das du den Thread gekapert hast. Also ja, ich schreibe wegen der vielen Blockwarte und 'Kontrollinstanzen' auch bei Wiki nichts mehr rein. Ich schreibe doch nicht in meiner Lebenszeit einen Artikel und der nächstbeste Aufpasser ist der Meinung diese wäre zu löschen. Das würde nur Sinn machen, wenn Löschen aufwändiger als Schreiben wäre.
@ Abdul K. (ehydra) Benutzerseite >Oder suchtest du nach dem Statement? ja. > Du kannst einen wirklich >beschäftigen und hälst dann übertriebene Detailverliebtheit einem sofot >wieder vor! Wäre ja auch zuviel von dir verlangt, auf direkte Fragen direkt zu antworten. Statt dessen wird man mit einer großherzoglichen Geste auf die Erlässe in der Vergangenheit verwiesen. Hmmm. > Hier: >Beitrag "Re: [H] Berechnung einer PCB Antenne" >Ich finde deine Wiki-Artikel sehr gut. Mach weiter so. Darum geht es gar nicht. Trotzdem Danke. >Hm. Das bezog sich doch auf Wikipedia, oder? Du kramst so olle Kamellen >aus. Du hast es ja so gewollt. > Ich darf dir mal aktuell vorwerfen, das du den Thread gekapert > hast. Passiert manchmal. Das liebste Topic ist halt Off topic ;-) >Also ja, ich schreibe wegen der vielen Blockwarte und >'Kontrollinstanzen' auch bei Wiki nichts mehr rein. >Ich schreibe doch nicht in meiner Lebenszeit einen Artikel und der >nächstbeste Aufpasser ist der Meinung diese wäre zu löschen. Das würde >nur Sinn machen, wenn Löschen aufwändiger als Schreiben wäre. Verständlich, gilt aber für Mikrocontroller.net nahezu nicht. MfG Falk
Falk Brunner schrieb: > @ Abdul K. (ehydra) Benutzerseite > >>Oder suchtest du nach dem Statement? > > ja. > >> Du kannst einen wirklich >>beschäftigen und hälst dann übertriebene Detailverliebtheit einem sofot >>wieder vor! > > Wäre ja auch zuviel von dir verlangt, auf direkte Fragen direkt zu > antworten. Statt dessen wird man mit einer großherzoglichen Geste auf > die Erlässe in der Vergangenheit verwiesen. Hmmm. Tja. Sehe es als indirekt angelegten Artikel. Ganz wie du es wolltest. Ansonsten find ich deinen Satz aber sehr nett. Diese Art ist in meiner ganzen Verwandtschaft verbreitet. Einige saßen dafür im Knast. Um es mit den Worten eines bekannten deutschen Grafen auszudrücken, dem ich mal eine Weile zuarbeiten 'durfte': Er sagte zu seiner Sekretärin als sie an ihm vorbeiging, sinngemäß: Lieber kein Parfüm als dieses! > >> Hier: >>Beitrag "Re: [H] Berechnung einer PCB Antenne" > >>Ich finde deine Wiki-Artikel sehr gut. Mach weiter so. > > Darum geht es gar nicht. Trotzdem Danke. Du kannst noch nicht einmal mit einem echten Lob was anfangen. Einen wie dich, würde ich als Vorgesetzter sogar zur Weihnachtsfeier-Zeit zu einem Problemprojekt ins Labor schicken. Für den Stammtisch bist du offensichtlich nicht geeignet. >> Ich darf dir mal aktuell vorwerfen, das du den Thread gekapert >> hast. > > Passiert manchmal. Das liebste Topic ist halt Off topic ;-) > Ach. Höret seiner Worte! >>Also ja, ich schreibe wegen der vielen Blockwarte und >>'Kontrollinstanzen' auch bei Wiki nichts mehr rein. >>Ich schreibe doch nicht in meiner Lebenszeit einen Artikel und der >>nächstbeste Aufpasser ist der Meinung diese wäre zu löschen. Das würde >>nur Sinn machen, wenn Löschen aufwändiger als Schreiben wäre. > > Verständlich, gilt aber für Mikrocontroller.net nahezu nicht. > Deswegen bin ich ja auch hier <noch>.
