Hallo liebe KiCad-Experten, ich arbeite das erste Mal mit KiCad nachdem ich jahrelang mit Eagle gearbeitet habe und bräuchte mal eure Hilfe. Bei Eagle ist es so, dass man im Bibliothekseditor bei der Zusammenstellung eines Bauteils, all diejenigen Footprints angezeigt bekommt, die über die selbe oder eine höhere Anzahl an Pads verfügt, wie das gezeichnete Symbol. Genau diese Funktionalität vermisse ich bei KiCad im CvPcb. Warum das so ist, möchte ich an meinem aktuellen Problem beschreiben. Ich möchte eine spezielle LED (Osram Advanced TOPLED) in meinem Design benutzen. Das dazugehörige Datenblatt habe ich angehängt. Auf Seite 13 ist das empfohlene Lötpaddesign und die LED in der Draufsicht dargestellt. Aus dieser geht hervor, dass das Package über insgesamt sechs Pins verfügt, vier davon als Anode, einer als Kathode und ein weiterer, der demzufolge DNC sein müsste. Da dort nichts weiter beschrieben steht, möchte ich das entsprechende Pad nicht so ohne weiteres auf Kathoden-Potenzial legen, auch wenn dadurch die Bestückung viel einfacher werden würde, da das Teil dann ja mittelpunktssymmetrisch wäre und problemlos um 180° gedreht werden könnte. In meinem Schaltplan habe ich das LED-Symbol aus der mitgelieferten device Library verwendet. Anschließend habe ich mir einen Footprint mit sechs Pads erzeugt, der Kathode den Pad-Namen 1, allen Anoden den Pad-Namen 2 und dem übrig gebliebenen Pad den Namen DNC vergeben. Pad-Namen und Pin-Nummern habe ich zum verwendeten Symbol (abgesehen von DNC) konsistent gehalten. Jetzt scheitere ich aber daran, die Verknüpfung von Symbol und Footprint in CvPcb herzustellen, weil KiCad scheinbar denkt, dass das Symbol ja nur 2 Pins hat, der Footprint aber 3 Pins benötigt (A, C, DNC). Kann mir irgendwer erklären, wie ich das Problem lösen kann? Muss ich wirklich auch ein neues Symbol erzeugen, welches dann noch einen weiteren Pin hat, der DNC heißt? In Eagle wäre mir der Footprint angeboten worden, weil er über mehr Pads verfügt, als Pins benötigt werden. Die übriggebliebenen wären einfach nicht verbunden worden. Wäre über eure Hilfe wirklich dankbar. Viele Grüße aus Hamburg Florian W.
Florian W. schrieb: > Jetzt scheitere ich aber daran, die Verknüpfung von Symbol und Footprint > in CvPcb herzustellen, weil KiCad scheinbar denkt, dass das Symbol ja > nur 2 Pins hat, der Footprint aber 3 Pins benötigt (A, C, DNC). Das ist sonderbar - du kannst jedem alles zuweisen und KiCad würde sich niemals beschweren. Kuck mal ob du in cvPcb (dieses Footprint-Zuweisungs-Dingens) den Button "#" am oberen Rand aktiviert hast (oder so ähnlich). Der Filtert dann die Footprints aus und zeigt nur die, die gleich viele Pins wie dein Symbol hat :) Am besten solltest du noch überprüfen, ob die Anode im Footprint die gleiche Pin-Nummer hat wie das Symbol im Schaltplan, sonst ist am Ende womöglich der Footprint falsch rum.
:
Bearbeitet durch User
Hallo Mampf, danke für den entscheidenden Tipp. Manchmal kann es soo einfach sein. Hallo Lutz, worauf bezieht sich deine Frage? Was willst du mir sagen?
Ich hab eine kleine Testplatine zu meinen Lieblingsleiterplattenhersteller hochgeladen und der hat keine Fläche zum Löten freigelassen(große Kupferflächen in der Mitte). Hier mein Versuch, der Weiterentwicklung von LED_Normandled_WS2813-06_5.0x5.0mm_Pitch1.6mm, noch ohne die Flächen zur Kühlung.
