Hallo, ich bitte euch darum, mal über diese Platine zu gucken und mir zu sagen, was man noch besser machen kann. Bei den 2 I2C leitungen bin ich mir nicht sicher, ob das so gut gelöst ist. Die Platine soll isoliergefräst werden, laut unserem Laboringenieur kann die Fräse bis 0.2mm. Der Layoutcheck bemängelt lediglich den mini usb anschluss, da scheinen ein paar "Dimensions nicht zu stimmen. Alex
Angehängte Dateien:
-
Board.png
56 KB -
Schaltplan.png
120 KB
Der Masseanschluss von C3 ist viel zu weit weg vom Prozessor. Dreh ihn mal um 90° und setze ihn über die Versorgungsleitung, dann bekommst du eine schön kurze Anbindung zum GND-Pin des Tiny. LG
Was soll denn die Platine machen? Sieht nach einem Aufsatz für den Pi aus. Jst
Angehängte Dateien:
-
Board.png
56 KB
So einmal verschoben und gedreht. Die Platine kommt auf eine Pi, richt. der obere Teil ist eine Schlatung für die Simulation eines SAE J1772-Steckers, der untere teil Bestimmt das Tastverhältnis der PWm vom EVSE. Der obere Teil ist getestet und Funktioniert, beim Unteren warte ich noch auf den OPA2340 zum Testen. Alex
Aha irgendeine Ladestation für Elektroautos. Ich denke du willst den CP oder PP Pin simulieren. Ich hab noch ein paar Vorschläge: Du könntest deine Schaltung aus dem Pi versorgen. Das ganze lässt sich wahrscheinlich klein genug bekommen dass es genau auf einen Pi passt. Ansonsten sind die Abblockkondesatoren schlecht positioniert. Jst
qwertzuiopü+ schrieb: > Das drehen bezog sich auf C3, nicht auf IC1 ;-) Hab C3 und C4 beide noch etwas an den Vcc der ICs geschoben. Die ganze Platine kommt ein ein Alu-Stangenpressprofil die Form ist schon für den Einbau angepasst. Schaltung aus dem Pi versorgen hab ich versucht und habe festgestellt, dass beim Herunterfahren des Pi die 3,3V abgeschalten werden. Durch den I2C Bus und die PullUps wird der Pin 3 Dadurch auf Masse gezogen und der Pi Startet sofort wieder neu. Bestimmt kann man da was im Pi programmieren, aber zur not kann man die Platine zur versorgung eines eventuellen Touchscreens weiterwerwenden. Option einen einzubauen im Gehäuse ist da. In wie fern sind die Abblockkondensatoren schlecht positioniert? Alex
Dein SupplyIn schaut nicht zu weit über die Platine heraus? Ich würde ihn passend zur Kante der Leiterplatte layouten.
