Hallo zusammen, ein weiteres Lernbastelprojekt ist fertig. Was ist drauf? - Spartan7 XC7S50 - 2x 64 MBit Hyperram mit je 400 MByte/s im Burst 7KS0642GAHI02 - 8 MBit FRAM an SPI CY15V108QI - USB3 FIFO FT600 - UART/JTAG FT2232H - USB 2.0 Hub CY7C65632 - Config Flash S25FL128SAGN - 2x 8 weiße LEDs an zwei Seiten - Beschleunigungssensor mit Temperatursensor ADXL363 - Mikrofon SPH0641LU4H - USB-C (Ausgang) mit TUSB321 und Strombegrenzung MP5016 - USB-C (Eingang) mit MUX HD3SS3220 und Strommessung INA216 und XADC - PMOD der sowohl mit dem FPGA als auch mit einem 8-Kanal 1 MSample/s ADC LTC2372 verbunden ist. Fragen, Kritik und Nachbauten/Modifikationen/... sind immer willkommen.
Optisch nett, schnelle AD- und DA-Wandler fehlen aber. Dann würde sich das Board für meine Hauptanwendungen für FPGAs eignen.
Dann guck dir den Vorgänger an (-: Beitrag "Re: Zeigt her eure Kunstwerke (2020)" Und warte auf den Nachfolger, der kommt in ein paar Tagen, hat aber nur ADCs drauf.
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Wirklich ein schönes Board. Was ist denn nun dessen Verwendungszweck? USB Man In The Middle?
Vielen Dank! Ne, USB Man In The Middle geht damit nicht, dafür sind die IOs am FPGA zu langsam. Für USB 2 könnte man das vielleicht mit einem solchen FPGA bauen aber ich weiß nicht welche Spannungspegel USB 2 hat. Mw E. schrieb: > Was ist denn nun dessen Verwendungszweck? Ich wollte mal was mit USB 3 und so einem USB-C in Vollbeschaltung machen. Vorher hatte ich USB-C nur für USB 2 und Versorgung verwendet. Ausserdem wollte ich mal HDMI/Video machen, das geht hier wunderbar über den USB-C mit Steckrichtungserkennung.
Einen USB2-Hub im USB2-Leitungspaar zum FT600, aber die SuperSpeed Paare ohne Hub dazwischen direkt an den FT600 anzuschließen, ist nicht mit der USB Spezifikation konform, die sagt, dass die Bus-Topologie der USB2 und der SuperSpeed-Paare identisch sein muss. Typischerweise wird es funktionieren, aber es ist eben nicht garantiert, dass das der Fall ist. Davon abgesehen ist es aber ein schickes Board :)
Wat? Wusste ich nicht aber vielen Dank, dann werde ich mir das mal durchlesen ... Was man häufiger sieht ist, dass die USB 2 und SuperSpeed Adern komplett getrennt verwendet werden. An den USB 2 hängt dann beispielsweise ein FT2232H und an den SuperSpeed ein FT600. Ist das zulässig? Ich habe mich für den HUB entschieden, weil ich den FT600 dann auch verwenden kann wenn USB 3 funktioniert hätte oder wenn ich ein Kabel verwende das nur USB 2 kann.
Einen Port ohne Hub in USB2 und SuperSpeed zu teilen und das an verschiedene USB Geräte anzuschließen wäre auch nicht spezifikationskonform.
Gustl B. schrieb: > Ausserdem wollte ich mal HDMI/Video machen und dafür ist das -> Hyperram, nehme ich an? Welche Vorteile hat es?
Man könnte das für Video verwenden, ja, habe ich aber noch nicht gemacht. Vorteile? Wenige IOs am FPGA, also 12 IOs je RAM Baustein. (P)SRAM ICs brauchen deutlich mehr IOs und DDR ICs auch. Wenn man die Datenrate des ICs durch die Anzahl der FPGA IOs teilt, dann schneidet der HyperRAM recht gut ab. Ausserdem ist das günstig und vom Layout her einfach.
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Hallo, nein das ist ein Einzelstück. Aber oben sind Schaltplan und Layout, das kann und darf also gerne nachgebaut und auch modifiziert werden.