:
Bearbeitet durch User
Hallo Lutz, du hast Recht. Wenn ich mir dein PNG so anschaue, ist das von mir eingezeichnete Polygon mit der Soldermask tatsächlich nur als Kontur übernommen worden. Ich sehe zumindest 6 ganz dünn gezeichnete gelbliche Rechtecke, wo eigentlich die Flächen sein sollten. Wie mache ich denn das jetzt am geschicktesten? Weitere, kleine SMD-Pads so einfügen, dass sie zur Mitte hin zeigend exakt überlappen und da dann F.Silk, F.Paste und F.Mask aktiviert lassen? Kann ich anderweitig dafür sorgen, dass die von mir gezeichneten Polygone als vollflächig angesehen werden? Viele Grüße Florian W.
Florian W. schrieb: > du hast Recht. Wenn ich mir dein PNG so anschaue, ist das von mir > eingezeichnete Polygon mit der Soldermask tatsächlich nur als Kontur > übernommen worden. Ich sehe zumindest 6 ganz dünn gezeichnete gelbliche > Rechtecke, wo eigentlich die Flächen sein sollten. Du hast es als Linien-Segmente und nicht als Polygon im F.Mask-Layer gezeichnet.
Wie mache ich das denn? Ich habe das Polygon-Symbol genau so benutzt, wie ich es gewohnt war. Erster Klick, Anfangspunkt, zweiter Klick, erste Ecke ... und 4. dann Doppelklick auf den Anfangspunkt wieder. So werden in Eagle Polygone gezeichnet, zumindest, wenn man Polygone ausgewählt hat. Das ist bei KiCad ja aber nicht eigenständig möglich. Viele Grüße Florian W.
Im Moment hat das Pad1 und Pad 2 kein Loch im Lötstop
Hallo florian. Florian W. schrieb: > Wie mache ich das denn? Ich habe das Polygon-Symbol genau so benutzt, > wie ich es gewohnt war. Erster Klick, Anfangspunkt, zweiter Klick, erste > Ecke ... und 4. Das ist erstmal in KiCad "fast" genauso. Unterschied: > dann Doppelklick auf den Anfangspunkt wieder. Du machst den abschliessenden Doppelklick nicht auf den Anfangspunkt, sondern auf den letzten Punkt vor Deinem Anfangspunkt. Wo Dein Anfangspunkt ist, weiss KiCad ja schon. Also der letzte Punkt davor, und die letzte Lücke im Polygon macht KiCad selber zu. > So werden > in Eagle Polygone gezeichnet, zumindest, wenn man Polygone ausgewählt > hat. Das ist bei KiCad ja aber nicht eigenständig möglich. Wer hat das denn erzählt? ;O) Ganz rechte Buttonleiste in PCBnew und dann von oben der sechste Button: "add filled zones". Siehe dazu im Anhang: "PolygonInKiCadPCBnew-Button.png" Nach dem ersten Klick für einen Anfangspunkt bekommst Du übrigens ein Auswahlmenü für Einstellungen wie auf welchem Kayer Dein Polygon sein soll und wenn Kupfer, mit welchem Netz verbunden und so weiter. Wenn Du später mal am Polygon herumeditieren musst, nimmst aus der rechten Buttonleiste in PCBnew den obersten button (der weisse Pfeil), und klickst mit der rechten Maustaste auf den Rand des Polygons. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
Beitrag #5201238 wurde vom Autor gelöscht.
An der Stelle an der Paste sein soll ein entsprechendes Pad setzen Bernd W. schrieb: > am Polygon herumeditieren In dem Fall würde ich es nicht machen, weil das Polygon in zwei Ebenen gezeichnet werden muss und das 6 mal.
:
Bearbeitet durch User
Lutz H. schrieb: > Im Moment hat das Pad1 und Pad 2 kein Loch im Lötstop Macht Paste auf Lötstop sinn? Am besten nur Kupfer.