Zurück zu meinem Wasserglas-Experiment: - Das Zeug klebt Hühnerfutter wirklich bombig fest. Auch der Lötkolben löst es nicht ab. - Es ist ein gutes Lötresist, das man mit einem kleinen Pinsel ganz gut an Stellen auftragen kann, die vor Kollateralschäden durch Zinn geschützt werden sollen. - Mit Essigsäure geht es ab, aber nicht gerade willig
ruhig schrieb: > Och Leute, jetzt hört doch mal auf euch gegenseitig auf die Nase zu > hauen! Der Thread kann noch so theoretisch und sinnlos sein, ich finde > ihn trotzdem interessant. :-)
@ Uhu Uhuhu (uhu) >- Es ist ein gutes Lötresist, das man mit einem kleinen Pinsel ganz > gut an Stellen auftragen kann, die vor Kollateralschäden durch Zinn > geschützt werden sollen. Und man trägt es wahrscheinlich ungewollt auch auf die Pads der zu lötenden Bauteile auf . . . >- Mit Essigsäure geht es ab, aber nicht gerade willig Was bei einer kupferbeschichteten Platine sehr angenehm ist. So wird das eher nix.
Falk Brunner schrieb: > Und man trägt es wahrscheinlich ungewollt auch auf die Pads der zu > lötenden Bauteile auf . . . Das ist das Problem. > Was bei einer kupferbeschichteten Platine sehr angenehm ist. Wenn man sie hinterher gründlich reinigt, sollte das nichts ausmachen. Trotzdem ist Wasserglas ein interessantes Stöffchen, mit dem man bestimmt alles mögliche sinnvolle anstellen kann.
> Trotzdem ist Wasserglas ein interessantes Stöffchen, mit dem man > bestimmt alles mögliche sinnvolle anstellen kann. Aber gewiss, denn "Wasserglas wurde im April 2011 zur provisorischen Abdichtung des Risses eines Betonbottichs des havarierten Kernkraftwerks Fukushima-Daiichi verwendet" Quelle: Wikipedia Gewissermaßen eine "Anti-Atom-Substanz". :)
Falk Brunner schrieb: >>Dazu müsste ich erstens zu PCB-Pool gehen, > > Was nicht wirklich die Todesstrafe ist. Mag sein, aber "never change a running system". Da ich mit Q-PCB ganz zufrieden bin (und mir gegen kleinen Aufpreis dort auch noch aussuchen kann, Ni-Au als Oberfläche zu bekommen, was an den Stellen, wo kein Zinn draufkommt, viel ansprechender aussieht), mag ich nicht grundlos den Anbieter wechseln. > Doch haben sie, in Eagle genauso wie Gerber. In einem ihrer Fenstr > steht, "ohne Padmodifikation". Kann man interpretieren. Klar wollen die > keinen Zusatzaufwand betreiben, also 1:1 vom Pad kopiert, WENN keine > anderen expliziten, fetig verarbeitbaren Shapes vorliegen. OK, wenn du das so interpretierst ... > In Gerber kann man das ggf. auch > leicht ausgeben aus anderen Programmen etc. BAE führt den Pastendruck in allen Pads als eigenständigen Layer mit, insofern würden die Daten bei mir automatisch anfallen. > Ausserden, für Hobbyplatinen reicht es. Wir wollen mal die Kirche im > Dorf lassen. Jein: wenn ich beispielsweise den Lötstopp an manchen Stellen weglassen will, um dekorativ das Kupfer (bzw. die vergoldete Oberfläche davon) durchgucken zu lassen, dann will ich da keine Paste drauf haben. > Jörg und vor allem Abdul, merkt ihr was? Ihr sucht nicht nach Lösungen > wie es gehen KÖNNTE, ihr kramt aus allen Ecken Vorwände hervor, warum es > eigentlich nicht gehen kann. Nö, dass man Rakeln ohne Spannrahmen vergessen kann, haben mir andere gesagt (die es probiert haben), ich hab's noch nicht ausprobiert. Ich hätte es vielleicht mal probiert, wenn mir jemand einzelne Schablonen für bestimmte Bauteile gefertigt hätte, aber der Mensch, der das letztens im Forum angeboten hat, macht es nicht mehr, und die englische Firma hat auf meine Anfrage nie reagiert. Für Dinge wie QFN-Bauteile hätte mich das mal interessiert, ob das was bringt. Dafür habe ich mittlerweile mit dem einfachen "Draufgekleckse" der Paste mit der Spritze ausreichend gute Erfahrungen gemacht, sodass ich die Schablonenvariante eher mit Abstand sehe.