@ Alex Zäd (alexander_z49) >ich bitte euch darum, mal über diese Platine zu gucken und mir zu sagen, >was man noch besser machen kann. Den Schaltplan kann man noch etwas schöner zeichnen. Schaltplan richtig zeichnen - unnötige Ecken und Winkel von Leitungen vermeiden, z.B. an C1, C2 - Bauteile immer mit einem kurzen Leitungsstück an Queleitungen anschließen, nie direkt (C3, C4, 3V3 Symbol über R9, R3) - links neben dem ISP-Stecker scheinen die zweo senkrechten Leitungen sehr nah beieinander zu liegen und auch nicht im 0,1 Inch Raster. Das ist SEHR SCHLECHT! https://www.mikrocontroller.net/articles/Eagle_im_Hobbybereich#Auswahl_des_Rasters - die VCC/GND Symbloe an den Steckern muss man nicht so kunstvoll weit weg ziehen - Die Auflösung des Schaltplans ist zu hoch, 150dpi reichen, noch besser ist eine PDF-Datei, siehe Bildformate >Bei den 2 I2C leitungen bin ich mir nicht sicher, ob das so gut gelöst >ist. Ist unkritisch. >Die Platine soll isoliergefräst werden, laut unserem Laboringenieur kann >die Fräse bis 0.2mm. So einfach wie möglich, so komplex wie nötig. - Die Massefläche ist überflüssig, las sie weg. Und selbst wenn man sie um des Zeitgeistes Willen haben will, sollte man den ISOLATE Wert deutlich hochsetzen, so 0,5-0,8mm. Das ist vor allem wegen der fehlenden Lötstopmaske von Nöten. > Der Layoutcheck bemängelt lediglich den mini usb >anschluss, da scheinen ein paar "Dimensions nicht zu stimmen. Du verletzt die Dimension mit den beiden unteren Pads, denn die sind zu nah am Rand. Zum Board - C3 ist schlecht platziert und angeschlossen. Er hat oberste Priorität und muss damit al erster platziert und angeschlossen werden. https://www.mikrocontroller.net/articles/Kondensator#Entkoppelkondensator - du hast dein Layoutraster ungünstig gewählt, die Leitungen gehen nicht mittig durch die Lücken von SV1 (siehe Link oben) - Allgemein könnte man problemlos das ganze Layout noch deutlich zusammenrücken, ohne dass es Stress gibt. Im Moment gibt es geradezu RIESIGE Lücken.
R9, R10 und R11 erscheinen mir mit 1k zu klein. Könnte Probleme mit dem Programmer geben. Ich hätte 10k genommen. Ist C1 wirklich so klein (Baugröße) und kein Elko?
Eagle-Nutzer scheinen immer bestimmte Layout-Probleme zu haben, die wahrscheinlich schlechten Tutorials geschuldet sind. Deine Platine ist ein gutes Beispiel dafür. Ich würde vorschlagen, dass du die Platine nochmal layoutest, falls du die Zeit dazu hast. Dann solltest du es aber richtig machen. Und richtig geht so: ZUERST die Versorgungsspannung und GND verlegen. Die Eagle-Krankheit, die Masseanbindung durch einen Ground-Fill zu erledigen, solltest du dir schnellstmöglich abgewöhnen. Das ist unglaublicher Schwachsinn und führt nur zu Problemen. Wenn du dann die Versorgungsspannung und GND verlegt hast, solltest du darauf achten, dass die Kondensatoren, insbesondere die zur Entkopplung, möglichst nah an den Komponenten sitzen. Und möglichst nah heißt möglichst nah. Sinnvoll ist es, sie so in die Anschlußleitung zu setzen, dass der Strom, der in den Chip fließt, auch wirklich am Kondensator vorbeifließen muss. Stichleitungen zum Bypass-Kondensator sollte man sich daher eher sparen. Ist das alles wirklich notwendig? Vielleicht nicht. Man erspart sich dadurch aber auf jeden Fall unnötige Fehlersuche und verbessert auch die EMI-Charakteristika. Den 10uF hinter dem Regler (kommt der Regler mit MLCC zurecht?) würde ich noch 1uF parallel spendieren, ebenso an der Eingangsseite, wenn er das mitmacht.
Wenn Du die 5V vom Raspi nimmst, kannst Du auf eine externe Stromversorgung verzichten. Die 5V Schiene beim Raspi wird direkt vom Netzteil weitergereicht. Aber schau Dir dazu noch einmal den Schaltplan Deines Raspi-Modells an, da ich nicht weiss, welche Version Du einsetzt.
Für einen ersten Entwurf ist das richtig gut. Was mir auffällt: Deine Massefläche geht direkt an die Steckerpins. Das wird schwierig bis unmöglich diese anzulöten da die Wärme in die Massefläche abfließt. Es sei denn du lötest Infrarot, Dampfphase etc. Da dreht sich das Problem um und der Teil wird zu heiß. Meine Empfehlung: Better PCBs in Eagle https://www.sparkfun.com/tutorials/115
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.