Hallo Florian. Florian W. schrieb: > Wie mache ich das denn? Ich habe das Polygon-Symbol genau so benutzt, > wie ich es gewohnt war. Speziell für Lötstopp an Pads brauchst Du das Polygontool aber nicht, weil Lötstopplackaussparungen (oder auch Lotpastenmaskenlöcher) von KiCad automatisch angelegt werden. Bei Anlegen des Pads (oder beim Editieren) im Auswahlfenster die passenden Lagen anwählen. Feineinstellungen gibt es im zweiten reiter des gleichen Fensters "local clearance and settings". Siehe Anhang "PadsEditierenPCBnew-KiCad.png" Zum Editieren eines vorhandenen Pads mit der rechten Maustaste im Auswahlmodus (rechte Buttonleiste in PCBnew ganz oben, der "weisse Pfeil") ein Pad anklicken. Wenn Du nicht genau getroffen hast, bekommst Du ein Menue zur Feinauswahl. Oder Du zoomst näher ran und machst das ganze nochmal. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de/
Florian hat die Pads als Kupferpad mit Lötpaste auf Lötstoplack angelegt. Ich glaube am besten ist ein großes Pad mit der Kupferbläche, das mit Lötstoplack bedeckt ist für die Kühlung und ein normales SMD PAD zum Bauteilanschluss übereinander. Und das sechs mal gepflegt im Bauteileditor.
:
Bearbeitet durch User
Hallo Lutz. Lutz H. schrieb: > Florian hat die Pads als Kupferpad mit Lötpaste auf Lötstoplack > angelegt. lötpaste AUF Lötstopplack ist wenig zielführend. > > Ich glaube am besten ist ein großes Pad mit der Kupferbläche, das mit > Lötstoplack bedeckt ist für die Kühlung und ein normales SMD PAD zum > Bauteilanschluss übereinander. Und das sechs mal gepflegt im > Bauteileditor. Das ist auch am einfachsten. Vor allem wenn man die Abmessungen parametrisch eingibt, und Symmetrien nutzt, und natürlich Copy/Paste. Mit der Maus fummeln sollte man nicht zu sehr. ;O) Ich habs mal probiert. Schau mal in den Anhang. "LED_LT-G6SP_Osram_RevA_07Nov2017_KiCadFootprint.png" ist ein Screenshot von "LED_LT-G6SP_Osram_RevA_07Nov2017.kicad_mod", was ein Footprint der fraglichen LED sein soll. Und weil LEDs immer gut gekühlt sein sollen, hier das ganze nochmals mit ThermalVias und zusätzlichen Pads auf der Rückseite: "LED_LT-G6SP_Thermals_Osram_RevA_07Nov2017.kicad_mod" "LED_LT-G6SP_Thermals_Osram_RevA_07Nov2017_KiCadFootprint.png" Mann könnte noch die Lötstoppmake/Pastenmaske genauso groß wie die Pads machen, ich habe sie etwas kleiner gehalten, und der Klebstoffklecks darf auch kleiner sein. Nachtrag: Da ist ein Fehler - Die Lötstoppmaske solltest Du sogar verbreitern , weil sonst der blanke Teil der Pads schmäler als das Pin der LED wird. Mit freundlichem Gruß: Bernd wiebus http://www.l02.de
:
Bearbeitet durch User
Nachtrag: Bernd W. schrieb: > Nachtrag: Da ist ein Fehler - Die Lötstoppmaske solltest Du sogar > verbreitern , weil sonst der blanke Teil der Pads schmäler als das Pin > der LED wird. Im Anhang nun: "LED_LT-G6SP_Osram_RevB_07Nov2017.kicad_mod" und "LED_LT-G6SP_ThermalVias_Osram_RevB_07Nov2017.kicad_mod" In überarbeiteter Form. Mit freundlichem Gruß: Bernd wiebus http://www.l02.de
Bernd W. schrieb: > "LED_LT-G6SP_Osram_RevB_07Nov2017.kicad_mod" Mein Lieblingleiterplattenhersteller mag die Zeile (pad 4 smd roundrect (at 0 0) (size 1.6 0.8) (layers F.Adhes)(roundrect_rratio 0.25)) nicht. Ist der Padtyp neu?