Gustl B. schrieb: > Hallo zusammen, ein weiteres Lernbastelprojekt ist fertig. Respekt! Not bad für einen Lehramtsstudenten! Wieviele Lagen hat die LP? Ach so, die CAD-Dateien sind ja mit dabei. Also 6 Lagen. Aber wenn man die so ansieht, hätten 4 auch gereicht. Egal. Sieht schon mal ziemlich kompakt und professionell aus. Die Details der ICs kann ich nicht bewerten, hab ich mich nicht mit befaßt. Gehen denn schon die Schnittstellen? Alles schon mal "durchgepustet"? Ich vermute mal, daß die Platine vom Profi gelötet wurde, denn BGA ist schon arg sportlich. Was ist mit den freien Löchern? Soll dort der Programmierstecker drauf? Das sind aber ein paar Bauteile darunter im Weg. Vielleicht besser einen kleineren Stecker nutzen? Beitrag "Re: Kleinstmögliche ISP-Kontakte" Aber es fehlt eine "Killer-App", die mal alle "Rohre" glühen läßt. Gibt es dazu schon Ideen?
Falk B. schrieb: > Respekt! Not bad für einen Lehramtsstudenten! Vielen Dank! Falk B. schrieb: > Aber wenn man > die so ansieht, hätten 4 auch gereicht. Jap, aber ich wollte das im Pool für definierte Impedanz fertigen lassen (wegen USB3) und da geht nur ab 6 Lagen. Falk B. schrieb: > Gehen denn schon die Schnittstellen? Alles schon mal "durchgepustet"? Klar. Sensoren funktionieren, ADC geht, HDMI über USB-C geht, RAM geht, ... jetzt liegt es im Schrank, Nachfolger existieren bereits. Falk B. schrieb: > Ich vermute mal, daß die Platine vom Profi gelötet wurde, denn BGA ist > schon arg sportlich. Das geht prima mit Heißluft und viel Flussmittel, ist von mir handbestückt. Falk B. schrieb: > Was ist mit den freien Löchern? Soll dort der Programmierstecker drauf? Da kann man einen PMOD hinlöten auf die Unterseite. Programmierstecker brauche ich nicht, da der FT2232H auch gleich JTAG macht. Falk B. schrieb: > Beitrag "Re: Kleinstmögliche ISP-Kontakte" Das habe ich gesehen, da sind schon schicke Stecker dabei. Falk B. schrieb: > Aber es fehlt eine "Killer-App", die mal alle "Rohre" glühen läßt. Gibt > es dazu schon Ideen? Hm, das war eigentlich nur ein Lernprojekt und ist jetzt abgeschlossen. Man könnte damit eine USB-Grafikkarte/Framebuffer bauen oder auch z. B. einen 4-Kanal Logikanalysator mit SerDes zum Abtasten. Aber nein, ich baue da aktuell nicht weiter, mir fehlt eine Anwendung für die ich das gebrauchen könnte.
Und hier noch die Nachfolger. Beide mit Artix100 und HMCAD1511. Einer mit USB3, der Andere ohne dafür mit galvanisch getrenntem langsameren ADC. Der Neuere Nachfolger, mit den Kühlkörpern, ist noch nicht gereinigt weil ich da Bestückungen ausprobieren. Edit: Dass ich das jetzt kann nach grob 10 Jahren mit FPGAs und gut 4 Jahren mit Schaltungsentwurf, das habe ich euch hier zu verdanken. Ihr habt mich nicht ausgestoßen wegen "nervig" sondern gute Antworten gegeben und mir beim Lernen geholfen. Vielen Dank!