Die Schablone ist eine aufwändige Sache, wenn es nur Einzelstücke sind. Z.B. muß man die dann auch umgehend sauber machen. Überhaupt stört schon jeder kleinste Fussel. Wenn man also das Auftragen im Griff hat durch Erfahrung, bleib dabei!
Abdul K. schrieb: > Überhaupt stört schon > jeder kleinste Fussel. Das ist allerdings bei der Methode mit der Spritze nicht anders. Bereits das Abwischen mit einem fusselnden Lappen ist tödlich. Am Ende habe ich sie immer nochmal mit den Fingern abgewischt und im Mikroskop die Fusselfreiheit verifiziert (und mich gefreut, dass kein Blei mehr drin ist ;-).
Jörg Wunsch schrieb: > Das ist allerdings bei der Methode mit der Spritze nicht anders. Wie wirken sich Fusseln denn aus?
Uhu Uhuhu schrieb: > Jörg Wunsch schrieb: >> Das ist allerdings bei der Methode mit der Spritze nicht anders. > > Wie wirken sich Fusseln denn aus? Die Paste wird dann "breitgematscht", d. h. man bekommt sie nicht mehr nur als schmale "Wurst" an die Stelle, wo man sie haben möchte. Stell dir das so vor, wie wenn du in der Schule mit Wasserfarbe gemalt hast, und am Pinsel rutscht so allmählich ein Haar heraus und schleppt sich dann hinterher.
Das hebt dann also die Wirkung des Thixotropiermittels auf und das Zeug wird flüssig... Ich werde meine Erfahrungen machen.
Wir haben in der Firma übrigens neben einem Paggen-Pastendrucker (für
den man Schablonen zum Einspannen braucht, man kann also mit den Free
Stencils nix anfangen) auch noch den kleinen Schablonendrucker von
Beta-Layout. Der funktioniert erstaunlich gut.
Sicherlich nix für größere Mengen und man braucht definitiv eine Rakel
die nicht magnetisch ist, damit man nicht an den Permanentmagneten zur
Schablonenfixierung hängenbleibt. Und das Platzangebot rund um die
typischen Free Stencils ist auch nicht so richtig großzügig. Aber man
kriegt damit definitiv ganz brauchbare Drucke hin, auch wenn die
Schablone hier nicht senkrecht nach oben abgehoben wird.
Was mir übrigens die Augen geöffnet hat: Es ist sehr hilfreich, wenn die
Löcher in den Schablonen einen kleinen Radius in den Ecken haben, also
keine rechtwinkligen Ecken haben. Die Adhäsionskräfte der kleinen
Lotkügelchen können so überall nur zu einem Rand hin wirken, die Paste
löst sich viel einfacher aus der Schablone.