:
Bearbeitet durch User
Hallo Lutz. Lutz H. schrieb: > Mein Lieblingleiterplattenhersteller mag die Zeile > (pad 4 smd roundrect (at 0 0) (size 1.6 0.8) (layers > F.Adhes)(roundrect_rratio 0.25)) > nicht. > Ist der Padtyp neu? Das sind rechteckige Pads mit abgerundeten Ecken. Die gibt es seit....mmmmh...vieleicht einem Jahr oder so. Vermutlich könntest Du es durch ein normales rechteckiges oder ovales ähnlicher Größe ersetzten. z.B. durch Umschalten im Padeditor auf Rechteck. Oder probiere es, indem Du den Fertiger mit Gerber fütterst. ;O) Die abgerundeten Ecken haben angeblich besseres Verhalten, wenn ein Stencil von der Platine abgehoben wird. Pastöse Massen sollen sich aus den runden Ecken besser ablösen, und selbige nicht so schnell verschmutzen/verkleben und leichter zu reinigen sein.*) Beim Pad wollte ich mich enger an den Osram Vorschlag halten, und darum habe ich dort keine solchen Pads verwendet. Nur für das Glue in der Mitte. Aber gut zu Wissen, dass Leiterplattenhersteller auch nicht immer auf dem alleralerneuesten Stand sind. *) Letzteres stimmt. Ich kenne es aus eigener Erfahrung. Ersteres habe ich irgendwo in einer Altium Publikation gelesen. ;O) Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
:
Bearbeitet durch User
Bernd W. schrieb: > Wer hat das denn erzählt? ;O) > Ganz rechte Buttonleiste in PCBnew und dann von oben der sechste Button: > "add filled zones". Siehe dazu im Anhang: > "PolygonInKiCadPCBnew-Button.png" Nach dem ersten Klick für einen Guten Morgen Bernd, vielen Dank für deine Erklärung zu PCBnew. So weit bin ich allerdings noch gar nicht. Ich bin derzeit noch im Footprinteditor, und dort gibt es, zumindest in der von mir benutzten Version, nur "Grafische Linie oder Poygon hinzufügen". Dank deiner Erklärung, wie ich statt der grafischen Linie aber zu einem Polygon komme, nämlich den Doppelklick schon eine Ecke vorher zu benutzen, denke ich, dass ich das jetzt mal so ausprobieren werde. Ein Benutzen der automatischen Lötstoppmasken- und Pastenschablonen-Funktion geht bei diesem Bauteil übrigens nicht so ohne weiteres, weil die Ränder der Lötstoppmaske mitten innerhalb der Pads liegen, weil die Pads gleichzeitig Kühlflächen darstellen. Insbesondere die vier Anoden sollen eine Fläche von mindestens 9mm² aufweisen, wohingegend die Fläche, die wirklich aus dem Lötstopplack ausgespart werden soll nur ca. 1,5mm² groß ist. Daher muss ich beide Flächen manuell einzeichnen, oder zwei Pads übereinander zeichnen, das eine reines Kupfer, das andere mit Fläche für Aussparung Lötstopplack und Fläche für Pastendruck. Vielen Dank für deine Mühe, dass du wirklich funktionierende Bauteile erzeugt hast. Da ich das ganze auf einer Alu-Kern-Platine aufbrigen werde, musste ich mich dafür entscheiden, es ohne die Thermals zu machen. Ich werde mir deine Datei aber gleich einmal runterladen, und mir das ganze an meinem Rechner anschauen. Zum Schluss werde ich dann wohl noch mal meine eigene Lösung hochladen, denn ich will es natürlich auch selbst ausprobieren, wie ich das bewerkstelligen kann. Viele Grüße aus einem kalten und bedeckten Hamburg Florian W.