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Gustl B. schrieb: >> Ich vermute mal, daß die Platine vom Profi gelötet wurde, denn BGA ist >> schon arg sportlich. > > Das geht prima mit Heißluft und viel Flussmittel, ist von mir > handbestückt. WOW! Ich hätte gewettet, das war ein Profibestücker. So sieht es jedenfalls aus! Respekt^2! Wieviele Versuche hast du denn gebraucht, bis das BGA wirklich vollständig gelötet war? > Da kann man einen PMOD hinlöten auf die Unterseite. Programmierstecker > brauche ich nicht, da der FT2232H auch gleich JTAG macht. Clever. > Hm, das war eigentlich nur ein Lernprojekt und ist jetzt abgeschlossen. > Man könnte damit eine USB-Grafikkarte/Framebuffer bauen oder auch z. B. > einen 4-Kanal Logikanalysator mit SerDes zum Abtasten. Aber nein, ich > baue da aktuell nicht weiter, mir fehlt eine Anwendung für die ich das > gebrauchen könnte. Schade. Aber besser im Schrank liegen als das Schicksal der Bismarck teilen ;-)
Falk B. schrieb: > Wieviele Versuche hast du denn gebraucht, bis das BGA wirklich > vollständig gelötet war? Mittlerweile habe ich Übung. Beim ersten FPGA hatte ich Vias zu nahe an den Pads vom BGA, da ist Zinn abgehauen. Dann hatte ich einen weiteren Fehler weil ich nicht lange genug heiß gemacht hatte. Konnte ich aber durch nochmaliges Föhnen beheben. Tja und seitdem gab es beim FPGA keine weiteren Probleme. Aber hier bei der Platine hatte ich zuerst einen Fehler im Layout und die falsche Versorgungsspannung am RAM. Ist also jetzt die 2. Revision. Mit noch ein paar weiteren Änderungen. Falk B. schrieb: > Schade. Ja, also wenn hier Jemand Ideen hat, gerne auch für weitere ruhig fordernde Projekte dann her damit. Man könnte ja mal gemeinsam hier im Forum ein oder mehrere FPGA Boards entwerfen und dann auch mit denen ein paar Demoprojekte machen. Quasi als kleinen Kurs der einige Zeit dauert und an dem Jeder freiwillig mitmachen kann. Ich hätte vor allen Interesse an gemeinsamem Schaltungsentwurf und Layout. Denn ja, ich habe das jetzt so gemacht, aber Profis würden Manches anders machen und dann auch begründen.
Nettes Board, HDMI in/USB isochron out (noch besser: GigE) waere noch interessant gewesen. Planst Du sowas zufaellig an? Wie sieht's mit der Firmware aus, schon yosys angeschmissen? Gibt immer mal wieder so Community-Projekte (wie das ulx3s von radiona, leider auch ohne GigE), welche bisschen Opensource-Wind machen.
Martin S. schrieb: > Planst Du sowas zufaellig an? Bis jetzt nicht. Ich möchte möglichst immer ohne CPU auskommen und das funktioniert auch recht gut bisher. Kann Yosys auch VHDL und auch Artix7 mit den SerDes und MMCM und so? Mein Stand ist, dass Xilinx FPGAs nur so teilweise unterstützt werden und das auch eher eine Verilog Sache ist.
Hallo Gustl, Gustl B. schrieb: > Ja, also wenn hier Jemand Ideen hat, gerne auch für weitere ruhig > fordernde Projekte dann her damit. z.B. Einen Logic Analyzer der die Daten per USB3 an den PC streamt, anstatt sie bis zum Ende der Messung zu puffern. Bei 32 Kanälen sollten damit bis zu 100 MHz machbar sein. Ich weiß, das benötigen heute die wenigsten Leute :-) Momentan hätte ich gerne 16 Kanäle mit 50 bis 100 MHz, aber das geht per USB2 ja nicht mehr, da ist bei 8 Kanälen mit 24 MHz Schluss. In diesem Thread habe ich damit man angefangen, allerdings (noch?) ohne FPGA, die ersten Boards kommen nächste Woche: Beitrag "Logic Analyzer mit CYUSB3KIT (Cypress EZ-USB FX3)" Den EZ-USB FX3 könnte man durch deine FPGA Lösung+USB3 Chip ersetzen. Michael