Viele Grüße,
Simon
> Jein: wenn ich beispielsweise den Lötstopp an manchen Stellen > weglassen will, um dekorativ das Kupfer (bzw. die vergoldete > Oberfläche davon) durchgucken zu lassen, dann will ich da keine Paste > drauf haben. PCB-Pool verwendet nicht einfach die Löstoppmaske als Pastenschablone, die haben da eine Software, welche SMD-Pads irgendwie erkennt und daraus die Schablone erstellt. Vias und THT-Pads sind z.B. nicht in der Schablone enthalten, ebenso "dekorative Freistellungen" (z.B. Schriftzüge, Logo, ...) im Lötstopplack. Nach meiner Erfahrung funktioniert die Schablone ziemlich gut, es sind tatsächlich nur die SMD-Pads drin. > Nö, dass man Rakeln ohne Spannrahmen vergessen kann, haben mir andere > gesagt (die es probiert haben), ich hab's noch nicht ausprobiert. Ich > hätte es vielleicht mal probiert, wenn mir jemand einzelne Schablonen > für bestimmte Bauteile gefertigt hätte, aber der Mensch, der das > letztens im Forum angeboten hat, macht es nicht mehr, und die > englische Firma hat auf meine Anfrage nie reagiert. Für Dinge wie > QFN-Bauteile hätte mich das mal interessiert, ob das was bringt. Ich hab schon einige Platinen mit einer PCB-Pool Schablone bestückt (sogar doppelseitig), ohne Spannrahmen. Einfach mit zwei selbstgebastelten Anschlagwinkeln, die Schablone wird darauf mit Isolierband festgeklebt. Lötpaste und Rakel waren aus dem Reflow-Kit. Abheben der Schablone geht auch problemlos. Wenn man ein Isolierband löst, wirkt das andere als "Scharnier", man kann damit die Schablone hochklappen ohne zu verrutschen. Man braucht da aber schon etwas Übung, etwas Geduld sollte man mitbringen und nicht schon nach dem ersten Fehlschlag aufgeben. Man kann ja die Paste problemlos wieder abwischen und die Prozedur beliebig oft wiederholen.
"PCB-Pool verwendet nicht einfach die Löstoppmaske als Pastenschablone, die haben da eine Software, welche SMD-Pads irgendwie erkennt und daraus die Schablone erstellt. Vias und THT-Pads sind z.B. nicht in der Schablone enthalten, ebenso "dekorative Freistellungen" (z.B. Schriftzüge, Logo, ...) im Lötstopplack." Ist keine Erfindung von PCB-Pool. Dafür gibts in Eagle die Layer tCream und bCream in der genau die Ausnehmungen für den Stencil drin sind.
Johannes E. schrieb: > PCB-Pool verwendet nicht einfach die Löstoppmaske als Pastenschablone, > die haben da eine Software, welche SMD-Pads irgendwie erkennt und daraus > die Schablone erstellt. Vias und THT-Pads sind z.B. nicht in der > Schablone enthalten, ebenso "dekorative Freistellungen" (z.B. > Schriftzüge, Logo, ...) im Lötstopplack. OK. Hatten sie dabei die Gerberdaten als Vorlage, oder noch eine komplette Designdatenbank? Da ich kein Eagle nehme, würde ich ihnen ja nur RS-274-X-Daten abliefern. > Abheben der Schablone geht auch problemlos. Wenn man ein Isolierband > löst, wirkt das andere als "Scharnier", man kann damit die Schablone > hochklappen ohne zu verrutschen. Danke für den Erfahrungsbericht. Vielleicht hat Falk ja noch die "aus Spaß" mitbestellte Schablone und würde sie mir mal für einen Test leihen. ;-) Interessieren würde mich das schon mal. > Es ist sehr hilfreich, wenn die > Löcher in den Schablonen einen kleinen Radius in den Ecken haben, also > keine rechtwinkligen Ecken haben. OK, da würde ich dann drauf achten. bestuecker schrieb: > Dafür gibts in Eagle die Layer tCream und bCream in der genau die > Ausnehmungen für den Stencil drin sind. Hilft nur nichts, wenn sie die Eagle-Datei gar nicht in die Finger bekommen haben, sondern nur die Produktionsdaten.
> Ist keine Erfindung von PCB-Pool. > Dafür gibts in Eagle die Layer tCream und bCream in der genau die > Ausnehmungen für den Stencil drin sind Dass Eagle und alle anderen Leiterplatten-Programm eine Pastenschablone erzeugen können, ist schon klar. Aber PCB-Pool erzeugt die Schablone trotzdem automatisch aus den Kupferlagen. Zumindest habe ich noch nie Gerber-Daten für die Pastenschablone erzeugt. Die schreiben ja auch: - ohne Padmodifikation - ohne Endbehandlung Die Pastendaten werden 1:1 aus Ihren gelieferten Layoutdaten generiert. Wenn man einen separaten Layer für die Schablone macht, also die Schablone selbst definieren möchte, kostet das nach meinen Informationen einen Aufpreis. Hast Du bzw. irgend jemand hier das schon mal versucht?