Als kleiner Tipp noch ... lass dir in PCBNew die Platine in 3d anzeigen, da siehst du dann ob alles so ist, wie du dir das vorgestellt hast :)
Update: Irgendwie klappt das mit an der dritten Ecke einen Doppelklick ausführen, und der Footprinteditor macht aus drei Linien ein geschlossenes und gefülltes Polygon nicht. Was mache ich also falsch? Es bleibt dabei, dass das alles nur einzelne Liniensegmente sind, aber keine gefüllte Fläche daraus wird. Genau diese gefüllte Fläche benötige ich aber, um Lötstoppmaske und Pastenschablone einstellen zu können. Vielleicht hat ja doch noch jemand eine Idee, was ich da falsch mache. VG Florian W.
Florian W. schrieb: > Vielleicht hat ja doch noch jemand eine Idee, was ich da falsch mache. Oh, gerade gesehen, Polygon gibt es im Footprint Editor nicht ... Sorry dafür^^ Es geht trotzdem, wenn man den Footprint per Text-Editor ändert ... Hab ich einige male per Bash-Script-Magic gemacht xD Aber gut, das ist natürlich keine Lösung für dein Problem ... Für Thermal-Pads - zB eine Cree LED - tackere ich immer mehrere SMD-Pads übereinander und geb ihnen den gleichen Pin-Namen. Dann passt es auf jeden Fall mit der Lötstoppmasken-Aussparung :) Alternativ das Polygon im F.Mask-Layer erst im Layout zeichnen. An den Pads selbst muss man normalerweise nicht explizit mit F.Mask arbeiten - das passiert von KiCad automatisch - wenn F.Mask auch im Pad-Einstellungs-Dialog eingeschaltet ist. Das war bei deinen Pads nicht der Fall. Wie es dann in der 3d-Ansicht aussieht, wenn man es für alle Pads einschaltet, siehst du im Bild im Anhang.
:
Bearbeitet durch User
Ich habe es jetzt mal so gemacht, dass ich insgesamt 3 Pads an jeder Stelle angelegt habe, eines in der F.Cu, ohne F.Mask und F.Paste, ein weiteres in F.Mask und ein drittes in F.Paste. Dabei habe ich mich an die angegebenen Positionsdaten aus dem Datenblatt gehalten und die unbekannten Koordinaten z.B. für die Lotpastenschablone zwischen den Pins um jeweils 0,2mm über die Kupferfläche hinausragen lassen. Die Lotpastenschablone ist derzeit noch exakt so groß, wie das freigestellte Kupfer, da ich mich bisher (dank Eagle-Nutzung) noch nicht um Reduzierungen kümmern musste. Das haben bisher immer die Leiterplattenbestücker automatisch gemacht. Ich hab da jetzt Werte zwischen 10 und 20% für die Reduzierung gelesen. Habt ihr da Erfahrungswerte, die ihr mit mir teilen könnt? Hängt das nicht auch von der Verwendeten Stärke der Lotpastenschablone ab? Viele Grüße Florian W.
Florian W. schrieb: > Ich hab da jetzt Werte zwischen 10 und 20% für die Reduzierung gelesen. > Habt ihr da Erfahrungswerte, die ihr mit mir teilen könnt? Hängt das > nicht auch von der Verwendeten Stärke der Lotpastenschablone ab? Normale musst du dich da nicht drum kümmern ... Irgendwo versteckt gibt es Settings für die Clearance der Lötpastenschablone. Der Default-Wert ist in Ordnung - meine letzten Lötpastenschablonen waren allesamt mit den Default-Werten in Ordnung, d.h. einfach das Pad anlegen und F.Mask und F.Paste aktivieren und es kommt was brauchbares raus :) *edit*: Gerade nachgeschaut ... Bei den Pad-Properties ist bei meinen Bauteilen im Clearance-Tab alles auf 0.