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Michael D. schrieb: > In diesem Thread habe ich damit man angefangen, allerdings (noch?) ohne > FPGA, die ersten Boards kommen nächste Woche: > Beitrag "Logic Analyzer mit CYUSB3KIT (Cypress EZ-USB FX3)" > > Den EZ-USB FX3 könnte man durch deine FPGA Lösung+USB3 Chip ersetzen. Den Thread habe ich schon gesehen und da auch kommentiert. Ja, das lässt sich machen. Wie zuverlässig Streaming funktioniert weiß ich nicht, da könnte USB schon auch Pausen machen wenn man das nicht möchte. Also etwas Speicher braucht man vielleicht doch und man braucht auch eine Software die die Daten irgendwie verarbeiten kann. Ich würde so ein FPGA Board aber wenn dann flexibel gestalten, dass es nicht nur für einen LA taugt. Daher wie beschrieben mehrere Anschlüsse die auch hohe Datenraten erlauben und RAM. Meine Idee wäre da USB-C. Da kann man jedes Superspeed Paar als einen LA Kanal nutzen und extern auf einer kleinen Platinen einen schnellen Komparator verbauen. Oder auch einen langsamen billigeren Komparator. Oder auch gar keinen und die Leitungen direkt als LA Kanäle nutzen. Das wären bei differentiellen Leitungen 4 Kanäle je USB-C, bei single-ended eben 8. Und dann 4 USB-C Buchsen für 16 schnelle LA Kanäle oder 32 langsame oder einen Mix daraus. Über USB-C könnte man dann auch extern andere Erweiterungen anschließen. Per Adapter nach PMOD/CRUVI oder direkt Erweiterungsplatinen für DAC/ADC/UART/Kamera/HDMI/Display/... Ich muss da noch etwas überlegen und irre günstig würde das auch nicht weil das mit USB3 zum PC dann wieder eine Platine mit definierter Impedanz wird. Als FPGA würde ich den Artix7 100 verbauen und dazu 2 oder 4 Hyperrams. Für USB3 dieses Mal den FT601 für maximal 400 MBytes/s. Dazu noch einen PMOD, ein paar LEDs und wo ich noch unentschieden bin ist die Spannungsversorgung für die 4 USB-C Buchsen für Erweiterungen. 500 mA sollten eigentlich reichen, aber auch dann muss die Platine insgesamt deutlich über 2 A vom PC ziehen können und das geht eher nicht wenn ich nicht PD voraussetzen will. Eine zusätzliche Buchse für 5 V wäre eine Option. Und dann ist noch dir Frage mit dem VCCIO für die LA-Signale. Wenn das möglichst universell sein soll und auch kompatibel zu PMODs, dann wären 3.3 V fein. Aber bei 3.3 V müsste ich das extern terminieren für LVDS. Und dann taugt das nicht für single-ended. Also wäre es besser wenn ich die VCCIO einstellbar mache. Man kann 3.3 V wählen, dann kann man aber nix mit LVDS machen oder man kann 2.5 V einstellen, dann geht das als LVDS IO aber ist nichtmehr zum PMOD und 3.3 V CMOS kompatibel. Ja, wird man wohl mit leben müssen, aber da habe ich mich noch nicht entschieden.
Gustl B. schrieb: > Ich muss da noch etwas überlegen und irre günstig würde das auch nicht > weil das mit USB3 zum PC dann wieder eine Platine mit definierter > Impedanz wird. Kannst du mal ganz grob sagen, was dein letztes Board gekostet hat? Michael
Gute Frage. Ich tippe auf Platine mit Bauteilen auf irgendwo um die 300 €. Die nächste Platine - so ich sie denn überhaupt bauen werde - wird etwas teurer wegen dem Artix7, dem FT601 und mehr Kleinteilen. Ich würde sagen so um die 400 €. Natürlich alles ohne Arbeitszeit. So günstig die die großen Hersteller schafft man privat mit Einzelstücken niemals. Ich habe mal ein Bildchen hochgeladen wir ich mir das grob vorstelle. Besteht denn allgemein Interesse? Wenn ich das baue wird es sicher diese USB-C Erweiterungen geben: a) 4 Kabal ADC bis 1 GSample/s 8 Bit (belegt bis zu 3x USB-C). b) 1 Kabal ADC mit ca. 5 MSample/s und >= 16 Bit, vermutlich auch galvanisch getrennt (belegt 1x USB-C). c) USB-C nach PMOD (belegt 1x USB-C). d) LVDS-Komparator, 4 Kanäle mit SPI DAC für einstellbare Triggerschwelle (belegt 1x USB-C). Ich plane aber keinen Verkauf. Das wird wenn dann veröffentlich und Jeder darf das selber nachbauen, modifizieren, ... ich will da nichts verdienen aber auch keine Arbeit mit haben.