> OK. Hatten sie dabei die Gerberdaten als Vorlage, oder noch eine > komplette Designdatenbank? Da ich kein Eagle nehme, würde ich > ihnen ja nur RS-274-X-Daten abliefern. Ich gehe davon aus, dass direkt die Gerberdaten verwendet werden. Ich hab schon Layouts mit Protel, BAE, KiCad gemacht, immer mit Gerberdaten und mit selbst erstellten Bibliotheken und die Schablone hat immer exakt gepasst. Es ist also nicht so, dass die für z.B. ein QFP32 - Gehäuse eine feste Form haben, sondern die Öffnungen in der Schablone sind genau so groß wie die Pads. > Danke für den Erfahrungsbericht. Vielleicht hat Falk ja noch die "aus > Spaß" mitbestellte Schablone und würde sie mir mal für einen Test > leihen. ;-) Interessieren würde mich das schon mal. Ich hab auch noch ein paar Schablonen rumliegen, da kannst Du eine haben.
Johannes E. schrieb: > Ich gehe davon aus, dass direkt die Gerberdaten verwendet werden. Ich > hab schon Layouts mit Protel, BAE, KiCad gemacht, immer mit Gerberdaten > und mit selbst erstellten Bibliotheken und die Schablone hat immer exakt > gepasst. OK, d. h. die rechnen da wirklich irgendwie drüber. >> Danke für den Erfahrungsbericht. Vielleicht hat Falk ja noch die "aus >> Spaß" mitbestellte Schablone und würde sie mir mal für einen Test >> leihen. ;-) Interessieren würde mich das schon mal. > > Ich hab auch noch ein paar Schablonen rumliegen, da kannst Du eine > haben. Ja, würde ich gern nehmen, um mal damit zu experimentieren. Ich schreib' dir mal 'ne Mail.
hallo, ich nutze bei meiner SMD-Handbestückung auch Lötpaste aus der Spritze. habe allerdings das Problem, das die Wurst sehr schlecht auf dem Pad haftet. Ist die Paste zu steif oder zu alt ? Kann man die Paste verdünnen ? Siegfried
Siegfried Saueressig schrieb: > Kann man die Paste > verdünnen ? Dann probier' lieber die weiter oben beschriebene Methode, die Platine ein wenig vorzuwärmen.
@ Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite >Danke für den Erfahrungsbericht. Vielleicht hat Falk ja noch die "aus >Spaß" mitbestellte Schablone und würde sie mir mal für einen Test >leihen. ;-) Interessieren würde mich das schon mal. Leider nein, hab ich vor einigen Wochen entsorgt. MFG Falk
Uhu, versuch mal die Methode mit dem Bügeleisen. Ich habe heute diese Methode zum ersten mal versucht und traute meinen Augen nicht. Geht ruck-zuck und das Resultat laesst einen über sich laestern, weil man es nicht schon vorher versucht hat. Als Paste habe ich CR44 verwendet.
Vielleicht noch zum Thema Wasserglas: IBM hat 1975 das US Patent 3899339 zugesprochen bekommen, in dem sie Wasserglas mit 'nem Schuss Glykol und Lebensmittelfarbe als temporären Lötstopplack benutzen.
Interessant... Erstaunlich finde ich allerdings, daß man dafür ein Patenet bekommt.
Ich hatt bei PCB-Pool schon Beides, einmal Pastenschablone exakt der Kupferlage entsprechend, und auch mit Einzug, also die Paste etwas kleiner als das Pad. Habe auch Versuche mit Lötpaste und Chinafön gemacht, hat super geklappt. Also PCB bei Pool geordert, Stencil in kleine Halterung eingeklemmt, die aus alten Leiterplattenstücken besteht und die neue schön zentriert, mit ner CD-Hülle die Paste drüber gezogen, vorsichtig das Blech abgehoben, Bauteile drauf und mit Heißluft am Ende gelötet ... TOP. Ist funny wie die 0603er schön zentrisch in Position fluppen ... ganz was Anderes als mit dem Eisen Pad für Pad unter der Lupe zu fuhrwerken.
Fhutdhb Ufzjjuz schrieb: > Ist funny wie die 0603er schön zentrisch in Position fluppen ... ganz > was Anderes als mit dem Eisen Pad für Pad unter der Lupe zu fuhrwerken. Bleifrei?
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.