:
Bearbeitet durch User
Das ist ja gerade bei dieser LED das Problem, dass ich das eben nicht so einfach machen kann, weil die Pads gleichzeitig Kühlfläche darstellen und gigantisch größer sind, als die Stellen, die wirklich Lotpaste abbekommen sollen. Im oben angehängten Datenblatt auf Seite 13 ist genau vorgegeben, wie groß die Pads mindestens sein sollen und wo genau der Lötstopplack aufhören soll. Das bekomme ich so halt nicht mit einem einzelnen Pad hin, sondern muss da dann tricksen. Das habe ich halt durch 3 Pads, jedes in seinem eigenen Layer, versucht. VG Florian W.
Florian W. schrieb: > weil die Pads gleichzeitig Kühlfläche darstellen > und gigantisch größer sind, als die Stellen, die wirklich Lotpaste > abbekommen sollen. Aaaaah, sorry, das ist mir entgangen! Dann mach es folgendermaßen: Setze große SMD-Pads mit F.Mask aktiviert, aber ohne F.Paste. Und an die richtige (oben drauf mit gleichem Pin-Namen) Stelle des Bauteils kleine SMD-Pads mit F.Mask und F.Paste. Dann sieht es aus wie im Bild. Passt das dann? (Falls nicht, dann bei den großen F.Mask abschalten ... Irgendwie fehlt mir noch die Vorstellung davon, was genau du haben wolltest xD )
:
Bearbeitet durch User
Mampf F. schrieb: > tze große SMD-Pads mit F.Mask aktiviert, aber ohne F.Paste. Auf das Kupfer soll Lötstoplack drauf,stimmen da diese Einstellungen?
Lutz H. schrieb: > Mampf F. schrieb: > tze große SMD-Pads mit F.Mask aktiviert, aber ohne F.Paste. > > Auf das Kupfer soll Lötstoplack drauf,stimmen da diese Einstellungen? wenn Kupfer drauf soll, bei den großen Pads F.Mask ausschalten :)
Äh Lötstopp drauf soll ... Rest war richtig
Soo, jetzt komme ich auch wieder dazu, etwas dazu zu schreiben. Ich habe die Datei jetzt so angepasst, wie sie m.M.n. funktionieren müsste. Dazu ist jedes Pad aus drei einzelnen Pads des selben Namen aufgebaut. Je ein Pad für die Kupferfläche, für die Lötstoppmaske und für die Pastenschablone. Dabei sind Lötstoppmaske und Pastenschablone gleich groß, so dass der Bestücker die Verkleinerung für die Pastenschablone selbst vornehmen kann/muss, je nachdem, was für eine Schablone (oder vielleicht ja auch Pastendrucker) er einsetzt. Sollte niemand mehr Einwände gegen das Modell haben, darf es gerne von Jedermann genutzt werden. Sollte irgendjemand Lust und Zeit haben, auch noch ein passendes 3D-Modell zu generieren, würde ich mich darüber freuen, dies bei mir mit einfließen lassen zu können. Viele Grüße Florian W. Damit es auch via Google etc. gefunden werden kann, hier noch einige Stichworte, die in der Suche vorkommen könnten: KiCad Osram Advanced TOPLED Model Library Bibliothek Footprint
Florian W. schrieb: > Sollte niemand mehr Einwände gegen das Modell haben, darf es gerne von > Jedermann genutzt werden. Sieht gut aus :) Florian W. schrieb: > Sollte irgendjemand Lust und Zeit haben, auch noch ein passendes > 3D-Modell zu generieren, würde ich mich darüber freuen, dies bei mir mit > einfließen lassen zu können. Kann gut sein, dass ich das nachher mal schnell mache :)