Gustl B. schrieb: > Gute Frage. Ich tippe auf Platine mit Bauteilen auf irgendwo um die 300 > €. > Die nächste Platine - so ich sie denn überhaupt bauen werde - wird etwas > teurer wegen dem Artix7, Das ist mir ehrlich gesagt zu viel. Ich strebe eher unter 100,- Euro an, daher ja das fertige FX3 Eval Board als Basis. Für 50,- Euro kann man es wohl kaum selbst herstellen. > So günstig die die großen Hersteller schafft man privat mit > Einzelstücken niemals. Das stimmt schon, das geht höchsten wenn man sich wirklich auf das konzentriert, was man selbst benötigt und z.B. bei der Bandbreite oder an anderen Punkten Abstriche macht. Zusätzlich hilft es wenn man auf massenhaft produzierte halbfertige Platinen zurückgreifen kann. > Ich plane aber keinen Verkauf. Das wird wenn dann veröffentlich und > Jeder darf das selber nachbauen, modifizieren, ... ich will da nichts > verdienen aber auch keine Arbeit mit haben. Für ein Projekt zum Nachbauen ist das schon ziemlich anspruchsvoll. Wenn dann die Einzelteile noch teuer sind und das Risiko es nicht zum Laufen zu bekommen hoch ist, werden es nur wenige versuchen es nachbauen. Michael
Michael D. schrieb: > Das ist mir ehrlich gesagt zu viel. Jap, geht in Kleinserie oder Einzelstück nicht anders. Michael D. schrieb: > Zusätzlich hilft es wenn man auf > massenhaft produzierte halbfertige Platinen zurückgreifen kann. Genau, man kann sich das was man braucht auch zusammenkaufen, das wäre vielleicht wirklich günstiger, wobei Platinen mit USB3 und vielen IOs auch nicht so günstig sind. Michael D. schrieb: > Für ein Projekt zum Nachbauen ist das schon ziemlich anspruchsvoll. Tja das müsste ich sonst als Serie fertigen lassen weil ich das auch nicht so wirklich zuverlässig bestückt von Hand bekomme sondern oft nacharbeiten muss. Eine Serie lohnt sich nur bei hoher Nachfrage also großen Stückzahlen und das sehe ich hier nicht. Michael D. schrieb: > Das stimmt schon, das geht höchsten wenn man sich wirklich auf das > konzentriert, was man selbst benötigt und z.B. bei der Bandbreite oder > an anderen Punkten Abstriche macht. Das wäre auch möglich. Dann wird es aber weniger universell. Schwierige Entscheidungen ...
Hallo Gustl, Gustl B. schrieb: > Das geht prima mit Heißluft und viel Flussmittel, ist von mir > handbestückt. kannst Du mal skizzieren, was Du dafür an Werkzeug hast? Ich habe im Moment auch immer mal wieder Leiterkarten, die ich in sehr kleinen Stückzahlen machen möchte und frage mich gerade, ob ich die nicht ggf. selbst bestücken könnte anstatt die in China bestücken zu lassen und dann 1-2 Monate warten zu müssen. (Ggf. machen wir dafür einen neuen Faden auf?) Schöne Grüße, Torsten
Torsten R. schrieb: > kannst Du mal skizzieren, was Du dafür an Werkzeug hast? Jo, ich habe Flussmittel, das Amtech nc-559 und nutze viel davon. Dazu kommt dann eine spitze Pinzette, ein kleiner Lötkolben an der WSM 1 von Weller und ein Heißluftfön aus dem Baumarkt Steinel HL 1800 E. Auch wichtig ist etwas um die Platine zu fixieren und dann Alufolie. Ich bestücke gerne teilweise. Wenn der bestückte Teil funktioniert bestücke ich weiter. Also zuerst die Spannungsversorgung und dann die teureren Bauteile. Mit Alufolie schirme ich die schon bestückten Bereiche gegen die Heißluft ab. Torsten R. schrieb: > Ich habe im > Moment auch immer mal wieder Leiterkarten, die ich in sehr kleinen > Stückzahlen machen möchte und frage mich gerade, ob ich die nicht ggf. > selbst bestücken könnte anstatt die in China bestücken zu lassen und > dann 1-2 Monate warten zu müssen. (Ggf. machen wir dafür einen neuen > Faden auf?) Das ist vermutlich diese hier: Beitrag "Re: USB-Hub Design" Mit viel Übung ist die in so einer halben Stunde mit Heißluft bestückt. Die Zeit ist aber auch egal. Die Prototypen bestückt man von Hand und wenn die dann funktionieren lässt man bestücken. Ich sehe da keine Probleme, kenne diese Plastikbauteile aber nicht. Da muss man vielleicht vorsichtig sein dass da nix verschmort. U1 und U2 sind wohl LDOs, die sehen sehr klein aus. So kleines Zeug pustet man mit dem Fön leicht weg. Da muss man mit geringem Luftstrom direkt von oben drauf. Nun ... aber du hast ja da eine Platine. An deiner Stelle würde ich die jetzt so ans Laufen bekommen. Also die Bugs fixen, dazu gibt es ja Fädeldraht. Und wenn die Micro-USB-B Buchse nicht passt, dann tun es für erste Tests auch Drähte. Oder du lötest da ein USB Kabel ran an den Footprint. Versuche so viele Fehler wie möglich mit dem zu finden was du hast damit die Revision 0.2 möglichst fehlerfrei wird.
Gustl B. schrieb: > Jo, ich habe Flussmittel, das Amtech nc-559 und nutze viel davon. > Dazu kommt dann eine spitze Pinzette, ein kleiner Lötkolben an der WSM 1 > von Weller und ein Heißluftfön aus dem Baumarkt Steinel HL 1800 E. Da muss ich noch mal nachfragen! Du hast die Platinen oben mit einem Heißluftfön aus dem Baumarkt gelötet? Respekt! :-) > Das ist vermutlich diese hier: > Beitrag "Re: USB-Hub Design" Auch. Ich habe aber auch noch unbestückte Platinen für eine Bluetooth Haustür-Klingel, für die die letzten Bauteile heute eingetroffen sind. Für ein anderes Projekt habe ich gerade etwas designed, dass 16 USB-Stecker hat, die man einzeln Spannungslos schalten kann. usw. Da man mit Kicad sehr einfach an die Werkzeuge kommt und Platinen heute auch sehr günstig sind, bietet sich das förmlich an, dass man für das eine oder andere gleich 'ne Platine macht.
Torsten R. schrieb: > Da muss ich noch mal nachfragen! Du hast die Platinen oben mit einem > Heißluftfön aus dem Baumarkt gelötet? Respekt! :-) Ja, der ist voll super und mein Vater hatte den schon. Danke! Torsten R. schrieb: > Auch. Ich habe aber auch noch unbestückte Platinen für eine Bluetooth > Haustür-Klingel, für die die letzten Bauteile heute eingetroffen sind. Na dann. Du kannst das auch mit Schablone und Lötpaste im Ofen bestücken, aber da bestückt man einmal Alles in einem Schritt. Wenn du dann feststellst dass die Spannungsversorgung kaputt ist oder eben einen Bug enthält, dann wäre es gut wenn du dazwischen 0 Ohm Brücken/Ferritperlen vorsiehst die du anfangs noch nicht bestückst. Sonst könnten beim ersten Anschließen teure Bauteile wegrauchen. Aber auch wenn die nicht wegrauchen weil du die Spannungsversorgung getrennt hast, BGA Bauteile sind dann eben schon gelötet und können nicht einfach auf eine andere Platine umgezogen werden. Daher bestücke ich gerne Stückweise und mit Heißluft. Heißluft weil das deutlich bequemer ist als Kolben. Die Bauteile richten sich von selbst aus, es geht schneller, ...
Gustl B. schrieb: > Daher bestücke ich gerne Stückweise und mit Heißluft. Heißluft weil das > deutlich bequemer ist als Kolben. Die Bauteile richten sich von selbst > aus, es geht schneller, ... Bringst Du da entsprechend Lötpaste auf die Platine? Mit Schablone?
Nein. Bei allen ausser BGA verzinne ich die Pads auf der Platine vorher. Das mache ich mit Kolben und Lötzinn. Und bei QFN verzinne ich die Kontakte am Bauteil vorher. Muss man aber nicht machen. Bei BGA verzinne ich nichts, die bringen genug Zinn selber mit.
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