Hallo Florian. Schnellschuss aus der Frühstückspause: Florian W. schrieb: > Dabei sind Lötstoppmaske und Pastenschablone > gleich groß, so dass der Bestücker die Verkleinerung für die > Pastenschablone selbst vornehmen kann/muss, je nachdem, was für eine > Schablone (oder vielleicht ja auch Pastendrucker) er einsetzt. Und hier zeigt sich einer der Vorteile von Gerber: Der Bestücker kann einfach die Löcher in der Pastenschablone verändern, ohne sich Gedanken um Pad Zusammenhänge machen zu müssen. Und das für alle Gerberfiles auf gleichem Wege, ohne sich mit den Originalfiles und den Programmen dahinter und deren Feinverhalten auskennen zu müssen. Egal, mit welchem Programm gearbeitet wurde. ;O) > Sollte irgendjemand Lust und Zeit haben, auch noch ein passendes > 3D-Modell zu generieren, würde ich mich darüber freuen, dies bei mir mit > einfließen lassen zu können. Schau mal nach dem File "CAD_LT_G6SP_20161012.zip" bei http://www.osram-os.com/osram_os/en/applications/application-support/optical-simulation/index.jsp?fb_dir=LED/Advanced%20Power%20TOPLED/Advanced%20Power%20TOPLED/LT_G6SP Da ist eine Datei "LT_G6SP_20080207_geometry.STEP" enthalten. Ein aktuelles KiCad kann Step direkt verwenden. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
Hallo Bernd, scheinbar stelle ich mich mal wieder zu dumm an. Habe mir gerade die neueste Version von KiCad für Windows runtergeladen (4.0.7). Wenn ich jetzt die Eigenschaften des Footprints editieren möchte und dort auf dem Reiter "3D Einstellungen" den Button "3D Form hinzufügen" betätige, kann ich anschließend nur Dateien mit den Endungen wrl, x3d oder idf auswählen. Wieder die Frage: Was mache ich falsch, wo doch mit dem Release haufenweise STEP-Dateien für die Default-Librarys mitgeleifert wurden. Allerdings sind dort die Modelle auch alle noch als wrl-Dateien zusätzlich vorhanden. Muss ich das irgendwo einstellen, dass KiCad auch bitte STEP-Dateien verarbeiten können soll? Viele Grüße Florian W.
Florian W. schrieb: > Wieder die Frage: Was mache ich falsch, wo doch mit dem Release > haufenweise STEP-Dateien für die Default-Librarys mitgeleifert wurden. War auch gerade irritiert, weil ich bisher die step-Dateien mit Freecad nach WRL umgewandelt hab, bevor ich sie verwenden konnte. Vielleicht ist das eine neue Funktion, die erst noch im development-Branch ist?
Hier nochmal ein Update. Footprint im kicad_mod und 3D-Modell im WRL-Format. So sollte jetzt hoffentlich alles schön zusammen sein. Wer das 3D-Modell benutzen möchte, muss im Footprint lediglich den Pfad zu der Datei ändern. Dort sind die Angaben jetzt natürlich auf meinen Rechner zugeschnitten. Viele Grüße Florian W.
Hallo Florian und Mampf. Schnellschuss aus der Mittagspause: Florian W. schrieb: > Wieder die Frage: Was mache ich falsch, wo doch mit dem Release > haufenweise STEP-Dateien für die Default-Librarys mitgeleifert wurden. Mampf hat recht, es bezieht sich auf eine Entwicklungsversion. Da .wrl toll zum Rendern für hüpsches Aussehen ist, aber STEP besser für "harte" CAD Anwendungen ist, und auch .wrl nicht gut zum Weiterverarbeiten ist, wird für die Archivierung STEP (und aus kompatibilitätsgründen auch .Wings) verwendet und .wrl für schönes Aussehen. Exporte für Simulation (z.B. für thermisches Verhalten) sollen irgendwann dann in STEP erfolgen. Mampf F. schrieb: > War auch gerade irritiert, weil ich bisher die step-Dateien mit Freecad > nach WRL umgewandelt hab, bevor ich sie verwenden konnte. > > Vielleicht ist das eine neue Funktion, die erst noch im > development-Branch ist? Du hast Recht. Ich habe selber noch ein Compilat aus Sommer 2017, da ist das auch noch nicht enthalten. Aber immerhin stellen viele Hersteller ja STEP zur Verfügung. So kommt man dann schnell via FreeCAD an ein Modell. Und darum ist dann auch irgendwann direkter STEP Import sinnvoll. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
Bitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.